1、XXXX XXXX 创始人创始人&CEOXX：半导体：半导体/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平台全球垂直招聘平台 2 2未来招聘趋势：垂直招聘！业务模式业务模式目标市场目标市场收入模式收入模式第I代（智联招聘）跨行业泛招聘求“量”弃“质”低收入实习，应届生页面广告简历下载第II代（猎聘网）跨行业泛招聘尝试提升质量中等收入（10万）5年+经验对猎头收费与猎头抢业务第III代（拉勾网）垂直招聘高质高效低，中，高收入实习5年+经验对企业收费高效去中间层XX：半导体：半导体/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平台全球垂直招聘平台 3感知化Instrumented智能硬件是什么？互联化Interconnec2、ted智能化Intelligent=万物相连智能硬件智能硬件物联网降临三化结合的物联网产业规模将远超感知网据Forrester估计，全球感知网产业规模相当于互联网的互联网的30倍倍物联网基石！物联网基石！XX：半导体：半导体/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平台全球垂直招聘平台 4智能硬件正在改变我们的生活5 52015年中国半导体产业新闻：半导体真烧钱半导体真烧钱半导体半导体PE国家队成立首期规模达国家队成立首期规模达1200亿元亿元，未来，未来5年带动产业资本共计投入年带动产业资本共计投入50001万亿元万亿元马凯：马凯：努力实现集成电路产业跨越式发展加速发展芯片制造业，深入实施创新驱动发展3、战略，努力实现集成电路产业跨越式发展加速发展芯片制造业，深入实施创新驱动发展战略，多渠道筹集发展资金，鼓励企业兼并重组多渠道筹集发展资金，鼓励企业兼并重组杨学山：杨学山：工信部将进一步落实推进集成电路发展工信部将进一步落实推进集成电路发展合肥投资合肥投资135亿元亿元 力晶进大陆设力晶进大陆设12寸厂寸厂联电厦门新厂动工联电厦门新厂动工 高通总裁站台高通总裁站台 总投资总投资62亿美元亿美元筹资筹资240亿美元，亿美元，中芯国际、武汉新芯要撑起国产存储芯片大旗中芯国际、武汉新芯要撑起国产存储芯片大旗台积电大陆建台积电大陆建12寸晶圆厂寸晶圆厂2015年年8月获台湾当局批准，预计投资月获台湾当局4、批准，预计投资百亿美元百亿美元英特尔向大连工厂投英特尔向大连工厂投55亿美元亿美元造存储芯片造存储芯片紫光集团紫光集团未来未来3年预计年预计投资投资1000亿亿发展半导体，发展半导体，目标目标进入世界前三进入世界前三同方国芯增募集同方国芯增募集800亿人民币亿人民币加码集成电路项目（加码集成电路项目（600亿投存储芯片、亿投存储芯片、38亿收购台湾力亿收购台湾力成成25%股权、股权、162亿收购芯片上下游公司）亿收购芯片上下游公司）出资出资38亿美金亿美金入主西部数据入主西部数据15%,海外频繁出手布局宏大海外频繁出手布局宏大报价报价240亿美金尝试亿美金尝试收购美国存储巨头美光收购美国存储巨5、头美光Micron美国英特尔美国英特尔Intel公司公司20亿美金亿美金投资紫光集团投资紫光集团全球排名前4的四大芯片晶圆厂（台积电，三星，全球晶圆，台联电）都将在中国新建12寸的工厂，单个投资在50亿亿100亿美元亿美元，需要大量的人才需要大量的人才6 6全球半导体公司员工对比1/101/5：中外同级别企业员工数量对比半导体制造：中芯国际1.1万vsIntel10万人、TSMC5万人半导体设计：展讯4000人(2014年招1300人)vsQualcomm3.1万人钱多：钱多：半导体行业平均薪水很高台湾联发科2013年人均奖金20万，应届生保证薪资21万(不含奖金)，2015Q1人均月薪人均月6、薪5万元人民币万元人民币，比2014Q1大增大增35%台湾联咏2015Q1员工薪资费用比去年同期大增大增26.32%风口：风口：预计2025年中国半导体产业/人员规模将达全球第一XX：半导体：半导体/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平台全球垂直招聘平台 7 7智能硬件产业难点智能硬件产业链长，分工复杂，专业性强智能硬件产业链长，分工复杂，专业性强产品方案外观设计结构设计硬件设计嵌入式软件（底层+应用层）云端架构（IaaS+PaaS+SaaS）UIAPP联调（Sensor+接口协议+通信协议）开模小批量量产测试品控供应链。产品研发出来，只完成1/3，后续还有：资金帐期,市场预测市场预测，良品率，供7、应链管理，订货周期订货周期，设计可制造性设计可制造性 试错成本高：试错成本高：犯大错犯大错=破产；破产；“Intel离破产只有离破产只有18个月个月颠覆和互联网颠覆和互联网+改造必定来自硬件产业内部改造必定来自硬件产业内部XX：半导体：半导体/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平台全球垂直招聘平台 8 8创始人兼CEOXX毕业于东南大学无线电系，十多年半导体电子业从业经验，有丰富的芯片、MEMS、Foundry、半导体设备&材料、传感器、可穿戴、智能硬件、物联网行业经验和人脉多次参加国家863、973、工信部、科技部科研项目，多次作为嘉宾参与国际会议发表受邀演讲，拥有多项发明专利20142015.8、6上海微技术工业研究院商务总监20132015.6中国可穿戴产业推进联盟(工信部)理事会秘书20132014SEMI(国际半导体设备材料协会)高级经理20082013IBM微电子中国区业务拓展主管IBM微电子亚洲技术支持中心负责人IBM微电子芯片研发中心高级工程师20052008射频与光电集成电路研究所IC设计工程师XX：半导体：半导体/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平台全球垂直招聘平台 9 9壁垒：半导体行业内人脉5000+全球半导体华人人才数据库中国半导体国际技术大会CSTIC，ASICON,ICSICT,IWS,IEEE6500+业内公司高管（半导体，智能硬件）中国半导体封测委员会，中国9、半导体设备材料委员会，中国可穿戴产业推进联盟（工信部工电子函2014694号文），未来机器人联盟等10万万+顶级行业活动观众SEMICON，MIG,SOISummit，CES，MIG,GSA,SEMIetc10万万+猎头积累活跃半导体人才数据半导体校友圈清华清华，北大北大，复旦复旦，交大交大，东南，浙大，华中，成电，西电，西交大XX：半导体：半导体/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平台全球垂直招聘平台 1010联合创始人兼CTOXX毕业于武汉科技学计算机系，十多年互联网行业从业经验，涉及中小企业，垂直门户，旅游，在线支付，电信，LBS，本地生活，O2O等行业项目经验:WebFront&BackE10、nd,Wap,J2EE,Database,MobileApp,DataAnalysis&Mining,SystemArchitecture20142015.6真旅网BI&APP技术部经理20102014丁丁网技术研究部经理20092010快钱架构师20072009瑞歌智能科技有限公司技术部经理更多后续联合创始人保密市场研究/战略咨询执行副总裁政府关系执行副总裁XX：互联网：互联网+智能硬件智能硬件 垂直招聘平台垂直招聘平台 1111项目进度06月月04日日公司注册成立公司注册成立06月月22日日完成完成天使轮天使轮融资（估值融资（估值3000万）万）09月月22日日PC版网站上线（版网站上线（11、Beta版本），员工版本），员工10人人09月月25日日微信高薪职位推送阅读量微信高薪职位推送阅读量450009月月28日日第一个应聘者投递职位，签约奖励第一个应聘者投递职位，签约奖励2万万09月月30日日XX微信服务号粉丝破千微信服务号粉丝破千10月月08日日完成南京完成南京“321人才人才”项目申报项目申报10月月12日日与知名猎头公司（与知名猎头公司（22名员工）达成并购协议名员工）达成并购协议10月月16日日单条微信推送阅读量超过单条微信推送阅读量超过1.2万万10月月25日日完成完成AllwaysConsulting并购，员工达并购，员工达35人人10月月30日日获得获得“2015创12、业浦东创业浦东”大赛大赛“1000进进40”决赛决赛第一张入场卷第一张入场卷10月月31日日5000+注册用户，注册用户，1000+简历投递简历投递11月月11日日参展参展IC China 2015，主办，主办“高端高端IC设计人才对接会设计人才对接会”，用户突破，用户突破1万万推广计划：推广计划：线上数据匹配线上数据匹配+线下猎头顾问跟进，开启垂直猎头线下猎头顾问跟进，开启垂直猎头 2.0 模式模式12月底用户数突破月底用户数突破3万，启动万，启动PreA融资融资4月月Android&iOS 客户端上线，专业半导体智能硬件社区客户端上线，专业半导体智能硬件社区6月全球人才突破月全球人才突破10万，智能硬件人才招聘上线，市场咨询业务启动万，智能硬件人才招聘上线，市场咨询业务启动1212XX核心竞争力：细分垄断细分垄断模式：智能硬件垂直招聘创新：全球人才猎自己壁垒：独家行业内人脉发展：一站解决硬件招聘团队：杀鸡也要用牛刀XX：半导体：半导体/智能硬件智能硬件 全球垂直招聘平台全球垂直招聘平台