1、制造企业SMT车间生产项目管理制度编 制： 审 核： 批 准： 版 本 号: ESZAQDGF001 编 制： 审 核： 批 准： 版 本 号: SMT部车间管理制度为了维持SMT车间良好的生产秩序及生产环境，提高生产效率，确保生产体系正常运作，严格做好防尘、防静电工作，以保障所生产的电子产品不受静电及人为的损坏，结合本公司的实际情况特制订本制度。本制度适应于：进入车间之全体员工以及各层管理者。第一章 员工管理第一条 进入SMT车间之全体员工及各层管理者必须穿防静电工衣、防静电工帽、防静电工鞋。离开车间（如上洗手间、吃饭休息）须将工衣、工帽、工鞋放入衣柜、鞋柜，换上自己的衣服离开；非本车间人员2、进入穿客用工衣、工帽、工鞋，离开后放入客用衣柜、鞋柜。第二条 不得裸手触及PCB板，带上防静电手套或防静电手环后才能触及PCB板。第三条 员工应该按照SMT部作息时间上班，按时上下班（员工参加早会须提前5分钟到岗），不迟到，不早退，不旷工，有事需要向主管请假，上下班须排队依次打卡。严禁无上班、无加班打卡。任何会议和培训，不得出现迟到、早退和旷会。违者依公司考勤管理制度处理。第四条 施行每天早会制度，每天早上8：30由SMT主管主持生产会议，总结前一天生产过程的问题点，安排当天的生产及应注意的问题点。会议期间员工应踊跃发言，共同发现并解决问题。第五条 上班后半小时内任何人不得因私事而提出离岗，如3、有私事须离岗者，须经事先申请经批准登记并佩戴离岗证方可离岗，离岗时间不得超过15分钟，每5次请假离岗按旷工1天处理。第六条 禁止在车间聊天、嘻戏打闹、接听私人电话、玩手机、私自离岗、窜岗等行为（注：离岗指打卡后脱离工作岗位或办私事；窜岗指上班时间窜至他人岗位做与工作无关的事），违者依公司奖惩制度处理。第七条 各岗位人员应保持各自负责区域的卫生，严格执行6S标准（清理、清扫、整理、整顿、安全、素养），任何作业台面上不得有锡膏残留物（锡膏粘到PCB不应该焊接的地方容易造成报废）。下班前应将各自负责的区域清洁完，管理人员发现没有清洁干净的，有权要求重新清洁。第八条 SMT车间的机器价格非常贵重，各岗4、位作业者在培训、考核合格之后佩戴上岗证方可上岗。如果是因为没有按照作业标准作业导致机器损坏的，将由损坏者按一定比例赔偿。不熟悉的机器报警，不得擅自操作机器，应及时询问工程师。第九条 未经厂办允许或与公事无关，员工一律不得擅自离开公司办理私事。非上班时间员工不得私自进入车间。任何人不得携带违禁物品，危险品或与生产无关之物品进入车间；车间内严禁吃东西；不得将私人用品放在流水线上，违者依公司奖惩制度处理。第十条 QC在检查PCB的时候，在同一位置出现3次以上不良，需找工程师商量对策，在一小时内出现25PCS不良，QC有权停止生产，要求工程师做出对策。同时，工程师也应该不定期的到炉后了解不良的情况，做5、到将不良降低至最少。第十一条 各岗位作业员、QC在正式生产前必须严格按照操作指引对自己范围内的仪器仪表进行点检并做好点检记录；下班前要如实完成每天生产报表包括印刷报表、贴片报表、检验报表、测试报表等交于主管处，报表将进行周次总结，总结其问题点，进行周次会议，寻找对策，不断改善，减少生产过程中的问题点，最终实现高效率、高质量的生产。第十二条 原则上当班的事情当班做完，不得留到第二天，即：QC应该检查完当班生产的所有PCB；修理应该修理完当天的不良PCB；后焊人员应该焊完每天的目标数量。特殊情况，应向主管交代原因。第十三条 无论PCB是贴片完的成品或是半成品，都必须放入防静电托盘中，任何作业环节都6、不得用力碰撞PCB，防止碰掉部品或造成PCB起铜片，从而导致PCB报废。不得将半成品和成品混淆。第十四条 作业员及工程师必须尽量减少物料的损耗，控制生产中机器抛料，工程师应该每生产一款PCB就需清理抛料盒，将抛料盒里的散料和生产过程中临时收集的散料分类后存放于散料盒作为修理之用。修理位要控制贵重部品的损耗，不得因为修理导致报废。确保小料的损耗控制在千分之三，大料及贵重物料没有损耗。第十五条 车间员工必须做到文明生产，积极完成上级交办的生产任务；因工作需要临时抽调，服从车间领班级以上负责人的安排,协助工作并服从用人部门的管理，对不服从安排将上报厂部处理。员工有责任维护工作之环境卫生，严禁随地吐痰7、，乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料，不得随意乱扔物料、工具，掉在地上的元件必须捡起。第十六条 不得私自携带公司内任何物品出厂（除特殊情况需领导批准外），若有此行为且经查实者，将予以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司财产或盗窃行为（不论公物或他人财产）者，不论价值多少一律交公司厂部处理。第二章 品质保障管理第一条 工程师在进行新产品导入阶段时，应该严格按照先准备资料（工程BOM、工位图）；再进行程序编制，编制完的程序要经过复查，确保程序正确后试贴第一块保护板板；然后再测量试贴板上的每一个元器件的阻容值及方向，QC记录测量结果，如有测量值与标准值相差的（不在误差允许范围内），应及时确认。并由主8、管签字确认无误后方可批量生产。第二条 QC不仅要检查元件焊接情况，也要检查生产出来的PCB板元件贴装正确情况，例如：IC的方向、有无欠料。QC每天上班后需要第一时间对照正在生产PCB的工位图，依照工位图上的每一个元件与PCB实物一一对照，确保没有错料、反方向的错品事件发生。第三条 贴片机操作员在进行部品更换及换线投入时，应该依照生产程序中的站位进行更换，然后由工程师确认，并填写换料记录表，QC确认OK签字后方可开机生产。第四条 在进行产品切换及正反面切换时，机器操作员应提前备好物料。首先，由贴片机操作员和印刷操作员核对物料；然后由工程师和操作员再次核对。均以BOM和生产程序为标准文件，两者采用9、一人读换料站位，一人查看站位物料的方式进行。第五条 印刷机操作员要严格按照作业指导书作业，在刚印刷的时候，要进行试印刷确认，试印刷应采用胶纸板，胶纸板印刷两枚OK后方可进行空PCB的印刷，并填写好印刷报表。印刷操作员要经常整理锡膏，保障钢网上锡膏的量及质量。第六条 技术员在切换双面（半成品切换成品）生产程序的时候，应该认真检查印刷机、贴片机的顶针以及回流炉的轨道、支撑等，确保生产双面的时候不得造成单面的部品缺失、破损等不良，同时QC在检查成品的时候也要全检PCB的反面（即半成品面）。第七条 对于QC目视检查过成品或半成品PCB，由工程师定时按照一定比例进行抽检，抽检到有不良的，将其所检查过的全10、批量PCB退回给该QC，并重新目视检查。QC的目标就是要做到无不良流出。第八条 对于后段工序（如功能检查、后焊）反馈到SMT部的贴片不良（即QC流出的贴片不良），工程师应认真分析导致不良的原因，写出书面的检讨过程及对策，完成5W（when、where、why、what、who）-1H（how）检讨报告。第三章 安全生产第一条 车间应做好安全宣传教育，安全防范保障工作，贯彻“安全第一、预防为主”的思想。第二条 严格执行各项安全操作规程，员工必须时刻谨记“安全第一”观念，时刻注意人身安 全，设备安全，对于安全规定必须无条件服从。第三条 员工在操作设备时须集中精神，不得说笑或在疲倦、不清醒状态下工作11、，不得在现场嬉戏、逗闹。无紧急情况，禁止在车间现场跑动。第四条 消防器材要确保灵敏可靠，定期检查更换，有效期限标志明显。第五条 员工须熟悉消防器材的位置和掌握其使用方法，熟悉安全门位置和疏散路线。第六条 消防栓1米以内不得摆放任何东西。且消防通道、安全通道须时刻保持畅通。第七条 机器正常运转时，应将其安全门盖上。机器运转过程中不得将手、头等身体其他部位伸进机器内，也不能将其他物品伸进机器内。第八条 当机器在运转过程中发现异常情况时，作业员应该立即按下机器的紧急开关，机器将停止运转。第四章 请假制度第一条 如特殊事情必须亲自处理,应提前以用书面的形式请假,经主管与相关领导签字后，才属请假生效,不12、可代请假或事后请假(如生病无法亲自请假,事后必须交医生证明方可)，否则按旷工处理。第二条 上班时间不接受口头请假。第五章 车间卫生制度第一条 车间员工按照值日表值日，当天轮值者主要负责车间地面的清洁，必须用湿拖把清洁地 面，保持无尘车间。第二条 各岗位员工在每天上班时负责自己区域的卫生状况，印刷机表面由印刷机操作员清洁， 贴片机表面由贴片机操作员清洁，回流炉表面由QC负责清洁，废料带及空料盘由贴片机操作员在下班时倒入指定的收集位置。第三条 生产过程不得乱扔垃圾及其他废弃物品，保持作业台面及车间地面的清洁，作业完成或暂时离岗时凳子必须放在划定区域内；贴片机操作员应按时去剪掉废料带。第六章 附 则第一条 厂部SMT部全面负责本管理制度的执行，违反制度者公司有权给予处罚及追究责任。第二条 本制度由公司厂部SMT部负责制订、解释并检查、考核。第三条 本制度与公司管理大纲不一致的。均以公司管理大纲为准。第四条 本制度自XX年6月15日起施行。