1、-福建xx光学股份有限公司-xx 博士 九月,20181创业团队介绍创业团队介绍带头人:xx学历：美国中佛罗里达州立大学光学博士 经历：xx专业：在国际SCI学术期刊发表了10篇论文(8篇第一作者)拥有6项国际专利第一核心成员:xx学历：美国亚利桑那州立大学光学博士经历：xxx专业：在国际学术期刊以及会议发表了19篇论文(12篇第一作者)拥有6项国际专利2第二核心成员:xx学历：美国中佛罗里达州立大学光学博士经历：xx专业：在国际学术期刊以及会议发表了10篇论文(5篇第一作者)3创业团队介绍创业团队介绍我们的团队成我们的团队成员员3 位光位光(电电)学博士，学博士，1 位位xx企业家！企业家！2、4创业团队分工创业团队分工董事长 xx:资金调度，企业经营总经理 xx:项目开发总监，业务推广副总经理 xx:技术研发，专利佈局，设备规划光学系统工程师 xx:光学系统元件分析5项目介绍项目介绍集成电路产业链上游IC设计xx联发科中游IC制造台积电下游IC封装日月光ICIC制制造一条龙产业链造一条龙产业链6项目介绍项目介绍-集成电路制造及封装中必需的检测-xx集成电路一条龙产业链中游IC制造下游IC封装晋华矽品xx光学检测设备瑕疵检查，尺寸量测更加完整！更加完整！集成电路制造中必需的检查与量测集成电路制造中必需的检查与量测7IC制程成败取決以下的关键检测蚀刻后检测AEI(after etchi3、ng inspection)曝光后检测ADI(after developed inspection)集成电路晶圆级封装中必需的检查与量测集成电路晶圆级封装中必需的检查与量测8扇入型与扇出型封装 金属金属球球bump的检测的检测导綫重佈层的检导綫重佈层的检测测光学检测大厂光学检测大厂-全部掌握在国外厂商全部掌握在国外厂商9NOVAKLA-TENCORNANOMETRICSIC制制造造RuldolphCAMTEKIC封装封装10未来鳍片FINFET+3D IC集成电路检测需求目前集成电路量测所遇到的技术瓶颈目前集成电路量测所遇到的技术瓶颈11大深度大深度多面倾斜角多面倾斜角(SWA)窄宽度窄宽度(4、CD)多层立体结构多层立体结构IC 数数目变多目变多12目前集成电路光学量测的难题目前集成电路光学量测的难题IC尺寸愈来愈小:光学解析度要求很高，分辨不易3D立体结构层次多:光学散射複杂，测侦困难晶圆的IC数目巨大:现有的检测速度跟不上我们的技术可以克服以上的大部分问题，我们的技术可以克服以上的大部分问题，给出合乎业界理想的测量精度给出合乎业界理想的测量精度半导体量测方法与极限半导体量测方法与极限13电子扫描电子扫描原子力原子力光散射仪光散射仪光学显微镜光学显微镜纵纵向向解解 析析度度（分分辨辨率率）橫向解析度（分辨率）橫向解析度（分辨率）我们的技术！我们的技术！所有光学检测技术之比较所有光学5、检测技术之比较14电子束子束散射光学散射光学显微微镜显微微镜+散射散射检测速度速度很慢很慢很快很快很快很快很快很快侵入式侵入式是是否否否否否否模型建立模型建立不需要不需要需要需要长時間時間不需要不需要不需要不需要+很快很快横向解析度横向解析度很好很好好好不好不好好好纵向解析度向解析度一般一般好好不好不好很好很好3D检测敏感度敏感度不好不好好好不好不好很好很好使用需求使用需求研研发量量產量量產量量產应用性用性前端前端+后端后端前端前端后端后端前端前端+后端后端我们的方法我们的方法Laser Port我们的近场显微镜我们的近场显微镜+散射技术的光学检测平散射技术的光学检测平台台以下是我们的原型机台6、以下是我们的原型机台15SampleSIL in holderObjective lensVacuum chuckObjective lensSampleSample holderBimorphSIL on flexureSwing-arm assemblyNear-field configurationThe two-axis adjustment sample holder and bimorph SIL holder are assembled together in an inverted microscope.近场光学显微镜的细部结构近场光学显微镜的细部结构1617远场与近场光学的成7、像比较远场与近场光学的成像比较a)远远场场光光学学,NA=0.8 b)近近场光学场光学,NA=1.5Metallic grating line width 340nm 520nm我们的量测成果与优我们的量测成果与优势势优势优势1:IC綫宽毛边成像精确度提高綫宽毛边成像精确度提高30%18Native polarization near field imageInduced polarization near field imageContrast is improved for induced polarization image.100nm feature size is observabl8、e with 520nm illumination.0.1m feature这两个图都是近场成像，右边是原始成像，左边是近场成像+偏振极化效应优势优势2:增加增加 20%的解析度和色彩对比的解析度和色彩对比表面起伏量测精度高达 2奈米(nm).优势优势3:拥有拥有3D立体成像的绘测能立体成像的绘测能力力190 nm130 nm平面成像物理光学计算还原3D立体成像20半导体製程缺陷检测的市场规模如下表半导体製程缺陷检测的市场规模如下表市市场规模模光学光学检测电子束子束检测201578.4亿人民币16.87亿人民币201689.6亿人民币16.45亿人民币2017102.2亿人民币2018116.9、2亿人民币2019134.4亿人民币2020156.8亿人民币黄色区域为未来预测3D光学检测每年以20%的成长率在增长213D製程月产能製程月产能 (1万片万片/月月)光学检测机台的需光学检测机台的需求求(制造制造+封装封装)平平均每台销售金额均每台销售金额为为3500万人民币万人民币3500万万4200万万4200万万4550万万5600万万4550万万8400万万9500万万人民币人民币22光学检测是集成电路制造及封装中不可缺的检测设备xx已具备集成电路产业聚落的条件(晋华+矽品)，xx光学将使xx的半导体工业更加完备xx光学如果发展成功，我国的光学检测设备就可实现国产化，摆脱依赖国外厂商的困境光学检测设备是高科技产业，投资xx光学可以带动周边产业升级与创新，使xx成爲中国的科技重镇之一2017年中国半导体产值达到5,176亿元人民币，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度。光学检测设备的市场远景大好，是现在与未来的明星产业。结语结语