1、XX公司集成电路芯片装置及相关产品FUTURE IS COMING/科技商业化研究室/科技成果转化产业化方案科技成果转化产业化方案0101成果简述成果简述转化方向转化方向应用前景应用前景030302020404技术亮点技术亮点团队概括团队概括产生效益产生效益0606050501成果简述成果简述Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Maecenas成果简介XX公司集成电路芯片装置及相关产品成熟度成熟度产品级成果类2、型成果类型发明专利、新技术单位名称单位名称中科XX科技股份有限公司是否为成果代理人是否为成果代理人是是否已有技术评定是否已有技术评定是2 22 2所述集成所述集成电电路芯片装置包路芯片装置包括：主括：主处处理理电电路以及多个路以及多个基基础处础处理理电电路路1 11 1所述集成所述集成电电路芯片装置用路芯片装置用于于执执行神行神经经网网络络正向运算，正向运算，所述神所述神经经网网络络包含包含n层层3 33 3所述主所述主处处理理电电路包括：数路包括：数据据类类型运算型运算电电路，所述数路，所述数据据类类型运算型运算电电路，用于路，用于执执行浮点行浮点类类型数据以及定点型数据以及定点类类型数据之3、型数据之间间的的转换转换特点：特点：计算量小计算量小功耗低功耗低成果简介XX公司集成电路芯片装置及相关产品Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Maecenas转化方向转化方向0202成果转化方向成果转化方向成果转化方向成果转化方向无人无人驾驶车载芯片芯片应用用转化方式转化方式转化方式转化方式技技术合作合作转化方式转化方式成果转化目标成果转化目标成果转化目标成果转化目标量量产车载芯片，芯片，实现L4以以上上级别4、的无人的无人驾驶功能功能Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Maecenas应用前景应用前景0303跨产品线立体商业模式跨产品线立体商业模式未来，随着HGKJ的业务发展，将促进XX云边端既有产品线在泛汽车市场的密切联动，逐步形成车云协同、车路协同的跨产品线立体商业模式。智能芯片赛道前景广阔智能芯片赛道前景广阔根据亿欧智库数据，预计2023年中国人工智能芯片市场规模将达到1,038.8亿元；2024年中国人工智5、能芯片市场规模将达到1,405.9亿元；2025年中国人工智能芯片市场规模将达到1,780亿元，寒武纪所处赛道前景广阔。自动驾驶千亿市场自动驾驶千亿市场当前全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，智能汽车时代正加速到来，据乘联会数据，预计未来五年自动驾驶市场规模将持续保持增长态势，到2024年有望突破1000亿市场，智能驾驶行业迎来发展的黄金时期。车载智能芯片应用前景车载智能芯片应用前景Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing6、 elit.Maecenas技术亮点技术亮点0404技术亮点功耗低功耗低计算量小计算量小提供数据转换运算电路将数据块的类型进行转换后运算，节省了传输资源以及计算资源。Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Maecenas团队概括团队概括0505团队概括团队概括XX科技副总裁。2010年于中国科学技术大学计算机学院获学士学位，2015年于中国科学院计算技术研究所获博士学位。2015年起任中科院计算所助理研究员。27、016年3月加盟北京中科XX科技有限公司。具有7年芯片研发经验，并成功负责多款芯片的流片。XX科技副总裁。2006年7月于中国科学技术大学计算机学院获学士学位，2011年7月于中国科学技术大学获博士学位，研究方向为人工智能。2011年7月至2015年4月在郑州商品交易所任核心交易系统开发工程师。2015年5月至2016年2月在中原银行任渠道组负责人，管理电子银行、手机银行、微信银行及呼叫中心等众多项目。2016年3月加盟北京中科XX科技有限公司。XX科技CEO&创始人。教授，在处理器架构和人工智能领域深耕十余年，是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家，曾获国家自然科学基金委员会“优青”、CCF8、-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。XX副总裁。上海市脑科学与类脑研究中心研究员；中国大数据与智能计算产业联盟专家委员会常委；全国高校人工智能与大数据创新联盟专家委员会副主任；中国计算机学会(CCF)会员；中国神经科学学会（CNS）会员。XX科技首席科学家。中国科学院计算技术研究所研究员，博士生导师，CCF会员，曾获2014年度“CCF青年科学家奖”。同时，他担任了中国科学院脑科学卓越中心特聘研究员，以及中国科学院大学岗位教授。Lorem ipsum dolor sit amet,consectetuer adipiscing elit.Lorem ipsum dolo9、r sit amet,consectetuer adipiscing elit.Maecenas产生效益产生效益0606产生效益产生效益营业收入大增营业收入大增2022年上半年，XX营业收入17,178.36万元，较上年同期增加3,391.14万元，同比增长24.60，主要系云端产品线业务的增长。本期云端产品线收入13,032.75万元，较上年同期增加8,551.90万元，同比增长190.85，拟发行拟发行AA股股票股股票公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过265,000.00万元，其中80,965.22万元用于先进工艺平台芯片项目、140,826.30万元用于稳定工艺平台芯片项目10、21,899.16万元用于面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目、21,309.32万元用于补充流动资金。知识产权布局知识产权布局截至2022年6月30日，XX累计申请的专利为2,607项，累计已获授权的专利为698项。此外，XX还拥有软件著作权61项和集成电路布图设计6项。前沿工艺持续投入前沿工艺持续投入XX已全面具备7nm、16nm等FinFET制程工艺下的成熟设计能力，并积极地为步入5nm等先进工艺作技术积累。在先进封装技术方面，XX已采用Chiplet技术实现多芯粒封装量产；在片间互联技术方面，XX自主设计了MLU-Link多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。产生效益产生效益11、先进工艺平台先进工艺平台芯片项目芯片项目本本项目内容包括建目内容包括建设先先进工工艺平台，平台，基于先基于先进工工艺研研发一款高算力、高一款高算力、高访存存带宽的智能芯片，并研的智能芯片，并研发芯片芯片配套的配套的软件支撑系件支撑系统。80,965.2280,965.22万万稳定工艺平台稳定工艺平台芯片项目芯片项目本本项目内容包括建目内容包括建设稳定工定工艺平台，基平台，基于于稳定工定工艺开展三款适开展三款适应不同智能不同智能业务场景需求的高集成度智能景需求的高集成度智能 SoC 芯片研芯片研发，并研，并研发配套的配套的软件支撑系件支撑系统。智能处理器技智能处理器技术研发项目术研发项目本本项目内容包括研目内容包括研发面向新面向新兴场景的智能指令景的智能指令集、研集、研发面向新面向新兴场景的景的处理器微架构、理器微架构、设计面向新面向新兴应用用场景的先景的先进工工艺智能智能处理器模理器模拟器和构建面向新器和构建面向新兴场景的智能景的智能编程模型等。程模型等。140,826.30140,826.30万万21,899.1621,899.16万万公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过265,000.00万元，资金投向围绕主营业务集成电路产业智能芯片领域进行谢谢观赏FUTURE IS COMING科技商业化研究室科技商业化研究室/