1、滁州市半导体产业发展规划滁州市半导体产业发展规划（征求意见稿）2022 年年 10 月月I目目录录一、发展基础.1（一）产业现状.11、半导体设计业.12、半导体制造业.23、半导体封装和测试业.44、半导体材料和设备业.5（二）存在问题.71、产业整体发展规模不大.72、政策支持力度已显不足.83、行业人才引培存在困难.9（三）面临形势.9二、总体要求.10（一）指导思想.10（二）发展目标.11（三）产业布局.13三、重点领域.16（一）设计业.16（二）制造业.17II（三）封装测试业.18（四）材料业.20（五）设备业.22四、应用发展.22（一）家电（家居）.22（二）汽车电子.232、（三）新型显示.25（四）电子元器件.26（五）传感器.26五、保障措施.28（一）加强市级顶层设计，健全工作推进机制.28（二）坚持特色发展战略，提升产业发展质量.29（三）促进产学研用融合，打造应用产业集群.30（四）加大财政支持力度，设立产业发展基金.31（五）完善招才引智机制，解决企业用人难题.32（六）推动区域交流合作，优化产业生态体系.32附件 1：滁州市半导体产业“双招双引”实施方案.34一、招商引资实施方案.34（一）指导思想.34III（二）任务目标.34（三）工作措施.351、设立半导体产业投资基金.352、加大半导体产业发展补贴.353、完善半导体政府招商机制.364、举3、办半导体产业招商峰会.36（四）保障措施.371、加强行业顶层设计，统筹对接各级资源.372、完善市内协调机制，考评各项工作成效.373、加强产业投资监管，实施基金市场管理.384、打造专业招商团队，完善全球招商网络.38二、招才引智实施方案.39（一）指导思想.39（二）任务目标.39（三）工作措施.401、完善半导体人才引进机制.402、加大半导体本地培育力度.413、保障半导体人才队伍稳定.41附件 2：国内半导体产业发展现状和趋势.43IV一、集成电路.43（一）产业规模和结构.43（二）区域分布和特点.45（三）投融资和政策环境.46（四）各环节发展现状.48二、分立器件（含电子元器4、件、传感器）.52（一）产业规模和结构.52（二）政策环境.53（三）发展趋势.54三、光电器件（LED）.55（一）产业规模和结构.55（二）政策环境.56（三）发展现状.57四、新型显示.58（一）产业规模和结构.58（二）区域分布和特点.60（三）投融资和政策环境.62（四）发展趋势.63附件 3：安徽省半导体产业发展现状和趋势.64V（一）产业规模和结构.66（二）区域分布和特点.681、合肥市.682、滁州市.703、池州市.714、蚌埠市.735、铜陵市.746、芜湖市.757、马鞍山市.76（三）投融资和政策环境.77（四）发展趋势和市场前景.791当前，我市半导体产业已在设计和5、制造一体化、封装和测试、材料、设备和零部件等细分领域初步形成全产业链发展格局，正处于向我国长三角地区半导体产业一体化发展推进的关键时期。为贯彻落实省、市产业链链长制工作要求，进一步明确全市半导体产业发展方向和重点，科学引导和统筹推进半导体产业高质量发展，依据安徽省“十四五”科技创新规划滁州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要滁州市实施长江三角洲区域一体化发展规划纲要行动方案，特制订本规划。一、发展基础当前，我市已在半导体设计和制造一体化、封装和测试、材料、设备和零部件等细分领域初步形成全产业链发展格局，半导体材料业优势较为突出，半导体制造、封测产能增长迅速，半导体应6、用需求旺盛，在推进我国长三角地区一体化发展中区位优势凸显，未来半导体产业发展前景看好。（一）产业现状1 1、半导体设计业、半导体设计业我市半导体设计企业较少，多独立分散在不同的半导体细分领域，尚未形成规模和产业集群。半导体设计方面，我2市缺乏独立的 Fabless（无晶圆厂）设计企业，具备半导体设计能力的企业较少。其中，滁州华瑞微电子科技有限公司采取 IDM（垂直整合制造）模式一体化设计和制造功率器件产品，华瑞微公司半导体 IDM 芯片项目总投资 30 亿元，目前已经投产；人民控股集团总投资 102 亿元实施的光电显示项目所包含的显示模组设计与销售项目，是我市主要的新型显示设计项目。我市半导体7、设计业具有两方面发展优势。一是我市在制造端和应用端拥有细分领域龙头企业，具有引培本地设计业发展条件。华瑞微、人民控股集团等企业在所属细分产品领域占据国内重要地位、实力雄厚，对我市半导体设计业发展有一定的带动作用。二是本地半导体产业得到当地政府高度重视，2021 年我市已创新建立半导体产业链链长制，实行“一套班子、一支基金、一个协会、一个研发平台”，坚持顶格战法，能够推动设计业做大做强。2 2、半导体制造业、半导体制造业我市依照“屏芯端”协同壮大电子信息产业集群发展思路，在新型显示、集成电路，以及智慧家电、汽车电子、能源电子等应用领域形成了差异化发展格局，相关重点项目3正在持续推进。半导体特色工8、艺制造方面，华瑞微公司半导体 IDM 芯片项目已处于产能爬坡阶段，2025 年产值有望超过 10 亿元；安徽光智科技有限公司 8 英寸 MEMS 硅基生产线项目在红外热传感器方面形成产能，未来计划在车载MEMS 芯片和半导体激光器芯片方面实现量产。新型显示方面，惠科光电第 8.6 代薄膜晶体管液晶显示器件项目总投资240 亿元，目前 15 条生产线已投产；年产 1000 万台显示器贴合生产线项目总投资 29 亿元，目前厂房及综合楼土建工程已完工。爱沃富光电具备 6 英寸晶圆外延、光刻、腐蚀全流程量产制造能力，其无源分光器芯片已供给华为、烽火等国内主要半导体光通讯企业；电子元器件制造龙头企业有立9、讯精密、昭田磁电、中德电子、曙光电子、众芯坚亥等，主要分布在天长、明光、苏滁等地，其中众芯坚亥在陶瓷电子元器件方面具备发展潜力，陶瓷铁氧体环形器产品已通过客户验证。下游应用方面，创维集团智能电器有限公司投资 50亿元建设创维智能家电产业园项目，安徽智浦欣达电器有限公司投资 80 亿元建设年产 500 万套智能家电项目，将在智能空调、智能彩电、智能小家电领域形成生产能力。我市半导体制造业有两方面优势。一是长江三角洲区域4一体化发展为合滁半导体产业发展带建设提供了巨大市场，安徽省着重以滁州为依托打造智能家电产业集群基地，为滁州围绕平板显示器件、集成电路制造、光电器件打造产业集群和加快新能源汽车产业10、集聚创造了发展机遇。二是我市与半导体制造配套的封测、材料产业发展较好，有利于招引半导体制造龙头企业。2022 年我市前 24 大泛半导体制造项目中，不乏与新型显示、光伏、新能源汽车配套的重大项目，为后续引培半导体制造企业打下了良好基础。3 3、半导体封装和测试半导体封装和测试业业我市半导体封装测试业偏重传统分立器件封装，已有先进集成电路封测项目仍处于建设阶段。我市半导体封装测试领军企业主要有长电科技、亚芯微、达亮电子、集正电子以及旭特电子等，主要分布在市经开区、南谯区、苏滁高新区。其中，长电科技（滁州）有限公司主要从事分立器件封装，其集成电路先进封装产能仍布局在江阴等地；亚芯微已经具备 QFN11、 封测能力，封测产线现处于试运行阶段，产能放量仍然需要相应时间；达亮电子 Mini LED 背光源芯片 PLCC封装已实现量产，封装产品已供给国内和东南亚主要电视屏厂商；集正电子与安徽旭特电子科技有限公司具备主流分立5器件封装能力，封装产品包含二极管、三极管及相关整流模块。我市半导体封装测试业有两方面优势。一是符合安徽省产业发展定位，按照安徽省半导体产业发展规划要求，我市重点发展半导体封装测试和材料产业。二是具有成本比较优势，滁州承接长三角地区分立器件、光电器件制造产线封装主要有交通区位、土地承载、政府服务优势，封测产线建设成本相对较低，来滁封测企业较易实现达产和盈利目标。4 4、半导体材料和12、设备半导体材料和设备业业我市半导体材料业已在部分细分领域形成发展优势，并已进入高速发展阶段，但半导体设备业仍较薄弱。我市半导体材料业以电子特气、封装材料等为主，龙头企业主要有南大光电、先进半导体、众博新材、秀朗新材料、众望科希盟等，主要分布在全椒县、南谯区以及苏滁产业园。其中，南大光电在半导体高纯混配气、硅基前驱体、MO 源领域达到全球先进水平，半导体前驱体已供给国内最先进的半导体制造工艺，含氟电子特气市场占比有望达到全球第一；先进半导体的 QFN 引线框架已通过试生产，经下游客户认证后将量产；众博新材拥有多条半导体环氧树脂和固化剂生产线，6预计 2026 年在半导体和汽车电子方面可实现营收 13、25 亿元；秀朗新材料OLED中间体单体已实现供给韩国知名OLED面板企业，光刻胶、聚酰亚胺单体等配套材料正在推进中试和量产；众望科希盟在半导体设备耐磨密封、过滤等定制化零部件方面具备国产替代能力，已和国内主要半导体制造企业达成合作；博泰电子在 LED 用三甲基镓、三甲基铝材料方面实现量产，三甲基铝材料已批量供应光伏企业，半导体ALD/CVD 前驱体正在导入国内主要半导体制造企业。我市设备业以辅助设备生产厂商为主，整体规模较小，主要分布在南谯区、苏滁高新区。其中，阁壹系统集成在半导体特气管道控制设备领域具有定制化配套能力，已配套主要国内半导体制造企业。我市集成电路材料设备业有两方面优势。一是长14、三角地区大型制造产线的快速发展刺激半导体材料、设备市场快速增长，目前我市半导体材料、设备企业均处于产能爬坡或扩产阶段，对应市场需求激增利好企业发展和招引。二是受疫情影响供应链多样化发展需求强烈，如集成电路专用材料存在保质期和仓储限制，上海、江苏受疫情管控和重大活动等影响，对滁州等周边地区设置配套企业需求较为强烈，有利7于我市发展壮大半导体材料、设备业。（二）存在问题1 1、产业整体发展规模不大、产业整体发展规模不大我市半导体产业整体规模较小，与南京、合肥等周边地区城市相比存在较大差距。从半导体各细分环节来看，我市半导体企业以中小型企业为主，带动性强的龙头企业数量偏少，龙头企业产业规模提升存在瓶15、颈，本地半导体产业生态尚未得到有效建立。其中，我市半导体设计业以 IDM 制造企业的一体化设计为主，欠缺独立的 Fabless 设计龙头企业；半导体制造业多集中在分立器件（化合物半导体）和光电器件（LED、新型显示）领域，未引进集成电路企业先进工艺生产线；半导体封测引进了长电科技、亚芯微等龙头封测厂商，但现有封装能力主要限于分立器件领域，工艺较为低端，先进封装生产线仍在建设过程中；半导体材料和设备企业较为分散，虽在部分细分领域形成一定规模和竞争优势，但在半导体产业链配套覆盖度方面仍需提升，亟待形成产业优势。从区域分布上看，我市半导体产业主要集中在市经开区、苏滁高新区、南谯区、全椒县等，其他市区16、县半导体产业发展相对薄弱。82 2、政策、政策支持力度已显不足支持力度已显不足从省一级来看，安徽省半导体产业政策力度和全面性相比江苏、上海、浙江已相对不足，在多项扶持优惠政策上区域竞争力不强；另一方面，我市由于未出台市级半导体产业专项政策，仅依靠安徽省级有关政策，面对合肥、芜湖等地半导体产业政策竞争招商引资存在挑战。我市半导体产业发展由于尚未出台专项规划，在半导体产业投融资体系建设、公共服务体系建设、产业配套设施建设等方面发展较为缓慢，集成电路重大项目宏观政策较难突破。此外，我市半导体重大项目在推进过程中，过于依赖当地财政而非产业基金，未能发挥政府资金撬动社会资本能力加速产业发展，造成半导体项17、目吸纳能力受限，已出现自主创新材料企业因缺乏产业基金支持影响企业发展速度的现象，部分企业甚至因此错过了最佳市场发展时机。此外，我市主要经开区半导体企业用地等存量接近耗尽，急需推进扩区建设。从国内半导体产业引培规律来看，我市亟待出台市级半导体产业规划及相关实施方案，进一步加快本地半导体产业发展壮大和争取安徽省半导体产业资源倾斜。93 3、行业人才引培、行业人才引培存在困难存在困难我市在长三角具有区位交通优势，但在半导体行业人才引培方面存在较大困难。人才问题已成为制约我市主要半导体企业发展的瓶颈问题，滁州中小型半导体企业已很难吸引、留住高级人才。部分企业存在未充分享受到市内人才支持政策，外地人才住18、房补贴扶持政策落实率较低影响稳定用工的情况；同时，行业内部分领域面临半导体工程师招聘的困难，由于滁州学院、凤阳科技学校人才不足以支撑人才需求，只能依靠自身资源对接安徽省高校培养团队；部分领军企业由于滁州人才落地政策相比其他区域力度较小，企业引进人才成本相对周边地区反而更高；部分材料龙头企业“招不到人、留不住人”现象突出，本地人才培养完成后流失率较高，仅依靠提升工资留不住人才，影响重点项目推进。此外，我市半导体企业在半导体企业高管、技术开发、复合型人才储备方面也存在不足，非市中心地区人才问题更加突出。（三）面临形势“十四五”时期，长三角一体化发展、“一带一路”共建、长江经济带发展、淮河生态经济带19、建设等多重国家战略为我市与南京、合肥等发达城市半导体产业协同发展创造了10历史机遇。“十四五”以来，我市周边地区陆续出台半导体和集成电路产业规划，我市半导体产业发展环境及市场竞争格局将发生演变。我市半导体产业具有承接长三角地区先进半导体 IDM 制造和封装业、材料和设备配套支撑业，以及向下游半导体智慧应用市场延伸的区位优势。“十四五”期间，长三角地区主要半导体产业集聚区规划半导体产业增速均超过 20%，将为我市半导体产业发展创造高速增长的历史发展机遇。同时，我市具备的良好新型显示、分立器件、集成电路发展基础，半导体产业预计能够实现超过 20%的高速年均增长目标，产业规模在“十四五”期末实现翻番20、，并在半导体封测、材料产业方面实现飞跃。二、总体要求（一）指导思想以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻党的二十大和二十届历次全会精神，认真贯彻落实习近平总书记考察安徽重要讲话指示精神，立足新发展阶段，完整、全面、准确贯彻新发展理念，服务和融入新发展格局，以安徽省“十四五”整体规划为指引，以实现我市半导体产业建链、补链、延链、强链为目标，主动融入长三角共同体建设11和南京、合肥“双圈”产业分工，积极与周边地区协同开展产业孵化和产业合作，立足半导体封装测试、材料和光电器件产业优势，大力引培半导体龙头企业，做精做强半导体特色细分领域，健全产业配套体系，形成半导体特色工艺、先进封测、高端21、材料的半导体产业集聚高地，打造安徽省智能家电（家居）、新型显示等半导体下游应用示范高地。（二）发展目标到 2026 年，我市半导体产业规模超过 350 亿元。半导体封装测试、材料、特色工艺领域形成规模化产业集群，在半导体光电器件、分立器件等应用领域形成智能家电（家居）、新型显示示范基地，深度融入长三角半导体产业生态，打造成为安徽省东部半导体产业发展桥头堡。封装测试产业做大做强。支持长电科技、亚芯微、集正电子等半导体封测企业积极扩产，争取长三角地区晶圆封测、大功率半导体产品封测等高端项目来滁建设，招引承接合肥、南京、蚌埠、芜湖等地面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片封装测试业务，提升 MEM22、S 场效应晶体管（MOSFET）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、化合物器件等高端功率器件配套封测能力。到 2026 年我市半导体封测12业形成规模化产业集群，以及集成电路、分立器件、光电器件等全半导体产业封测能力。电子材料产业形成优势。依托南大光电、先进半导体、众博新材、秀朗新材料等领军企业，积极争取国家集成电路产业重大产业化专项课题，支持全椒县依托国家“02 专项”建设安徽省电子材料重大新兴产业工程，加快半导体高纯气体、MO 源、三甲基铝等优势半导体材料研发成果的产业化、尽快形成规模化集聚，打造具有区域竞争力的半导体核心材料产业集群。到 2026 年我市半导体材料产业面向长三角地区形成优势23、配套能力。特色工艺制造形成集聚。依托华瑞微、光智科技、爱沃富光电、众芯坚亥等重点企业，提升化合物半导体功率器件、传感器、光电器件和电子元器件制造产能和工艺水平，推动滁州建成长三角具有影响力的功率器件和元器件生产基地。支持氮化镓、碳化硅、氧化镓、砷化镓、氧化锌、金刚石宽禁带半导体材料、工艺、器件、传感器及芯片研发并招引国内整机企业。到 2026 年我市特色工艺制造业初步形成产业集群，面向半导体下游应用形成规模。光电器件产业初具规模。依托惠科光电、人民控股、13达亮电子、富实光电等重点企业，提升新型显示、LED 等光电器件产业应用规模，加快构建我市光电器件“芯、屏、端”本地配套产业链，重点招引驱动24、芯片、制造设备、核心材料等半导体企业，促进光电器件产业与智能终端企业合作交流，打造新型显示示范基地。到 2026 年我市光电器件产业规模实现高速增长，形成本地全产业链配套能力。分立器件产业提质增效。依托长三角市场优势，支持半导体分立器件产业研发升级，鼓励应用企业和功率器件企业联合开发智能家电（家居）、汽车电子、工业控制解决方案，提升智能家电（家居）等应用产品数字化、智能化、低碳化水平和分立器件本地配套能力，建设我市芯片应用产业化公共服务平台，打造安徽省智能家电（家居）示范基地。到 2026 年我市分立器件产业覆盖度大幅提升，打造形成规模化产业集聚区。（三）产业布局立足我市半导体产业发展基础，深25、度融入长三角区域发展大格局，将我市半导体产业按照“核心基地+孵化平台”模式，将南谯区、我市经济技术开发区、中新苏滁高新技术产业开发区、全椒县打造成为半导体产业核心基地；将滁州14高教科创城、滁州原创科技城、琅琊新区打造成为半导体产业孵化平台；在此基础上，推动定远、凤阳、明光等地区协同发展，形成我市半导体产业新格局。（1）核心基地核心基地在本地半导体产业中心发展区域，充分发挥我市各区产业基础和优势，将我市经济技术开发区、南谯区发展成为先进半导体制造和封装业基地，将中新苏滁高新技术产业开发区发展成为我市半导体智能应用示范基地，将全椒县发展成为我市半导体先进材料及零部件业基地。（1）南谯区加快本地半26、导体产业发展，引进培育半导体先进封装、IDM 制造、特色工艺制造企业，提升本地半导体芯片制造能力和封装水平。（2）我市经济技术开发区加快开发区扩区建设，引进培育半导体先进封装、特色工艺制造企业，利用本区域半导芯片制造能力和封测能力，推动我市智能家电、汽车电子、光电产业等半导体应用产业发展。（3）中新苏滁高新技术产业开发区15加快开发区扩区建设，重点提升园区半导体应用企业规模，兴建二期扩产项目，围绕新型显示、智能家电（家居）、电动汽车等应用领域，丰富完善光电器件、分立器件产业链，打造成为我市半导体智能应用示范基地。（4）全椒县充分发挥半导体化工产业优势，提升半导体高纯气体、前驱体、电子化学品、引27、线框架等制造能力，围绕半导体衬底材料、光刻胶、高纯靶材、光罩、抛光液、清洗液、电子浆料等材料领域，招引培育一批重点半导体材料及零部件企业，对周边地区半导体制造产线用材料、零部件形成基本覆盖。2、孵化平台、孵化平台充分激发我市新城研发优势，将滁州高教科创城打造成为我市半导体创新创业孵化平台，滁州原创科技城打造成为我市半导体产业核心孵化平台，琅琊新区打造成为我市MEMS 特色工艺孵化平台，聚焦招引长三角半导体应用孵化资源，全面提升我市半导体产业融合发展能力。（1）滁州高教科创城发挥高教科创城研发平台优势，围绕半导体智能家电家16居产品设计、装备研发等和全产业链技术，支持优质创新创业成果在滁转移转化28、，并融入长三角科技成果转移转化市场体系和长三角双创示范基地联盟体系，打造成为我市半导体创新创业孵化平台。（2）滁州原创科技城发挥原创科技城科技创新能力，围绕新型显示、面板及触控驱动芯片、智能测控装置、汽车电子等，集中建设半导体研发、中试、验证、标准测试平台，打造成为我市半导体产业核心孵化平台，加快本地半导体研发成果转化和产业化应用。（3）琅琊新区发挥琅琊区 MEMS 传感器产业发展优势，围绕 5G、汽车电子、数字产业、消费电子、光网络等领域，打造我市MEMS 特色工艺孵化平台，带动我市智能终端、智能工控等下游应用产业发展。三、重点领域（一）设计业围绕我市智能家电（家居）、新能源汽车、智能测控装29、置等先进制造业集群培育，支持各类应用场景芯片设计企业17发展和工业软件研发，针对关键环节进行“建链”，面向半导体设计企业开展精准招商，引入系统或整机厂商来滁设立芯片开发中心，推动上下游协同开发，提升芯片设计本地化比例。专栏专栏 1芯片设计建链工程芯片设计建链工程智能家电（居）芯片方面，依托智能家电产业基地建设，面向国内消费类芯片设计企业开展精准招商，重点提升量大面广的微控制单元（MCU）、嵌入式 CPU、数模混合信号、消费级电源管理、数字信号处理（DSP）、射频识别（RFID）、蓝牙、Wi-Fi、近距离无线通信（NFC）、有线通信（宽带 ADSL）等智能家电常用芯片，以及变频家电用 MOSFE30、T、IGBT、GaN、SiC 等功率器件的设计能力。支持家电整机和模组企业联合芯片设计企业加大家电芯片自主创新力度，开发定制化芯片，打造国内领先的家电芯片研发基地。汽车电子芯片方面，面向新能源汽车和智能网联汽车应用，重点发展汽车音视频多媒体芯片、车用微控制单元（MCU）、车用电源管理芯片、智能座舱车机芯片、微传感器、自动驾驶用计算芯片车联网通信芯片和车用传感器芯片设计。参与车规级芯片标准制定。（二）制造业增强芯片制造能力。推动重大项目建设，提升 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、BiCMOS、MEMS 传感器等芯片规模化生产能力，加快布局 GaAs、GaN、SiC、Ga2O3等化131、8合物半导体材料及器件、模组生产线，逐步培养自主知识产权的工艺平台体系和供应链建设。专栏专栏 2芯片制造补链工程芯片制造补链工程功率半导体以及电源管理制造方面，聚焦二极管、晶闸管、MOSFET、AC-AC、DC-DC、AC-DC、DC-AC 等功率器件和电源管理芯片产品，加速设计、制造以及封测等各环节关键技术突破。支持华瑞微发展特色工艺功率器件，吸引国内一流企业来滁建厂。在DC/AC、AC/DC、功率驱动等电源管理芯片方面，争取掌握 BCD 工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）的晶圆制造厂来滁建厂，并配套引进相关 Fabless 型企业和相关的封测企业，实现功率器件与电源管理芯片协同聚力32、发展。下游产品应用制造配套方面，面向智能终端、工业互联网和智能网联汽车等重点领域，加大 MOSFET 等功率器件以及 AC-DC 等电源管理芯片的应用，培养自主知识产权的工艺平台体系和供应链建设。（三）封装测试业全面提升全面提升封装测试工艺封装测试工艺水平水平和产能和产能。面向半导体领域，大力引进芯片尺寸封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、异质 Chiplet等半导体先进封装生产线，与长三角地区 8 英寸或 12 英寸晶圆制造项目配套协同发展，力争打造省级系统级封装平台、芯片埋置和硅/玻璃通孔工艺研发平台。提高本地先进封装能19力33、和半导体制造产业链配套能力。面向化合物半导体、新型显示和分立器件领域，强化凸块（Bumping）、倒装芯片（FlipChip）、扇出型封装（Fan-out）特色工艺，以及覆晶薄膜封装（COF）、玻璃芯片封装（COG）、多芯片组件封装（MCM）、晶圆键合封装工艺。鼓励本地企业封装工艺技术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。面向LED 领域，提升和发展贴片式（SMD LED）、功率型（PowerLED）与板上芯片封装（COB）等封装。专栏专栏 3芯片封测强链工程芯片封测强链工程依托市高新区及托南谯浦口一体化发展共建合作园区，面向半导体领域，引培一批先进封装生产线，在半导体芯片尺寸封装（CS34、P）、晶圆级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、异质 Chiplet 等先进封装领域形成适配能力，与长三角地区8 英寸或 12 英寸晶圆制造项目配套协同发展。力争打造省级系统级封装平台、芯片埋置和硅/玻璃通孔工艺研发平台。新型显示、分立器件和化合物半导体应用方面，依托我市经开区、南谯区、中新苏滁高新区，面向化合物半导体、新型显示领域，利用小尺寸面板资源开展面向 LED（发光二极管）、OLED（有机发光二极管）、Micro-LED 芯片的封装技术引进及产业化。分立器件和化合物半导体领域，强化凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、扇出型封装（F35、an-out）特色工艺，以及覆晶薄膜封装（COF）、玻璃芯片封20装（COG）、多芯片组件封装（MCM）封装工艺，提高晶圆测试（中测）、芯片成品测试（FT）效率。（四）材料业积极完善半导体材料企业布局积极完善半导体材料企业布局。借助长三角地区制造企业扩产机遇，立足半导体电子特气、电子化学品等现有材料领域基础，支持南大光电、先进半导体及博泰电子等龙头企业扩产，打造金属有机源、超高纯度气体、前驱体、引线框架等半导体核心配套材料产业集群；积极招引衬底材料、光刻胶、高纯靶材、封装结构材料、光罩、基材、抛光液、清洗液、电子浆料等领域重点企业，基本覆盖制造和封测产线所需的重点材料，形成较为完备的半导体材料36、产业布局。积极承接长三角地区企业上游需求积极承接长三角地区企业上游需求。长三角地区具备良好的半导体材料产业基础，产业链上游的关键原材料是制约材料国产化的重要一环，积极布局衬底材料、光刻胶、电子气体、抛光材料、靶材、封装结构材料等材料的上游，如衬底原材料（硅材料、碳化硅、氮化镓等）、高纯化学品、大宗气体、高纯金属等，可为本市和长三角地区提供有力支撑。努力推进重点产品技术攻关努力推进重点产品技术攻关。鼓励企业在滁州依托生产中心设立研发中心和工程技术中心，围绕衬底材料、光刻胶21配套材料、电子气体、电子化学品、靶材、电子浆料及封装结构材料等重点领域实施技术创新和核心技术攻关工程，研发氮化镓、碳化硅、37、氧化镓、氧化锌、金刚石宽禁带半导体等新一代半导体材料、工艺、芯片和器件。专栏专栏 4半导体材料延链工程半导体材料延链工程完善产业链布局方面，立足现有产业基础，打造覆盖半导体制造、封装领域的全产业链材料布局。我市在电子特气、高纯化学品等领域有一定基础，在衬底材料、光刻胶、高纯靶材、封装结构材料等领域加大招引力度，完善产业链，形成半导体材料产业集聚区，积极融入长三角一体化产业链。承接长三角需求方面，针对长三角地区现有分工布局，滁州可与上海、江苏、浙江等地形成错位发展格局，积极承接江浙沪等地关键上游材料产业，在衬底原材料（硅材料、碳化硅、氮化镓等）、高纯化学品、大宗气体、高纯金属等领域布局，一方面可38、支撑长三角地区材料业发达地区的一体化、高质量发展，另一方面为吸引半导体材料企业直接落地、加快形成我市半导体产业集群提供基础。加大核心材料研发方面，建设半导体材料生产、研发和工程中心，大力发展衬底材料、光刻胶配套材料、电子气体、电子化学品、靶材及封装结构材料等重点领域，及硅材料、碳化硅材料、氮化镓材料、光刻胶上游树脂材料/高纯有机溶剂、高纯气体、高纯化学原料、高纯金属等上游关键材料。22（五）设备业围绕已建或在建的特色工艺生产线和封测产线，加快配套设备企业落户，结合制造工艺需求，积极鼓励引进抛光机、净化设备等设备厂商，逐步形成面向全国开展设备制造服务的产业化集聚区。积极招引一批半导体装备关键零部39、件企业，协同本地装备企业或联合装备龙头企业共同投资关键零部件企业落地滁州，完善长三角设备供应链配套。专栏专栏 5半导体设备补链工程半导体设备补链工程支持半导体配套设备布局，立足现有产业基础，围绕已建或在建的特色工艺生产线和封测产线，加快配套设备企业落户，结合制造工艺需求，积极鼓励抛光机、净化设备等设备的研发和生产，支持刻蚀机、离子注入机等关键设备的项目引进，形成面向全国开展系统设备制造服务的产业化集聚区。完善关键零部件产业链方面，针对长三角地区现有分工布局，积极招引一批半导体装备关键零部件企业，协同本地装备企业或联合装备龙头企业共同投资关键零部件企业落地滁州，保障长三角地区半导体设备供应链配套40、。四、应用发展（一）家电（家居）开展智能家电开展智能家电（家居家居）应用示范应用示范。发挥强化中国家电研23究院安徽分院、中国质量认证中心滁州检验检测基地等平台的支撑作用，建立智能家电（居）应用示范基地，设立智慧客厅、智慧厨房、智慧阳台、智慧卧室、智慧浴室、智慧安防、智慧看护等应用场景，支持家电企业和芯片企业联合开发智能家电（家居）物联网解决方案，研发应用通信模组、电子元器件、智能芯片等关键部件，打造智能家电及其芯片应用生态，为家电芯片产品迭代改进提供仿真测试和反馈数据。提升家电提升家电数字化数字化、智能化智能化、低碳化水平低碳化水平。发挥芯片在电子产品提升数字化、智能化、低碳化过程中的核心基41、础作用，完善小家电半导体配套企业，推动冰箱、空调、热水器、洗衣机及传统生活小家电向智能绿色家电更新，鼓励家电整机企业设立应用场景展示和体验店，积极促进消费新兴家电产生的增量市场，加快医疗保健电器、空气净化器、负氧离子发生器等新兴产品的研发、制造，为芯片企业发挥创新优势提供需求支撑。（二）汽车电子顺应汽车产业“电动化、智能化、网联化”的“新三化”发展趋势，把握本轮汽车“缺芯潮”后半段的战略窗口机遇24期，推动本地区车规级芯片实现技术与产业化突破，打造我市新能源汽车产业基地，尽早实现上车验证、应用，逐步导入汽车电池、电机、电控、零部件和整车产业链。积极参与建设车规级检测认证公共服务平台，从标准和检42、测认证方面为本地区芯片做好服务保障。专栏专栏 6探索探索汽车电子芯片产业化汽车电子芯片产业化围绕新能源汽车和智能网联汽车用汽车电子芯片、新型电子电气架构等领域，开展技术攻关和产业化提升专项行动，重点突破汽车感知、决策环节应用的车规级芯片能力，积极培育打造一批有技术、有产能、有市场的细分市场有影响力的企业。具体包括：环境感知系统及多传感器融合系统环境感知系统及多传感器融合系统。支持开展毫米波雷达与激光雷达等车载感知传感器的研发与产业化，提升传感器识别距离和识别精度，降低成本，推进上车应用。支持多传感器集成研发与产业化，实现融合感知功能，提升车辆对环境感知能力。智能座舱与自动驾驶计算平台系统智能座43、舱与自动驾驶计算平台系统。探索开展智能座舱车机芯片及产业化，联合省内车载显示屏幕企业，共同推动车载多屏联动，人机交互等功能实现。开展自动驾驶用计算芯片研发攻关，提高芯片算力水平，打 L3/L4 级自动驾驶系统方案。高效电池管理系统高效电池管理系统。配合省内新型绿色半固态、固态高安全高比能动力电池的开发，推动更为高效的电池管理芯片的研发及产业化。提升对电芯的监测和控制精度，优化车辆的能源供给，提升新能源汽车的续航和动力。车规级芯片检测公共服务平台车规级芯片检测公共服务平台。与省内整车企业、零部件供应商、芯片企业、产业界研究机构、协会联盟、标委会等，共同开发本地区车规级检测认证团标。在本地区内试点44、，进而形成示范效应。25（三）新型显示围绕新型显示领域，支持 OLED、激光显示、Mini/MicroLED 等新型半导体量子点显示生产线建设。面向长三角地区，加快新型半导体显示驱动芯片、制造设备、核心材料等通用创新成果孵化，促进显示面板企业与智能终端企业合作交流，促进新型显示在智能家居、新能源汽车、智慧教育、智慧医疗、虚拟现实等领域的下游应用。专栏专栏 7半导体新型显示延链工程半导体新型显示延链工程加快 OLED、激光显示等新型半导体显示生产线建设，提升新型显示半导体芯片、模组、内嵌式触控配套和产能，促进半导体新型显示在智能家居、新能源汽车、智慧教育、智慧医疗、虚拟现实等领域的下游应用。推动45、 Mini LED 作为 TFT-LCD 液晶显示背光源、MicroLED 主动发光显示等一批产业化项目实施，重点发展转移键合技术、检测修复技术、色彩转换技术、背板驱动技术等，提升 Mini/Micro LED器件在功耗、散热、巨量转移等方面的技术能力。强化已有产业配套基础，引进、培育一批电子玻璃、蚀刻液、靶材、金属氧化物等新型显示半导体材料企业，以及离子注入机、化学气相沉积机等制造设备企业，打造全产业链配套体系。建设半导体新型显示标准、检测、知识产权公共服务平台，承接长三角地区芯片，设备、材料等产业链关键环节企业产学研用合作，加快各项关键技术交流和水平，提高专利抱团能力和应诉能力，面向企业提46、供研发专利26和对外贸易诉讼服务。（四）电子元器件围绕智能终端、新能源汽车、通信设备、新能源装备等重点领域，加大力度引进电子元器件龙头企业，提升电子元器件重要产品配套能力和关键核心技术研发创新能力。促进电子元器件上游材料、设备与下游电子模块、组件、系统整机协同发展，提升电子元器件可靠性和一致性水平。专栏专栏 8电子元器件强链工程电子元器件强链工程提升重要产品配套方面，补齐片式薄膜、片式合金箔、非接触电阻等高精度电阻企业，引培叠层固态铝电解电容器企业，促进微机电系统（MEMS）、光刻腐蚀等半导体工艺与传统电子元器件工艺结合，支持电感、电子变压器、滤波器等量大面广电子元器件的配套能力和产能。促进产47、业上下游协同发展方面，完善软磁、电子陶瓷、电极浆料、高性能合金等关键电子元器件上游材料配套，加快发展低温共烧多层基板（LTCC）、氮化铝（AlN）多层基板、多芯片组件（MCM）、系统集成（SiP）等混合集成工艺，加强高精度电子元器件设备、焊接设备等关键设备的配套能力，进一步推动电子元器件自动化、智能化发展。（五）传感器围绕光学、压力、惯性、温度、生物、气体和颗粒物传27感器、硅麦克风等重点领域，逐步构建传感器设计、制造、封测全产业链，支持企业开展 MEMS 传感器设计、制造和封测技术等创新和攻关。加强 MEMS 与 IC 工艺共性技术和兼容性研究，提升智能传感器制造良品率及稳定性。以 5G、汽48、车电子、数字产业、消费电子、光网络、海洋经济等领域发展为契机，坚持以整机带芯片，以芯片促整机的发展原则，拓展传感器下游应用。专栏专栏 9传感器补链工程传感器补链工程加强完善产业链加强完善产业链。打造集智能传感器总体结构设计、敏感元件设计、加工工艺设计、外围电路设计等内容的全过程设计体系。建设 8英寸 MEMS 制造和封装测试的中试线，面向市内外提供研发中试和小批量代工服务。推动封装技术研发及产业化，加强体积小、成本低的封装工艺研究和应用。鼓励建设产业集聚园区和公共创新平台，加速新设计、新工艺导入，缩短产品转化周期。强化市场应用对产业的需求牵引作用，鼓励应用厂商通过商业合作、投资入股等方式参与传49、感器的研发与制造，整合产业链上下游。攻关重点产品攻关重点产品。支持科研院所和高等院校开展传感器关键技术和基础理论研究、关键芯片开发，提升产品的集成化、智能化水平，鼓励科研成果转化。大力发展红外、可见光等光学传感器，重点发展精度高、检测范围宽、不易受外界环境干扰等技术。利用汽车配套产业的发展，发展车规级压力传感器，从解决方案层面着力提升竞争力，28给出整体系统解决方案；重点支持研发以硅基 MEMS 结构为基础，具有高灵敏度、高分辨率、高可靠性的 MEMS 压力传感器芯片。研发工业级及汽车级中精度传感器产品，提升传感器精度、拓宽温区、增强抗冲击能力，布局高精度军用级和宇航级传感器产品。车企和配套企50、业联合开展研发。提升下游应用提升下游应用。利用消费电子优势，加大消费电子用光传感器的研发，以用促研。面向消费电子和汽车电子，重点发展光学传感器、压力传感器、惯性传感器、磁传感器、硅麦克风、温度传感器、指纹传感器、气体和颗粒物传感器等重点产品。在消费电子领域，发展运动感测组合传感器、环境感测组合传感器、光学感测组合传感器等。在生物医学领域，发展微生物传感器、酶传感器、细胞传感器、组织传感器、蛋白质传感器、免疫传感器。在汽车电子领域，发展加速传感器、压力传感器、陀螺仪、流量传感器、温度传感器、液位传感器、位置传感器、气体浓度传感器等。在工业电子领域，发展工业级 MEMS传感器，进一步提升传感器高稳51、定性、高精度性能。五、保障措施（一）加强市级顶层设计，健全工作推进机制成立我市半导体产业链工作领导小组，办公室设在我市经济和信息化局，对接省十大新兴产业推进组工作专班、制造强省建设领导小组和长三角区域合作等部门，加强市县半导体产业与省和长三角区域协同，统筹制定我市支持半导体29产业加快创新发展政策及其实施细则，协调并落实我市半导体产业发展重大事项和年度工作，推动我市重大跨区域合作事项实施和资源统筹，争取周边地区相关政策和资金支持，协调落实安徽省和我市各项半导体产业支持政策。支持我市半导体行业协会设立市半导体产业专家咨询委员会，研究审议半导体重点企业引培、半导体重点项目推进工作。针对疫情封控推动52、半导体产业供应链升级，开辟全国渠道保障半导体企业进口材料、设备、产品持续运送能力，拓宽外资企业来滁交流渠道、加速推进重点企业外资项目落地。依托长三角高端智库联盟和第三方智库机构，加强半导体产业动态及重大课题研究，定期组织开展我市半导体产业发展评估，持续提升我市半导体产业链“建延补强”发展成效。（二）坚持特色发展战略，提升产业发展质量依托自身优势和特点，坚持半导体产业先进工艺、特色工艺制造发展方向，打造我市半导体封测和材料产业集聚高地。加快推进各半导体产业园区扩区工作，提升半导体产业发展基础驱动力。半导体封测业方面，依托南谯浦口一体化发展共建合作园区，面向集成电路领域大力引进先进封测生产线，与长53、三角地区晶圆制造项目配套协同发展；面向化合30物半导体、新型显示和分立器件领域提升封测工艺水平和适配能力，依托我市经开区、苏滁高新区配套合肥等地项目快速提升生产能力和产业规模。半导体材料业方面，紧抓长三角地区制造企业扩产机遇，在电子特气、电子化学品产业基础上积极招引衬底材料、光刻胶、高纯靶材、封装材料领域重点企业，完善半导体材料产业链布局；支持本地龙头企业加大研发力度并争取国家重大项目，尽快提升金属有机源、超高纯度气体、前驱体等材料竞争力和市场占比，形成半导体材料“一站式”产业配套集群。（三）促进产学研用融合，打造应用产业集群依托滁州高教科创城、滁州原创科技城、滁州高新区，打造省级以上半导体创54、新创业服务平台，建立区域技术转移、成果转化、供需对接和利益共享机制，融入长三角科技成果转移转化市场体系和长三角双创示范基地联盟体系，支持优质创新创业成果在滁转移转化，加快提升本地半导体产业链核心竞争力。面向重点下游应用领域，推进产业链“建延补强”，进一步提升本地产业链各环节企业相互配套能力和市场化竞争能力，促进本地产业链集群上下游联动发展。在智能家电和家居领域，补齐、完善从智能家电到智能家居的研31发链，打造智能家电产业研创基地。在智能仪器仪表领域，重点引培测控成套设备、高端科研仪器、环保专用仪器企业，打造省级智能测控装置产业示范基地。（四）加大财政支持力度，设立产业发展基金研究出台我市半导体55、产业招商引资实施方案，在省级政策基础上，对本地半导体企业增加落户和成长支持，在长三角地区形成有竞争力的招引环境，加强我市半导体规划重点方向、重点企业落地协同发展、做大做强；增加研发创新支持，提高对设计、流片、测试、验证全流程奖补金额和比例，进一步提升企业创新力度和发展速度。成立我市半导体产业发展基金，对接安徽省十大新兴产业“双招双引”引导母基金，吸引省内投资基金和社会资本，形成市场化运作的科技金融服务体系，给予本地半导体骨干企业、关键环节和薄弱领域项目信贷倾斜支持；建立健全“揭榜挂帅”机制，依托我市半导体行业协会和第三方半导体咨询机构，评估和支持一批成熟半导体重点企业和产业链建设项目。充分发挥56、“科创板”的带动作用，支持符合条件的我市集成电路骨干企业通过境内外上市、股权融资、项目融资、创业投资、发行企业债券等方式筹集资金。32（五）完善招才引智机制，解决企业用人难题研究出台半导体行业各环节人才分类评价标准和我市半导体产业招才引智实施方案，在居留签证、个税优惠、家属落户、住房补贴、医疗保障、子女入学等方面提升半导体人才奖补标准及落实力度，提升外地、外籍来滁人员生活便利。依托半导体创新创业服务平台和滁州市半导体行业协会，加强与国家发改委国合中心、中国国际人才交流基金会等机构战略合作，组织建设半导体人才数据库和人才智力对接平台，定期举办大型（网络）创新创业人才交流洽谈会等活动，借鉴“周末工57、程师”模式，面向国内外先发地区实施高端人才常态化引进。本地人才培育方面，推动滁州学院、凤阳科技学校、滁州职业技术学院、城市职业学院等增设半导体相关专业课程（及申建硕士学位授权点），积极引进安徽科技学院、沪苏浙高校院所来滁设立半导体相关分支机构，实施校企双导师制，建立校企联合培养和定向输送机制或签订定向培养协议，支持相关专业稳步扩大招生规模。（六）推动区域交流合作，优化产业生态体系支持中国半导体行业协会、滁州市半导体行业协会等行业组织，定期举办半导体产业论坛、峰会，支持本地半导体33企业参与世界制造业大会、世界显示大会、中国国际进口博览会等国际大型交流会，打造我市半导体产业品牌，在资金、技术、人58、才等方面全方位开展国内和国际交流合作。建立健全研发在外、落地在滁合作模式，支持滁州高新区、市经开区、浦口南谯跨界一体化发展示范区等开展长三角跨区“双向飞地”合作。加大与东南亚、中东欧等“一带一路”国家地区开展产业合作，支持本地龙头企业在海外设立研发和推广中心，吸引外资开展国际化业务。深入贯彻落实优化营商环境条例和安徽省实施办法等文件要求，构建半导体产业亲清政商关系，形成稳定、公平、透明、可预期的一流营商环境，吸引外商在我市投资设立生产线和研发中心。深化“放管服”改革和项目联合审批，完善半导体企业“一站式”服务。34附件 1：滁州市半导体产业“双招双引”实施方案一、招商引资实施方案（一）指导思想59、以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，认真贯彻落实习近平总书记考察安徽重要讲话指示精神，围绕我市“十四五”半导体产业链“建延补强”发展目标，紧抓长三角地区“十四五”半导体产业发展需求，面向集成电路、光电器件、电子元器件、传感器以及半导体下游应用产业推动招大引强，扩大我市半导体产业及配套投资，构建我市半导体核心产业集群和半导体应用示范基地，有效支撑长三角地区及南京、合肥“双圈”半导体产业发展。（二）任务目标“十四五”期间，重点围绕集成电路、光电器件、电子元器件、传感器以及半导体下游应用产业，从省外引进符合我市半导体产业发展方向的大型优质内资项目和战略投资者，在半导体封装测试、半导体材料、特色60、工艺领域形成规模化产业集群。到 2026 年，实现我市半导体产业规模超过350 亿元。35（三）工作措施1 1、设立半导体、设立半导体产业产业投资基金投资基金对接安徽省十大新兴产业“双招双引”引导母基金，设立规模 60 亿元我市半导体产业投资基金，发挥政府基金杠杆效应，按照 1:5 的资金撬动率，吸引省内投资基金和社会风险投资、股权投资基金、信保基金投资资源，形成超 300亿元的半导体市场化运作投资体系，给予本地半导体骨干企业、关键环节和薄弱领域项目信贷倾斜支持，支持有优秀创新成果的企业加快做大做强。2 2、加大半导体产业发展补贴、加大半导体产业发展补贴对半导体设计企业流片费用的 30%给予补61、助，每家企业年度补助总额最高 100 万元。对半导体制造企业购买 IP 核、EDA 工具费用的 15%给予补助，每家企业年度补助总额最高100 万元。对半导体 IDM 制造企业开发新产品每个奖励 20万元，每家企业年度补助总额最高 100 万元。对半导体企业开展检测、验证服务费用的 15%给予年度最高 100 万元补贴。对半导体企业总投资亿元以上新建项目，按照固定资产实际投资额的 5%给予补助，每家企业补助总额最高 1000 万元。对半导体企业科创板上市的企业给予最高 200 万元奖励。对36半导体下游优秀示范应用、解决方案，给予一次性奖补 30万元。3 3、完善半导体政府、完善半导体政府招商62、招商机制机制依托滁州市半导体行业协会，设立滁州市半导体产业专家咨询委员会，会同我市半导体主管部门，研究审议半导体重点企业引培、半导体重点项目推进工作，统筹安排各半导体环节企业尽职调查、项目可行性评估事宜，紧密对接国家和安徽省工信、发改等主管部门，以及长三角、珠三角、京津冀等半导体产业先发地区，大力招引重大半导体产业项目，对规模较大的拟建项目实行“一事一议”，协调各级政府解决半导体产业落地发展的各项问题，持续优化我市半导体产业发展环境。4 4、举办、举办半导体产业招商峰会半导体产业招商峰会依托中国半导体行业协会、滁州市半导体行业协会等积极举办我市半导体产业论坛和峰会，加快提升我市半导体产业“双招63、双引”品牌影响力。对主办高水平、高层次的半导体产业峰会、重大论坛等活动的，经认定按实际举办费用的30%给予补助，每个活动最高补助 50 万元；对我市注册企业、平台参加国内外大型宣传推介活动的，经认定按实际支出展37位费、租赁费等的 20%给予补助，每家企业、平台每年最高补助 30 万元。（四）保障措施1 1、加强行业、加强行业顶层设计顶层设计，统筹对接，统筹对接各级资源各级资源成立滁州市半导体产业链工作领导小组，办公室设在我市经济和信息化局，对接省十大新兴产业推进组工作专班、制造强省建设领导小组和长三角区域合作等部门，加强市县半导体产业与省和长三角区域协同，统筹制定我市支持半导体产业加快创新发64、展政策及其实施细则，协调并落实我市半导体产业发展重大事项和年度工作，推动我市重大跨区域合作事项实施和资源统筹，争取周边地区相关政策和资金支持。摸排由于历史原因未能落实安徽省、我市内补贴的半导体企业，协调解决企业继续生产遇到的资金问题。2 2、完善、完善市内市内协调协调机制，机制，考评考评各项工作各项工作成效成效建议半导体产业工作市内联席会议机制，明确各相关市、区、产业园半导体产业发展负责人，完善市内各级单位招商信息共享和分级横向协作机制，定期协调解决各地招商工作困难，推动各项工作措施落到实处。完善各相关市、区、产业园绩效评价机制，引入第三方咨询机构，定期对我市半导38体产业发展业绩，以及相关政65、策实施的有效性进行年度综合评级，确保各项政策落实精准到位，并对年度考评优秀的区（园区）给予 50 万元以内奖励。3 3、加强、加强产业投资产业投资监管监管，实施基金实施基金市场市场管理管理参考国家集成电路基金（大基金）运作方式，落实我市半导体产业投资基金公司制经营，采取跨境并购、定增、协议转让、增资以及成立合资公司等多种方式，对表现突出、潜力较大的本地半导体企业投资标的进行扶持。加大我市半导体产业基金对接国家级相关产业基金，鼓励我市金融机构设立专项贷款、适当简化审批程序，给予集成电路骨干企业、关键环节和薄弱领域项目信贷倾斜支持。4 4、打造专业、打造专业招商团队招商团队，完善全球招商网络，完善66、全球招商网络探索更加灵活的用人和薪酬机制，打造专业化、市场化、国际化半导体招商团队。加强半导体招商人员专业能力和投资谈判培训，深入参与世界半导体大会、半导体博览会等国内大型展会、交流会和各类活动，面向符合我市半导体产业发展方向的企业开展调研问卷工作，建立动态招商数据库。进一步明确我市半导体产业招商贡献等奖励方式，加强与美、欧、日、韩等重点地区驻外使领馆、侨商会、海外联络处以39及第三方中介、咨询机构交流合作，激发全球招商网络活力。二、招才引智实施方案（一）指导思想以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，认真贯彻落实习近平总书记考察安徽重要讲话指示精神，围绕滁州市“十四五”半导体产业链“建延补67、强”发展目标，面向集成电路、光电器件、电子元器件、传感器以及半导体下游应用产业领域，大力引进和培育半导体专业人才，有效支撑我市半导体核心产业集群和半导体应用示范基地发展。（二）任务目标“十四五”期间，重点围绕集成电路、光电器件、电子元器件、传感器以及半导体下游应用产业，采用“政府+企业+高校科研院所”模式，从省外引进符合我市半导体产业发展的优质专业人才，在滁州建设半导体“产学研”分支机构。到 2026 年，大力引进一批高层次创新人才和创新团队，我市集聚半导体产业高端人才团队超过 5 个，半导体产业人才整体规模超过 1 万人。大力引进长三角区域半导体产业创新创业载体，积极融入长三角双创示范基地联68、盟体系，到2026 年，全市众创空间数量达到 30 家，科技创业孵化器达40到 12 家。（三）工作措施1 1、完善、完善半导体人才半导体人才引进机制引进机制加大支持半导体企业、科研机构和高校在滁建立实验室、研究中心、设计中心、技术中心、质检中心、院士工作站等产业人才集聚平台，完善半导体产业人才平台考评制度，支持地方政府、产业园区对企业人才引进、培养、合作交流合理支出的部分实施纳税减免，并在相应项目申报中给与重点倾斜。研究出台半导体行业各环节人才分类评价标准，规范行业领军人才、创新人才、骨干人才、管理人才等层次界定，在居留签证、个税优惠、家属落户、住房补贴、优先医疗、子女入学等方面分级提升半导69、体人才奖补标准。实施“皖东聚才”计划，建设半导体产业人才供需对接数据库，依托半导体创新创业服务平台和滁州市半导体行业协会，加强与国家发改委国合中心、中国国际人才交流基金会等机构战略合作，定期举办大型（网络）创新创业人才交流洽谈会等活动，借鉴“周末工程师”模式，面向国内外先发地区实施高端人才常态化引进。412 2、加大半导体本地培育力度、加大半导体本地培育力度大力推进在滁高校、科研院所设立半导体相关专业，推进半导体设计、制造、封测、材料、装备等技术课程设置，并将相关学科纳入我市人才培养相关计划。通过招生计划增量安排和存量调整，支持半导体相关专业稳步扩大本科、硕士、博士招生规模。加快半导体经典教材70、和课程内容更新。以产业化为导向完善高校人才考核、交流机制，鼓励产业界高端人才回流至高校和科研机构任教并开展研发工作。支持产业园区出台政策，鼓励企业与高校、研究机构等加强合作，引导企业在职员工通过在职本科、在职硕士/博士、非学历继续教育培训提升专业能力。依托我市半导体行业协会，组织开展半导体职业技能大赛、半导体创意大赛等，引导高校、研究机构和企业加强半导体创新合作和应用。3 3、保障、保障半导体人才半导体人才队伍稳定队伍稳定依托我市半导体行业协会，面向市主要半导体企业定期开展半导体人才调研工作，协调落实半导体人才政策，及时了解半导体产业人才方面的苗头性、趋势性问题并提出对策建议，辅助政府和企业决71、策。鼓励企业完善用人制度，提升法律意识，与关键岗位人员签订竞业限制协议，保障自身权42益。引导企业通过合规、理性方式招揽紧缺人才，通过提供明确涨薪机制、福利待遇、期权激励条件将人才职业前景与企业发展绑定，提升半导体行业人才吸引力和人才归属感。加大对半导体行业优秀人才表彰和奖励力度，每 1-2 年表彰一批技能大奖获得者和全国技术能手，表彰一批职工职业道德建设标兵单位和标兵个人。加强对人才中介资质认证、不正当行业人才竞争的监管，维护半导体行业良性用工生态。43附件 2：国内半导体产业发展现状和趋势按照世界半导体贸易协会（WSTS）统计分类，半导体产业主要包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器产业72、。一、集成电路（一）产业规模和结构（一）产业规模和结构自 2014 年 6 月国务院发布实施国家集成电路产业发展推进纲要以来，我国集成电路产业政策及投融资环境不断改善，企业实力显著增强，产业规模不断增长。2021 年，虽受疫情和缺芯影响，我国集成电路产业在线上办公、5G、物联网、汽车电动化和智能化等因素驱使，以及在终端智能化需求增长以及供应链本土化的带动下实现了较快增长。据中国半导体行业协会统计，2021 年我国集成电路产业销售额为 10458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为4519 亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3176.3 亿元，同比增长 24.1%；封73、装测试业销售额 2763 亿元，同比增长10.1%。图图 S12010-2021 年我国集成电路产业销售规模及增长率年我国集成电路产业销售规模及增长率44数据来源：数据来源：中国半导体行业协会，中国半导体行业协会，2022.2022.3 3图图 S22018-2021 年我国集成电路产业年我国集成电路产业各环节各环节规模及增长情况规模及增长情况数据来源：中国半导体行业协会，数据来源：中国半导体行业协会，2022.32022.3从我国集成电路各环节比重来看，设计业占产业链的比重自 2017 起稳步增加到 2021 年的 43.2%；制造业由于产线陆续投产，产业链占比增长至 30.4%；封装测试业74、所占比重持续下降到 26.4%。总体看来，我国集成电路产业链结构逐渐从封测向设计、制造转移。表表 S12017-2021 年我国集成电路年我国集成电路产业各环节销售额产业各环节销售额及占比及占比45年份年份201720172018201820192019202020202 2021021设计业销售额（亿元）2073.52519.33063.53778.44519占比38.30%38.60%40.51%42.7%43.2%制造业销售额（亿元）1448.11818.22149.12560.13176.3占比26.80%27.80%28.42%28.9%30.4%封测业销售额（亿元）1889.72175、93.92349.72509.52763占比34.90%33.60%31.07%28.4%26.4%合计销售额合计销售额5411.35411.36531.46531.47562.37562.38848884810458.310458.3数据来源：中国半导体行业协会，数据来源：中国半导体行业协会，2022.32022.3（二）区域分布和特点（二）区域分布和特点近年来，我国集成电路产业规模不断壮大，空间形态呈现集群式“一轴一带”分布，已经形成长三角地区、京津环渤海地区、珠三角地区和以西安、武汉、重庆等为代表的中西部地区等 4 个集成电路产业集聚区。从整体发展情况来看，长三角地区是国内集成电路产业链76、最完整、综合技术水平最高的地区。京津环渤海地区其次，以北京市为代表，现已形成以中芯国际、北方华创为龙头，包括设计、晶圆制造、封装测试、装备（零部件）及材料等环节的完整产业链。珠三角地区中，广州粤芯制造产能不断增加，深圳设计带动中芯深圳 12 英寸正在加速投产；福建省福州、厦门、泉州兴建引进多条特色工艺生产线后，逐步形成新的产业集聚区。近年来以武汉、西安、重庆等中心城市为主的中西部地区在武46汉长江存储、西安三星、润西微电子等多条生产线建设/扩产的带动下，中西部集成电路产业得到快速发展。从产业区域发展规律来看，近年来我国集成电路产业虽然经历了快速发展，但各地区根据区位优势形成的产业格局并没有显著77、变化。2016 年，江苏、北京、上海、浙江 4 大集聚区的集成电路产业规模占全国比例为 78.1%；到 2021 年这一比例为 77.7%。与此同时，4 大集聚区各自的集成电路产业规模占比变化很小，如 2016 年上海集成电路产业规模占全国比例为 24.6%，到 2021 年这一比例为 24.7%。从这些数据来看，国内集成电路产业发展具有典型的区域集聚发展特征。滁州市位于安徽省东部，市境东部与江苏省接壤（东距南京市 50 公里），西部与合肥市相依（西距合肥市 115 公里），处于两个长三角集成电路产业核心城市之间，具有产业发展区位优势，未来产业发展潜力巨大。（三）投融资和政策环境（三）投融资和78、政策环境大基金二期投资结构进一步优化。大基金二期投资结构进一步优化。2019 年 10 月 22 日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（即“大基金二期”）正式注册成立，注册资本 2041.5 亿元人民币。国家大基金一期投资布局以制造领域为主，关注各产业链龙头，二47期注重在投资结构方面的不断优化。据统计，2021 年大基金二期总计投资超 500 亿元，投资了 15 家企业，涉及半导体产业链各环节。其中，半导体设计环节，投资了佰维存储、慧智微和灿勤科技；半导体制造环节投资了润西微电子、中芯东方、中芯深圳；半导体封测环节投资了华天科技和东科半导体；半导体设备方面投资了中微公司、至微半导体和79、北方华创；半导体材料方面，投资了南大光电、派瑞特气、兴福电子；半导体制造软件方面，投资了上扬软件。高性能计算、模拟芯片、高性能计算、模拟芯片、EDA/IP 为投资机构投资芯片为投资机构投资芯片的的主要赛道主要赛道。近年来，我国半导体产业迎来新一轮投资热潮，资本市场对我国半导体企业关注度日益提高。国家集成电路产业投资基金、华登国际、英特尔投资、北极光创投、深创投、中科创星、元禾控股、中芯聚源等在半导体投融资市场活跃。从投资事件数和融资金额来看，据统计 2021 年集成电路行业达到 543 宗投资事件和 1255.99 亿元的融资金额。从投融资赛道来看，高性能计算（HPC）、模拟芯片、EDA/IP80、为主要投资领域。从投融资规模看，HPC、激光/毫米波雷达等吸引资本能力较强。48（四）各环节发展现状（四）各环节发展现状设计业方面设计业方面，我国企业在应用处理器、射频芯片等移动终端芯片、数字电视芯片、智能卡芯片、人工智能芯片等专用器件市场和 CMOS 图像传感器、MEMS 麦克风传感器、指纹传感器等通用器件市场发展较好，整体技术达到或接近世界先进水平。在移动处理器方面，海思发布 5nm 工艺制程的手机 5G SoC 芯片麒麟 9000，采用 8 核心设计，集成多达153 亿个晶体管，最高主频可达 3.13GHz，产品性能已达全球领先水平。在 5G 通信芯片方面，紫光展锐已发布旗下首款 6nm81、 EUV 5G SoC 芯片 T7520，继海思之后，开始向中高端通信芯片领域迈进。人工智能芯片方面，寒武纪、地平线和百度不断发力。其中，寒武纪推出的首颗训练芯片思元 290，采用台积电 7nm 制程工艺，集成 460 亿个晶体管，继续缩小与英伟达的差距。图像传感器方面，上海韦尔半导体（豪威科技）已发布首款像素尺寸仅为 0.61m 的 2 亿像素分辨率图像传感器，已迈向第一梯队。此外，物联网、5G 以及云计算的发展催生了市场对大量 IoT 芯片的需求，IoT 芯片对低功耗要求较高，增加了设计企业对开放指令集与开源芯片的需求。此外，随着中美在高科技领域博弈日益激烈，各大49整机及互联网企业为降低82、自己的供应链安全风险以及提高自己的核心竞争力，自研芯片已成为大的整机和互联网企业的重要选择。制造业方面制造业方面，我国本土集成电路技术在逻辑工艺方面虽与三星、台积电还存在 3 代的差距，但是也取得了快速突破。中芯南方已实现 14nm 工艺芯片的量产；上海华力 28nm 全套制程工艺（28LP/28HK/28HKC+）已实现量产，14nm 研发取得重大进展。我国存储器产业进展迅速，已逐渐从技术突破阶段向产能提升阶段跃迁。长江存储基于 Xtacking 架构的128 层 TLC 3D NAND 闪存正式量产，且预计 2022 年年底将推出 192 层的 3D NAND 闪存样品。合肥长鑫已量产 183、9nm工艺的 DDR4 内存，17nm 的 DDR5 内存芯片于 2022 年第二季度量产。制造工艺发展方面，在先进工艺上，由于 EUV设备进口受限，我国 14nm 以下先进逻辑工艺规模突破困难重重。在特色工艺方面，随着新能源汽车、5G、物联网等领域发展，市场对 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）、HV（高压）等特色工艺需求仍维持在高位。封装测试业方面封装测试业方面，由于我国企业进入封测行业时间较早、技术研发持续性较好、内资龙头企业对国外优质标进行收购50等原因，我国封测技术总体上已达到世界先进水平，部分技术工艺达到世界领先水平。配合我国在生产成本方面的优势，封测成为全球集成电路产业84、中最先向我国进行转移的环节，也是我国集成电路产业链最具优势的领域。当前包括中小封装厂在内的我国企业已经全面掌握传统封装技术，成本、工艺技术差异化是厂商形成市场竞争力的关键。在芯片小型化、高密度化的发展趋势下，先进封装技术是全球主流封测厂商研发的核心。我国先进封装技术由长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等企业掌握，技术覆盖 WLP、WLCSP、TSV、SiP、Fan-Out、Flip Chip、2.5D/3D 等。近几年来，随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装产能，中国的集成电路封装行业得到有力发展。随着未来半导体需求的不断增加，我国的封装外包行业具有广阔的前景85、。随着半导体芯片制程的推进，先进封装需求不断增加，CSP 和 3D 封装技术成为目前封装业的热点和发展趋势。装备业装备业方面方面，在“02 专项”的大力支持下，我国半导体关键制造设备技术水平取得较大突破，刻蚀机、物理气相沉积、离子注入机、化学机械抛光等十几种关键设备均有细分51型号设备通过产线验证并实现销售。2021 年，在美国加强技术和设备封锁的情况下，我国半导体设备国产替代步伐加快，技术水平不断突破。目前国内设备厂商 28nm 产线设备批量供应，先进制造工艺逐步进行客户验证中，部分产品更是达到国际先进水平。北方华创自主研发的先进制造工艺等离子硅刻蚀机、单片退火系统等已进入主流代工厂，多款设86、备正在进行客户验证和研发。中微已完成先进制造工艺刻蚀机原型机的设计、制造和测试，并完成了相关工艺卡法和评估，正处于量产阶段。屹唐半导体的干法去胶机、退火设备等都已达到国际先进水平，占有一定的市场份额。目前，国内半导体设备生态圈逐步完善，各类设备均有布局，根据中国国际招投标网数据，按照设备台数计算，本土主要晶圆产线设备国产化率约 15%，长江存储设备国产化率超过 20%，上海积塔半导体国产化率已达到 46%。刻蚀设备、热处理设备国产化率低于 20%，沉积设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备等国产化率低于 10%，光刻设备、量测设备低于 5%。材料业方面材料业方面，我国半导体材料业在“02 专87、项”支持下成果显著。前道制造材料方面，硅片、靶材、光刻胶、抛光液、高纯化学试剂、电子气体、掩膜版、离子源等材料均实现突52破，部分材料已应用到 12 英寸生产线。后道封装材料方面，引线框架、封装基板、键合丝、粘片胶等材料基本可以实现自给且产量规模不断提升。由于国内先进工艺、特色工艺和存储器生产线的陆续投产，加速集成电路材料市场需求持续攀升，企业技术研发力度亦不断增大。硅片方面，上海新昇、有研半导体、天津中环等都在积极研发 12 英寸硅片。其中上海新昇正片已通过 28nm 逻辑工艺认证和长江存储 3DNAND Flash 认证。河北普兴、上海新傲、南京国盛等企业具备硅外延片的生产能力。靶材方面，88、宁波江丰电子靶材已进入海外 5nm 生产线，成为全球第二大供应商。光刻胶方面，我国北京科华、苏州瑞红、上海新阳和南大光电等企业技术研发取得突破。其中，苏州瑞红部分光刻胶产品已经过华润微电子和华虹宏力的工艺验证。北京科华作为实现 KrF 光刻胶量产的企业，KrF 光刻胶较上年同期增长 227%。二、分立器件（含电子元器件、传感器）（一）产业规模和结构（一）产业规模和结构我国已成为全球电子元器件第一大生产国，我国电子元器件和集成电路整体市场巨大，从行业规模看，根据中国电子元件行业协会数据，电子元器件 2021 年国内全行业产业53规模突破 2 万亿元，进口额达到 835.5 亿美元，出口额达到1489、80.56 亿美元，大部分产品产销量均居全球领先地位，一批产销规模领先、技术质量过硬、管理规范的本土优秀企业已初步形成国际竞争力。我国电子元器件产量已占世界近40%。在电阻器、电容器、电感器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、印电路板等领域产量位居世界前列。受益于物联网的快速发展，传感器市场一直保持高速增长，2021 年全球市场规模达到 2562 亿美元，增长率为 8%，其中中国市场规模超过 2000 亿元，增长率为 19%。传感器的重点下游应用领域分别是消费电子、汽车电子、工业电子和医疗电子，其中，消费电子领域市场规模最大，占据总量的三分之二，其次为汽车电子领域。综合市场规模的大小以及增长速90、度两方面考虑，发展较快的新兴应用如指纹识别和智能驾驶将成为传感器市场成长的主要动力，初步发展的新兴应用如智能机器人和医疗器械。（二）政策环境（二）政策环境2021 年 2 月，工信部印发基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）提出总体目标是计划到 2023 年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，54面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。（三）发展趋势（三）发展趋势市场方面，2021 以来 5G 建设加速、汽车“电气化、智能化、网络化”和 AR/VR 大规模需求91、的推动下，全球电子元器件行业蓬勃发展，进入快速增长期；与此同时，疫情之下，叠加“缺芯潮”，全球不断加强电子信息领域产能建设，通过吸引投资和行业并购，持续提高电子元器件市场地位和“一站式”服务能力。GlobeNewswire 预计，到 2025 年全球通用电子元件市场将达到 5090.6 亿美元，年均复合增长率8%。Yole 预测，MEMS 传感器市场将在 2021 年至 2024 年期间显著增长，整体市场营收的复合年增长率约为 8.3%，出货量的复合年增长率约为 11.9%，预计到 2026 年，全球MEMS 产品市场规模将达到 182 亿美元。技术方面，随着传统元器件研发和产业化的逐步成熟，92、电子元器件技术正进入新材料、新工艺、新技术驱动下的产品升级和深化发展的新时期。电子元器件的改进已从主要满足整机的小型化和新工艺的要求转变为主要满足数字技术55和微电子技术发展所提出的特性要求。电子设备及信息系统的体积越来越小，电路密度越来越高，而且传输速度也越来越快，新型电子元器件正朝着片式化、小型化、高频化、宽带化、高精度、集成化和绿色环保方向发展。其中 MEMS传感器领域，技术发展呈现小型化、成本更低、稳定性更高、规模化生产、多功能高度集成、自供能 6 个趋势。三、光电器件（LED）（一）产业规模和结构（一）产业规模和结构2021 年，受益于海外转移替代效应持续和国内宏观经济复苏，国内 L93、ED 行业在市场需求增长强劲和产能释放综合作用下出现高速增长，有望进入新一轮景气周期。中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）数据显示，2021 年我国LED 行业产值达到 7773 亿元，同比增长 10.8%。于海外疫情高发带来显著替代转移效应，2021 年我国 LED 出口额再创新高。中国照明电器协会（CALI）数据显示，2021 年我国 LED 产品累计出口 474.5 亿美元，同比增长 33.3%。图图 S32016-2021 年年中国中国 LED 市场市场规模及规模及增速增速56数据来源：中关村半导体照明工程研发及产业联盟（数据来源：中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSACS94、A），），20222022.3.3（二）政策环境（二）政策环境研发支持方面，在“十四五”国家重点研发计划下，2021年新材料领域重点专项启动宽禁带半导体光电子材料与器件 LED 项目 4 项，先进制造领域重点专项启动 Micro-LED用新型 MOCVD 技术研发项目；新材料领域重点专项启动新型高效深红-近红外发光材料及应用技术研发项目。产业支持方面，2021 年我国“十四五”规划和 2035年远景目标纲要在推动制造业优化升级、构建现代能源体系、大力发展绿色经济方面对涉及 LED 行业的部分进行了规划，随后大部分省市也公布了 LED 产业“十四五”时期相关规划，出台了包括配套相应产业链、积极发95、展智能照明等支持性政策措施。行业标准方面，2021 年国家质监总局发布了十余条照明57领域国家标准，其中近半数涉及照明智能控制；中国照明学会（CIES）发布 2 项团体照明标准；CSA 围绕热点 LED 应用领域发布团体标准 4 项；CALI 围绕智能照明通信和传感领域发布 2 项团体标准。（三）发展现状（三）发展现状总体来看，我国 LED 芯片制造能力较强且性价比较高，部分技术和工艺已达到国际先进水平，但自主 LED 专利未完全突破国际专利壁垒，造成核心竞争力欠缺，特别是大尺寸硅衬底等技术与国外存在较大差距。目前，在蓝宝石或碳化硅衬底上外延生长宽带隙半导体氮化镓的技术较为昂贵且为国外企业垄断96、，国内研究机构和 LED 企业已从硅衬底材料着手研究，取得了一定成果。2021 年，我国 LED 器件和材料关键技术持续进步，部分工艺实现国际领先，LED 芯片国产化率已超过 80%。一是蓝光 LED 芯片实验室外量子效率达到 86.9%，硅基黄光、绿光 LED 芯片发光效率持续国际领先，硅基黄光及无荧光粉白光产品获得产业化规模应用。二是小间距 Micro-LED 实验室外量子效率取得突破，其中蓝光达到 52%、绿光达到 36%、红光达到 20%；Mini-LED 显示产业化间距已降低至 P0.4（即 0.4 毫米）以下。三是深紫外58LED 器件研发持续处于国际先进水平，大功率光输出功率达到97、 42.67mW100mA 和 124.23mW350mA，280nm 深紫外LED 产业化外量子效率达到 5%。四、新型显示（一）产业规模和结构（一）产业规模和结构2020 年，我国新型显示产业规模达 4460 亿元，全球占比达 40.3%，产业规模位居全球第一。截至 2021 年底，我国大陆地区拥有 6 代及以上面板生产线 40 条，在建 4 条，拟建 2 条，在建产线分别为京东方重庆 6 代柔性 AMOLED 生产线、天马厦门 6 代柔性 AMOLED 生产线、天马厦门 8.6代TFT-LCD生产线和TCL华星广州8.6代TFT-LCD生产线，拟建产线分别为福州京东方二期6代柔性AMOL98、ED生产线、TCL 华星广州 8.5 代印刷 OLED 产线。产线总投资达到 1.24万亿元，年产能达到 22184 万平方米。表 1.2 总结了中国大陆地区已建成 6 代及以上面板产线情况。我国企业近年来在OLED 领域不断发力，发展势头稳步向好。已成为继韩国之后，第二个拥有柔性 AMOLED 面板大规模生产能力的国家。中国大陆地区已建成生产线 13 条，总投资规模接近 5000 亿元，其中可生产柔性面板的 6 代线 6 条，在建和计划各 2 条。59表表 S2截至截至 2021 年中国大陆已建成年中国大陆已建成 6 代及以上代及以上面板产线情况面板产线情况序号序号代线代线企业企业地点地点面99、板技术面板技术投资（亿元）投资（亿元）状态状态16京东方合肥LCD175量产26京东方成都柔 AMOLED465量产36京东方绵阳柔 AMOLED465量产46京东方重庆柔 AMOLED465在建56京东方福州柔 AMOLED465拟建68.5京东方北京LCD280量产78.5京东方合肥LCD285量产88.5京东方重庆LCD328量产98.5京东方福清LCD300量产1010.5京东方合肥LCD458量产1110.5京东方武汉LCD460爬坡126京东方（CEC）南京LCD138量产138.5京东方（CEC）南京LCD291.5量产148.6京东方（CEC）成都LCD280量产156TCL 100、华星武汉LCD160量产166TCL 华星武汉OLED350爬坡178.5TCL 华星深圳LCD245量产188.5TCL 华星深圳LCD244量产198.5TCL 华星广州柔 OLED478拟建208.6TCL 华星广州LCD350在建2111TCL 华星深圳LCD465量产2211TCL 华星深圳LCD426.8爬坡238.6惠科重庆LCD120量产248.6惠科滁州LCD240量产258.6惠科绵阳LCD240爬坡268.6惠科长沙LCD320爬坡276天马武汉OLED265量产286天马厦门LCD120量产296天马厦门柔 AMOLED480在建308.6天马厦门LCD330在建316101、维信诺固安OLED300量产326维信诺合肥OLED440爬坡338.6CEC 彩虹咸阳LCD280量产346和辉光电上海OLED273量产356华佳彩莆田LCD120爬坡368.5LGD广州LCD280量产378.5LGD广州OLED305量产388.5三星苏州LCD210量产396友达昆山LCD120量产60序号序号代线代线企业企业地点地点面板技术面板技术投资（亿元）投资（亿元）状态状态4011富士康广州LCD610爬坡数据来源：赛迪智库，数据来源：赛迪智库，20202222，6 6（二）区域分布和特点（二）区域分布和特点从生产区域看，我国新型显示产业在快速发展过程中已经形成了以北京为核心102、的环渤海地区，以合肥、上海、南京和昆山为代表的长三角地区，以深圳、广州、厦门为代表的珠三角地区，以及以重庆、成都、武汉为代表的中西部地区4 大产业集群的空间布局。这 4 大集群特点鲜明，优势各异。其中，环渤海地区主要以北京、河北固安为主，依托北京市的人才优势，河北积极吸纳人力资源和资金支持。河北省发布电子信息产业重点攻坚行动计划（2020-2022 年），新型显示成为河北省九大重点产业攻坚中位列第一的产业，明确指出要发展液晶玻璃基板、载板、光刻胶、光学膜等新型显示上游材料，吸引了京东方、维信诺、诚志永华、东旭光电、鼎材、翌光等新型显示上下游企业，形成了产业集群，产业链条正在逐渐完善。长三角地区103、拥有较为齐全的产业门类，自 20 世纪 70 年代中后期以来，在光电显示领域已建立起较完整的产业链，产品类型多种多样，企业密集分布。上海市、江苏省、浙江省、安徽省“三省一市”将加强沟通，协作交流，构建长三61角一体化新型显示产业高质量发展体系，促进区域新型显示产业融合创新和迭代升级，努力打造成具有全球影响力和竞争力的新型显示产业高质量发展的示范区。珠三角地区是我国信息产业发展的最前沿，广东省是我国新型显示产业发展最为发达的地区之一。深圳拥有华为、中兴、创维、TCL、康佳、华星光电等众多知名企业，同时拥有清溢光电、路维光电、大族激光、三利谱、道尔顿等创新型企业，覆盖了显示全产业链，龙头企业不仅在104、国内领跑，同时在国际市场拥有强大竞争力。广州市新型显示产业逐渐形成以高世代平板显示项目为核心，以彩电整机、平板显示面板模组、平板显示关键配套件、平板显示专用制造与测试设备为重点的较完备产业链。福建省依托京东方福州 8.5 代线、天马厦门 6 代 LTPS 生产线，带来上下游产业链集聚，推动形成了新型显示产业生态圈。中西部地区是我国新型显示产业发展的后起之秀。武汉市聚集了武汉天马、武汉华星光电、京东方、精测电子等 20多家知名新型显示企业，近年来，武汉市重大项目相继落地，为湖北光电显示产业持续发展增加动力。成都已聚集京东方、深天马、中电熊猫、富士康、戴尔、联想、TCL、长虹等光62电显示龙头企业105、，形成了从上游原材料、中游显示面板到下游终端生产的全产业链，重庆市通过龙头带动配套企业发展，打通了从液晶材料、玻璃基板、液晶面板、液晶显示模组再到整机的新型显示全产业链。（三）投融资（三）投融资和和政策环境政策环境近年来，国家陆续出台多项政策，为新型显示行业创新发展保驾护航。2021 年 3 月，关于 2021-2030 年支持新型显示产业发展进口税收政策的通知明确，自 2021 年 1 月至 2030 年 12 月，对薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）、有源矩阵有机发光二极管显示器件（AMOLED）、Micro-LED显示器件等新型显示器件，生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的106、自用生产性（含研发用）原材料、消耗品和净化室配套系统、生产设备（包括进口设备和国产设备）零配件，对新型显示产业的关键原材料、零配件生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。2022 年 1 月，工信部等六部门联合印发“百城千屏”活动实施指南，通过新建或引导改造国内大屏为 4K/8K 超高清大屏，丰富超高清视音频服务场景，加速推动超高清视音频在多方面的融合创新发展，催生新技63术、新业态、新模式。（四）发展趋势（四）发展趋势一是随着物联网、大数据、人工智能等技术的不断发展，显示面板的应用场景不断拓展。例如，汽车正加速向智能化和电动化方向加速演进，车载屏幕107、已经成为显示面板应用增速最快的场景。二是在技术创新的驱动下，Mini LED 背光技术正不断普及，进而提高液晶显示的对比度、清晰度以及降低屏幕的耗能。三是由于氧化物-薄膜晶体管（TFT）具备大尺寸均匀性等特点，IGZO-TFT 背板阵列的解决方案被加速采用。64附件 3：安徽省半导体产业发展现状和趋势安徽省半导体产业起步相对较晚，在国家及地方政策的大力扶持下，依托毗邻江苏、浙江、上海的区位优势迅速崛起。“十三五”期间，安徽省抢抓半导体产业差异化战略发展机遇，大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片，实现了半导体产业从无到有、从有到多的跨越发展。2017 108、年，安徽省半导体产品销售额超过 260 亿元，全国市场占比超过 4.8%，初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的半导体产业链，主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。在此基础上，安徽省制定和发布了安徽省半导体产业发展规划（20182021 年），提出到 2021 年半导体产业规模达到 1000 亿元、半导体企业达到300 家、各环节龙头企业各 23 家的目标。“十四五”以来，面对复杂严峻的国内外经济形势，特别是 2020 年“疫情、汛情、世情”叠加的复杂局面，安徽省牢牢把握长三角一体化发展上升为国家战略的重大机遇，出台安徽省实施长江三角洲区域一体化发展109、规划纲要行动计划，坚持上海龙头带动、联手苏浙、扬皖所长，以及打造“屏芯端”协同65壮大电子信息产业集群发展思路，实施“建芯固屏强终端”行动，围绕存储、驱动、模拟芯片领域提升集成电路制造规模和能级，支持新型显示龙头企业通过超高清、柔性面板及高世代电子玻璃基板研发实现“从砂子到整机”的完整产业链布局。2021 年，安徽省发布安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要，在半导体领域实施科技重大专项、十大新兴产业高质量发展行动和战略性新兴产业集群建设工程，深入推进“三重一创”建设和半导体产业融合化、集群化、生态化发展。纲要明确提出，要做强存储、驱动及射频、微机电系统等专用/通110、用芯片制造、封装测试、第三代半导体材料产业链，提升集成电路领域核心竞争力；积极布局微显示、量子点、全息、激光等显示技术，推动新型显示产业高质量发展。2022 年，安徽省继续出台安徽省“十四五”制造业高质量发展（制造强省建设）规划，围绕十大新兴产业发展方向和传统优势产业转型升级重点，力争到 2025 年新一代信息技术实现万亿级产业目标。高质量发展规划进一步明确了集成电路、新型显示、光伏、智能家电（居）、智能终端产业发展路线，坚持“科66创+产业”“龙头+配套”“基地+基金”，系统实施多项重点工程提升半导体产业基础能力和产业链现代化水平。（一）产业规模和结构目前，安徽省在半导体关键核心技术突破、产111、业集群建设、生态体系打造等方面实现创新突破发展，产业基础能力和产业链水平显著提升，产业规模不断扩大。2021 年，安徽省通过积极布局显示驱动、存储芯片等一大批投资规模大、技术水平高、填补中国大陆地区空白的关键集成电路项目，全省集成电路产业链企业数超过 380 家，在建及签约重点项目总投资超过 3000 亿元，初步形成了包括以联发科和兆易创新等为代表的芯片设计产业、以长鑫存储和合肥晶合等为代表的晶圆制造产业、以通富微电等为代表的封测产业、以芯碁等为代表的装备和材料产业在内的完整半导体产业链条。根据安徽省半导体产业发展规划（20182021 年），安徽省 2021 年半导体产业规模达到 1000 112、亿元，其中设计业规模约为 150 亿元，制造业规模约为 500 亿元，封装测试业规模约为 300 亿元，装备和材料业规模约为 50 亿元。半导体设计方面，2021 年安徽省半导体设计业保持高速增长，其中合肥市近年来集成电路设计收入的复合增长率居67国内主要城市前列。其中，杰发科技、龙迅半导体、合肥格易、合肥恒烁、联发科技等年销售收入超亿元设计企业数量增至十多家；全芯智造 EDA 工具、芯思原 IP 核、至纯科技和富乐德增值服务、速芯微快封平台等一批产业链关键配套环节加速成长，合肥国家“芯火”双创基地（平台）建设稳步推进。半导体制造方面，2021 年安徽省晶圆制造产能显著突破，晶合集成聚焦面板驱113、动、MCU、CMOS 图像传感器三大产品线，其中 12 英寸晶圆制造项目显示驱动芯片月加工晶圆产能爬坡至 5 万片，手机面板显示驱动芯片代工领域市场占有率全球第一；合肥长鑫建成我国最大的 12 英寸 DRAM 芯片晶圆生产线，实现 DDR4 产品量产，项目正在进行产能爬坡及良率提升等工作，月加工晶圆产能超过 4 万片。半导体封装测试方面，2021 年安徽省封装测试队伍稳步壮大，沛顿科技、鑫丰科技存储器封装项目加速推进，新汇成、矽迈微、奕斯伟等高端封装项目建成投产，合肥通富、滁州长电、池州华宇等封装产能持续提升。半导体材料和装备方面，2021 年芯碁微实现在科创板成功上市，铜陵三佳与大华封测设备114、等国产化装备企业发展态68势良好，北方华创、南大光电等一批国家科技重大专项成果实现落地转化。半导体下游应用方面，2021 年安徽省“屏芯端”一体化协同推进模式已见成效。新型显示驱动及触控芯片领域，已集聚晶合、敦泰科技、集创北方、联发科技、松豪电子、宏晶微电子、新汇成、奕斯伟等 10 余家企业，贯通显示驱动芯片产业链；家电芯片领域，已集聚联发科技、君正科技、格易、龙迅半导体等企业；杰发科技在汽车电子、兵器工业集团 214 所在 MEMS 传感器等领域的实力也在逐步增强。（二）区域分布和特点安徽省以合肥为核心、沿长江相关市协力发展的“一核一带”集成电路产业格局初步显现。1 1、合肥市、合肥市合肥市115、“IC 之都”建设初见成效，集成电路产业生态系统日渐完善，成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市之一。据合肥市发展和改革委员会统计，2021 年合肥市实现集成电路全产业链产值近 400 亿元，同比增长约 30%。从产业链各环节看，设计业规模为 97.78 亿元，同比增长 50.14%；制造业规模为 121.869亿元，同比增长 78.68%；封测业规模为 25.79 亿元，同比增长55.49%；设备和材料业规模为28.63亿元，同比增长28.63%。2021 年合肥市集成电路企业新增授权专利 279 件，总数达5556 件；新增省企业技术中心等省级以上创新平台116、 10 家。目前，合肥市集成电路企业累计拥有创新平台 52 家，其中省级以上创新平台 37 家。图图 S42021 年合肥市集成电路产业结构年合肥市集成电路产业结构数据来源：合肥市半导体行业协会，数据来源：合肥市半导体行业协会，2022022.52.5根据合肥市半导体行业协会的统计，合肥市拥有各类集成电路企业 366 家，其中，设计类企业 237 家，晶圆制造类企业 3 家，封装测试类企业 26 家，设备材料类企业 93 家，以及其他服务类企业 7 家。特别的，合肥市拥有合肥长鑫存储技术有限公司 12 英寸 DRAM 晶圆厂、合肥晶合集成电路有限公司 12 英寸晶圆代工厂，以及富芯微电子有限公117、司 570英寸晶圆厂，3 座晶圆厂均已投产。此外，2021 年新注册成立企业 45 家。其中，设计类企业 37 家，封装测试类企业 2家，设备材料类企业 6 家，对已基本形成的涵盖设计、制造、封测、材料、设备、平台等环节的各产业链实力进一步增强。2 2、滁州市、滁州市滁州市承接国家科技重大专项成果转化，正着力打造集成电路封装及新材料集聚基地。2021 年，滁州市半导体产业重点企业达到 44 家，产值约 120 亿元，以半导体封装测试、电子元器件、集成电路电子特气等为主导，LED 封装、照明等产业协调发展的产业格局。其中，半导体封装测试领军企业主要有长电科技、亚芯微、集正电子等，主要分布在市经开118、区、南谯等地，产品涵盖先进集成电路封装、分立器件封装等；半导体材料龙头企业主要有先进半导体、南大光电、秀朗新材料、众望科希盟等，主要分布在苏滁、全椒、南谯等，产品涵盖集成电路引线框架、电子级特气、LED/OLED材料等；电子元器件制造龙头企业有立讯精密、昭田磁电、中德电子、众芯坚亥、曙光电子等，主要分布在天长市、明光市等地，产品涵盖磁性材料元件、电子陶瓷器件、光电线缆等；半导体制造企业主要有华瑞微、爱沃富光电、光智科71技等，主要分布在南谯、苏滁、琅琊等地，产品包括半导体功率器件、MEMS 光电器件等。LED 封装及照明重点企业有达亮电子、富实光电、博晶科技、拓维等，主要分布在苏滁、天长、南谯119、等地，产品涵盖 LED 照明灯具、Mini LED 背光显示等。表表 S3滁州市半导体产业部分重点企业滁州市半导体产业部分重点企业序号序号企业名称企业名称产业链产业链/主要产品主要产品所属区域所属区域1南大光电材料/电子特气、三甲基铝、前驱体全椒2先进半导体材料/引线框架苏滁3秀朗新材料材料/OLED 材料、光刻胶单体全椒4众博新材材料/电子级环氧树脂南谯5众望科希盟材料/制造设备密封材料、过滤器南谯6安徽博泰电子材料/三甲基铝、三甲基镓全椒7安徽柯仕达材料/电子助焊剂全椒8科利德电子材料/电子特气全椒9华瑞微功率器件设计/制造南谯10长电科技封测/分立器件、集成电路封装经开11亚芯微封测/分120、立器件、集成电路封装南谯12集正电子(康精翔）封测/分立器件封装南谯13旭特电子封测/分立器件封装明光14达亮电子LED/Mini LED 背光封装苏滁15富实光电LED/封装及照明天长16爱沃富光电光电器件/MEMS 分光器苏滁17光智科技传感器/红外传感器琅琊18阁壹设备设备/特气管道控制设备苏滁19柏晟科技设备/制造（辅助）设备南谯20众芯坚亥分立器件/陶瓷射频芯片苏滁21人民控股光电器件来安3 3、池州市、池州市经过“十三五”期间的大力发展，池州市半导体产业从一片空白起步，逐步由点上破题向线上延伸、面上拓展。半72导体产业总产值由 2016 年的 45 亿元增加至 2020 年的 91121、 亿元，期间年平均复合增长率达到 19.2%，2020 年半导体产业税收达 2.3 亿元，累计完成固定资产投资 140 亿元以上。在产业链方面，池州市通过高位推动、靶向招商和政策扶持，已形成从 IC 设计、晶圆制造、封装测试到电子元器件及智慧应用的产业链生态。截至 2019 年底，半导体产业链上下游企业 85 家，其中，半导体规模以上企业超过 47 家，涵盖了设计、制造、封测、应用、材料等环节。半导体设计领域，依靠华宇、安芯等本地企业的集聚效应，吸引了包括芯达、硕呈、芯池等设计企业落户，在家用电器 MCU、智能语音芯片、电源管理芯片等 IC 设计领域独具特色，在细分领域市场具备一定影响力；半导122、体晶圆制造方面，在汽车电子、整流、射频器件等细分行业具有特色，小尺寸晶圆制造及电源控制型汽车电子芯片技术进入国内领先行列。2021年，池州市推进晶圆制造重点项目，芯旭 TVS 保护器件芯片项目二期完成建设；半导体封测领域，池州市坚持错位发展思路，与东部、中部等先行区构成互补发展格局，大力发展封测业，加快打造半导体基地成为安徽省封测能力最大、封测水平最高的集聚地；半导体应用方面，文香信息、信安电73子、京师方圆等智慧应用企业分别在智慧教育、智慧农业、智慧监测领域发展势头良好。池州市半导体产业集聚发展基地还集中了铜冠铜箔、凯盛信息、英诺高新材料、荣创芯科、高芯众科等为代表的一批极具实力的半导体材料123、与设备配套企业，在基础电子材料、应用辅料、自动化设备领域初具规模效应，对池州半导体产业的发展提供了有力支撑。4 4、蚌埠市、蚌埠市蚌埠市按照“一核三支柱”的半导体产业发展方向，以平板显示产业链为核心，优化发展光伏产业链，特色发展集成电路产业链，融合发展智能终端产业链，逐步形成融合发展的多领域、多层次的电子信息产业发展新体系。蚌埠市电子信息产业发展规划（2017-2022）提出，通过着力发展新型显示玻璃、传感器、MEMS、太赫兹等蚌埠市现有优势产业以及 OLED 面板、智慧城市等新兴产业，2022 年蚌埠市电子信息产业产值预计达到 1300 亿元。2022 年，蚌埠市聚焦传感器件设计、晶圆制造、124、材料及设备四大关键技术环节，强化以应用为目标的传感器体系化能力建设，提升原创性研发能力，推动产业协同发展。围绕MEMS 惯性器件、气体传感器、光 MEMS 器件、射频 MEMS74器件、压力传感器等本地名优产品，做大做强优势产业规模，招引并培育一批传感器企业，依托智能家居、智能装备、绿色能源、生命健康、智慧城市等五大应用领域，优化产业发展环境，鼓励下游集成应用积极参与上游传感器研发与制造，实现智能传感器的大规模应用。蚌埠市夯实集成电路、智能终端、5G 北斗应用、人工智能、云计算及大数据等五大关联基础产业，以“软件孵化园-众创空间-软件产业园”为路径，打造智能传感器应用软件产业园，预计 2022125、 年，智能传感器产业产值达到 30 亿元，力争 2025 年培育重点企业 50家，营业收入突破 50 亿元。5 5、铜陵市、铜陵市铜陵市支持三佳集团在集成电路封装模具及设备、引线框架制造等方面保持国内先进水平，引进镓特半导体、富乐德科技等企业，在化合物半导体、半导体制造设备清洗修复等领域取得突破发展。2021 年以来，铜陵市加强项目招引，完善政策体系，加强要素保障，加快培育半导体新兴产业生态。2021 年 1-11 月中旬，铜陵市新签约半导体及相关产业项目 20 个，总投资 50.8 亿元，其中 7 个项目已开工建设。铜陵市重点保障半导体产业链融资需求，依托各类资本设立75产业基金 39 只、126、认缴规模 194.7 亿元，以股权投资等方式推动富乐德、微芯等半导体产业项目落户铜陵，定增中际旭创，加快推动产业扩容和产业链条转移，推进铜陵光模块产业园基地建设。依托省“三重一创”政策平台，帮助富乐德科技、镓特半导体等企业成功争取到重大专项支持，累计获批省级引导资金 930 多万元。铜陵市充分发挥本地优势，结合外部资源，培育半导体产业链生态体系，形成具有铜陵特色的半导体产业生态圈。该市依托文一三佳、耐科等整机制造企业，发挥模具设计与制造优势，开发下一代先进封装装备。以镓特氮化镓、微芯碳化硅为突破口，探索布局第三代化合物半导体材料制造。围绕周边地区对半导体清洗、晶圆再生等方面需求，招引富乐德科技127、富乐德长江半导体等企业，积极培育半导体增值服务产业，提升规模化生产能力和工艺水平。铜陵还支持企业攻关产业链核心技术，镓特半导体生产的 4 英寸自支撑氮化镓衬底，各项技术指标处于世界领先水平；赛创电气陶瓷基板填补国内高端陶瓷基板产业化空白。6 6、芜湖市、芜湖市芜湖市聚焦特色半导体产业，出台相关配套政策促进产76业发展；近年来芜湖市深入实施创新驱动发展战略，全力推动微电子及第三代半导体产业链集群化发展。通过抓龙头、建平台、促孵化、聚人才，先后集聚启迪半导体、瑞迪微电子、源芯微电子等 40 余家企业，累计引进和培养第三代半导体产业人才近 1000 名，形成涵盖材料、设计、制造、封测、应用模组的全128、产业链条。2021 年，芜湖市投资建设芜湖第三代半导体工程中心，支撑射频、功率、光电子探测/成像器件等相关企业开发芯片及应用系统，实现高端芯片与系统的产业化。通过以射频、功率、光电子器件为代表的第三代半导体器件开发，支撑相关企业自主掌握半导体材料生长、器件设计、制造工艺、封装与测试技术，氮化镓器件产品性能达到国际先进水平，力争把芜湖打造成为国内外知名的微电子产业创新集群。7 7、马鞍山、马鞍山市市马鞍山市加强海峡两岸产业合作交流，立足服务长三角区域集成电路产业，已吸引一批封测企业落户。2020 年以来，马鞍山市郑蒲港新区围绕产业升级突破，利用已形成的半导体产业集聚，加大招商引资力度，创新招商方129、式，引进海尊电子、鸿发智能科技、瑞声科技、拓吉泰陶瓷滤波器等半导77体项目 17 个，总投资 110 亿元。马鞍山市坚持产业链招商，以行业龙头企业为着力点，通过引入龙芯微、三优光电等封测行业重点企业，陆续吸引了天通精电、三迪科技等产业链配套企业落户。坚持上下游招商，先后引进了旺凌、路遨等IC 设计公司，芯乔科技等半导体设备企业，智测科技等第三方检测机构，形成完善的上下游产业链条，不断增强区域竞争力和产业粘性。截至 2020 年 7 月底，新区累计落户半导体项目 53 个，还有 23 个项目在谈。2020 年马鞍山市半导体产业产值为 70 亿元，力争 1-2 年内打造百亿级半导体产业集聚区。（三130、）投融资和政策环境2021 年，安徽省产业基金建设加速推进，省、市产业投资基金持续加大对半导体产业项目的投资，国家大基金二期顺利完成长鑫项目（一期）和合肥沛顿封测项目的注资，合肥芯屏基金先后投资晶合12英寸晶圆制造、半导体封装COF卷带生产基地等多个重大项目。在半导体产业政策促进下，中科大、合工大两所国家级微电子示范学院加快筹建，北航合肥科学城、西安电子科技大学芜湖研究院实现微电子方向硕士研究生入学。职称制度改革、技工大省建设、外国人才78工作等人才政策先后出台，支撑集成电路等高端产业加速发展。创新平台建设持续加强，中国电科集团第 38 所、43 所、16 所、40/41 所、8 所和中国兵器131、工业集团 214 所、中科院合肥物质研究院等国家级科研机构，以及中科大先研院、合工大智能院、中科院合肥创新院等相关重大创新平台和合肥集成电路设计验证分析公共服务平台等，一批支撑集成电路产业发展的科研、创新公共服务平台加快建设。与此同时，安徽省不断加强半导体产业政策扶持。2022年，安徽省梳理出台了安徽省支持实体经济发展政策清单（2022 年 2 月版）。清单包含产业发展支持政策 88条、稳定供应链支持政策 54 条、科技创新支持政策 61 条、金融资本支持政策 48 条、人才优先支持政策 35 条、公共服务支撑政策 147 条。其中面向半导体产业的专项扶持政策主要有 2 项：一是支持工业互联网132、发展若干政策（皖政办秘202182 号），推动集成电路产业“强链补链延链”，对集成电路设计企业开展工程产品首轮流片，省级按该款产品首轮流片合同或掩膜版制作合同金额的 30%，给予一次性奖补，单个企业最高 300 万元。对集成电路、化合物半导体、微机电系统（MEMS）、功率器件产业链企业（含材料、装79备、工具软件、设计、制造、封装、测试、配套服务等环节）上一年度购置关键研发设备及工具的，省级按其实际购置金额的 20%给予奖补，单个企业最高 1000 万元；对其上一年度实施产业化项目并实际完成投资 1000 万元及以上的，省级按项目关键设备购置额的 10%给予奖补，单个企业最高2000 万元。二133、是支持 5G 发展若干政策（皖政202018 号）。政策壮大 5G 基础材料及元器件企业发展，支持省内半导体企业布局砷化镓、氮化镓、碳化硅等 5G 基础应用化合物半导体材料及器件生产线。对新建或在建关键设备购置额在 200 万元及以上的，按设备购置额的 5%给予一次性补助，最高 300 万元。（四）发展趋势和市场前景随着产学研资合作不断深入，安徽省半导体产业发展保持了高速增长态势，自主创新成果不断涌现。2021 年，长鑫DDR4、LPDDR4 内存芯片和第四代高速 DDR4 模组产品大批量商业供货并得到市场广泛认可；中国电科集团第 38 所完全自主设计的“魂芯二号 A”DSP 芯片，在市场同类产品中性能指标领先；华米科技全球首款智能可穿戴领域人工智能芯片“黄山 1 号”量产商用、“黄山 2 号”研制成功；镓80特半导体自支撑氮化镓项目进入研发试生产阶段；国产化 5G通信芯片用氮化镓材料在西安电子科技大学芜湖研究院试制成功；云塔科技已形成全类型滤波器芯片研发供应能力，并面向国内移动通讯标杆企业开展定制产品研发。展望未来，安徽省作为我国长江三角洲半导体重要集聚区，随着市场需求持续扩大和半导体产业政策落地发力，半导体产业投资将持续增大，投融资瓶颈将进一步得到缓解，企业积极增加资本支出，产线持续扩产，集成电路产量将出现持续高速增长。