1、PCB板不良分析、repair维修、花屏烤机作业指导书编 制： 审 核： 批 准： 版 本 号: ESZAQDGF001 编 制： 审 核: 批 准： 发 布： 二XX年X月1.目的Purpose:1.1 规范PCB类不良的分析作业1.2 规范PCB板NG元件更换作业2.适用范围Scope: TAB Model系列 COG Model系列3.职责：维修人员按照要求对panel进行维修，有异常及时反馈4.治工具及使用标准温度： 放大镜 15倍 镊子 尖嘴型电烙铁 35050 热风枪 35050 风速4-5（电子工业协会(IPC)的标准，J-STD-006无铅焊锡及其特性里明确手工焊接温度为3452、400）5.注意事项5.1 开班前做好日常点检，并记录表单。5.2做业前检查静电环是否接地。5.3热风枪对准PCB板同一位置不得超过5秒。5.4 焊接完后应用15倍放大镜检查是否有空焊/虚焊/连焊等。5.5 对于元件表面是塑料的材料加热时应对准无元件焊接点焊，不可将塑料焊熔化变形。5.6 焊接好的零件引脚与PCB板的PAD不超过1/2。5.7 烙铁头顶部温度高于侧边温度使用完要加锡防止烙铁头氧化。5.8 在焊接多PIN脚元件时，发现引脚被多余的锡短路时，应加助焊剂将多余的锡拖下。5.9 烙铁头具有高温,操做时注意请勿碰触以防烫伤。5.10对有极性的元气件要注意元气件极性。5.11 对IC焊接时3、要注意第一引脚所在方向。5.12 OK元件应与NG元件区分存放，注意防混。6. 作业流程 开始 维修单的检查，确认不良现象目检外观画面检查不良分析不可维修可维修内用报废NG返修OK全检7.PCB电压信号介绍：GAVCC：3.3变压器PWMICV33XVCC：3.3AVDD：12VVGH：27VVEE：-6VGAMNA：12V1.0VFUSE （5V，3A）VCOM：5.5V POWER：5V 外加电源电压（注也有18V，12V）V33：提供此芯片工作电压GAVCC：X轴 IC工作电压YVCC：Y轴 IC工作电压AVDD：过渡电压，作用进一步生成VGH，生成GAMNA电压，生成VCOM电压VGH4、：27V为TFT GATR 门NO电压VCOM：CFC彩色滤光片，内基准电压（控制灰阶）VEE：为TFT GATE门OFF 电压8.PCB repair作业步骤:No.步骤作业方法作业图示1拿取panel放置于工作台1拆开背盖，确认PCBA 的元件方向，如朝上如图所示，如朝下去除铁框如表格下图所示 2拆除所要更换的元器件1 一手拿镊子夹住电子元件 2 另一手拿热风枪对准不良元件焊接点加热到锡熔化。 3 热风枪距离不良元件2-5cm处吹。3焊接新电子元器件1.确认待焊元件为所需元件，不得出现混料现象。2.用电烙铁将PCB板多余锡去除。3.用镊子取OK的元件对位好（元件引脚和PCB板引脚勿歪斜）.5、 3 镊子夹住OK的元件热风枪对准焊接点与焊盘处加热。4用烙铁加焊1.用15倍放大镜看时候又虚焊、连焊。2.先确认烙铁架上的海绵是否是湿的 .3 温度达到设定好的35050方可进行作业。4.虚焊的将锡线放在虚焊处烙铁加温将锡补在虚焊处。 5 连焊的拿吸锡线用烙铁加温将多余的锡清掉。 9.PCB烤机花屏作业9.1花屏烤机要在Monitor的烤机房进行。9.2每隔30min，确认PANEL画面情况。9.3如发现花屏，拿回维修室分析维修。9.4 注意事项与维修步骤同上，维修完成后还须烤机观察，OK出货货，NG继续分析开始PCB贴附不良？PCB对位不良？TAB bonding不良？TAB有异物？Gam6、ma信号异常？RGB信号异常？RGB信号异常？Connector或其他电子元件不良？Panel维修Cell不良，不可修结束YYYYYYYYNNNNNNNN1 PCB压合处有无ACF。1 PCB偏移是否超过去 1/2PCB Lead宽度TAB是否剥落/破损/压痕不良是否有异物在TAB与PCB之间1 connector 是否变形2 connector 引角是否歪斜3 PCB上各组件是否有空焊1 控制信号是否正常2 Gamma电压是否正常检查R/G/B信号是否短路，若有测量相对应的ASIC之输出与Tab之输入电压PCB ASIC输出讯号不良10.PCB类不良分析10.1 灰阶不良： 10.2显示异常7、缺陷 开始PCB贴附不良？PCB对位不良？TAB bonding不良？TAB有异物？Y-TAB对位偏移？Y-TAB压痕不良？Y-TAB破损Y-TAB贴附不良？下页待续YYYYYYYYNNNNNNNNPCB偏移是否超过1/2PCB lead宽度TAB是否剥落/破损/压痕不良1是否有异物在TAB与PCB之间1 Y-TAB压合位置有无ACF1 Y-TAB偏移是否超过1/2 TAB lead宽度TAB压合处压痕是否明显，平均至少5颗清晰导电粒子，且平均分布，Y方向压合域必须超过1/2 TAB lead宽度。1 Y-TAB是否剥落/破损Panel维修续第2页1 connector是否变形2 connec8、tor卡榫是否脱落3 connector pin脚是否弯曲YYYYV/R不良？connector不良？1 PCB ASIC输出信号不良，检测R/G/B讯号无短路1 PCB上各组件是否有空焊1 VR是否损坏或开路，阻值是否正确。NNNNNASIC输出信号异常？元件异常/缺件？元件虚焊？TAB是否剥落/破损/压痕不良结束YPanel维修Cell不良，不可修Y-TAB偏移是否超过1/2TAB lead宽度开始PCB对位不良？PCB bonding不良？Y-TAB对位不良？TAB有异物？PCB上元件不良？Connector不良？材料异常？保险丝不良？Cell不良，不可修结束YYYYYYYNNNNNNNNPCB偏移超过1/2 PCB lead宽度PCB板上的TAB是否剥落/破损/压痕不良是否有异物在TAB与PCB之间测量Fuse阻抗是否断路1 检查PCB外观是否组件脱落2 PCB上各组件是否有空焊3 测量PCB主要电压是否正常 1 connector是否变形2 connector 卡榫是否脱落3 connector pin 脚是否弯曲用错料(TAB/PCB)10.3白画面缺陷 Panel维修 11.应用表单：无