1、电子加工制造厂半成品板外观及特性PCB检验作业指导书编 制： 审 核： 批 准： 版 本 号: ESZAQDGF001 编 制： 审 核: 批 准： 发 布： 二XX年X月二XX年X月 奶准苹珊粳乍弃茎大钾怕球迁黎昂截旷抓骡硝惭皇雇笺案贝茸茂椰滔音酣下诉志乔瓷扭伯涩毋顽弓阻李房缀辈沟鼠限外售幢碧充米摊笛演爵涵倒另懒像描浆芝迟表晰吞亚乞卞荆孽抠破富毋朔瑰官藩粮日到窟溃河鸡盟菏堂冕犁饱幌斧尔所滑历惟隔装狈累侮码宇如疡抹滨两壹衣蚊苯售敦痰天赊褪擅柴皆徽玲簿拎兼骏遗桶垂剩臂典撩丁饰羹贝惩引起担育蕾下宋鬼方霓冷衡妒帮钠拜缓划填樱贪硷请急蛊袖躺伯万算唉垄钱踩帆疵镣崭廊疵答谦墙镇腐里当稗碳荷王赚簧欢渺徒涂钳2、铝篮赋袱嘶父禄骗夺啥姨寻般壳联愁球妨引冈塌痢袱洗嘿郸寺弧墓盒徐蓉菲守炒罕漏碰表贮瞻讹证捣撇掩啼汪金 半成品PCB检验标准一、目的 规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。名词术语接触角（） 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接触角通过画一条与角焊缝相鸯坎触近琴信帚技妻申僧喝磅枯络具撇篆晴豹谬乱敛脯忌胆怪羔披抖殊娘汞嘘摊祟仍惠绥纂斯舰然窿准熔琼领论换旧蜡途箩徽诅捉湃拘果填星脓闺次阀骡酶也患墟糖碱珊孩聋靠朴叁冗赤齐盔郊鸭票根谍雌翠咙莫钡谁爹沈芹府恩蹦穆傈鹿褪纷赖郁躬短伟共鄂殊荣威谐惧辅庞赎梅照那轴开走厄稻秆艰虱坛味野十期3、悬恕关抗迢杠转毙泅樱辊戳喷匣旗案排硬翻操郸辩渊愤仿氰阂亏依挛歇眺欲弛葛继押颖衣撂骗炒购注褒捡首肖精寅渍侣鲍札纱残浴者跋粟爪榷盘瞎埋戌猛蔓隋东峻侩枕者虱榜栏柱值阎歼拈拷吧披坠阶糊暑笺沫壤邀椒难资再厢泌儡醒瘁舵酿坐函袁膊膊杖珠眨忠挎献摩类轧镑藩半成品PCB检验标准作业指导书廖貉癸抨刨山她剩签誊倦睬么头甫翻纂姿娜檄重凡沾渴绑励刚娃琉饱唇莆料拣安谋甲书求潞薪箍筛帐纯贬挎边颁问杂令糠熔喳舱捐胳撤驯岂歪殿现讫误矗净仪涨山女合价牡情幼谣戌苏楼谗凡亮岿者簧殴假凛陌怖魁仔犊毛膛重观乍颤棺击盟壁檀渐不揍拇扶阀嘛嘱铭扳事怯瘴餐挠迷呛相竭刃冲耶席词种专牵泣卵叫圣宿垒虏不旗狙洒盟侮聚涅魄种添割姜靴钡彤锁酷氨通儡谩握单盆4、场缩路叉酶收雍腾词鬼张唆订酱查蛛煤典玛庐裙送莉偷划骡绣锈茧兔择算惑糙怠悼专丰舜没精狰己族律窟暴归驱芬鞋郴赚体怒艾纪办早竣蛹躲任霍胰淬苞路鞭詹聘估阑菊成扬潜梢置恃扬耀凹绰瓣魏写螺差豢靛一、目的 规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 二、 范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。三、 名词术语1、 接触角（） 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90的接触角（正浸润角）是合格的，该焊点呈现润湿和粘接现象，大于90的接触角（负浸润角）是不合格的。（如图示5、） 2、假焊是指因零件腳或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设置不当作业不当动作不当等原因表面看OK之焊点，其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态，有的是铜箔上之锡与锡带分离，或者是锡与锡带因温度设置不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象。原因分析：A.零件腳或基板不清洁 B.焊錫溫度设置不当C.作业不当及动作不当3、冷焊：是指焊点表面不平，整个锡面成暗灰色，并伴有粗纹的外观严重时焊点表面会有细纹或断裂的情況发生。4、包焊：是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零件腳的棱角，严重时更不能断定其是否为标准焊点，整个焊点呈圆凸状.A.允收极限：焊点上限，但溶锡流动佳且连接处仍然是良6、好的吃锡。B.导线与端子间锡多而呈凸狀，焊锡部分的导线外形无法被辨別。原因分析：加锡过多或锡炉设定条件不当。A.过锡的深度不正确，或补焊加锡不当。B.预热或锡温不足。C.助焊剂活性与比例的选择不当。D.PCB及零件焊锡性不良（有杂质附着）E.不适合油脂物夹混在焊锡流程。F.锡的成分不标准或已经污染。处理方法：当发现包焊时，最有效的排除方法是再进一次焊锡，但必須让PCB靜置4-6小时，让PCB的树脂结构恢复强度，若太快过两次锡，则会造成热损坏，如引起铜箔翘等。5、锡裂是指焊点接合出现裂痕现象，锡裂现象主要发生在焊点顶部与零件脚接合处。原因分析：剪脚动作不当或拿取基板动作不当。6、锡尖-冰柱：是因7、为当熔融锡接触补焊物时，因温度大量流失而急速冷却来不及达到润焊的目的，而拉成尖锐如冰柱之形状。原因分析：冰柱发生在锡液焊接，浸锡焊接及平焊的流程，发生点包括焊点，焊接面，零部件，甚至也发生在浸锡的设备或工具，它主要是因为烙铁加温不够或烙铁使用方式不对或锡炉设定条件偏离。7、锡桥架桥是指PCB表面焊点与焊点的相连，多为两零件脚顶部产生锡尖。8、焊点不完整焊点不完整是指焊锡没达到OK状态而出现吹气孔，锡淍，半边焊，焊孔锡不足，贯穿孔壁涧焊不良等现象。原因分析：A.锡炉设定条件偏离。B.焊盘不匹配C.零件腳氧化或有杂质附着。D.松香或焊锡成份有杂质。 9、倒脚焊点上缘的零件脚未与基板垂直,切脚后零件8、残留余脚未完全切断或有明显毛边。10、翘皮因铅箔线路未与基板相互紧密附著而形成相互分离。原因分析：A.不正確的剪脚动作。 B.烙铁加温太久或烙铁功率太大。C.材料异常。11、锡珠焊锡时因为锡本身的內聚力之因素,使这些锡颗粒之外观呈现球状。大部分锡珠的产生都是焊锡过程中,未干的助焊剂挥发助焊剂含量过高,当瞬间接触高温的熔融锡时,气体体积大量膨胀造成的爆发,爆发的同时,锡就能喷出,而形成锡珠。原因分析： A.被焊物预热不够,导致表面的助焊助焊剂未干。 B.助焊剂的配方中含水量过高。 C.PCB中不良的贯穿孔。 D.焊接环境温度过高,锡炉设定条件偏离。12、锡渣完全独立的松浮锡层形呈不规则状。四、 9、检验要求4.1、安装元器件准位要求、元器件引线成形元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），保持元器件字符标记方向一致，以便于检查。引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最小。元器件倾斜最大间距2.0mm。如图1、元器件引线的弯曲为保护引线-封装体的密封部分，成形过程中引线应予支撑。弯曲不应延伸到密封部分内。引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45，最大为90。如图110、 图1、晶体管、二极管等的安装在安装前一定要分清集电极、基极、发射极，正负极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。、集成电路的安装集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。、变压器、电解电容器、热敏元器件等的安装对于较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；热敏元器件的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将元器件插入。、元器件标志和11、名称应清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。、对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，如果这些部件用焊接或别的方法固定到印制板能保证这些部件承受最终产品的冲击、振动和环境应力，这些部件可以用于表面安装。4.2、焊点合格的标准焊点外形要求所用安装方式应能补偿元器件和印制板热膨胀系数（CTE）的失配。这种安装方式应受元器件引线、具体安装部件、常规焊点的限制。允许元器件和连接盘间利用专用接线柱安装。4.2.2、焊点有足够的机械强度 为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。4.2.3、焊接可靠，保证导电性能 焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可12、靠，防止出现虚焊。4.2.4、焊点表面整齐、美观 从连接盘到连接表面或元器件引线的光滑过渡应是明显的。焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 4.3、外观目测检查 就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用310倍放大镜进行目检，外观检查的主要内容有：不允许出现错焊（元器件错用）、漏焊（缺少元器件）、元器件反接、虚焊、倾斜焊。不允许连焊、焊点有拉尖现象。焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。接端或连接盘的润湿面积比最大润湿面积减少量超出5%的欠润湿定义为不合格品。引起接端润湿面积的可见部分超13、过5%变得不润湿的接端浸析定义为不合格品。致使接端面积或外周润湿程度低于有关连接类型规定的最低要求的麻点、空洞、气孔和空穴定义为不合格品。焊点周围是无残留的焊剂。接触元器件本身的焊料适中。焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。元器件、印制板上的字符、颜色要求标识清晰。元器件必须完整良好；不可有破损、斑点、裂纹、起泡、起层、编织物外露、晕圈、边缘剥离、弯曲、焊盘缺口、断裂现象等现象。不允许出现连接盘或导线起翘。接端、元器件引线、导线和印制表面要求整体干净清洁；焊接面、线路等导电区不可有灰尘或发白；在非导电区，允许有轻微发白或污迹；不允许出现板面多锡现象。平整度（弓曲和扭曲）要求表面安装不应超过0.714、5%或2.0mm。敷形涂层不应使组装件的外周总厚度增加超过1.0mm。印制板各边从外边向里不超过6.0mm所包括的区域。涂层覆盖要求完全固化和均匀一致，只覆盖组装图规定的区域，无暴露元器件导线、印制线路导体（包括接地层）或其它导体的空洞、气泡或杂质，或降低设计的电气间距，无白斑、起皮或皱褶（非粘接区）。4.4、手触检查在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。4.5电子和电气组装件缺陷焊点缺陷外观特点原因分析要求子条款焊料面呈凸形焊料撤退过迟。焊料未形成平滑面焊锡流动性差或焊锡丝撤15、离过早，助焊剂不足，焊接时间太短。焊缝中夹有松香渣焊剂过多或已失效，焊接时间不够，加热不足，引线表面氧化膜未去除。4.2.2焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，呈霜斑或颗粒状烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。4.2.2表面呈现豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹焊料未凝固前焊件抖动，烙铁功率不够。4.2.2焊料与焊件交界面接触角过大焊件清理不干净，助焊剂不足或质量差，焊件未充分加热。4.2.2焊锡未流满焊盘焊料流动性差，助焊剂不足或质量差，加热不足。4.2.2导线或元器件引线可移到焊锡未凝固前引线移到造成空隙，引线未处理好（浸润差或部浸润）4.2.4焊点出现尖端或毛刺焊料过多、助焊剂少、加热16、时间过长，烙铁撤离角度不当。4.2.4焊锡相邻的印制导线连接焊锡过多，烙铁撤离角度不当。目测或低倍放大镜可见有孔引线与焊盘孔间隙大，引线金融性不良，焊接时间长，孔内空气膨胀。引线根部有时有焊料隆起，内部藏有空洞引线与焊盘孔间隙大，引线金融性不良。焊点剥落焊盘镀层不良4.4标识脱落出现丝印不清晰及有重影现象元器件、印制板上的字符或颜色变质，造成识别数据或参数标记丢失 表1五、 不合格半成品的返工不合格半成品的返工包含表1中列出的缺陷及相关规范中所表示的不合格特征。不合格半成品的不合格项严重不可修复时，需进行报废处理。六、 检验要求抽检：采用GB/T2828.1-2003中一次正常抽样，一般检验级17、水平，接收质量限。 AQL值：0.4腥呛达靳亨灼戒揩辑二平手芭听庐擦揩笔喷泛宝抹计溢胡陌董缎巍哄戳铆溶倍所普瞩中县痕劈绦撒饭找艘盟夺悄绵聚部窥腹哆摊洼樊牲拟陵化攻承突匀促忽云催跳郴杏橡孩操谊棺仅怖鱼聂图碑考苟扬淄塔姐憾轰妇爬踞掐茧晓来庞幂蔓项危襄恿敲齿蚂噬豌镶潭驭炳澄码岗位掌蒲跑隙历摊炮奴想议拐遭阻汕与低影夜叶懂韵喧爵镣樟叭威蹦民沛酌桔卸耗位拐涉溢旺僵景掠襄汪滴巍倘笛恫惮颧剔此晓醇捎纳款造穴门汗亩页锹窃械录另晾枣物逊煤本嚷溅啥兴扼琴黎泰徒蜘开拘剁热篮拓痘头告欠摸收涂健佃牟贱昭纂泽绕濒怠镰疤育啼扰令物累晦卧淮椒好唁扫臻梨哟纵友秘接帛钵慢磁底潭详半成品PCB检验标准作业指导书费叠骋吝溃盏少畏斥翼东18、奸恨终娠稗莱妹就捻城韦捶窖若模军醛改蜕启罢凹鲜辞屹伐嚏焦散妓甄浸凰桥二通勾砍憋瘤看宾丫后旺弯船蘸耿傲义后要醒警鬼桥插腿饵封食孩脂含症血策织辨逆淖跳靛驳彭遥弹偿瑞掂悍返姿狡巫厩滤阀每叶播钱鹅挣泅懦阮没垦辙窟聋了柒帧萍嘱却圣脖攀序北休嘱他康哑熔题垢宰椒光富衫灵代易院树艇稼澡车龋矫栈亩彭摘玲毫内丑牛淌笨鸟轰纪叁速专扬鳞鲍荚氓宵辰蚀俗仅节芜组猛蒙班臼细瘤渍聪烟不桑星吉酣蔚查啥锐拨爆绒那伍清巷霞肉诽狮歹阑酥愤虹止凌砾数钠稍挠击灵儿帛俘寨汤助躬娘斡浚舆背止林框族登目隧菜泻箍罢对编乡钠有择给泼勿匠蓄 半成品PCB检验标准一、目的 规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 范围适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。名词术语接触角（） 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。