1、微电子公司面板厂VAS岗位真空贴合机台生产作业指导书编 制： 审 核： 批 准： 版 本 号: ESZAQDGF001 编 制： 审 核: 批 准： 发 布： 二XX年X月1 目的 指导和规范真空贴合机台生产作业，以保证生产的顺利进行。2 适用范围 适用于xxxx制造中心面板厂ODF VAS岗位员工3 定义 （1） VAS；真空贴合系统 Vacuum Assembly System的简写（2） EMO：紧急停止.（3） RUN：启动键.（4） Alarm：警报.（5） System：系统.（6） T/P：Touch Panel，触摸式操作屏.（7） Recipe：程序。4、 操作步骤：操作步骤2、具体说明注意事项1操作前准备2 操作步骤3 操作完成后1.1 Recipe选择1.1.1点击PC软件画面右上角的“Show Menu”如图1-1红框所示。 图1-11.1.2选择Recipe Setting，如图1-2红圈所示。 图1-21.1.3在弹出对话框中输入密码，根据工艺卡选择对应得Recipe，如图1-3所示。 图1-31.1.4点击Change Recipe，在界面右上角中确认当前Recipe是否已更改正确，确认无误后点击EXIT退出。 图1-4 1.1.6设备日常点检 对设备各参数进行点检，点检记录填写到设备维护保养记录表（日），若数值不在点检范围内，通知工程师处理。2.1原点复3、归2.1.1 在Touch Panel根目录中点击 “Run ”。如图2-1红圈所示： 图 2-1 2.1.2选择“Init”选项。进入如下2-2界面。图2-2 2.1.3点击“ Mode” 按钮，选择Auto模式，按“ Origin”，使机台完成原点复归。2.2机台自动运转2.2.1如图2-3所示选择“Auto Monitor”选项。 图 2-3 2.2.2点击Touch Panel下方的START按钮，机台左上角显示为“Run Process”。3.1设备停止 3.1.1设备中有基板时，按下Touch Panel下方的stop，设备做完当前动作后停止。 3.1.2设备中有基板时，按下Tou4、ch Panel上的Cycle stop，设备做完当片基板制程并排出后即停止，不再接收新的基板。 3.1.2设备中无基板时，按下Touch Panel下方的stop或Touch Panel上的Cycle stop设备均会停止自动运行。Origin闪烁说明在动作中，稳定在黄色后说明动作已完成只有在Auto Monitor界面下设备才能进入自动运行状态。只有在Press前Cycle stop才有效设备内不能有安全支柱，Cleaning棒等物品5 异常处理：5.1报警常规处理流程：5.1.1报警处理流程图参考1.2参考1.3 图 5-1 5.1.2查看报警内容5.1.2.1 VAS自动运转步骤如下图5、，当某一步骤条件不满足时，Alarm发生 图 5-2 5.1.2.2 Alarm发生后设备会发出报警音乐提醒操作者注意，同时设备状态指示灯变成红色，Touch Panel画面会弹出对话框，显示报警内容。 图 5-3 5.1.2.3也可以在根目录下点击Error查看报警记录，操作人员发现报警以后，要仔细阅读报警内容，以明确报警原因。 图 5-45.1.3观察设备状态5.1.3.1确认机台内基板的状态。5.1.3.2 Robot手臂的位置，设备之间通信状况等。5.1.3.3 确认此时操作是否安全。5.1.4解除Alarm 5.1.4.1根据具体的原因采取对应的操作，使不满足的条件得到满足，让机台正6、常完成动作。注意：对不知如何处理以及操作后不知会有何种后果的情况，一律不许操作，需立即与当班工程师联络询问处理方法。5.2对位异常处理流程5.2.1“粗Mark检出ERR”、“微Mark检出ERR”、“判定Mark检出ERR”的处置流程图如下: 图 5-55.2.2对位报警时Touch Panel会弹出如下对话框 图 5-6按下此键后，不论实际 手动对位的结果如何， 设备都认为是OK的 其中， Manual Align:在Inching下对mark的位置进行手动对位。对好后再进行Manual Align OK Retry操作，如下图。按下此键后，将对位步骤 跳过，不做对位直接照射 手动调节至 7、Mark清晰显 示后按下此键，设备会 再做一次自动对位确认 图 5-7 Mark Save: 在PC上对Mark进行登录处理。 Retry:重新再做一次对位动作。 Stop: 退出自动运转注意：手动对位禁止触按“Align Invalid”与“Manual Align OK”按键，只允许按下“Manual Align OK Retry”按键5.3 Unmatch报警处理流程5.3.1 Unmatch报警处理流程图 图 5-85.4 机台发生掉片或破片的处理流程5.4.1要立即将机台停止，通知设备担当工程师处理。5.5基板排出超时处理5.5.1基板排出超时处理流程图 图 5-95.6其它异常的处8、理5.6.1机台动作异常 5.6.1.1机台运行过程中如果出现异常动作，可能对人员，产品或设备造成损害时，要立即按下EMO将机台停止. 5.6.2制品发生不合格时5.6.2.1停止机台，通知工程师，询问在制品的处理方法。详细记录基板ID、发生时间、所发生异常的信息。 注意：在解决问题的同时要注意找到问题发生的根本原因，例如当制品因机台内有异物而造成不良时，要仔细确认异物的成分，以确认其发生源。基板在此工序停滞时间稍长便会造成大量不良，所以发生不知如何解决的问题时要立即联系工程师询问对策。6 安全环境注意事项 6.1 无特殊情况，Pump应始终处于ON的状态，设备出故障需要重新启动时，要先将Pu9、mp关闭，再切断电源。 6.2 禁止触碰带电元件，否则可能会发生触电。 6.3安全支柱比较重，在使用时要注意安全，防止在转移时从手脱落对人或对设备造成损伤。另外安全支柱是专门用于对真空贴合设备进行定盘清扫和维护的安全保障工具，不具备任何其他功能，不能在任何其他场合使用。 6.4 Cleaning棒是专门用于对真空贴合设备定盘清扫的工具，不具备任何其他功能，不能在任何其他场合使用。 6.5设备的Interlock取消操作非常危险，取消之后设备本身的安全限制将全部失效，有可能对人员及机台造成严重伤害。只有设备担当工程师在有维护保养的时候才能进行此操作，其他任何人员不可进行Interlock取消操作；若有保护作用的Sensor失效、带电部件损坏或线路老化时及时通知工程师进行更换。 6.6禁止酒后上班、疲劳作业 、带病工作，按规定进行着装穿戴以免引发伤害。 6.7对设备状况不了解时禁止随意进行相关操作以免引发伤害。 6.8禁止触按机台发热部分。 6.10清理玻璃碎片时要佩带乳胶手套，以防手部被划伤；用吸尘器吸取碎渣时要带上护目眼睛，防止碎渣贱入眼内。7 相关表格： 7.1 设备维护保养记录表（日）