高密度积层印制电路板技术改造项目资金申请报告（45页）.doc
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编号：341096
2022-04-11
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1、市市有限公司有限公司高密度积层印制电路板技术改造高密度积层印制电路板技术改造项目资金申请报告项目资金申请报告1、项目单位的基本情况和财务状况11 项目单位基本情况市有限公司成立于 1993 年， 主营业务是生产加工PCB印制电路板， 注册资金1000万元， 现有资产3300万元；2007年被认定为辽宁省高新技术企业。现有员工 200 人，其中大专以上学历 102 人，公司专业从事研发的技术骨干、高级工程师 9 人，工程师28 人。公司总经理，是负责 HDI 高密度积层印制电路板项目技术负责人，教授级高级工程师，具有多年的产品研发和项目管理的实践经验，曾多次担任国家级及省部级重点项目的负责人，曾2、担任国家 863 红外成像技术项目的负责人，多次获得省部级科技进步奖，并在国家一级学术杂志和刊物上发表多篇学术论文。 以印刷线路板为依托，研制和开发高密度积层印制电路板，开拓印刷线路板行业的新领域，填补印刷线路板行业的空白。公司注册地址为高新区永宁街 16 号，占地面积 1.3 万平方米，建筑面积 3000 平方米。企业为有限公司，主管单位为高新区管委会。12 项目单位财务状况近三年来销售收入、利润、税金、固定资产情况：2007 年末公司总资产 2739 万元，总负债 1629 万元，固定资产总额 1604 万元 ，总收入 1237 万元， 产品销售收入 1237 万元,上缴利税 169 万元3、。 2008年产值 1348 万元，利税 219 万元。2009 年产值 1743 万元，实现利税 253 万元。 现企业固定资产原值 2119 万元、 企业固定资产净值 717万元。2、项目的基本情况2.1 项目建设背景HDI（High Density Interconnect）高密度积层印制板是目前增长最快的印制板品种之一，它是高科技电子产品的基础部件。由于电子产品不断小型化、功能强大化，因此要求 PCB 板从原来的单双面板不断地向高密度积层化方向发展，它可以极大地减少装置重量和体积。国内外现状和技术发展趋势HDI 高密度互联印制板除了在移动电话领域中应用外，还大量应用于照相等娱乐产品，高级电脑，高终端工作站等高性能产品，以及军事、航天等恶劣环境中的产品。目前我国高密度积层印制电路板研发与生产状况落后于发达国家,随着电子产品向高频、数字、便携化方向发展，移动电话的主板生产已开始规模化，
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