1、LED大功率发光管路灯及封装生产线等照明产业化项目可行性研究报告XX工程咨询有限公司二零XX年XX月LED大功率发光管、路灯及封装生产线等照明产业项目可行性研究报告建设单位：XX建筑工程有限公司建设地点：XX省XX市编制单位：XX工程咨询有限公司20XX年XX月76可行性研究报告编制单位及编制人员名单项目编制单位：XX工程咨询有限公司资格等级： 级证书编号：（发证机关：中华人民共和国住房和城乡建设部制）编制人员： XXX高级工程师XXX高级工程师XXX高级工程师XXXX有限公司二XX年XX月XX日 目 录说明5第一部分 总论 11（一）项目名称、项目承办单位和项目负责人11（二）可行性研究报告2、编制依据和范围11（三）项目概况12（四）合作各方情况（五）主要技术经济指标16（六）可行性研究报告的主要结论16（七）问题与建议18第二部分 项目建设背景、意义及必要性. 19（一）项目的背景19（二）项目的意义和必要性19（三）技术发展趋势19（四）产业关联度分析24第三部分 市场分析29（一）国外市场现状29（二）国内市场现状29（三）市场分析31（四）市场容量分析32四、项目的技术基础、创新性及特点36（一）项目技术基础36（二）技术来源36（三）技术创新性及特点36第五部分 项目建设目标、内容和地点、项目建设方案37（一）项目建设的目标37（二）项目建设的内容37（三）项目建设地点33、7（四）工艺方案37（五）土建方案44（六）公用设施方案44第六部分 技术路线、研发内容及工作量和设备仪器选型45（一）技术路线45（二）研发内容及工作量45（三）设备仪器选型49第七部分 原材料供应及外部配套条件55第八部分 环境保护、消防、职业安全卫生和节能56（一）环境保护56（二）消防56（三）职业安全卫生57（四）节能58第九部分 建设工期和进度安排59第十部分 项目实施管理、劳动定员及人员培训60（一）项目实施管理60（二）组织机构和劳动定员60（三）人员培训61第十一部分 项目承担单位及项目负责人概况62（一）项目承办单位概况62（二）项目协作单位的基本情况62（三）项目负责人概4、况64第十二部分 投资估算及资金筹措65（一）固定资产投资估算65（二）流动资金估算65（三）总投资65（四）资金筹措66（五）投资估算和资金筹措有关问题的说明66第十三部分 产品成本和费用测算67（一）达产年成本和费用测算67（二）成本计算基础数据的确定及有关问题说明67第十四部分 财务评价68（一）销售收入计算的依据68（二）税金68（三）盈利性分析68（四）资产负债的分析68（五）现金流量及投资回收期的分析68（六）不确定性分析68（七）抗风险能力分析69（八）综合经济评价69 说 明LED光源在照明领域的应用，是半导体发光材料技术高速发展及“绿色照明”概念逐步深入人心的产物。“绿色照明5、”是国外照明领域在上世纪80年代未提出的新概念，我国“绿色照明工程”的实施始于1996年。实现这一计划的重要步骤就是要发展和推广高效、节能照明器具，节约照明用电，减少环境及光污染，建立一个优质高效、经济舒适、安全可靠、有益环境的照明系统 LED照明概念 LED（Light Emitting Diode），又称发光二极管，它利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射产生可见光。（一） LED的发展历史 应用半导体PN结发光源原理制成LED问世于20世纪60年代初，1964年首先出现红色发光二极管，之后出现黄色LED。直到1994年，6、蓝色、绿色LED才研制成功。1996年由日本Nichia公司（日亚）成功开发出白色LED。 LED以其固有的特点，如省电、寿命长、耐震动、响应速度快、冷光源等特点，广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域，在我们的日常生活中处处可见，家用电器、电话机、仪表板照明、汽车防雾灯、交通信号灯等。但由于其亮度差、价格昂贵等条件的限制，无法作为通用光源推广应用。近年来，随着人们对半导体发光材料研究的不断深入，LED制造工艺的不断进步和新材料（氮化物晶体和荧光粉）的开发和应用，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性进展，其发光效率提高了近1000倍，色度方面已实现了可见光波段的所有颜色，其中最重要的7、是超高亮度白光LED的出现，使LED应用领域跨越至高效率照明光源市场成为可能。曾经有人指出，高亮度LED将是人类继爱迪生发明白炽灯泡后，最伟大的发明之一。（二） LED发光原理 发光二极管主要由PN结芯片、电极和光学系统组成。其发光体晶片的面积为10.12 mil ( 1 mil = 0.0254平方毫米)，目前国际上出现大晶片LED，晶片面积达40 mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，带负电的电子移动到带正电的空穴区域并与之复合，电子和空穴消失的同时产生光子。电子和空穴之间的能量（带隙）越大8、，产生的光子的能量就越高。光子的能量反过来与光的颜色对应，可见光的频谱范围内，蓝色光、紫色光携带的能量最多，桔色光、红色光携带的能量最少。由于不同的材料具有不同的带隙，从而能够发出不同颜色的光。 LED照明光源的主流将是高亮度的白光LED。目前，已商品化的白光LED多是二波长，即以蓝光单晶片加上YAG黄色荧光粉混合产生白光。未来较被看好的是三波长白光LED，即以无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光，它将取代荧光灯、紧凑型节能荧光灯泡及LED背光源等市场。（三） LED光源的基本特征1、发光效率高 LED经过几十年的技术改良，其发光效率有了较大的提升。白炽灯、卤钨灯光效为1224流9、明/瓦，荧光灯5070流明/瓦，钠灯90140流明/瓦，大部分的耗电变成热量损耗。LED光效经改良后将达到达50200流明/瓦，而且其光的单色性好、光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光。目前，世界各国均加紧提高LED光效方面的研究，在不远的将来其发光效率将有更大的提高。 2、 耗电量少 LED单管功率0.030.06瓦，采用直流驱动，单管驱动电压1.53.5伏，电流1518毫安，反应速度快，可在高频操作。同样照明效果的情况下，耗电量是白炽灯泡的万分之一，荧光灯管的二分之一、日本估计，如采用光效比荧光灯还要高两倍的LED替代日本一半的白炽灯和荧光灯。每年可节约相当于60亿升原油。就桥梁护栏灯例，10、同样效果的一支日光灯40多瓦，而采用LED每支的功率只有8瓦，而且可以七彩变化。3、使用寿命长 采用电子光场辐射发光，灯丝发光易烧、热沉积、光衰减等缺点。而采用LED灯体积小、重量轻，环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，不易破碎。平均寿命达10万小时。LED灯具使用寿命可达510年，可以大大降低灯具的维护费用，避免经常换灯之苦。 4、安全可靠性强发热量低，无热辐射性，冷光源，可以安全抵摸：能精确控制光型及发光角度，光色柔和，无眩光；不含汞、钠元素等可能危害健康的物质。内置微处理系统可以控制发光强度，调整发光方式，实现光与艺术结合。5、有利于环保 LED为全固体发光体，耐震、耐冲击不易破碎11、，废弃物可回收，没有污染。光源体积小，可以随意组合，易开发成轻便薄短小型照明产品，也便于安装和维护。当然，节能是我们考虑使用LED光源的最主要原因，也许LED光源要比传统光源昂贵，但是用一年时间的节能收回光源的投资，从而获得49年中每年几倍的节能净收益期。二、LED照明光源技术的应用前景及趋势 长期以来，由于LED光效低的原因，其应用主要集中在各种显示领域。随着超高亮度LED（特别是白光LED）的出现，在照明领域的应用成为可能。据国际权威机构预测，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代，被称为第四代新光源。（一）前景及发展趋势 目前，照明消耗约占整个电力消耗的20，大大降低照明用电是12、节省能源的重要途径，为实现这一目标，业界已研究开发出许多种节能照明器具，并达到了一定的成效。但是，距离“绿色照明”的要求还远远不够，开发和应用更高效、可靠、安全、耐用的新型光源势在必行。LED以其固有的优越性正吸引着世界的目光。美国、日本等国家和台湾地区对LED照明效益进行了预测，美国55的白炽灯及55的日光灯被LED取代，每年节省350亿美元电费，每年减少7.55亿吨二氧化碳排放量。日本100的白炽灯换成LED，可减少12座核电厂发电量，每年节省10亿公升以上的原油消耗。台湾地区25的白炽灯及100的日光灯被白光LED取代，每年节省110亿度电。日本早在1998年就编制“21世纪计划”，针对13、新世纪照明用LED光源进行实用性研究。近年来，日本日亚化工、丰田合成、SONY、佳友电工等都已有LED照明产品问世。世界著名的照明公司如飞利浦、欧司朗、GE等也投入大量的人力物力进行LED照明产品的研究开发和生产。美国GE公司和EMCORE公司合作成立新公司，专门开发白光LED，以取代白炽灯、紧凑型荧光灯、卤钨灯和汽车灯。德国欧司朗公司与西门子公司合作开发LED照明系统。台湾目前的LED产量仅次于日本列在美国之前，从1998年开始投入6亿台币进行相关开发工作。 LED发展历史已经几十年，但在照明领域的应用还是新技术。随着LED技术的迅猛发展，其发光效率的逐步提高，LED的应用市场将更加广泛，特14、别在全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受全球瞩目，被业界认为在未来10年成为最被看好的市场以及最大的市场，也将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的最大潜力商品。（二）照明应用中存在的主要技术问题 近年来，LED的发光效率正在逐步提高，商品化的器件已达到白炽灯的水平，景观灯采用的白色LED发光效率接近荧光灯的水平，并在稳步增长中。但是，在照明普及应用方面仍存在一些技术性问题：一是光通量有待进一步提高。采用LED作为照明光源，必须可以发出更多的光，必须具有更高的能量效率。 二是LED发出的光与自然光仍有一定的差距。白炽灯具有非常强的黄色光的成分，给人一种温暖的感觉。而白光LE15、D发出的白光带有蓝色光的成分，在这种光的照明下，人们的视觉不很自然。三是价格较高。这是影响LED照明普及的主要原因。但是，近年来出于晶片技术的改良，制造成本正在急剧下降，近三年来LED的价格下降了近50，其正朝着高效率、低成本的方向发展，这为LED在照明领域的应用提供了有利条件。此外，较好的性价比也可以弥补成本价格方面的不足。三、LED照明技术在灯光环境中的应用 由于LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强，有利于环保等特性，近几年来在城市灯光环境中得到了广泛的应用。目前已应用于数码幻彩、护栏照明、广场照明、庭院照明、投光照明、水下照明系列。许多城市利用LED光源照明技术应16、用于城市灯光环境建设中，产生了良好的效果，积累了丰富的经验。随着全国城市化的进一步发展，灯光环境（包括路灯、景观灯、艺术灯等）建设领域将不断扩大，LED光源的应用也将不断发展。LED作为第四代新光源，在城市景观灯及道路照明领域中已得到了有效的应用。 LED半导体照明工程项目可行性研究报告第一部分 总论（一）项目名称、项目承办单位和项目负责项目名称：xxLED照明工程有限公司 项目承办单位：xxxx电子有限公司 项目负责：xx 董事长 总经理可行性研究报告编制单位及人员： 黑龙江省科技厅 xx市发展和改革委员会 xx石油学院 xx高新技术产业开发区 xxxx电子有限公司 xx（二）可行性研究报告17、编制依据和范围 依据 1、xxxx电子有限公司与深圳xx集团公司签订的技术全面合作协议；2 、xxxx电子有限公司与深圳xx集团公司签订的投资合作协议；3、xxxx电子有限公司关于发展LED照明工程的总体规划内容；4、国家及地方有关设计规范、规程等相关文件。 范围 本研究报告主要对年产1000万只LED大功率发光管 、年产5万只路灯及20条封装生产线等产品的投资、经济规模、技术先进性、工艺流程、原材料供应、经济效益、市场、环保、公用工程的合理性等进行研究和评价。（三）项目概况为了促进xx市LED光电照明工程产业的发展 ，加快节能减排步伐，xxxx电子有限公司与深圳xx集团公司和深圳xx集团公司18、联合投资建设年产1000万只LED大功率发光管、年产5万只路灯 、20条封装生产线等产品的合资企业，通过引进国内外先进技术和设备，改变传统照明方式，在满足xx城市建设的同时，辐射东北三省，逐步发展成为黑龙江省光电照明产业基地，从而获得较好的经济效益。发光二极管的光效正在大幅度的提高，生产成本会大幅度降低，因此，世界各国都对该产业采取扶持政策，业内各大企业和研究机构竞相投入人力物力开发研究，核心技术进步很快，因此，就其发展趋势来看，几年内商品化的发光二极管的发光效率将超过200流明，达到目前高强度气体放电灯的水平，生产成本会大幅度的降低。 这种内在的技术潜力，半导体照明的普及应用是必然趋势。因此19、，国内有能力的企业对于这样一个朝阳产业都积极跟进，争取尽早形成产业优势，不论是掌握核心技术，还是掌握配套技术，或者掌握应用市场，都能抓住商机，在未来照明产业转型中获得效益。xx是一个新兴工业城市，城市亮化任务较重，到目前为止，有路灯和庭院灯达到10万盏，并且每年新增0.4万盏。每年耗电达2000多万度，消耗了大量的能源，因此，建设一个具有相当规模的LED光电照明工程企业已是当务之急。（四）合作各方情况1、甲方：xxxx电子有限公司成立于2003年03月18日，是一家集研发、生产、经营LED半导体照明及LED电子显示产品的高科技企业。公司重视产学研结合，与深圳xx集团、深圳xx电子有限公司、xx20、石油学院有着不同形式的科技协作，具有独立自主开发多种各型号电子显示屏、LED路灯及景观照明系列产品。特别是在省内首家开发的LED庭院路灯灯具和应用性景观灯。公司一直致力于，把照明用大功率LED器件生产和LED应用产品规模化生产做为重点发展方向，公司是我省最早的一家开发大功率LED灯与应用产品的科技企业，也是xx市首家全方位开发、生产LED照明用灯饰的高科技企业。 2、乙方： 深圳市xx光电技术有限公司（xxA 控股100%），是xx集团股份有限公司在国家863计划支持下，开发、生产氮化镓（GaN）基半导体材料及集成电路和器件的高新技术企业。公司拥有一支优秀的专家和专业技术骨干队伍。目前，公司821、0%的员工具有大本科以上学历，其中博士、硕士占40%。公司主要产品为第三代半导体材料氮化镓（GaN）蓝、绿、白发光二极管（LED）芯片及相关产品。公司的“氮化镓（GaN）基半导体材及器件”项目先后被列为国家火炬计划、深圳市重点建设的高新技术项目。公司研制成功的大功率高亮度半导体芯片，实现了我国半导体照明领域关键技术的重大突破，该项目被列为“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目。 公司首期投资15000万元人民币，拥有从日本、美国、英国、法国进口的现代化生产设备。公司在国内率先研制成功并生产出拥有自主知识产权的氮化镓（GaN）基蓝光LED芯片等产品，缩短了我国该领域与世界先22、进水平间的差距，填补了国内空白，它为我国半导体照明产业的发展奠定了基础。目前，公司正在进行半导体照明芯片（二期）建设。公司已形成一条从氮化镓（GaN）基蓝光LED外延片、芯片、白光荧光粉到照明工程应用产品开发、制造，直至终端市场推广应用的完整产业链，产品广泛应用于大屏幕彩色显示、车辆及交通信号、室内外装饰和通用照明工程等；此外，半导体芯片还应用于手机、电脑、音响及家电产品的指示光源等。xx公司在我国首次研制成功、并拥有自主知识产权的大功率高亮度半导体芯片，是我国半导体照明领域关键技术的重大突破，达到了世界先进水平，确立了其在国内的领先地位，促进和带动了我国半导体照明产业实现历史性跨越。经过几年23、的艰苦探索，xx集团在国内率先成功掌握了氮化镓（GaN）基LED外延片生长技术，在11项拥有自主知识产权的半导体发明专利中，有4项源自LED外延片生长技术，奠定了在国内半导体照明产业的领军地位。 3、丙方： 深圳市xx电子有限公司是目前国内少数大型综合性LED光电产品生产型高科技企业之一，公司集科研、开发、生产、销售、服务为一体，专业生产发光二极管、数码管、点阵（室内、室外、半户外）模块、背光源、贴片SMD、显示屏、城市景观照明灯具、光电检测设备等全系列光电产品，现有固定资产2亿元，厂房面积约50000M2，员工2500多名，年实现销售收入3.5亿元。产品广泛用于家电、手机、显示屏、交通、广告24、银行、灯饰等领域，为大型家电、手机厂的配套供应商。公司研发的全自动LED分光分色测试设备、SMD全自动分光分色测试设备、SMD全自动装带设备等已通过深圳市科技信息局组织的专家技术鉴定，具有国内领先技术，有发明专利二项，实用新型专利四项，并拥有自主知识产权。（五）主要技术经济指标序号项 目 名 称单 位数 量备 注1路灯万盏/年5 2所需人数人1830年均3生产线主要设备仪器台（套）180其中：进口台（套）85 国产台（套）954本期工程总建筑面积m2600005动力消耗总装机功率kW3500本期生产用水m3/d20本期生活用水m3/d15本期原辅材料供应 本期原材料吨/d20本期 辅材料吨/25、d1206项目总投资万元14114其中：外汇720万美元（1）建设投资万元10868（2）铺底流动资金万元32467所得税前内部收益率%56.42 所得税后内部收益率%49.258税后静态投资回收期年3.53自投资之日起税后动态投资回收期年4.32 自投资之日起（六）可行性研究报告的主要结论1、LED光电照明工程产业化项目属于节能、环保领域。通过项目的实施，可改变传统照明高耗能，高污染的现状，为节能减排开辟一条新路，并起到良好的示范作用，符合我国电子工业的发展战略目标，符合国家的产业化政策。2、项目产品LED高亮度路灯具有技术含量高，节能、环保、产品寿命长、无频闪等优点，应用十分广泛。成为目前26、国内、外关注的产品，投资的重点领域，节能减排首选产品。具有广泛的应用市场及良好的产业前景。3、项目采用深圳xx成熟技术，具有独立自主的知识产权，并已获得多项专利。经过xxxx电子有限公司近年来的应用生产，项目产品各项性能指标均达到国外同类产品水平，有些关键指标处于世界领先地位，能满足高品质LED路灯产品的要求，该项目技术已通过国家鉴定，并列为国家”863”计划示范项目。已经具备了产业化条件。项目采用专项的形式，按企业化管理运作，通过项目的实施，实现产业化，从而创造良好的示范效应和经济效益。4、通过项目的实施，吸引国际化的高科技人才的加盟，解决多人次的就业问题，对东北的资源型工业城市向现代化高科27、技城市转型具有强烈的示范效应，对振兴东北老工业基地，加快产业结构调整均具有深远意义。5、项目生产所需的原、辅材料主要包括环氧树脂、芯片、黄金、钢材、铜等，均可立足于国内市场采购。并且本项目被黑龙江省科技厅列为重点扶持项目，为项目的实施奠定了良好的产业基础。6、由研制到规模生产进一步降低了产品的成本，并且逐步形成了规模效益的良性循环。从盈亏平衡点和售价降低对内部收益率的影响看，项目的抗风险能力是较强的；经济分析结果表明：项目有较强的盈利水平，税前内部收益率为56.42%；税后内部收益率为49.25%，均大于行业基准收益率12%，说明投资效益是高的；税后静态投资回收期为3.53年，税后动态投资回收28、期为4.32年，投资回收期较短。根据经济分析得出，本项目的经济效益是好的，能为企业增加较大的利润，投资回收期较短，抗风险能力较强。综上所述，xxxx电子有限公司开发建设LED光电照明工程是可行的。（七）、存在的主要问题和建议1、产业发展中存在的问题 目前我国LED 产业链各环节的产业化水平处于发展壮大阶段, 一般传统形式封装的中低档产品较多, 大功率LED 封装领域的产业化技术研发已走向成熟,。而主要原材料、制造设备依靠进口; 外延、芯片现有一定规模, 但产量远不能满足国内市场需求, 高性能和大功率的芯片还是依靠进口; LED 应用产品,如显示屏、交通信号灯、景观装饰照明等有一定规模, LED29、 灯具虽然开发了不少应用品种, 但尚未形成产业化规模，产品在产量、亮度及稳定性上都有待进一步提高。2、产业发展的建议(1) 市政府制订推广应用政策, 引导产业发展;(2)企业要建立自己研发机构，形成自主创新体系。集中精力在一些技术关键点上获得突破,形成自主知识产权 ，不断扩大企业和产业规模。(3) 大力宣传LED半导体照明产品的优点, 让更多的行业和老百姓接受LED半导体照明产品, 使LED半导体照明产品逐步进入其他各行业和千家万户。第二部分 项目建设背景、意义及必要性（一） 项目的背景LED 是新一代固态照明光源，是 21 世纪最具发展和潜力的高新技术，其长寿命、节能、绿色环保等显著优点，未30、来将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃。世界各发达国家在世纪之交纷纷推出国家级半导体照明计划，扶持光电产业，力图在新世纪抢占制高点，并计划在2007 年后逐步取代白炽灯，2012 年后取代荧光灯，从而引起一场照明电光源的革命，使半导体照明产业在 2006 年后形成具有重大经济与社会意义的高新技术产业。随着高亮度大功率 LED 性能的改进，LED 光源会引起照明领域的更大关注，普通照明市场的需求是巨大的，大功率高亮度 LED 技术将更能适应普通照明的需要，只要 LED 产业能持续向这一方向发展，则高亮度 LED 在未来几年内将会取得重大的市场突破。为了适应市场的需求，抓住这个有利时31、机分享行业增长的硕果，推荐xxxx电子有限公司投资建设 LED 半导体照明项目。（二） 项目的意义和必要性高亮度LED的最新技术，全面介绍了相关产品在汽车照明、大型显示屏、相机闪光灯、液晶显示器、电视面板背光源以及室内外照明等领域的应用前景。 LED具有省电、寿命长、耐震动、响应速度快、散热低等特点，早已广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域，在我们的日常生活中的家用电器、电话机、仪表板照明、汽车防雾灯、交通信号灯等设备中随处可见。但传统LED光源由于亮度低、价格昂贵等条件的限制，无法作为通用光源推广应用。 近几年来，LED制造工艺和相关新材料的开发和应用不断进步，各种颜色的高亮度L32、ED取得了突破性进展，其发光效率提高了近1000倍，色度方面已实现了可见光波段的所有颜色，其中最重要的是超高亮度白光LED的出现，使LED应用领域跨越至高效率照明光源市场成为可能。业界专家指出：高亮度LED是继爱迪生发明白炽灯泡后最伟大的发明之一。更有人认为：利用火光摆脱日光照明束缚是人类光源的第一次革命，爱迪生发明的电灯泡是光源的第二次革命，而LED光源将会成为人类光源的第三次革命。 LED照明产品以其固有的优越性吸引着全世界的目光。美国、日本等国家和台湾地区对LED照明效益进行的实验和预测表明；如果美国55%白炽灯及55%的日光灯被LED取代，每年可节省350亿美元电费，减少7.55亿吨二33、氧化碳排放量；如果日本100%白炽灯换成LED，可减少12座核电厂发电量，每年节省10亿公升以上的原油消耗；如果台湾地区25% 白炽灯及100%的日光灯被白光LED取代，每年可节省110亿度电。 对于笔记本电脑显示屏背光应用，之前广泛应用于笔记本电脑及液晶电视背光的冷阴极荧光管(CCFL)含有水银，对环境污染严重，而且能源利用率低，大约只有6%的光能被真正利用，耗电量却占据了笔记本电脑30%，且使用寿命也不尽如人意，致使液晶屏色彩、亮度随着使用年份的递增而逐步衰减。利用LED轻薄、省电的特质，可以有效减少产品的重量，延长电池的使用时间，而且符合RoHS，对环境友好，色彩饱和度超过100%NTS34、C。LED的相应速度仅20纳秒，使液晶屏的视频表现更出众，避免了液晶惯有的拖尾现象。此外，LED可以直接使用低压电源，显著简化供电模块的设计，从而为产品增添独有的卖点。因此，相较于CCFL，LED具有显著优势，将来会广泛应用于液晶电视和显示器。 随着LED的亮度、色彩表现力以及寿命的优势逐渐显现，越来越多的汽车制造商选用LED作为车用照明光源。汽车不同于家用电器固定于某个场所内使用，往往会遭遇到各种恶劣环境的考验，因此温度是首先必须克服的问题。LED作为车用头灯，可以充分发挥其小体积的特征，彻底颠覆旧有的设计理念。LED可以将光源分散为诸多小光源，并且完全分开、独立地控制每个小光源，从而达到扩35、大照明范围的目的。这一点在车辆行驶转弯时尤为必要，可以显著扩大司机的照明视野，尽量减少拐弯时的意外事故发生率。 LED的封装设计，从LED芯片封装的结构、使用材料等方面着手提升LED的发光效率，改善散热情况。 （三）技术发展趋势 近年来白光LED技术的快速进展，已经带动相关产业如蓝光LED、萤光粉、光学封装、驱动（控制）IC等产业的蓬勃发展，而在2006年达到日光灯60 lm/W发光效率之一般照明（general lighting）市场目标之前，许多过度性技术如紫光LED+红蓝绿萤光粉以及手机闪光灯、大尺寸LCD背光源等新兴应用接踵而起，为白光LED产业未来发展带来新的希望。由于具有RGB三波36、长成分是最理想的白光，特别是手机闪光灯及扫瞄器光源等需求甚殷，不过在短波长（1W）红、蓝、绿LED相互排列而成。而此种趋势已经让日、韩、台等TFT LCD大厂纷纷投入研发行列。综合2003上半年白光LED产业的发展，可以看出先就白色发光结构而言，目前已经进入到使用紫光（395-420nm）LED加上红、绿萤光粉之三波长白光研发及试产期，同时也是新一波高效率LED和RGB萤光粉之专利萌芽布局期。至于市场方面，继蓝光手机按键应用之外，小型LCD背光源将随全彩手机普及率提高而扩大需求，而随着环保意识与2005年汽车用显示器无汞化之目标要求，已有不少厂商投入白光LED应用在中大尺寸面板之研发。而在各国37、产业发展上，早期由日本Nichia、Toyoda Gosei与美国Cree垄断的蓝光与白光LED市场，如今台湾、韩国与中国大陆也相继占有世界市场，东亚已经成为全球蓝/白光LED的主要生产基地。但受到Nichia与Osram Opto对于白光LED专利的态势影响，即使是已经成为蓝光LED第一大生产地的台湾，对于加萤光粉之白光LED均采谨慎保守的经营态度，而近年来日本也出现少数可以自行生产蓝/白光LED的公司如星和电机、Nitride Semiconductors等,但都不是知名大集团公司，至于韩国与中国大陆因具有庞大的内需市场优势如手机应用，其蓝光与白光LED产业都是同步在发展。（四）产业关联度38、分析半导体照明产业的开发与推广应用，对新型照明、灯饰、广告、显示器、电路、封装、新材料、设备制造等产业，都将产生强大拉动作用。 LED目前正处于半导体照明应用初期，它被广泛运用于大屏幕显示、交通信号灯、手机背光源等，并开始应用于城市美化亮化、景观灯、地灯、手电筒、汽车用灯、指示牌等特殊照明领域。随着单个LED光通亮和发光效率的提高，即将进入普通室内照明、台灯、笔记本电脑背光源、大屏幕LCD显示器背光源等广阔市场。照明产业的革命性变革，也促使传统照明领域的跨国公司，纷纷加入研发行列。为抢占未来市场制高点，全球三大照明工业巨头-通用电气集团、飞利浦集团、欧司朗集团，加快了与半导体公司合作成立LED39、照明企业的步伐，争取在2010年前，把LED发光效率再提高8倍，价格降低99%。在年照明逾100亿美元全球市场中，一般照明用白光LED市场规模约20亿美元，而目前台湾厂商正倾全力于研发高功率LED（HB-LED），据日本通产省预估，LED的效率在2010年可以达到110lm/w。 在领导小组向国务院提交的专报中，建议先从特种照明（包括城市景观照明、汽车照明、道路交通照明和军用照明等）做起，以2008年北京奥运会和2010年上海世博会为契机，推动半导体灯在城市景观照明上应用。城市景观照明等亮化工程，可最有效发挥LED灯用电少、寿命长、免维护、耐冲击、耐震动和环保等优势，而我国在此领域，已具备一定40、的技术与产业基础，是为数不多的与发达国家差距不大的高新产业之一。我国自主研制的第一个LED，比国际上第一个LED仅晚几个月，整体技术水平比发达国家也仅相差3年左右。为适应市场高速发展需要，我国已将LED分列进31项国家鼓励发展的电子产品、以及20种鼓励外商投资的电子产品与技术。以美国为例，2002年LED光效为20lm/W，2007年可达75lm/W，2012年有望进一步达到150lm/W；日本计划到2010年，LED发光效率将达到120lm/W；二是随着白光LED技术的不断成熟，LED最终将替代传统光源，成为通用照明领域的主角；目前的HB-LED应用领域，主要是手机、显示器、汽车、照明、信号41、灯及其他领域。从全球范围来看，虽受2001年世界经济下滑的影响，但1995年至2002年间，HB-LED市场年均增长率仍在47%以上，2002年产值达18亿美元，2003年产值超过25亿美元。 中国目前已是电子制造业大国，国内的手机、汽车等产业，是LED发展的巨大推动力。随着“国家半导体照明工程”的发展，国内LED产业前景广阔。目前我国的照明年耗电量，约2000亿度至3000亿度，按0.8元/度计算，若全面普及LED照明，全国每年可节电1600亿度至2400亿度，节省电费逾千亿元人民币；另据统计，2005年我国照明电气销售收入达445亿元人民币，出口创汇43亿美元，业内人士估计，3年内我国发光42、二极管产业的产值，可达30-40亿美元。LED产业链包括：LED外延片生产、LED芯片生产、LED芯片封装、以及LED产品应用等四个环节。其中以外延片的技术含量最高，芯片次之。我国现已逐渐形成较为完整的LED产业链，但多数企业仍集中于下游技术含量不高的封装领域，技术含量高的上中游领域，近几年刚开始发展。此外，国内的LED芯片供应能力，亦远不能满足需要，需大量进口。 2005年的中国半导体照明市场在景观照明、交通信号灯、室内装饰灯、汽车用灯等多种新兴应用市场推动下，LED销量保持快速增长。照明用LED市场销量，达到11.7亿元人民币，比2004年增长了49.0%。我国LED销量的快速增长，是从243、003年城市交通信号灯大规模置换开始的。传统交通信号灯被LED信号灯取代，仅此一项，就带动当年全国半导体照明市场获61.0%的高增长；2005年汽车用LED照明灯和室内LED装饰灯市场，则出现快速增长势头，相对上一年，两者分别增长了53.1%和133.3%。受这两个领域带动，2005年全国半导体照明市场LED销售量，比2004年增长了49.0%。从LED颜色需求结构看，交通指示灯和景观照明，是我国半导体照明中，最主要的两个应用领域，其中主要用红光LED和绿光LED。2005年红光LED销量为3.8亿元人民币，绿光LED销量为3.3亿元人民币，蓝光LED销量为0.3亿元人民币，其他颜色的销量也达44、到3.6亿元人民币。从整体上看，在通用照明市场尚未启动的情况下，中国半导体照明市场，还没有出现哪一种颜色居绝对垄断地位。由于LED在汽车应用中，逐渐从内饰、汽车第三刹车灯，转向雾灯和车大灯，因此对白光LED的需求迅速上升，2005年白光LED在半导体照明市场中，实现了111.6%的增长速度；蓝光LED在景观照明、室内装饰灯应用的带动下，2005年也实现了115.6%的增长速度；红光、绿光及其他颜色LED的销量，则分别比2004年增长了46.0%、42.9%和4.0%。第三部分 市场分析（一）国内、外市场现状半导体灯作为典型的绿色照明光源，孕育出诱人的市场前景。LED 应用市场的规模：2004 45、年全球超过 120 亿美元；2010 年全球将达到 500 亿美元，中国将达到 600 亿元人民币。据中国光学光电子协会统计，国内市场将保持 30%以上的成长速度。据专门对高亮度LED市场调研公司 Strategies Unlimited 的主管罗伯特.斯蒂尔表示，由于移动应用的需求巨增（手机，掌上电脑和数码相机）2004 年全球高亮度LED市场增长了 37%至 37 亿美元。斯蒂尔表示，高亮度LED在移动领域的应用收入为 21.5 亿美元，占了 58%的市场，比 2003 年增长了 7 个百分点。不过它在标志、信号以及汽车等领域会稳健增长，会占有 13%的市场。至于产品细分，斯蒂尔就表示，白46、光LED占需求的 50%，而蓝、绿光LED就占 29%。以生产地区来分，45%的高亮度LED来自台湾，韩国和中国的制造商，而 25%是由美国生产。 另外，白光LED在手持应用的全色彩显示背光的渗透率已经达到 75%。随着移动应用趋于饱和，高亮度LED的增长速度在未来几年会放缓。因此，斯蒂尔建议那些LED的制造商应该集中在其它应用领域比如说汽车照明领域，更大的 LCD 背光和交通信号灯领域的应用上。美国从 2000 年起投资 5 亿美元实施国家半导体照明计划。美国能源部预测，到 2010 年前后，美国将有 55%的白炽灯和荧光灯被半导体灯具替代，每年仅节电就可达 350 亿美元。科技部建议，在将47、半导体照明产业纳入国家重点发展的高新技术产业的同时，以 2008 年北京奥运会和 2010 年上海世博会为契机，推动半导体灯在城市景观照明中的应用。国家计划先从 863 计划和攻关计划中拿出8000 万元作为引导经费，安排一些急需上马的项目。2003 年 3 月，随着大连xx集团“大功率高亮度半导体芯片”等我国“十五”科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目的正式立，国家半导体照明工程已进入实质性推进阶段。 HB-LED market breakdown (by application)ApplicationMarket share (%)Mobile application58Sig48、ns & display13Automotives13Signals2Illumination5Others92003 年 6 月 17 日，“国家半导体照明工程”协调领导小组召开了第一次电视电话会议。这一会议的举行，表明“国家半导体照明工程”正式启动。2004 年 3 月 22 日协调领导小组又同中国照明协会中国照明电器协会联合主办了“2004 年中国（上海）国际半导体照明论坛”。 2003 年 4 月，国家科技部确定厦门、上海、大连和南昌为首批 4 个国家半导体照明产业基地，2004 年 4 月深圳又成为第 5 个国家半导体照明产业基地。2004 年深圳 LED 产值已超过 50 亿元，有49、些企业的产值也达到 10亿元，分布在上中下游产业链上的企业有 300 多家。到 2004 年全国已有 LED 各类企业约 3500 余家，从业人员 50 余万人，LED 器件产量 400 亿只/年以上（LED 应用产品的产量与规模则无法统计），年市场规模大于 300 亿人民币。按 LED 市场来划分，目前市场主要集中在珠江三角区域及长江三角区域等制造业发达地区，市场份额占到全国各类 LED 应用市场的 95%以上。根据中国光学光电子行业协会光电器件分会的初步统计，2003 年我国LED 产量达 200 亿只，其增长率为 25%，其中超高亮度 LED 约 50 亿只，增长率达到 50%。我国针对50、国外发展趋势和国内的实际情况，2004 年正式实施了国家半导体照明工程，政策鼓励企业研究开发半导体照明工程，尽快实现产业化，推动传统照明工程转型。目标 2010 年将有 50%的光源为半导体灯代替，每年节电近 1000 亿度，相当于一个三峡工程的发电量。（二）市场分析 LED产业的巨大市场潜力和美好发展前景 1、技术趋于成熟。随着上世纪九十年代蓝、绿色LED相继开发成功，实现了从红色到蓝色全面覆盖“全彩时代”。LED从外延、芯片、封装技术基本趋于成熟；高亮度LED开发成功，发光效率达到100流明/瓦，为半导体照明产业化铺平了道路，为LED产业的发展提供了技术支撑。 2、市场更加明朗。在LCD背51、光源、汽车仪表照明、景色照明、特种照明、信号和显示五大领域，LED都显示巨大生命力，随着发光效率的进一步提高，成本进一步下降，LED进入普通照明应用领域也是在可以预期的时日来到。至2008年的预测，LED市场销售将达到56亿（500亿）美元。 3、国家“科学发展观”的提出对本产业的强大推动。国家提出要建设节约型社会，要绿色GDP，这些战略思想的提出，必将促使节能产业的发展。随着十一五规划提出的节能政策的实施，产业引导政策的出台，具有长寿命、节能、安全、绿色环保等显著优点的半导体照明产业将迎来一个美好的发展前景。 4、较为完整的LED产业链发展提供了广阔的发展空间。LED产业在我国已初具规模，从52、外延片生产、芯片制造、器件封装到集成应用的技术日趋成熟。而联创光电在众多LED生产企业中最突出的是：它拥有了目前为止最为完整的产业链，上、中、下游产业的技术、资源充分利用，形成了企业的优势。 （三）市场容量分析我国拥有巨大的照明工业和照明市场。我国现在是世界照明电器生产大国和出口大国之一。通过“863”计划等科技计划的支持，我国已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链，现在全国从事半导体 LED 器件及照明系统规模生产的企业有 400 多家，封装在国际市场上已占有相当大的份额。在装饰照明、汽车照明市场、交通信号灯方面，LED 照明都有巨大的潜力。全国现有传统照明生53、产企业约 6000余家，灯具生产企业约 4000 家，电光源企业约 1000 家，其余为电器附件、灯头座及专用材料生产企业。传统照明电器产品出口到全世界 150 多个国家，出口额占到全行业销售总额的 40%左右，2003 年出口额 54 亿美元，2004年出口额 67 亿美元。电产业今后的主要领域估计不会发生变化，还是目前的显示器、照明领域及信息通信领域，而增长率方面，太阳能电池、光能源领域及传感器等医疗福利领域将有很大增长。从不同地区来看，最大市场不会改变，仍旧是北美，不过估计除日本、欧美以外的各地区的市场规模到 2015 年将达到约为 2002 年的 4 倍，增长率最高。根据 Strate54、gies Unlimited 对高亮度的市场预测如下：日本矢野经济研究所于 2004 年 4-7 月对台湾高亮度 LED 厂商 (UEC,Epistar, Arima, Tyntek, EPITECH, Forepi, UNI Light, Huga, SUPRA,Unity Opto, PARA LIGHT, Solidlite, ITRI)的生产能力及产值进行了调查, 结果如下：(单位： KK/月， %)2002年2003年2004年2005年2006年数量700126020002500前年比180158.712525002000150010005000 2002年 2003年 2004年55、 2005年 2006年台湾 LED 市场产值 (单位: 百万 NT$, %)目前，高亮度 LED 主要用途及市场有手机、照相机闪光灯、景观照明、汽车内照明等。根据 Forst & Sullivan 的统计分析，全球高亮度 LED 市场发展迅速，平均增幅达到了 47%，预计高亮度 LED 的市场销量仍将保持 30%以上的增长率。手电筒、矿灯、航标灯也是大功率 LED 的一个重要应用领域据统计，主要应用于手电筒、矿灯及台灯方面，产品主要出口欧美等地。车用市场亦将是白光 LED 的高成长领域，汽车内外部照明(停止- 尾随- 转弯、反光镜侧重复)等均将会用到 LED。城市灯饰、景观灯（方向灯，迷你聚56、光，装饰，光纤替代，电器，标牌和信道字母，建筑细节，穹顶照明等）会逐步用 LED 取代霓虹灯，此领域市场巨大。美国市场研究公司 Communications Industry Researchers(CIR)预测，全球 LED 市场将从 2004 年的 32 亿美元，增长至 2008 年的 56 亿美元，高亮度LED市场产值将由 16 亿美元增至 26.4 亿美元，而超高亮度LED市场将从 2006 年起快速成长，并于 2008 年占全球市场 22%份额。根据国内外市场需求预测，我国照明电器行业的高速增长期还将继续，对未来的预测如何更加科学化是我们面临的问题。作为新的经济增长点，信息产业部将努57、力为 LED 产业营造良好的政策环境，同时在鼓励技术创新、扩大产业规模、加强应用开发三个方面推动产业发展。国家半导体照明领导小组提出，远期瞄准普通照明，近期目标是要解决特殊照明领域的产业化问题、低成本技术问题半导体照明所用的功率型 LED 与普亮、超亮 LED有比较大的技术跨越。CIR 新刊出的报告指出，2006 年之后高亮度 LED（亦即 HB-LED），尤其是超高亮度的 LED（又称 UHB-LED），销售增长幅度势必极为惊人。HB-LED 到 2008 年的营收估计可达 26.4 亿美元，而 UHB-LED 可望占全球 LED 市场的 22%。CIR 表示：“一般照明设备将是未来的主流，58、2008年可望达 8.44 亿美元。”其分析师预计明年将是 LED 发展的重要关键：“因成本大幅减少，数量势必剧增。”目前，标准及指示灯 LED 虽占了出货的大宗，但未来 HB-LED 和 UHB-LED 将出现显著的营收。CIR 预测，5 年内全球 LED 市场将从 2004 年的 32 亿美元，增长至 2008 年的 56 亿美元。该份报告总结，预计在 2004-2008 年期间，汽车、信号灯及背光应用将占到市场销售量的 60%。有专家预计，随着 LED 性能不断提高，在 2010 年左右，LED 将逐步替代传统的白炽灯和日光灯等照明光源，市场潜力巨大。面对半导体 LED 照明市场的巨大吸59、引，世界各国也纷纷投入巨资，资助 LED 的研究和产业化，抢占这一高科技的制高点。日本制定了“21 世纪光计划”，计划到 2008年完成替代 50%的传统照明灯具的目标。美国能源部预测，到 2010 年前后，美国将有 55的白炽灯和荧光灯被 LED 灯替代，每年可节电 350 亿美元，减少 7.55 亿吨二氧化碳的排放量。到 2010 年，仅在美国，半导体照明就可能形成一个 500 亿美元的大产业。所以根据市场的发展趋势，LED 行业在未来几十年中仍有非常大的发展前景，推广本行业势在必行。第四部分 项目的技术基础、创新性及特点 （一）项目技术基础 该项目已与深圳xx集团公司达成了全面技术合作协60、议，有可靠的技术基础。xx公司在我国首次研制成功、并拥有自主知识产权的大功率高亮度半导体芯片，是我国半导体照明领域关键技术的重大突破，达到了世界先进水平，确立了其在国内的领先地位，促进和带动了我国半导体照明产业实现历史性跨越。经过几年的艰苦探索，xx集团在国内率先成功掌握了氮化镓（GaN）基LED外延片生长技术，在11项拥有自主知识产权的半导体发明专利中，有4项源自LED外延片生长技术，奠定了在国内半导体照明产业的领军地位。 （二）技术来源 深圳xx集团公司（三）技术创新性及特点氮化镓（GaN）基LED外延片生长技术，在11项拥有自主知识产权的半导体发明专利中，有4项源自LED外延片生长技术，61、并拥有自主知识产权的大功率高亮度半导体芯片，是我国半导体照明领域关键技术的重大突破，达到了世界先进水平。第五部分 项目建设目标、内容和地点、项目建设方案 （一）项目建设的目标 根据项目产品工艺生产的特点，以及项目的投资规模和资金筹措及工程建设的需要等问题，确定项目建设目标如下：1、以市场发展为导向，本项目建设立足于企业目前情况和今后长远发展的需要。2、本项目工程建设将贯彻执行国家现行标准、规范和规定，在工程设计中采取有效措施，保证工程项目顺利建成和安全、可靠的运行。3、严格按照工艺、生产、动力供应等技术要求和生产环境技术条件进行建设。同时注意节约能源，降低一次性投资费用和运行费用。4、工程建设62、方案要为加速工程建设进度创造条件，工程建设方案要充分体现技术上的先进性和经济上的合理性。在满足工程技术要求的前题下尽可能的节省建设投资。（二）项目建设的内容 建设年产1000万只LED大功率发光管、年产5万只路灯及20条封装生产线等。（三）项目建设地点 xx高新技术产业开发区(四)工艺方案 LED生产工艺及封装技术 一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c63、)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及64、出光均匀性是否良好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封装工艺流程 4封装工艺说明 1).芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺65、要求电极图案是否完整 2).扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3).点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意66、的事项。 4).备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要67、熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 7.烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170，1小时。 绝缘胶一般150，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 8.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝68、丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺69、料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验） 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网（） 10.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真70、空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135，1小时。模压封装一般在150，4分钟。 13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120，4小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求71、对LED产品进行分选。 16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。 上游芯片（未来）-中游封装-下游应用。下游应用方面：主要面向城市景观照明，城市亮化所用LED灯具，灯管。城市照明用路灯，庭院灯。大型户外全彩广告显示屏，户内全彩显示屏。并且设计具备将来必将导入的通用商业及民用照明产品的生产能力。中游LED封装方面：设置三个生产厂,产品主要提供给下游应用工厂使用，多余产能也可实现外销。LAMP封装厂：主要面向LED灯具，大型户外全彩广告显示屏所需的高亮度RGB LAMP LED. 电子电器指示灯，汽车电子车外用灯。SMD封装厂：主要提供室内全彩显示屏用RGB SMD LED.另72、外，大中小尺寸LCD背光源市场，汽车仪表及中控背光市场，手机通讯市场，指示灯市场也是关注热点。大功率LED封装厂：主要面向LED路灯，楼宇轮廓灯，城市亮化工程所用led大功率灯。并且具有生产通用照明产品能力。上游LED芯片方面:本产业发展到一定程度，可以投入上游芯片产品生产，更加完善了产业链条。初期实现从蒸电极到SOTER, 后期投入MOCVD制造外延片。这样的产品布局，上下游实现无缝连接，节省了大量的销售费用，物料转移运输费用，物料保存费用等，大大降低了制造成本，充分利用到LED产业链的优越性。这种布局在国内同行业中绝无仅有的，也充分发挥和展示了项目的特殊竟争力。（五）土建方案 建设本工业园73、，需用占地板15万平方米，其中：厂房建筑面积4万平方米，其它公共设施2万平方米。（六）公用设施方案 综合动力站、泵房及水池、门卫室、研发中心、办公楼、宿舍楼、库房、车库、锅炉房等建筑2万平方米。第六部分 技术路线、研发内容及工作量和设备仪器选型 （一）技术路线 该项目产品包括引脚式封装、表面贴装（SMD）封装、功率型封装等工艺路线。（二）研发内容及工作量（1）引脚式封装LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案，典型的传统LED74、安置在能承受0.1W输入功率的包封内，其90的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。包封材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良，工艺适应性好，产品可靠性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸，例如，圆形按直径分为2mm、3mm、4.4mm、5mm、7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。花色点光源有多种不同的封装结构：陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能，引脚可弯曲成所需形状，体积小；金属底座塑料反射罩式封装是一种节能指示灯，适作电源指示用；闪烁式将CMO75、S振荡电路芯片与LED管芯组合封装，可自行产生较强视觉冲击的闪烁光；双色型由两种不同发光颜色的管芯组成，封装在同一环氧树脂透镜中，除双色外还可获得第三种的混合色，在大屏幕显示系统中的应用极为广泛，并可封装组成双色显示器件；电压型将恒流源芯片与LED管芯组合封装，可直接替代524V的各种电压指示灯。面光源是多个LED管芯粘结在微型PCB板的规定位置上，采用塑料反射框罩并灌封环氧树脂而形成，PCB板的不同设计确定外引线排列和连接方式，有双列直插与单列直插等结构形式。点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户使用。 LED发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩阵管组成各种多位产品，由实76、际需求设计成各种形状与结构。以数码管为例，有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结构，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码管，两位以上的一般称作显示器。反射罩式具有字型大、用料省、组装灵活的混合封装特点，一般用白色塑料制作成带反射腔的七段形外壳，将单个LED管芯粘结在与反射罩的七个反射腔互相对位的PCB板上，每个反射腔底部的中心位置是管芯形成的发光区，用压焊方法键合引线，在反射罩内滴入环氧树脂，与粘好管芯的PCB板对位粘合，然后固化即成。反射罩式又分为空封和实封两种，前者采用散射剂与染料的环氧树脂，多用于单位、双位器件；后者上盖滤色片与匀光膜，并在管芯与底板上涂透明绝缘胶，77、提高出光效率，一般用于四位以上的数字显示。单片集成式是在发光材料晶片上制作大量七段数码显示器图形管芯，然后划片分割成单片图形管芯，粘结、压焊、封装带透镜(俗称鱼眼透镜)的外壳。单条七段式将已制作好的大面积LED芯片，划割成内含一只或多只管芯的发光条，如此同样的七条粘结在数码字形的可伐架上，经压焊、环氧树脂封装构成。单片式、单条式的特点是微小型化，可采用双列直插式封装，大多是专用产品。LED光柱显示器在106mm长度的线路板上，安置101只管芯(最多可达201只管芯)，属于高密度封装，利用光学的折射原理，使点光源通过透明罩壳的13-15条光栅成像，完成每只管芯由点到线的显示，封装技术较为复杂。 78、半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，同时单只LED也不可能产生两种以上的高亮度单色光，只能在封装时借助荧光物质，蓝或紫外LED管芯上涂敷荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光；或采用几种(两种或三种、多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混合构成白光LED。这两种方法都取得实用化，日本2000年生产白光LED达1亿只，发展成一类稳定的发白光的产品，并将多只白光LED设计组装成对光通量要求不高、以局部装饰作用为主、追求新潮的电光源。 （2）表面贴装封装在2002年，表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装79、转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。 早期的SMD LED大多采用带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸3.041.11mm，卷盘式容器编带包装。在SOT-23基础上，研发出带透镜的高亮度SMD的SLM-125系列、SLM-245系列LED，前者为单色发光，后者为双色或三色发光。近些年，SMD LED成为一个发展热点，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用更轻的PCB板和反射层材料，在显示反射层需要填充的环氧树脂更少，并去除较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完美，尤其适合户内、半户外全彩显示80、屏应用。 （3）功率型封装LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比5mmLED大10-20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装也是其关键技术，能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货，白光LED光输出达1871m，作为固体照明光源有很大发展空间。Luxeon系列功率LED是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进行封装。这种封装对于取光效率、散热性能、加大工作电流密度的设计都是最佳的。其主要特点：热阻低、一般仅为81、14W，只有常规LED的110；可靠性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40-120范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的最佳设计使辐射图样可控和光学效率最高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将LED固体光源发展到一个新水平。 Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31.75mm，发光区位于其中心部位，直径约0.37525.4mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率82、的大小来确定底座上排列管芯的数目，可组合封装的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其发射光分别为单色、彩色或合成的白色，最后用高折射率的材料按光学设计形状进行包封。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，取光效率高，热阻低，较好地保护管芯与键合引线，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。 在应用中，可将已封装产品组装在一个带有铝夹层的金属芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作为器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可作热沉使用，获得较高的发光通量和光电转换效率。此外，封装好的SMD LED体积很小，可灵活地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿83、多彩的照明光源。功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED芯片的封装设计、制造技术更显得尤为重要。 （三）设备仪器选型 SMD固定资产投资状况生产工序设备设备型号设备单价(万/台）08年设备数量总价09年增加设备总价10年增加设备总价固晶站固晶机ASM/89248628831443144焊线站自焊机ASM/EAGLE-6060424021202120模造站模造机HJ-55T20240120120切割站切割机DISCO/DAD32148296148148分光站分光机GYX4010400280280装带站装带机GYX45104502902984、0其他小型设备模具工作台GYX0.3206103预热机DM/DMP-32323.52713.51.3.5模具GYX0.652013106.5品管品管设备JUFU20480合计1620505.5515LAMP固定资产投资状况生产工序设备设备型号设备单价(万/台）08年设备数量总价09年增加设备总价10年增加设备总价固晶站固晶机ASM/89248628831443144焊线站自焊机ASM/EAGLE-6060424021202120封胶站自封机GYX-LP20480240240切角站切角机QJ-310550330330分光站分光机GYX251025051255125编带站编带机BD-034028085、140其他小型设备模具排测机PC-3311202010101010烤箱SL-3311202010101010其他503030品管品管设备JUFU20480合计1158509549应用产品固定资产投资状况生产工序设备设备型号设备单价(万/台）08年设备数量总价09年增加设备总价10年增加设备总价SMT贴片机三星CP45F120336022402240SMD焊接回流焊三星CP45FV15330230230LAMP焊接波峰焊HELEK/1707EXL15345230230安装站流水线ELA4104010401040测试站测试仪BM-754200210210品管品管设备JUFU20240其他4020286、0合计740370370第七部分 原材料供应及外部配套条件 一、原材料供应本项目所需的主要原材料是芯片，辅助材料有环树脂、银胶、金线、支架等,由市场采购。 二、外部配套条件（一）供电：开发区内建有一座35kV的变电站，现有容量为3.2万kVA，可满足本项目用电要求。（二）供水：现为双水源供水，每个水源供水能力为5万吨/日，可满足本项目要求。（三）供热：通过新建燃气锅炉房，提供项目所需热媒。（四）排水：开发区建有污水提升站8个，实现雨、污水分流排放，已建成较完善的雨水排水系统及污水管网。（五）通信：开发区内程控交换机容量1.4万门，装机容量1万门，全面开办了国内外数字通讯业务。第八部分 环境保护87、消防、职业安全卫生和节能 一、环境保护（一）废水1、废水处理原则一般生产废水无污染汇集后排入开发区排水管网内。生活污水（粪便污水经化粪池处理后）排入开发区排水管网内。（二）噪声1、本项目选用的冷却塔、水泵、空调净化设备及废气处理装置等在设计选型时，严格执行工艺卫生噪声卫生标准的规定，尽量选用低噪声设备。2、在安装时采用减震、隔声、吸声措施，保证工作区及环境噪声符合标准。3、空压机、冷冻机、水泵等噪声较大的设备设在有隔声措施的隔间内。（三）绿化本项目属高科技开发，要求有一个优雅、宁静、适合科技人员舒展才能的环境，所以更需注重绿化。厂区留有足够的绿化面积，项目所处的园区已按规划要求作了绿化规划，88、若因施工破坏绿化环境必须恢复，预留空地可同期规划为草地和植被。二、消防（一）根据生产工艺性质本项目生产厂房的火灾危险性类别为丁类，建筑物耐火等级采用二级。（二）生产厂房周围采用环形通道，架空管廊净高度不低于4.5m，有利消防安全。（三）厂区内相邻建筑物之间的防火间距，均按“建筑设计防火规范”的规定考虑。（四）厂房设计按照建筑设计防火规范进行设计，厂房设有足够的出口和安全疏散距离。（五）各种建筑材料、动力管材、通风空调管材及保温材料都为非燃或难燃材料。（六）空调系统设分段防火阀。（七）设有火灾报警装置，事故排风装置和自动喷水系统。（八）室外环状管网采用低压制，在管网上设有室外消火拴，室外消防用水89、由消防水池、室外消防泵来保证消防时的水量和水压。消防水池内贮存有（室内15 l/s，室外40 l/s，）2小时贮量的消防用水量，自动喷水用水量（30 l/s，1小时贮量），消防水池容积为504m3。（九）生产厂房设有24小时全天候火警值班室、火警广播及直通电话。三、职业安全卫生本项目根据有关国家和部门规范和标准，采取的主要安全卫生措施有：（一）在工艺设计中已采用了合理的生产组织，先进的生产流程及生产技术，可将危险和有害因素减至最低程度。（二）所有用电设备、配电设备均设有安全接地，配电系统设有短路保护、过电流保护等措施，保证用电安全。（三）在集中使用化学液的工作地，设有紧急喷淋装置。（四）对洁净90、区人员，保证供给每人40m3/h新鲜空气，对空调内人员，保证供给每人30m3/h新鲜空气。（五）厂房出入口及洁净区内均有应急照明、安全出口供疏散使用。（六）对风机、泵等设备产生的噪声都采取一系列降低噪声措施，例如选用低噪声设备，采用减振基础、消声器等保证室内噪声符合国家规范要求。四、节能本项目根据有关国家和部门规范和标准，采取节能措施如下：（一）合理工艺布置，洁净区靠近空调机房布置，可节省能耗。（二）所选用的各类设备应采用国内外先进的节能型产品。（三）配电室位置尽量靠近负荷中心。（四）工艺设备所需的冷却水采用循环使用以节省水资源。（五）照明采用高效节能的电子镇流器和荧光灯。（六）加强节能的科学91、管理，对水、电、气的使用安装计量器具。（七）维修部门负责对设备及管线按规程进行定期维修和调整，保证设备正常运行，减少能源损失。第九部分 建设工期和进度安排 本项目建设期为18个月。 工程项目进度表 2007.72008.127891011121234567 89101112第几月123456789101112131415161718可研报告编制和批准初步设计编制及审批设备订货及设备制作施工图设计厂房建设设备安装及调试 建成生产线并试生产第十部分 项目实施管理、劳动定员及人员培训 一、组织机构公司实行董事会领导、监事会监督下的总经理负责制，董事会授权总经理负责公司全面经营管理。总经理负责6个部门92、：生产研发部、质量检测部、运行保障部、市场发展部、财务部、行政人事部。部门经理在总经理授权下可对部门实行行政、业务管理，并对总经理负责。本项目采用原有组织机构不作变动。 财务部董事会总经理监事会生产研发部运行保障部质量检测部技术总监市场发展部行政人事部副总经理公司组织机构图二、劳动定员项目定员为1800人，其中生产技术人员185人，研发人员90人，管理人员24人。三、人员培训人员培训是研制、开发、生产制造及质量保证的手段，人员培训的内容包括技术、设备及仪器操作和维护、产品质量控制及检测等，培训对象以技术人员为主。对招聘的人员严格按照ISO9001质量管理体系，由公司统一培训后上岗，保证工作人员93、有能力高质量地完成本岗工作。第十一部分 项目承担单位及项目负责人概况 （一）项目承办单位概况 xxxx电子有限公司成立于2003年03月18日，是一家集研发、生产、经营LED半导体照明及LED电子显示产品的高科技企业。公司重视产学研结合，与深圳xx集团、深圳xx电子有限公司、xx石油学院有着不同形式的科技协作，具有独立自主开发多种各型号电子显示屏、LED路灯及景观照明系列产品。特别是在省内首家开发的LED庭院路灯灯具和应用性景观灯。公司一直致力于，把照明用大功率LED器件生产和LED应用产品规模化生产做为重点发展方向，公司是我省最早的一家开发大功率LED灯与应用产品的科技企业，也是xx市首家全94、方位开发、生产LED照明用灯饰的高科技企业。（二）项目协作单位的基本情况 一是深圳市xx光电技术有限公司（000055xxA 控股100%），是xx集团股份有限公司在国家863计划支持下，开发、生产氮化镓（GaN）基半导体材料及集成电路和器件的高新技术企业。公司拥有一支优秀的专家和专业技术骨干队伍。目前，公司80%的员工具有大本科以上学历，其中博士、硕士占40%。公司主要产品为第三代半导体材料氮化镓（GaN）蓝、绿、白发光二极管（LED）芯片及相关产品。公司的“氮化镓（GaN）基半导体材及器件”项目先后被列为国家火炬计划、深圳市重点建设的高新技术项目。公司研制成功的大功率高亮度半导体芯片，实现95、了我国半导体照明领域关键技术的重大突破，该项目被列为“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大项目。 公司首期投资15000万元人民币，拥有从日本、美国、英国、法国进口的现代化生产设备。公司在国内率先研制成功并生产出拥有自主知识产权的氮化镓（GaN）基蓝光LED芯片等产品，缩短了我国该领域与世界先进水平间的差距，填补了国内空白，它为我国半导体照明产业的发展奠定了基础。目前，公司正在进行半导体照明芯片（二期）建设。公司已形成一条从氮化镓（GaN）基蓝光LED外延片、芯片、白光荧光粉到照明工程应用产品开发、制造，直至终端市场推广应用的完整产业链，产品广泛应用于大屏幕彩色显示、车辆及交96、通信号、室内外装饰和通用照明工程等；此外，半导体芯片还应用于手机、电脑、音响及家电产品的指示光源等。xx公司在我国首次研制成功、并拥有自主知识产权的大功率高亮度半导体芯片，是我国半导体照明领域关键技术的重大突破，达到了世界先进水平，确立了其在国内的领先地位，促进和带动了我国半导体照明产业实现历史性跨越。经过几年的艰苦探索，xx集团在国内率先成功掌握了氮化镓（GaN）基LED外延片生长技术，在11项拥有自主知识产权的半导体发明专利中，有4项源自LED外延片生长技术，奠定了在国内半导体照明产业的领军地位。 二是深圳市xx电子有限公司是目前国内少数大型综合性LED光电产品生产型高科技企业之一，公司集97、科研、开发、生产、销售、服务为一体，专业生产发光二极管、数码管、点阵（室内、室外、半户外）模块、背光源、贴片SMD、显示屏、城市景观照明灯具、光电检测设备等全系列光电产品，现有固定资产2亿元，厂房面积约50000M2，员工2500多名，年实现销售收入3.5亿元。产品广泛用于家电、手机、显示屏、交通、广告、银行、灯饰等领域，为大型家电、手机厂的配套供应商。公司研发的全自动LED分光分色测试设备、SMD全自动分光分色测试设备、SMD全自动装带设备等已通过深圳市科技信息局组织的专家技术鉴定，具有国内领先技术，有发明专利二项，实用新型专利四项，并拥有自主知识产权。（三）项目负责人概况 xx 董事长 总98、经理 硕士1981-1995 xx石油化工总厂 从事计算机开发与应用1995-2002 xx三维集团公司 部门总经理2002-2003 xx三维阳光电子有限公司 董事长 总经理2003- xxxx电子有限公司 董事长 总经理第十二部分 投资估算及资金筹措 一、总投资估算（一）总投资估算1、经测算，本项目固定资产投资为14114万元，其中外汇720万美元。按工程内容划分投资表资产或费用名称估算价值（万元）2008年2009年2010年合计厂房建设40004000固定资产购置（设备）LAMP工厂设备11585095492216SMD工厂设备16205055152640应用工厂设备74037037099、1480基本流动资金186584310703778合 计93832227250414114说明：1建设本工业园，需用建筑面积4万平方米，以每平方1000元造价，大约需要4000万元。2连续三年各项目固定资产（设备）投资明细表见下。3流动资金按当年平均三个月的销售额计算。4头一年盈利滚入下年度流动资金中。二、资金筹措企业自有资金： 8114万元拟申请政府配套 3000万元利用银行贷款： 3000万元三、投资估算和资金筹措有关问题的说明1、本项目建筑工程费参考目前工程造价 ，并结合项目具体情况估算的，实际施工时可能发生变化。2、引进设备价格参考外商报价资料进行估算。3、外汇汇率按国家外汇管理局20100、07年6月公布的1美元约折合人民币7.79元计算。4、引进设备的国内费用参考中国电子进出口公司的规定和标准计算。5、引进设备关税、进口环节增值税按免税考虑。6、土地使用权费根据开发区提供的资料计算。7、设计费、监理费等费用按照国家有关规定计算。8、建设期保险费按0.25%计算。9、基本预备费按全部工程费用之和的10%估算。10、本项目建设期为1.5年，贷款利率按年利率5.58%计算。第十三部分 产品成本和费用测算达产年成本和费用测算 1、主要原材料:10420.2万元2、辅助材料：10284.70万元3、人工工资及福利费按16200元/年人测算4、燃料及动力费根据消耗量按开发区费用标准测算5、101、固定资产年维修费按固定资产总值的3.2%计算6、固定资产折旧费按固定资产分类折旧计算，其中：建筑物按30年综合折旧；生产设备按10年折旧；残值率均为5%7、无形资产按10年平均摊销计算，递延资产按5年平均摊销计算8、销售费用按销售收入的5%计算；开发费按销售收入的2%测算9、保险费按固定资产和流动资产中存货之和的2.5测算10、流动资金贷款年利率按5.31%测算第十四部分 财务评价（一）销售收入计算的依据 1、年销售收入：39205.13万元2、年销售成本：31286.34万元（二）税金 1、按照xx市高新技术产业开发区优惠政策，所得税前两年免征，以后各年按15%计算。2、增值税按17%计算,102、城建税按增值税的7%计算,教育费附加按增值税的3%计算,价格调节基金按增值税的2%计算.（三）盈利性分析 1、销售利润率 ： 17.73% 2、成本利润率 ： 25.60%3、总投资利润率： 57.14%（四）资产负债的分析 资产负债率25.50%、流动比率1.53和速动比率1.04.（五）现金流量及投资回收期的分析 （一）内部收益率所得税前内部收益率为56.42%；所得税后内部收益率为49.25%。（二）贴现率一定时的财务净现值贴现率为12%时，计算期内累计净现值为7682万元。（三）投资回收期（所得税后）静态投资回收期为：从投资之日起为3.53年。（含1.5年建设期）动态投资回收期为：从投103、资之日起为4.32年。（含1.5年建设期)（六）不确定性分析 （一）盈亏平衡点分析（以生产第3年计）经测算当生产能力达到设计能力的34.95%时，即可保持收支平衡。（二）敏感性分析影响内部收益率变化的因素主要有产量、产品成本、销售单价和建设投资等，经测算最为敏感的因素是销售单价，销售单价的变化对内部收益率的影响如下：当销售单价降低 5%时，内部收益率（税前）为24.68%。当销售单价降低10%时，内部收益率（税前）为21.95%。当销售单价降低15%时，内部收益率（税前）为19.09%。当销售单价降低20%时，内部收益率（税前）为16.11%。当销售单价降低25%时，内部收益率（税前）为12.104、95%。（七）抗风险能力分析 还款资金来源：还款资金来源包括折旧、摊销、扣除10%的公积金后的税后利润。贷款偿还期测算结果:经测算，贷款偿还期为3年(含1.5年建设期)。（八）综合经济评价 经测算，项目计算期平均税后利润为6950.83万元，销售利润率为17.73%，表明项目有较高的盈利水平；税前内部收益率为56.42%，税后内部收益率为49.25%，高于行业收益率；税后静态投资回收期为3.53年，税后动态投资回收期为4.32年，投资回收期较短。上述数据表明：预测该项目实施后财务运营状况良好，能为企业增加较高的利润，全面衡量结果认为经济分析项目可行。1.工人培训 新进人员对 LED 基本知识不105、了解，需要进行一段时间的培训，期间人工成本、产能、品质都会给公司造成一定的压力。 2.市场开拓 目前公司本行业的销售人员没有，需要一批优秀的市场开拓人员来迅速将市场打开，否则公司将受到资金周转问题。 总成本费用 单位：万元项 目2008200920102011201220132014201520162017一 生产成本22866.5023910.5525836.6526982.0528026.1028026.1028026.1028026.1028026.1028026.10 直接材料94209562984610646107881078810788107881078810788 辅助材料821106、088351008510281109061090610906109061090610906 直接人工2592275429162916307830783078307830783078 制造费用2644.502759.552989.653139.053254.103254.103254.103254.103254.103254.10二 营业税金及附加299.42321.79366.52374.09402.04402.04402.04402.04402.04402.04三 销售费用1615.381708.551894.871963.252070.092070.092070.092070.092070107、.092070.09四 管理费用1615.381708.551894.871963.252070.092070.092070.092070.092070.092070.09五 财务费用168168168168168168168168168168六 总成本26564.6827817.4430160.9131450.6432736.3232736.3232736.3232736.3232736.3232736.32损 益 表 单位：万元项 目2008200920102011201220132014201520162017销售总量路灯5万盏二极管2亿粒路灯5.5万盏二极管2亿粒路灯6.5万盏二极管2108、亿粒路灯6.5万盏二极管2.2亿粒路灯7万盏二极管2.2亿粒路灯7万盏二极管2.2亿粒路灯7万盏二极管2.2亿粒路灯7万盏二极管2.2亿粒路灯7万盏二极管2.2亿粒路灯7万盏二极管2.2亿粒销售收入32307.6934170.9437897.4439264.9641401.7141401.7141401.7141401.7141401.7141401.71总成本27016.5327817.4430160.9131450.6432736.3132736.3132736.3132736.3132736.3132736.31其中:销售税金及附加29942321.79366.52374.09402.0109、4402.04402.04402.04402.04402.04利润总额5743006353.507736.537814.328665.408665.408665.408665.408665.408665.40所得税1160.481172.151299.811299.811299.811299.811299.811299.81净利润5743006353.506576.056642.177365.597365.597365.597365.597365.597365.59项目未来10年现金流量预测 单位：万元项 目2008200920102011201220132014201520162017一、现110、金流入41800404304509045940492404844048440484404844048440销售产品37300396804434045940492404844048440484404844048440筹资产生的现金4500750750二、现金流出39169.8234347.1840048.4039998.2944351.3341351.3341351.3341351.3341351.3341351.33固定资产投资751813841434经营成本25863.627038.0430874.9232039.6432790.5432790.5432790.5432790.5432790111、.5432790.54经营费用2993.592921.783158.193294.953508.633508.633508.633508.633508.633508.63销售税金及附加2794.633003.363420.813491.553752.353752.353752.353752.353752.353752.35所得税1160.481172.151299.811299.811299.811299.811299.811299.81偿还债务所支付的现金3000三、净现金流量 2630.186082.825041.605941.714888.677088.687088.687088.687088.687088.68四、累计净现金流量2630.18871313754.6019696.3124584.9831673.6638762.3445851.0252939.7060028.38