1、电子元器件插件、浸焊、印刷电路板焊接操作作业指导书编 制： 审 核： 批 准： 版 本 号: ESZAQDGF001 编 制： 审 核: 批 准： 发 布： 二XX年X月插件作业指导书 一、生产用具、原材料 生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管 二、准备工作 1、将需整形的元件整形。 2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。 3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。 三、操作步骤 1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。 四、工艺要求 1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损2、伤元器件。 2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。 3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。 4、元器件不得有错插、漏插现象。 5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。 6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。 7、完工后清理设备及岗位。 五、注意事项 1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。 2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。 3、杜绝3、元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。 4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书 一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。 二、准备工作 1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。 2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。 3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。 4、调整好上4、下道流水线速度，打开排风设备。 5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。 6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。 三、操作步骤 1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。 5、切脚机5、开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。 6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机 7、操作设备使用完毕，关闭电源。 四、工艺要求 1、 助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。 4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。 5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。 五、注意事项 1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。 2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤6、。 3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。 4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。 5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。 6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/22/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。 7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。 8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm。补焊作业指导书 一、生产用具、原材料 电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架7、镇流器、毛管 二、准备工作 1、插上电烙铁电源。 2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。 3、打开功率计电源开关，调节到文件规定电压值。 三、操作步骤 1、目视法查看元器件平整度，漏插、错插及损伤情况，若发现有批量缺陷，立即向组长汇报。 2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平。 3、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开。 4、对未到位的元器件扶正。 5、清洁线路后，将镇流器定位槽对准测试架上的定位针，并用适度力垂直下压镇流器，点亮灯，检测灯电性能，将不符合要求的镇流器挑出。 6、将检验合格的镇流器排放整齐的8、放入周转箱，并清楚填写好标色卡。 四、工艺要求 1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm。 2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。 3、元件不得有歪斜现象。 4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝。 5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。 6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。 7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。 8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。 9、测试回路串联短路灯泡。 10、完工后清理好台面工作现场，9、关闭使用电源。 五、注意事项 1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。 2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。作业准备： 2焊接条件 2.1被焊件端子必须具备可焊性。 2.2被焊金属表面保持清洁。 2.3具有适当的焊接温度280350摄氏度。 2.4具有合适的焊接时间（3秒中），反复焊接次数不得超过三次，要求一次成形。 3焊点的基本要求 3.1具有良好的导电性。 3.2焊点上的焊料要适当。 3.3具有良好的机械强度。 3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。 3.5焊点不应有拉尖10、缺锡、锡珠等现象。 3.6焊点上不应有污物，要求干净。 3.7焊接要求一次成形。 3.8焊盘不要翘曲、脱落。 4应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 5操作者应认真填写工位记录。 1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源。 2将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上的氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。 3操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上。 4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。 作业方法： 1操作者按接插原则：先小后大、先轻后11、重、先低后高、先里后外将元器 插入PCB板相应的焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。 2将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。 3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。 4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。 5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。 注事事项： 1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45角方向移动，及时清理烙铁头。 4 通孔内部的锡扩散12、状态： 通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允许。 合格品 即填料大于70%以上或 不合格品 即填料小于70%或 看不见已经贯通的空隙（图1）能看见已经贯通的空隙（图2） 5 引脚形态为“L”型的器件： 5.1 焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合格，如下图。 焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。 焊锡扩散到此处不合格。 1 多引脚器件的倾斜程度必须：按客户要求；按在图中所规定范围内，为合格品； 适用顺序：。 2电阻、容件焊接引脚高度要求：以下情况为合格。 3 电阻、容件引脚焊接的倾斜程度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。 /手动焊接作业 1 按模块结构图确认背光源在PCB上13、的位置和方向。 2 把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入，要求背光源电极引出端与PCB板接触完好。 3 用已加热的烙铁头，放在焊接的部分，充分加热焊盘和背光源插脚。 /4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上，焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中，在焊盘上形成合成的焊点。 5 焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给 6 在所需用的部分焊锡充分渗透之后，烙铁的接触点移开 7 确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查 8 作业结束后，操作人员要认真填写工位记录。 合格品 即填料大于70%以上。不合格品 即填料小于70%。看不见已经贯通的空隙（图1）能14、看见已经贯通的空隙（图2） 3焊接不良现象： 3.1 拉尖现象： 3.2其它焊接不良： 4器件引脚穿过焊盘后的处理：按客户要求按设计要求按实际情况； 适用顺序： 6、注意事项 1确认背光源的方向和位置是否和制造规范相一致 2在焊接时要注意别的器件不要受到损伤6.3在焊接过程中需要接触到PCB的某些部位时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带 检查标准 1合格焊点标准:焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均匀状态，并在焊料与引脚表面之间看不出明显的分界线。用放大镜观察如下：插件的焊点，在焊点上方观察可以观察到引脚的截面形态。 2 通孔内部的锡扩散状态： 通孔内部填70%以上锡15、为合格品，否则为虚焊不允许。印刷电路板焊接缺陷分析【摘要】分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。 关键词：焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲 1引言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率，进而导致整机的质量不可靠。因此，必须分析影响印制电路板焊接质量的因素，分析16、其焊接缺陷产生的原因，并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。2产生焊接缺陷的原因21PCB的设计影响焊接质量在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。（2）重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的T产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。（4）元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。17、电路板设计为43的矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。22电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为SnPb或SnPbAg。其中杂质含量要有一定的分比18、控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。（2）焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。23翘曲产生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约05mm，19、如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作用之下，如果器件抬高01mm就足以导致虚焊开路。在PCB产生翘曲的同时，元器件本身也有可能产生翘曲，位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时，这种情况经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层，该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡，在X射线检测下，可以看到焊接短路往往在器件中部。3结束语综上所述，通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生，可以使整个电路板焊接质量得到20、提高。何时以及怎样检测印制电路板及时检测,即实时结果分析和及时纠正差错,可以避免废品,改善质量和降低损耗。但印制电路板的装配需要许多连续的*作。您不禁要问:“在哪个生产环节进行检测最有利?每个步骤采用何种检测技术最好?” 典型的印制电路板装配工作始于一块裸板,然后上焊剂和安置元器件进行红外线软熔焊接,也可能手工焊些附加的元器件,具体的*作顺序可随产品性能而变更。检测的重点如下:摞板:确保没有短路和开路之处,互连线应具有适当的电流承受能力,保证金属化孔的完整性。焊剂:焊剂量要适当,不宜太多,要共面、均匀、位置正确。元器件布局:每个元器件应定位准确,排列整齐。焊接质量:焊点的电气和机械性能应良好,21、没有漏焊或虚焊。W数，时间，故障检测和避免在生产流程中选择最有利的检测阶段前，首先应考虑两个问题：1.如果不加以适当的监测，哪一个环节最可能失控？2.考虑到节约返工的花费,避免碎屑,顾客满意,潜在责任的限制等诸多因素,哪一种检测方法在检测设备和劳动花费上能提供最高的回报?第一个问题通常通过观察和经验就可以解答,自第二个问题需要经过细致的分析才能解答。必须在每一个处理步骤后评价诊断能力以检查故障和减少返工,必须评价检测设备能识别故障并提供实时反馈的程度,同时进行的性能价格州将显示出在目标的哪一个步骤检测设备将提供最好的回报。不管选择的设备和生产步骤如何,找出有缺陆的焊点或器件的准确位置,对于减小重复劳动是很必要的。此外,如果板上有缺陷的位置能够曲线化表示,则可以减少一半修理时间。鲁克斯先生解释说:“有了图示化系统就不需在板上贴上修理单,且很容易收集缺陷和修理数据,从而改进处理控制。”因为人们总是希望能预防缺陷的发生而不希望缺陷产生后去修复它,因而获得零缺陷检测的能力就是最重要的目的.当建立的保护有助于完成控制时,用近似实时的方式监视处理结果,分析偏差并且及时发出警告。