1、锑化镓材料Gallium antimonide CONTENTS01公司项目简介第一部分02技术产品第二部分03行业市场情况第三部分040506第四部分第五部分第六部分商业模式及方案财务分析团队介绍第一部分企业项目简介Part 01第一部分企业成立时间：2020年7月注册资本：400万元企业法人：XX目前拥有职工总数为20人，其中科技研发人员数为10人企业注册地址：XX市新吴区长江南路企业联系人及电话：XX企业名称：XXXX光电科技有限公司第一部分企 业 环 境第一部分参赛项目名称锑化镓晶片材料核心技术简介 1.锑化镓晶体生长技术 2.锑化镓晶片加工技术 3.锑化镓表面精细抛光技术 4.锑化物2、芯片及装备第一部分企业概述公司成立于2020年7月，是生产和研制高端化合物半导体材料的高新技术企业。公司产品以锑化合物半导体晶片材料为主，计划一期建立起一条年产10000片的锑基化合物半导体生产线，实现多品类、多等级的产品覆盖。目前已部分投产。公司创始人拥有30余年的锑基化合物半导体材料的研制和生产经验，主持创建了国内首条（2英寸标准晶片）完整的锑基化合物晶体制备和晶片加工生产线，填补了国内空白。核心团队带头人为我国在该领域的开拓者，荣获国务院颁发的专家称号，享受政府特别津贴。项目核心团队多次承接部级及以上锑基化合物半导体材料的研制和生产课题，突破了锑基化合物半导体晶体制备和表面加工等多项关键3、技术，研制出的产品达到国内领先，国际先进的水平，全面提升了我国在锑基半导体化合物领域的技术能力，打破了西方国家对我国相关技术和产品的限制和封锁。公司创始人和技术团队多次获得部级及以上科技进步奖。在政府和有志之士的强有力的支持下，公司迅速发展壮大，建立起一支具有现代经营理念的管理、制造和研发团队。公司始终将产品质量放在首位，以解决用户痛点为使命，致力于发展成为领军型锑基化合物半导体材料企业。第一部分 该项目依托于现有光电科技公司，研制锑化镓晶片材料，开发锑化镓的晶体生长技术、晶片加工技术、表面精细处理技术等关键技术。产品在光纤通信、红外成像等领域拥有巨大的潜在应用价值，此外，锑化镓材料与其他锑基4、化合物材料晶格匹配度极好，可以作为高性能外延材料的衬底，广泛应用于高频,低噪声和低功耗电子器件以及各波段发光器件与探测器领域。在锑基化合物的产品和技术领域，西方国家对我国实行严格的限制和封锁。而我国锑化镓晶片材料起步较晚，技术力量薄弱，多项关键技术尚待突破，整体处于研发阶段，目前国内生产的产品无论是参数指标还是数量均难以满足市场需求。因此迫切的需要快速形成锑化镓晶片的批量供货能力。项目简介在锑基化合物半导体领域深耕30余年国内唯一具备软性化合物半导体材料加工专用进口设备和加工技术的厂家研制的产品指标具有明显的优势。第二部分技术核心及产品Part 02第二部分技术来源锑化镓材料属于我公司的自研项5、目，产业类别属于新材料。行业PPT模板http:/ 等)和有毒气体的泄漏的传感器等。02目前此次参赛项目占企业全年收入比例，已经超过30%。什么是锑化镓？产品展示第二部分 锑化镓是一种三五族化合物半导体材料，其理化性质与硅、锗等元素半导体材料有着显著的差异，采用常规的晶体生长技术难以制备高质量的化合物半导体单晶。该项目通过对锑化镓单晶生长过程的理解和分析，对单晶生长设备进行了大量优化，对相关工艺进行了针对性的调整，使其更适应于化合物半导体材料独特的性质，有利于对单晶生长各关键参数的精细调节，制备出高质量的化合物半导体单晶。锑化镓晶体生长技术01第二部分 随着芯片工艺的发展，芯片集成度迅速提高，6、线宽越来越窄，对晶片翘曲度、平整度等几何参数和表面粗糙度等指标的要求也越来越高，因此需要对晶片进行更精细的加工，提升晶片的几何参数和表面形貌。锑化镓材料性质软、脆，表面极易氧化，在加工过程中容易出现晶片破碎、崩边等情况，对加工工艺和设备要求较高。因此需要针对锑化镓的性质开发相应的工艺，制备出更优质的化合物半导体晶片。锑化镓晶片加工技术02第二部分 锑化镓材料可以作为外延衬底，制备性能更优异的锑基化合物半导体材料。然而，MBE、MOCVD等外延工艺要求衬底表面具有原子级平整度和极高的洁净度，这就对锑化镓晶片表面抛光和清洗技术提出了极高的要求。项目组具有丰富的锑基化合物半导体材料的晶片加工和表面抛7、光经验，并且具有专门应用于化合物半导体材料的高精度进口加工设备，能够很好的满足外延用锑化镓晶片的要求。锑化镓表面精细抛光技术03第二部分 锑化镓技术及加工车间04第三部分行业市场简介Part 03第三部分产品市场分析及竞争优势 锑化镓材料应用领域广泛，定位高端应用市场，性能极具优势，有较大的市场和利润空间。且技术门槛很高，需要长时间的技术储备和经验积累，行业高端人才稀缺。项目核心团队在锑基化合物半导体领域拥有长达30年的经验积累，技术水平国内领先，对锑基化合物半导体的理论研究和产业化推进具有很强的能力。此外，相关产品国内外市场竞争不充分，行业整体正处于快速发展期，因此拥有较好的市场前景。第三部8、分产品主要行业应用-军事领域应用弹载制导导弹预警红外吊舱无人机舰载海监车载单兵手持第三部分产品主要行业应用民用领域应用深空探测海防边防安防监测森林防火通航船舶生物医疗医疗精准检查 中医诊断 卫星监测目前与知名医院共同研发红外检查设备研发中医早期诊断设备第三部分第三部分SWOT分析第三部分风险因素项目特征评价政策因素高端制造+军民融合有利宏观经济低敏感度持平技术先进性国内领先有利技术可实现团队掌握全套核心工艺有利生产组织团队经验丰富有利市场开拓熟悉军用市场，民用市场需开拓持平业者竞争友商产能释放风险境外产品进入有限风险 风险因素评价第四部分商业模式及业务拓展计划 产品主要面向大中型特种半导体器件9、和整机厂家，为其解决高端产品的材料需求，用户明确，针对性较强，利润水平高。当前阶段，客户群体稳定，且行业正处于快速增长期。因此，在维护现有客户的基础上，积极跟踪行业动态，开发新增企业客户，适时扩大销售团队规模，完善销售网络。此外，建立及时有效的客户反馈机制，积极响应客户需求的变化，快速解决客户问题，提升产品质量和服务水平，以期获得更好的市场认可度。商业销售模式，1：研发定向产品销售，终端客户为军用，医用，航空航天，行政环保监测森林消防，石油等行业。2：芯片配套制造销售，面向红外设备等应用领域制造厂商。3：晶片制造销售，面向有芯片研发生产能力的军工，科技等研发型和制造型企业。因技术和产品有较高壁10、垒，所以目前只配备极少数业务人员做市场方面的数据筛选，再由技术团队做技术对接。拓展计划：1、军工武器终端，主机配套。（热成像，探测，头盔等），有成熟销售途径。2、石油化工监测等，目前样机已和某油田研发试制成功，即将量产。3、医疗治疗方面华西医院已和我司共同进行研发某种微米级检查设备。中医诊疗也与某中医研究院合作研发成像检查设备。4、深空探测，航空航天，大气监测等设备也会陆续推出。5 晶片直接销售给某些军工科研生产企业。6、芯片联合研发销售给下游终端研发企业。第五部分核心技术人员情况姓名出生年月最高学历专业XX1981.11硕士材料物理与化学XX1960.03大专电气技术程波1971.10本科计11、算机李文华1939.8本科半导体物理及器件团队介绍第六部分财务数据分析序号用户晶片材料年需求我司晶片材料预计销售2021年2023年2026年2022年2025年1中电科350045006500100020002空导弹院 450060008000100050003兵器100020003000100015004江苏焜原5000700010000200070005其他企业20003000800020005000合计(万元)160002250035500 700020500第六部分晶片及终端设备产值及销售产品名称销售数量销售单价（万元）销售额度（万元）红外材料锑化铟材料10000片0.77000锑化12、镓材料10000片0.33000红外探测器锑化铟探测器10000套3030000TYPE II探测器5000套5050000非制冷探测器3000套0.3900制冷制冷机（器）250套2500光电系统红外装备项目100套909000光电系统项目100套12012000合计112400第六部分财务分析公司成立于 2020 年 7 月13日，注册资金400万元人民币，股东投资共计2600万元，已全部到位。红外材料预计在2021年度，实现销售收入1600万元，2022年，实现销售收入7000万元，利润1000万元，2023年，实现销售收入16000万元，利润3000万元。终端设备预计至2023年实现销售收入60000万，至2025年实现销售收入100000万元。5年内可解决50人左右用工。感谢您的观看Thank you for watching