1、西安XX半导体技术有限公司XX商业计划书公司与团队产品与运行业务介绍财务与融资发展计划12345目 录CONTENTS公司简介 西安X X半 导 体 技 术 有 限公司创立于2019年面向高性能应用的GPU芯片设计企业为客户提供以GPU为核心的解决方案打造业界领先的GPU芯片设计平台成为国际一流的GPU芯片设计企业项目背景创业前期积累创业前期积累 （2009200920182018）20092009 XX教授和留美GPU专家组织团队启动 GPU项目，从0开始GPU设计 2011 2011 某研究所合作研发GPU 2014 2014 萤火虫1号与众核处理器PAAG流片成功 2015 2015 通2、过陕西省科技鉴定 2017 2017 第一代统一渲染架构GPU原型验证 2018 2018 第二代统一渲染架构GPU原型验证企业运营发展企业运营发展 （20182018）2019 2019 第一笔天使投资2000万,XX成立 2020 2020 第二笔天使投资750万 2020 2020 第一代GPU芯片GenBu01芯片回测 第二代高性能GPU芯片团队介绍团队结构6团队现有全职员工28人，研发人员占比77%，研发人员博硕占比60%以上。高校技术合作团队16人。创始团队在GPU领域有着超过10年的学术和工程经验，是一支软硬件全栈式软硬件全栈式支持的研发团队。团队核心技术人员一部分来自西邮GPU3、原始核心梯队，一部分来自于Intel、Mstar、华为海思、中兴、RedHat、腾讯、ThoughtWorks等知名软硬件公司。先进技术部系统软件部驱动软件部应用测试部010204030506架构部硬件部技术产品产品概述7产品特征产品特征XXGenBu01XXGenBu02XXGenBu03架构设计统一渲染架构统一渲染架构统一渲染架构功能支持完善OpenGL4.3OpenGL4.6Vulcan1.1OpenVX1.0OpenGL 4.6Vulcan1.2OpenVX1.1OpenXR满足通用计算需求OpenCL1.2OpenCL2.1类PTXOpenCL 3.0类CUDA带宽1.2 GPixe4、l/s2.4 GTexel/s12.8 GPixel/s25.6 GTexel/s32 GPixel/s64 GTexel/s工艺40nm28nm14nm显存1GB4GB8GB对标产品E6465E8860R9 280技术产品GPU架构HostIFDMAEngineCommandProcesorPLB EngineSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSPSP.高度可扩展的互联结构和计算阵列业界主流统一渲染架构高度可定制化加速单元高效可配置的计算单元技5、术产品芯片建模虚拟平台9虚拟平台虚拟平台GPU模型DSP模型总线模型AI模型OSGPU RunTime SysGPU API DriverGPU APP框架体系基本ISA着色器体系加速器体系通信框架主机体系性能profiler功耗profiler构建流程模块化自动化一键部署技术产品图形系统与编程接口算法模型先进算法调度系统软件硬件协同设计行为级操作级量化ASIC+微控技术产品自动化测试平台11健全的GPU测试工具完整的GPU测试体系完善的GPU自动化测试平台全面覆盖的GPU功能测试套件测试平台公司已申请专利33项，布图设计1项，软著3项，其中5项专利、3项软著、1项布图设计已获得授权。20206、2021202205010015020025050100200专利及软著数量技术产品知识产权布局发明专利覆盖了：存储管理芯片架构建模图形管线架构着色器设计与优化GPU测试图形算法优化图形软件系统行业市场XXGPU支撑领域13高性能图形图像高性能图形图像通用计算通用计算PCPC桌面桌面行业市场行业市场国产化国产化GPUGPU市场容量市场容量14央企国企37001400-35-总计44191400176.763544.19公务员7191400-35行业人数（万）配置数量GPU单价(元）总市场额 （亿元）替换周期年均市场额-国产办公PC GPU市场容量信息（20202025）2018201920207、20212022202305001000150020002500300035004000450050002018-2023年中国GPU服务器市场规模预测GPU服务器单位：百万美元来源：IDC中国XX：50亿行业市场行业市场竞品分析竞品分析产品优势产品优势XXGenBu01国产国产JM72XX国产国产GP1XX架构设计先进统一渲染架构分离式渲染架构分离式渲染架构功能支持完善OpenGL4.3OpenGL1.5OpenGL 1.5满足通用计算需求OpenCL1.2不支持不支持带宽1.2GPixel/s2.4GTexel/s2.4GPixel/s4.8GTexel/s2.4GPixel/s4.8GT8、exel/s解决问题16解决国外GPU供应受限解决安全保障改善国产GPU供需关系产品定制化研发国产GPU PC产业合作生态固件厂商CPU厂商OS厂商ODM/OEM厂商未来5年研发计划规划思路 基于目前的GB架构在一定范围内具备一定的灵活扩展性，XX在未来两代芯片研发中将以18个月为一个研发周期，每18个月完成一款芯片的迭代。从第四代芯片开始，XX将采用全新的芯片架构进行设计，以便与先进的图形渲染技术和AI技术相匹配，以此满足不断增长的用户需求。发展规划产品规划28nm工艺支持OpenGL4.6、Vulcan1.1、OpenVX1.0、OpenCL 2.1支持H.264、VC9等视频编解码 149、nm工艺支持OpenGL、Vulcan、OpenCL以及CUDA支持H.264/265、VC等视频编解码单位：GFLOPS7nm工艺支持最新图形标准支持最新视频编解码标准2020.072021.102023.06GenBu01GenBu01GenBu02GenBu02GenBu04GenBu042025.020GenBu03GenBu03120102440961638440nm工艺支 持 OpenGL4.3、OpenCL 1.2国产PC(E6465)国产PC(E8860)HPC云端渲染HPC云端渲染2021年GenBu01产品推广GenBu02产品发布-对标AMD E88602022年GenBu02产品量产及推广2023年GenBu02产品推广GenBu03产品发布-对标AMD RX 460202120222023202420253002700万1亿2.8亿6.4亿销售额预期 市场规划财务规划股权结构种子轮16%创始人57%员工激励平台24%已融资已融资已融资已融资2750275027502750万，出让万，出让万，出让万，出让19%19%19%19%股份股份股份股份天使轮3%融资计划研发人员工资及设备后端设计Genbu02工程费用销售、管理及运营70009002100400资金用途GenBu02产品研发、生产和销售计划融资11.5亿出让20%30%股权