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炼油厂2000m3钢制混烃球形储罐无损探伤施工方案31页
炼油厂2000m3钢制混烃球形储罐无损探伤施工方案31页.doc
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厂房车间
上传人:职z****i 编号:1003131 2024-09-04 31页 137.54KB
1、炼油厂2000m3钢制混烃球形储罐无损探伤施工方案编 制: 审 核: 批 准: 版 本 号: ESZAQDGF001 编制单位: 编 制: 审 核: 批 准: 二XX年X月目录1编制说明41.1编制依据:41.2符号说明:42.工程概况:52.2球罐技术参数:53无损探伤人员66超声测厚工艺及质量控制。77磁粉探伤工艺与质量控制87.4探伤材料:非荧光磁粉。87.8磁痕评定107.9合格标准117.10标识117.11不合格部位反馈及复验127.12探伤记录127.13签发报告128渗透探伤工艺及质量控制128.4探伤材料138.6渗透探伤应在焊接结束36小时后进行。138.7迹痕评定168.2、8合格标准168.9标识168.11不合格部位反馈及复验178.12探伤记录178.13签发报告189.超声探伤工艺及质量控制189.2探伤方法:单直、单斜探头。189.3探伤设备189.4超声探伤工艺流程:189.5球壳板探伤19.3.1缺陷指示长度的评定20.3.2缺陷指示面积的评定209.6焊缝探伤219.6.1距离波幅曲线制作219.6.4表面处理229.6.5粗探229.6.6精探229.6.7缺陷定量239.6.8缺陷评定239.6.9合格标准239.7标识249.8不合格部位反馈及复验249.9探伤记录249.10签发报告2510.射线探伤工艺及质量控制2510.2探伤方法:旋转3、法全景曝光(单、双r源,无死角)2510.3探伤设备2510.4探伤材料2510.5射线探伤工艺流程:2610.7装片2610.8布片2710.9.布置源。2710.10曝光2710.11安全防保2810.11.2危险区设立2810.12暗室处理2810.12.1采用杜邦NDT-200型自动洗片机2810.13底片评定2910.13.5焊缝齐全完整、位置适中。2910.13.8缺陷评定2910.13.9缺陷定量3010.13.10合格标准3010.13.11标识3010.14不合格部位反馈及复验3010.15探伤记录3110.15签发报告3110.15.2射线探伤报告经责任工程师审核后签发。34、11编制说明 本探伤方案适用于*2000m3钢制球形储罐施工的无损检测。1.1编制依据:1)劳动部压力容器安全技术监察规程。2)GB150-98钢制压力容器。3)JB4730-94压力容器无损检测。4)GB12337-92钢制球形储罐。6)GBJ94-86球形储罐施工及验收规范。7)Q/JHHJ20602-03-89压力容器质量保证手册。1.2符号说明:NDT无损探伤RT射线探伤UT超声探伤MT磁粉探伤PT渗透探伤VT目视检查OK合格Gr打磨1.3本实施细则自开工之日起开始实施。2.工程概况:2.2球罐技术参数: 1)公称容积: 2000m32)球罐内径: 15600mm3)球罐材质: 16M5、nR4)介 质:液化气5)设计压力: 2.2 Mpa6)设计温度:-27407)壁 厚:50mm2.3对接焊缝分布部位名称编 号焊缝数量上极板拼缝A1+2、A1+32环缝A+B1A+B44纵缝B1+2B4+14上温带与赤道带环缝B1+CB4+C4赤道带纵缝C1+2C20+120下温带与赤道带环缝C+D1C+D44下极板纵缝D1+2D4+14环缝D1+ED4+E4拼缝E1+2、E1+322.4无损探伤部位及探伤比例探伤方法探伤部位探伤比例超声测厚球壳板20%。每带不少于3块,极板各不少于2块。超声探伤对接焊缝20%射线探伤100%磁粉探伤表面探伤200%;清根100%渗透探伤磁粉不能探伤处2.56、无损探伤执行JB4730-94压力容器无损检测标准。合格级别:射线探伤 RT 2级超声探伤 UT 1级磁粉探伤 MT 1级渗透探伤 PT 1级3无损探伤人员3.1从事无损探伤操作的人员,必须具有劳动部门颁发的相应无损探伤方法1级以上资格,并经无损探伤责任工程师认可后方可从事NDT操作。3.2从事无损探伤结果评定及签发报告的人员,必须具有劳动部门颁发的相应无损探伤方法2级以上资格,并经无损探伤责任工程师认可后方可从事NDT结果的评定及签发报告。4无损探伤程序:水压试验微机处理NDT数据及资料整理 角缝、工卡具打磨处 MT角缝、工卡具打磨处 MT 不合格部位返修后RT、UT、MT整体热处理焊缝及工7、卡具打磨处MT对接焊缝 UT、MT球壳板 UT、MT、测厚焊缝清根MT or PT对接焊缝 RT、UT、MT 5表面质量控制(VT):球罐焊缝表面质量和焊缝打磨质量的好坏,直接影响NDT质量,在探伤之前操作人员必须对受检部位进行VT,对妨碍无损探伤的表面缺陷及时处理。6超声测厚工艺及质量控制。6.1耦合剂:浆糊或机油。6.2仪器校验:每班次之前和每班次结束之前进行。6.3表面状态:除锈除氧化皮。6.4测厚点数:9点/块板。6.5测厚位置: 100 1006.6合格标准:设计壁厚。6.7测厚记录及报告:必须及时填写测厚记录和报告,严格按表格逐项填写,不能漏项少填。7磁粉探伤工艺与质量控制7.1适8、用范围:对接焊缝、角焊缝、坡口及清根、工卡具去除打磨处。球罐内表面采用非荧光磁粉探伤;外表面采用非荧光磁粉探伤。7.2探伤方法:交流磁轭非荧光磁粉。7.3探伤设备:型 号:Y6 交流磁轭式。提 升 力:44N。磁极间距:50250mm。紫外线灯:试 片:A型、C型。7.4探伤材料:非荧光磁粉。磁粉应具有磁导率高、剩磁低和相互之间不吸引。颗粒均匀,平均粒度2-10m,最大45m。7.5磁粉探伤工艺流程:不合格部位反馈清除缺陷重新委托 报告记录观察磁化及施加磁悬液予处理接受委托 对显示有疑问7.6磁悬液:采用水作悬浮剂,加入适量的防锈剂和分散剂。荧光磁悬液浓度为1-3g/l;非荧光磁悬液浓度为109、-20g/l。磁悬液应搅拌均匀,粘度控制在5000-20000Pa.s(25)。7.7磁粉探伤应在整体热处理前及水压试验后,由下至上分段进行,每段从上向下进行探伤。灵敏度校验:每个班次开始和结束之前,都必须用A型或C型试片,对受检工件表面有效磁场强度、检测区、方向及磁化方法进行校验。.1校验方法:将无人工缺陷的面朝外,平整放在被检面上用透明胶带粘贴固定 ,保证试片与被检面接触良好,磁痕显示清晰完整。表面处理.1受检部位及四周25mm范围表面,可用砂轮或钢刷打磨去除飞溅等,表面粗糙度Ra12.5m。.2受检部位表面不得有油脂或粘附磁粉的物质。.3在必要的情况下,为增大非荧光磁粉磁痕显示的对比度,10、可在受检部位喷施反差增强剂。反差增强剂喷施应薄而均匀,不可在同一地方反复施加,以微露受检面为宜。喷嘴距离受检面300-400mm,先朝其他方向试喷,确认喷雾均匀细微后,再向受检面施喷。磁化及施加磁悬液.1每一受检区应进行2次独立检测,磁力线方向大致互相垂直。.2磁极间距应控制在50-250mm,检测的有效区域为两极连线两侧各50mm范围内,磁化区域每次应有15mm的重叠。.3采用连续法探伤,边磁化边施加磁悬液,通电时间1-3 S,通电至少2次,停施磁悬液至少1 S以后才能停止磁化。.4磁悬液应在使用前充分摇动,呈均匀悬浮无沉淀状态方可使用。.5磁悬液的施加采用手动喷、浇方法,必须保证整个检测面11、被磁悬液良好地润湿。.6横向探伤时,磁悬液施加在受检部位的上前方。纵向探伤时,磁悬液施加在受检部位的正前方。喷、浇方法均为从上到下进行。观察.1荧光磁粉探伤,磁痕的观察与评定应在暗场,被检处表面可见光照度不大于20lx、紫外线强度大于1000m/cm2的条件下进行。.2非荧光磁粉探伤,磁痕的观察与评定应在被检处表面可见光照度大于500lx的条件下进行。.3当辨认细小缺陷时,用2-10倍的放大镜观察。.4对磁痕显示不能确认或有疑问时,按7.7.2-7.7.4条进行复探。7.8磁痕评定除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均或操作不当造成的之外,其他一切磁痕显示均作为缺陷磁痕处理。除裂纹以外,长度小12、于0.5mm的缺陷磁痕不计。长宽比3的缺陷磁痕,按长形缺陷处理。长宽比3的缺陷磁痕,按圆形缺陷处理。缺陷磁痕长轴方向与工件轴线或母线的夹角300时,作为横向缺陷处理;其他按纵向缺陷处理。两条或两条以上缺陷磁痕在同一直线上且间距2mm时,按一条缺陷处理,其长度为两条缺陷之和加间距。7.9合格标准JB4730-94标准2级合格,即不允许下列缺陷存在:1)任何裂纹。2)任何横向缺陷。3)在35100mm范围内累计长度0.5mm的缺陷显示。7.10标识当观察确认该部位(该条焊缝)合格时,就在旁边用记号笔标注: MT OK 25/1 磁粉探伤 合格 日/月7.10.2当确认显示磁痕为不合格时,就在旁边用13、记号笔标注: MT/Gr 25/1 缺陷显示 磁粉探伤/打磨 日/月7.11不合格部位反馈及复验7.11.1把缺陷的位置尺寸及时记录并填写不合格通知单,及时通知安装公司打磨消除缺陷。7.11.3当出现下列情况时应按7.7.2-7.10条进行复验。1)探伤进行中或结束时,灵敏度校验不合格。2)发现探伤过程中操作方法有误。3)与甲方有争议或认为有其他需要时。4)缺陷经打磨、返修后。7.12探伤记录7.12.1及时填写磁粉探伤记录,严格按表格逐项填写,不能漏项少填。7.12.2显示磁痕如确认为缺陷磁痕,应将缺陷的位置、尺寸、数量用示意图记录下来。必要时以拍照方式记录,拍照时应在缺陷附近把工件编号、部14、位编号、缺陷的定位尺寸等标明,并在缺陷边平行放置一钢板尺同时拍照。7.13签发报告7.13.1每个部位或班次探伤结束后,立即整理探伤记录,并填写磁粉探伤报告。7.13.2磁粉探伤报告经责任工程师审核后签发。 8渗透探伤工艺及质量控制8.1适用范围:不能采用磁粉探伤处。8.2探伤方法:溶剂去除型着色法.8.3探伤环境降雨时风雨棚外停止渗透探伤作业.被检部位的温度应在15-50。8.4探伤材料采用上海金睛牌配套的渗透剂、清洗剂(或丙酮)、显像剂。渗透剂、清洗剂、显像剂为同族组。渗透剂的质量符合JB4730-94/12.3.2.2的规定,显像剂的质量符合JB4730-94/12.3.2.3的规定。探15、伤剂应密封暗处单独存放、专人负责、保持冷暗,远离火源、热源。8.5渗透探伤工艺流程8.6渗透探伤应在焊接结束36小时后进行。 灵敏度校验:每个班次开始之前,都必须用B型试片,对受检工件表面温度、探伤剂性能及操作工艺进行校验。清除缺陷重新委托不合格部位反馈报告记录观察显像清洗对显示有疑问渗 透予处理接受委托8.6渗透探伤应在焊接结束36小时后进行。 灵敏度校验:每个班次开始之前,都必须用B型试片,对受检工件表面温度、探伤剂性能及操作工艺进行校验。 .1校验方法:试块应在受检部位同样环境温度及操作工艺条件下进行,显示迹痕与B型(镀铬)试块原始迹痕照片一致为合格。.2显示迹痕与B型(镀铬)试块原始迹16、痕照片不一致则应重新校验。仍不合格则换一块B型(镀铬)试块再进行校验,或更换一批探伤剂校验。校验合格后方可进行探伤操作。表面处理.1受检部位及四周25mm区域内去除铁锈、氧化皮、飞溅、铁屑、毛刺及各种防护层。表面粗糙度Ra12.5m。.2予处理:用清洗剂把受检部位的油污去除掉,确认表面干燥后施加渗透剂。渗透.1采用喷涂或刷涂的方法,使渗透液均匀涂敷在受检部位,不得有遗漏的地方。在整个渗透时间内保持润湿不干状态,如有干燥现象可增涂一些渗透剂。.2渗透时间探伤部位温度 渗透时间15-20 15-20min20-30 10-15min30-50 10min.3当环境温度不能满足上述要求时,应按JB417、730-94标准的附录进行修正。清洗.1渗透时间过去以后立即用干净不脱毛的布依次擦拭,直至大部分多余渗透液被清除后,再用蘸有清洗剂干净不脱毛的布依次擦拭,直至被检面多余渗透液全部被清除。.2不能往复擦拭,只能依次擦拭。严禁用清洗剂直接冲洗受检面。.3清洗后自然干燥5-10min。显像.1显像剂喷灌在使用前用力摇动1min以上,使显像剂均匀分散悬浮,并朝其他方向试喷确认不堵塞喷雾均匀细微。.2喷嘴离被检面300-400mm,与被检面呈30-400角。显像剂喷施应薄而均匀,不可在同一位置反复施加,一般为0.05-0.07mm。.3不可用浇涂、倾倒方式施加显像剂。.4显像时间一般不少于7min。观察18、.1显示迹痕应在显像剂施加后7-30 min内进行观察。如显示迹痕大小不发生变化也可超过上述时间。探伤部位温度 显像时间 15-20 10-15min 25-50 7-10min.2观察与评定应在被检处表面可见光照度大于500lx的条件下进行。.3当辨认细小缺陷时,用2-10倍的放大镜观察。.4对磁痕显示不能确认或有疑问时,按8.6.2.2-8.6.6条进行复探。8.7迹痕评定除能确认迹痕是由于外界因素或操作不当造成的之外,其他一切迹痕显示均作为缺陷迹痕处理。除裂纹以外,长度小于0.5mm的缺陷迹痕不计。长宽比3的缺陷迹痕,按长形缺陷处理。长宽比3的缺陷迹痕,按圆形缺陷处理。缺陷迹痕长轴方向与19、工件轴线或母线的夹角300时,作为横向缺陷处理;其他按纵向缺陷处理。两条或两条以上缺陷迹痕在同一直线上且间距2mm时,按一条缺陷处理,其长度为两条缺陷之和加间距。8.8合格标准JB4730-94标准1级合格,即不允许下列缺陷存在:1)任何裂纹。2)任何横向缺陷。3)在35100mm范围内累计长度0.5mm的缺陷显示。8.9标识当观察确认该部位(该条焊缝)合格时,就在旁边用记号笔标注: PT OK 25/1 渗透探伤 合格 日/月8.9.2当确认显示迹痕为不合格时,就在旁边用记号笔标注: PT/Gr 25/1 缺陷显示 渗透探伤/打磨 日/月8.10后处理:探伤结束后,为防止残留的显像剂腐蚀受检20、工件或影响焊接,用浸有清洗剂的布擦除残余显像剂。8.11不合格部位反馈及复验8.11.1把缺陷的位置尺寸及时记录并填写不合格通知单,及时通知安装公司打磨消除缺陷。8.11.3当出现下列情况时,对检验面进行彻底清洗,去除前次探伤时留下的迹痕,按8.8.10条进行复验。1)探伤进行中或结束时,灵敏度校验不合格。2)发现探伤过程中操作方法有误。3)与甲方有争议或认为有其他需要时。4)缺陷经打磨、返修后。8.12探伤记录8.12.1及时填写渗透探伤记录,严格按表格逐项填写,不能漏项少填。8.12.2显示迹痕如确认为缺陷迹痕,应将缺陷的位置、尺寸、数量用示意图记录下来。必要时以拍照方式记录,拍照时应在缺21、陷附近把工件编号、部位编号、缺陷的定位尺寸等标明,并在缺陷边平行放置一钢板尺同时拍照。8.13签发报告8.13.1每个部位或班次探伤结束后,立即整理探伤记录,并填写渗透探伤报告。8.13.2渗透探伤报告经责任工程师审核后签发。 9.超声探伤工艺及质量控制9.1适用范围:球壳板复验、对接焊缝。9.2探伤方法:单直、单斜探头。9.3探伤设备型 号:PXUT-26 A型脉冲反射式探伤仪探 头:2.5Q20(直探头)、2.5P1313K2(斜探头)探伤仪性能、探头性能和系统性能:符合JB4730-94/7.3的规定。试 块:CSK-IA、CSK-A(焊缝)和标准试块(板材)。耦合剂:稀释浆糊。9.4超22、声探伤工艺流程:不合格部位反馈返 修重新委托 记录缺陷评定粗探表面处理接受委托 报告精探 9.5球壳板探伤灵敏度校验:每个班次开始和结束之前,都必须用标准试块对系统进行校验。.1校验方法:用直探头把标准试块平底孔第一次反射波调整到50%满刻度,并以此作探伤灵敏度。如用二次波探伤则把标准试块平底孔第二次反射波调整到50%满刻度。表面处理:清除锈蚀、污物等。扫查:探头沿垂直于压延方向,间距为100mm的平行线扫查。周边50mm内作100%扫查(见图)。 50 50 100 100缺陷评定.1在探伤过程中发现下列三种情况之一即作为缺陷:1) 缺陷的第一次反射波高50%满刻度,即F50%者。2) 当底23、面第一次反射波(B1)波高未达到满刻度,缺陷第一次反射波(F1)波高与底面第一次反射波(B1)波高之比50%。即B1100%,而F1/B150%者。3) 当底面第一次反射波(B1)波高低于50%满刻度者,即B150%者。.2缺陷边界及指示长度的测定检出缺陷后,应在其周围进行检测确定缺陷有无延伸。1) 移动探头(双晶探头的声波分割面应与移动方向垂直)使缺陷第一次反射波(F1)波高下降到25%满刻度(探伤灵敏度时),即F1=25%;或使缺陷第一次反射波(F1)与底面反射波(B1)波高之比为50%,即F1/B1=50%时的探头中心移动距离为缺陷指示长度,探头中心点为缺陷边界。2) 当缺陷为底面第一次24、反射波(B1)波高低于50%满刻度,即B150%者时,移动探头使底面第一次反射波(B1)波高升至50%满刻度,即B1=50%来测定。.3缺陷评定.3.1缺陷指示长度的评定一个缺陷按其指示的最大长度作为该缺陷的指示长度。.3.2缺陷指示面积的评定1)一个缺陷按其指示的最大面积作为该缺陷的单个指示面积。2)多个缺陷间距小于100mm或较小缺陷的指示长度时,以各块缺陷面积之和作为单个缺陷指示面积。3)单个指示面积小于9cm2不记。合格标准1) 单个缺陷指示长度60mm。2) 单个缺陷指示长度50mm(板边探伤)。3) 单个缺陷指示面积25cm2。4) 任一1m1m检测面积内缺陷面积3%。5) 不存在25、任何裂纹、白点等危害性缺陷。其他按9.7-9.10执行。9.6焊缝探伤9.6.1距离波幅曲线制作1) 探头:2.5P1313K2。2) 试块:CSK-A。3) 耦合剂:稀释浆糊。4) 扫描线调整:水平1:1。5)评定线(EL):16-6dB。6)定量线(SL):16。7)判废线(RL):1610dB。8)损失补偿:3dB mm 区 判废线(RL) 波幅 区 定量线(SL) 区 评定线(EL) 距离 mm 9.6.2灵敏度校验:每个班次开始和结束之前,都必须用CSK-A试块对系统进行校验。9.6.3校验方法:用斜探头对CSK-A试块的40mm、80mm深孔的反射波校准水平和垂直扫描,以评定线(E26、L):16-6dB作探伤灵敏度。9.6.3.1检测横向缺陷时各线灵敏度提高6dB。9.6.4表面处理9.6.4.1探头移动区0.75P=0.752TK=160mm。9.6.4.2探头移动区应清除飞溅、铁削、油垢等,平整光滑,表面粗糙度Ra6.3m。9.6.5粗探9.6.5.1探伤在焊接结束36小时后热处理前进行。9.6.5.2探伤方法:双面双侧直射法。9.6.5.3检测区域:焊缝加两侧30%壁厚范围。 9.6.5.4扫查方式:1) 纵向缺陷:锯齿型扫查。在保持探头垂直焊缝做前后移动的同时,还应做100-150的左右转动。2) 横向缺陷:斜平行扫查。在焊缝两侧边缘使探头与焊缝中心线成100-2027、0做斜平行扫查。9.6.5.5粗探标记:对怀疑是缺陷的位置用记号笔做标记。9.6.6精探9.6.6.1探伤方法:对粗探标记处进行进一步探伤。9.6.6.2扫查方式为区分真伪缺陷信号,观察缺陷动态波形,确定缺陷位置、方向和形状采用以下扫查方式。1) 前后扫查。2) 左右扫查。3) 转角扫查。4) 环绕扫查。5)怀疑是裂纹等危害性缺陷,且不能确认时,应采用改变探头K值、增加检测面、观察动态波形并结合工艺特征判断,或辅以其他探伤方法综合判定。9.6.7缺陷定量9.6.7.1对确认是缺陷的反射波,都必须确定最大反射波幅、最大反射波位置、最大反射波深度和缺陷指示长度(L)。9.6.7.2当缺陷反射波只有28、一个高点,且位于区时,用6dB法测指示长度(L)。9.6.7.3当缺陷反射波有多个高点,且位于区时,用端点6dB法测指示长度(L)。9.6.7.4当缺陷反射波峰位于区,且认为有必要记录时,将探头左右移动使波幅降到评定线来测指示长度(L)。9.6.8缺陷评定9.6.8.1缺陷指示长度L10mm时按5mm计。9.6.8.2相邻两缺陷在一条直线上,间距小于较小缺陷长度时按一条缺陷处理,指示长度为两缺陷长度之和(不考虑间距)。9.6.9合格标准9.6.9.1最大反射波幅位于区的非裂纹类缺陷。9.6.9.2最大反射波幅位于区的非裂纹类缺陷且1) 单个缺陷指示长度L16.7mm。2) 在任意9T焊缝长度内29、多个缺陷累计指示长度T。9.6.9.3不存在最大反射波幅位于区的缺陷。9.6.9.4不存在裂纹类缺陷。9.7标识当确认该部位(该条焊缝)合格时,就在旁边用记号笔标注: UT OK 25/1 超声探伤 合格 日/月9.7.2当确认缺陷为不合格时,就在旁边用记号笔标注: UT/Gr 25/1 缺陷显示 超声探伤/打磨 日/月9.8不合格部位反馈及复验9.8.1把缺陷的位置尺寸及时记录并填写不合格通知单,及时通知安装公司打磨消除缺陷。9.8.2当出现下列情况时,按9.6.-9.7条进行复验。1)探伤进行中或结束时,灵敏度校验不合格。2)发现探伤过程中操作方法有误。3)与甲方有争议或认为有其他需要时。30、4)缺陷经打磨、返修后。9.9探伤记录9.9.1及时填写超声探伤记录,严格按表格逐项填写,不能漏项少填。9.9.2反射波如确认为缺陷反射波,应将缺陷的位置、尺寸、数量用示意图记录下来。9.10签发报告9.10.1每个部位或班次探伤结束后,立即整理探伤记录,并填写超声探伤报告。9.10.2超声探伤报告经责任工程师审核后签发。10.射线探伤工艺及质量控制10.1适用范围:对接焊缝。10.2探伤方法:旋转法全景曝光(单、双r源,无死角)10.3探伤设备1) 射线探伤机:TI-F (铱192)2) 洗片机:Du Bont NDT 200。3) 黑度计:TD-210。4) 观片灯:JZ40010.4探伤31、材料1) 射线源:铱192(1-2颗)。 2)源强:100-180Ci。3)曝光时间:11-20小时。3)胶片:AGFA C7,30080mm2、300110mm2。4)增感屏:铅 0.10mm。5)暗合:人造革磁性暗合。6)显影液:GALEN GD1。7)定影液:GALEN GDA。8)象质计:普通Fe材型。9)铅标尺:每5cm一个铅尺号的等分磁性铅标尺。10.5射线探伤工艺流程:重新委托不合格部位反馈返 修 记录缺陷评定布片曝光表面处理接受委托 报告暗室处理 10.6象质计放置 1)根据JB4730-94要求选用II型象质计 2)每次透照至少每隔90度放置一个象质计 3)象质计尽量放在源一32、侧,如放在胶片一侧时象质指数提高一级,同时要加”F”字样。 10.7装片 在确定放源透照前二天开始装片,并保存在干燥避光,湿度适度的地方,并在求立放装好的胶片暗袋放在特制的底片箱中并且要横向立放不允许挤压 10.8布片 10.8.1先将球罐特制的磁性铅标记尺按各焊缝的编号贴在球上,要求离焊缝边缘5-10mm并且距离均等。 10.8.2以T字焊口处横向焊缝中心为零位。纵缝时铅标尺从上至下延长。环缝时铅标尺延方位延长。 每张底片有效长度250mm。 10.8.3贴片时应由上至下顺序贴放。 10.8.4贴片时应将暗盒的中心线对准焊缝中心。 10.9.布置源。 用1/2in绳索延上下人孔中心吊源,使零33、位对准全景光栏悬垂一长尺,确保全景光栏在球心。 全景光栏横向放置。 10.10曝光10.10.1源强度计算公式: 式中 I : 现在的源强度(Ci) I。:原来的源强 (Ci) d :衰变天数10.10.2曝光时间的计算,采用曝光计算器:PACAC1. 、 RUN 2. 穿透厚度(mm)RUN 3. 焦距(mm) RUN 4. 源强度(Ci) 显示:“曝光时间(分秒) ” 在曝光时间内分4-12个等长时间间隔,使光栏沿水平面旋转360度。 10.11安全防保 10.11.1检验人员应尽力防止射线危害设立控制区所有工作人员必须佩带射线计量计,从而使工作人员所承受的射线剂量始终低于允许值 10.134、1.2危险区设立 1)用计量计测定出安全边界并设立安全绳,报警灯,标志牌 2)在射线安全处设立设立各种标志严禁施工人员进入射线区域 3)设立专人看护 4)管理区外(对非检测人员)不能超过0.25mR/h 10.12暗室处理 10.12.1采用杜邦NDT-200型自动洗片机 1)主要参数 显影温度:30 定影温度:29 烘 干 :47 处理量:100张/小时 10.12.2洗片:应按胶片的须序依次冲洗,不许混乱,洗完的底片立即夹入夹片纸中,也要按顺序整理交到评片人员手中 10.13底片评定 10.13.1确认底片识别标记、定位标记是否齐全,无“B”的较淡影象。 10.13.2确认象质计位置正确,35、象质指数符合要求 Z8。 10.13.3确认底片有效评定区反差适当、清晰度高,黑度符合要求 D=1.8-3.5。 10.13.4底片有效评定区内无水迹、划伤、赃物、指纹等妨碍底片评定的假缺陷。 10.13.5焊缝齐全完整、位置适中。 10.13.6评定结果及时填到球罐排板图上做到一目了然 10.13.7资料管理采用微机辅助管理做到各种数据统计及时准确。10.13.8缺陷评定 10.13.8.1对确认为缺陷的影象进行缺陷定性。 1)级焊缝内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透和长形缺陷; 2)级焊缝内不允许存在裂纹、未熔合和未焊透; 3)级焊缝内不允许存在裂纹、未熔合和未焊透;10.13.8.2长宽比36、小于或等于3的气孔、夹渣或夹钨定义为圆形缺陷。10.13.8.3长宽比大于3的气孔、夹渣或夹钨定义为长形缺陷。10.13.9缺陷定量 10.13.9.1裂纹、未熔合、未焊透和长形缺陷,按缺陷的最长方向测量长度。 10.13.9.2圆形缺陷按长径尺寸换成点数评级。 10.13.10合格标准 级或级合格。10.13.11标识当观察确认该部位(该条焊缝)合格时,就在旁边用记号笔标注: RT OK 25/1 射线探伤 合格 日/月10.13.12当确认缺陷为不合格时,就在旁边用记号笔标注: RT/Gr 25/1 缺陷显示 射线探伤/打磨 日/月10.14不合格部位反馈及复验10.14.1把缺陷的位置尺寸及时记录并填写不合格通知单,及时通知安装公司打磨消除缺陷。10.14.2当出现下列情况时,按10.8-10.14.1条进行复验。1)探伤进行中或结束时,象质指数不合格。2)发现探伤过程中操作方法有误。3)与甲方有争议或认为有其他需要时。4)缺陷经打磨、返修后。10.15探伤记录10.15.1及时填写射线探伤记录,严格按表格逐项填写,不能漏项少填。10.15签发报告10.15.1每个部位或班次探伤结束后,立即整理探伤记录,并填写射线探伤报告。10.15.2射线探伤报告经责任工程师审核后签发。
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