1、集成电路封装测试厂建设工程项目可行性研究报告XX工程咨询有限公司二零XX年XX月集成电路封装测试厂建设工程项目可行性研究报告建设单位：XX建筑工程有限公司建设地点：XX省XX市编制单位：XX工程咨询有限公司20XX年XX月95可行性研究报告编制单位及编制人员名单项目编制单位：XX工程咨询有限公司资格等级： 级证书编号：（发证机关：中华人民共和国住房和城乡建设部制）编制人员： XXX高级工程师XXX高级工程师XXX高级工程师XXXX有限公司二XX年XX月XX日 目 录第一章 总 论11.1 项目背景11.1.1 项目概况11.1.2 项目建设背景11.1.3 项目建设单位简介21.2报告编制的依2、据、范围31.2.1 依据31.2.2 范围31.3 项目建设必要性及经济意义31.3.1项目建设的必要性31.3.2 项目建设的经济意义41.4推荐方案及报告结论51.4.1 产品方案及生产规模51.4.2 厂址及建设规模61.4.3 主要生产工艺和设备61.4.4 环境保护61.4.5 全厂劳动定员及劳动力来源61.4.6 项目实施进度建议71.4.7 总投资及主要经济指标7第二章 项目背景92.1 国际环境122.1.1 全球半导体产业仍将保持明年的增长趋势132.1.2 半导体测试委外代工产值趋势142.1.3 封装产业技术提升步伐加快162.2 国内环境182.2.1 发展集成电路产3、业的社会经济效益明显182.2.2 国家高度重视与支持集成电路产业发展182.2.3 大型封测厂持续加码投资192.2.4 中国仍是全球集成电路产业转移的首选区域19第三章 封装元件的应用及其应用在产品市场需求面213.1 元件的应用213.2 应用在产品市场需求面233.2.1 手机253.2.2 各类NAND Flash存储器253.2.3 数码相机263.2.4 IC卡应用26第四章 封装产品特性及技术来源294.1 多芯片封装(MCM)304.2 系统级封装(SiP)314.3 晶圆级封装(WLCSP)32第五章 项目概况365.1 建设项目基本情况365.2 厂区所在地背景和自然条件4、365.2.1 *市区位、面积、人口365.2.2 *市的地质概况365.2.3 *市的气候条件365.2.4 *市的交通状况375.2.5 *市的教育、文化、卫生事业375.2.6 *市的矿产资源395.2.7 *市的岸线资源395.2.8 *市的水资源395.2.9 *市的林业资源395.2.10 *市的土地资源395.2.11 *市国民经济和社会发展状况395.2.12 *市工业产业结构395.2.13 *市农业的八大优势产业405.2.14 *市招商引资情况405.2.15 *市园区405.2.16 *市的经济园区特色405.3 项目建设规模415.4 产品设定方案425.5 建筑占地5、面积及建筑面积425.6 工程建设内容及发展规划425.6.1 厂区总体规划425.6.2 总平面布置435.6.3 平面布置合理化465.6.4 工程建设内容与项目组成46第六章 项目厂房与设备建设进度51第七章 项目生产方案527.1 生产工艺流程527.2 产品封装的来源527.2.1 自有*所生产的芯片527.2.2 客户提供的芯片527.3 产品市场需求527.4 车间工艺布置53第八章 项目主要生产设备/次要设备仪器和材料548.1 设备仪器数量548.2 设备仪器明细548.3 次要通用设备仪器558.4 直接材料568.5 间接材料56第九章 项目产值与效益589.1 产值586、9.1.1 代工封装589.1.2 连工代料封装589.1.3项目满载前的产量指标589.1.4 周围效益59第十章 组织机构及人员6010.1 企业组织6010.1.1 组织机构6010.1.2 组织形式本6010.1.3 本项目工作制度6010.2 人员配置分布如下6110.2.1 人员配置6110.3 人员招聘6210.4 人员培训6310.4.1 培训方式6310.4.2 培训费用63第十一章 环境污染防治6611.1 建设项目对环境可能造成影响的概述6611.1.1 地表水环境影响分析6611.1.2 大气环境影响分析6611.1.3 固体废弃物影响分析6611.1.4 风险分析667、11.1.5 环境影响对策和措施要点6611.2 封装测试制程产生之环境污染主要包括6711.2.1 废水部分6711.2.2 废气部分6811.2.3 废弃物部分69第十二章 投资估算与资金筹措7112.1 投资估算依据7112.2 建设投资7112.3 流动资金7112.4 建设期利息7112.5 项目总投资7212.6 资金筹措及运用7212.6.1 资金来源7212.6.2 用款计划72第十三章 财务评价7313.1 产品成本估算7313.1.1 成本估算依据7313.1.2 成本估算7313.2 财务评价7513.2.1 财务评价计算7513.2.2 财务评价分析7513.2.3 不8、确定性分析7613.2.5 主要经济评价指标7613.2.6 评价结论77第十四章 结论和建议7814.1 项目建设的意义7814.2 工艺技术7814.3 社会效益分析7914.4 建议79第十五章 主要附件801、经过储委正式批准的地质报告；802、各出资方承诺项目资本金的文件及实物、工业产权、非专利技术、土地使用权等资产评估证明；803、供电、供水及建设用地等外部条件落实情况。804、附表80第一章 总 论1.1 项目背景1.1.1 项目概况项目名称：封装测试厂建厂项目投资方：*有限公司法人代表：*注册地址：*省*市九华山大道520号联系人：*1.1.2 项目建设背景近几年，依托国家的宏9、观发展条件、企业开拓创新精神、先进管理方法，我国经济取得了飞速的发展，对高新技术和产品的需求在大幅度的增长。根据国家“十二五”规划和国家产业目录，我国将高新技术列入了重点鼓励的战略新型产业。*市是皖江城市带承接产业转移的枢纽城市，地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节，*市政府正大力打造当地电子产业，积极推进*产业结构升级，加快经济发展方式转变。而柔性印刷电路板技术比较先进，其产品在全球市场上应用也比较成熟。近几年我国集成电路行业发展速度较快，受益于集成电路行业生产技术不断提高以及下游需求市场不断扩大，集成电路行业在国内和国际市场上发展形势都十分看好。全球前25大半导体公司在资本投资上，2010、11年总资本支出514.4亿美元，比2010年437.7亿美元，约成长18%，尤其三星电子和英特尔的资本支出，将近100亿美元，两者几乎占了半导体行业资本支出的一半，这代表大家对于半导体后续的发展一致看好。中国内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际I11、DM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。1.1.3 项目建设单位简介*有限公司是由正威国际集团有限公司于2011年9月投资成立，注册资本10亿元人民币。公司自筹备之初便以“产业报国”为己任，将自身发展定位为争做民族半导体工业的脊梁。自2010年公司筹备以来，公司项目筹备组先后赴美国、日本、新加坡、中国台湾等集成电路产业发达国家或地区，与全球知名半导体企业商洽技术收购、合作、共同研发等相关事宜。在赴全球各地寻求技术合作的同时，积极物色各类技术专业性人才，以优厚的待遇、完善的后勤保障以及产业报国的决心，吸引全球集成电路技术、管理人才汇聚产业园。目前已经引进了上百位国内外知名半导体产12、业核心技术人才，其中包括多名国家“千人计划”中的高级人才。初步形成了以台湾半导体产业高级人才为主的核心技术、管理团队。2011年6月*有限公司与*省*市政府签订投资协议，将在*市投资建设正威中华芯都半导体产业园项目。项目将用10年（2011年-2020年）的时间，分为三期规划，总投资超千亿元，建设一个以芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心的半导体产业集群。向上拓展至电子材料及设备，向下延伸至系统设计及电子整机制造。打造涵盖设计研发、生产制造、应用开发、交易展示、商贸物流、人居社区于一体的现代化半导体产业集群。1.2报告编制的依据、范围1.2.1 依据国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要；当前国13、家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录*省国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策*市国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要*市经济开发区国民经济和社会发展“十二五”规划1.2.2 范围通过对当前我国电子经济发展以及项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术 、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而得出该项目建设的可行性和经济意义，并针对该项目提出合理建议。1.3 项目建设必要性及经济意义1.3.1项目建设的必要性14、目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐，对比封装测试业发达的我国台湾地区。目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。 虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术15、，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。2011年，国家“十二五”规划纲要再次明确提出要“大力促进中部地区崛起，加快集成电路产业发展。本项目在*开发区建设，*市是皖江城市带承接产业转移的枢纽城市，地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节。基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识，*市政府正大力打造当地集成电路产业集群，积极推进*产业结构升级，加快经济发展方式转变。综合考虑集成电路产业发展的环境与现状，*有限公司所创建的“中华芯都”产业园将以建设多芯片封装生产线，实现集成电路制造业布局“承前其启后”的任务事业。1.3.216、 项目建设的经济意义软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，经过各方面共同努力，我国软件产业和集成电路产业获得较快发展。制定实施进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策，继续完善激励措施，明确政策导向，对于优化产业发展环境，增强科技创新能力，提高产业发展质量和水平，具有重要意义。*省和*市政府一直高度重视此行业的发展，积极加强组织领导和协调配合，以及制定了实施细则和配套政策支持。目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐。与台湾地区发达的封装测试17、业对比，目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但欣喜的是本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势，对于后段封装产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐依赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。2011年，国家“十二五”规划18、纲要再次明确提出要“大力促进中部地区崛起，加快集成电路产业发展。”本项目建设地在*开发区，*市是皖江城市带承接产业转移示范区的枢纽城市，地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节。基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识，*市政府正大力打造当地集成电路产业集群，积极推进*产业结构升级，加快经济发展方式转变。综合考虑集成电路产业发展的环境与现状，*有限公司所创建的“中华芯都”半导体产业园将以建设多芯片封装生产线，实现集成电路制造业布局“承前启后”的重任。1.4推荐方案及报告结论1.4.1 产品方案及生产规模项目建设多晶片封装(MCP)。月产量为2250万颗的集成电路芯片生产线，以及为生产线配套的19、厂房和辅助设施，由生产设施、建筑物、建筑服务系统、工艺服务系统、电气系统、环保与安全设施、消防设施、生产服务与管理设施组成。1.4.2 厂址及建设规模选址位于*省*市沿江大道以南，牧之路以西，凤凰大道以北。项目总占地约200亩。厂房占地约为42亩，相关配套设施占地约为38.2亩，绿化街道及其它占地约为119.8亩。1.4.3 主要生产工艺和设备 (Multi-Chip Package)多晶片封装生产工艺，主要制程包括研磨（Grinding）、切割（Saw）、粘晶（Die bonding）、銲线（Wire bonding）、封胶（Molding）、打印（Marking）、植球（Solder ba20、ll）、切割（Sawing），以及过程缺陷检测、电性能测试等环节。 1.4.4 环境保护本公司在经过处理后无有害有毒废液、废排气放，所排废水、废气低于国家规定的排放标准，优于国家的环保要求。公司将制定安全生产规章制度，加强对职工的工业安全教育，并配备必要的工安人员及消防灭火器材，以防事故的发生。1.4.5 全厂劳动定员及劳动力来源项目所需总人数约为2600人，其中技术人员约占15%，学历要求为大学本科及以上；其余80%为生产线操作人员，学历要求为中专及以上。技术人员总共需要约390人，其中包括制程整合工程师（PIE）约为30人、制程工程师（PE）约为70人、设备工程师（EE）约为 80人、IT21、工程师20人、其它相关工程师约15人及技术员175人。技术工程师学历要求为大学本科及以上。1.4.6 项目实施进度建议项目周期为2年，实地设备考察3个月；设备的评估选型谈判3个月；厂房布局规划6个月；厂房建设12个月；设备的组装调试6个月；产品试作3个月。1.4.7 总投资及主要经济指标目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐。与台湾地区发达的封装测试业对比，目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上22、与国际一流企业相比有差距，但欣喜的是本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势，对于后段封装产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐依赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。2011年，国家“十二五”规划纲要再次明确提出要“大力促进中部地区崛起，加快集成电路产业发展。”本项目建设地在*开发区，*市是皖江城市带承接产业转移示范区的枢纽城市，地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节23、。基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识，*市政府正大力打造当地集成电路产业集群，积极推进*产业结构升级，加快经济发展方式转变。综合考虑集成电路产业发展的环境与现状，*有限公司所创建的“中华芯都”半导体产业园将以建设多芯片封装生产线，实现集成电路制造业布局“承前启后”的重任。第二章 项目背景近几年我国集成电路行业发展速度较快，受益于集成电路行业生产技术不断提高以及下游需求市场不断扩大，集成电路行业在国内和国际市场上发展形势都十分看好。全球前25大半导体公司在资本投资上，2011年总资本支出514.4亿美元，比2010年437.7亿美元，约成长18%，尤其三星电子和英特尔的资本支出，将近1024、0亿美元，两者几乎占了半导体行业资本支出的一半，这代表大家对于半导体后续的发展一致看好。中国内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、WLCSP、M25、CP、QFN、SiP。进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。因此这些先进封装厂家毛利率越来越高，几乎所有的先进封装厂家都到目前大约20-35%的毛利率，同时收入也都大幅度增加。在电子工业，收入和毛利率同时增加的行业也只有先进封装行业。系统级封装(System in Package, SiP)技术让全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)毅然决定跨足封测市场，搅乱半导体产业原本各司其职的生态，更吹皱市场一池春水。2009年7月，26、台积电执行长蔡力行于第二季法说会上首次公开宣布，将全力发展具高附加价值的SiP封装技术，并誓言将转投资公司精材(XinTec)打造成世界一流封测厂。八月中，台积电董事会随即通过投资5,980万美元兴建12吋晶圆级封装(Wafer Level Package)技术及产能，扩大投入晶圆级封装市场。 台积电指出，跨入封装领域是为提升核心晶圆代工事业更高附加价值，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，同时提升该公司与客户的市场竞争力。 尽管台积电一再强调，此次跨足晶圆级封装技术，主要在简化IC后段制程，为客户提供更好服务，而非刻意与日月光、硅品等业者争食封测大饼，并承诺会与既有封测伙伴继续维持紧密合作27、关系，但仍旧引起封测业者的高度关注。 据了解，台积电内部早已成立封装相关部门，甚至积极筹建晶圆凸块生产线与3D IC技术，在SiP封装领域已布局多时。市场人士指出，发展SiP技术与晶圆级封装密不可分，台积电之所以于此时宣布积极发展晶圆级封装，短期来看，是为争取超威(AMD)新一代处理器Fusion的订单做好准备，而长远观之，则是看好在产品微型化与生命周期缩短趋势下，市场对SiP技术的殷切需求。 而除了台积电外，封测大厂如日月光、艾克尔(Amkor)与硅品等，也已将SiP列为未来技术发展主轴；英特尔(Intel)更成功运用此一技术在其四核心处理器产品的开发上，顺利抢得市场先机。与此同时，包括瑞萨28、(Renesas)、意法半导体(STMicroelectronics)、飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infineon)等国际整合组件制造商(IDM)，亦已大量采用SiP技术发展各种高整合度解决方案。 此外，全球IC设计与委外代工协会(FSA)近几年也不遗余力推广SiP技术，并与工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)合作，于2006年出版首分SiP市场与专利分析报告，备受业界肯定；而今年六月，FSA更邀集日月光总经理唐和明、台积电副处长赵智杰、高通(Qualcomm)副总经理Tom Gregorich、Amkor资深处长Lee Smith、3MTS & NanoNexus董事长Bil29、l Bottoms，以及益华计算机(Cadence)总经理张郁礼等SiP领域的重量级代表，举办SiP技术论坛，吸引上百位产业人士到场参与，远超乎主办单位原先预期人数，足见SiP技术已开始受到市场重视。 显而易见的，SiP已是重量级半导体业者擘画市场霸业的秘密武器，而台湾半导体产业链结构完整、无晶圆厂(Fabless)IC设计产业规模又居全球第二，更应正视SiP技术的崛起，并掌握相关发展动态，以确保长期竞争优势。 根据国际半导体技术蓝图(ITRS)的定义，SiP是指将多个具有不同功能的主动组件与被动组件，以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optic)组件等其他组件组合在同一封装，成为可提供多30、种功能的单颗标准封装组件，形成一个系统或子系统。 事实上，早在十多年前，SiP这种异质整合的观念即已在欧美半导体业界萌芽，只不过，互补金属氧化半导体(CMOS)的技术进展日新月异，让系统单芯片(System on Chip, SoC)的发展，随着摩尔定律的脚步不断演进，每两年单一芯片中的晶体管数量即增加两倍，芯片价格也大幅下滑，发展速度远快于SiP，因而使得SoC成为半导体解决方案的主流设计技术，闪耀的光芒让SiP相形见绌。 然而，随着消费性电子与行动通讯产品当道，相关电子产品功能整合日趋多样，在外观设计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下，SoC已难面面俱到。 其实，SoC与SiP的目标31、均是在同一芯片中实现多种系统功能的高度整合，前者是利用半导体前段制程的电路设计来完成，后者则是仰赖后段封装技术来达到，两者殊途同归；只是SoC发展至深次微米以下先进制程世代后，设计挑战日渐加剧，不仅研发时间长达一年半以上，所需研发费用更是急遽增加，尤其在射频(RF)电路、传感器、驱动器，甚至被动组件等异质(Heterogeneous)组件整合上，更面临极大的技术瓶颈，因而使得兼具尺寸与开发弹性等优势的SiP跃然而起。 2.1 国际环境2.1.1 全球半导体产业仍将保持明年的增长趋势根据SIA的统计，2010年，全球半导体产业规模达到2983.2亿美元，比2009年大幅增长了31.2%。这一增速32、是2001年以来全球半导体产业最大的年度增幅。虽然全球半导体市场增长率随着硅周期的波动而上下起伏，但全球半导体市场规模20年来一直保持着高达12%的年平均增长率。随着经济危机对半导体产业的影响逐渐消退，全球半导体产业重回新的增长周期。展望未来，全球半导体产业仍将保持明显的增长态势。芯片（Chip）是以半导体制程制作的电子零组件（Component），亦可称为半导体组件（Semiconductor Device）。芯片产品包含了集成电路（Integrated Circuits，IC）及其他产品。大致而言，IC 产品占有整体芯片产品约八成五的市场销售金额，其他占约一成五。以在电子系统扮演的角色，I33、C 产品又可分为四大类型：微组件（Micro）、逻辑（Logic）IC、内存（Memory）、与模拟（Analog）IC，非IC 的产品也再区分为光电组件（Optoelectronics）、传感器及致动器（Sensor and Actuator）、以及分离组件（Discrete）。就2009年的市场规模（金额）来看，各类型产品占整体芯片市场比重依序为逻辑IC（28.8%）、微组件（21.4%）、内存（19.8%）、模拟IC（14.1%）、光电组件（7.5%）、分离组件（6.3%）、传感器及致动器（2.1%）。虽然多数类型之芯片均广泛地被用于电子系统或产品中，但受不同的需求动机影响、且（同类或不34、同类）芯片之间或有互相竞争或取代之现象，使得各芯片产品之成长率也有高低。根据WSTS 的数据与MIC 的推估，逻辑IC 由2003 年占整体芯片市场22.3%比重、上升至20082009年近三成比重后，至2012 年将下降至25.6%。微组件自2003 年26.2%的比重，逐渐下滑至略高于两成，至2012 年仍可保持此水平。内存产品虽常因每57 年的供需循环而使市场起起落落，不过在2003 至2012年间，大致维持占整体芯片市场两成比重。而同期之模拟IC，多数时候其比重都落于14%15%之间。由上述三类产品所组成的非IC 产品，由于光电组件、传感器及致动器两类产品之成长率优于整体芯片产品，故至35、2012 年非IC 产品的比重可望成长至17%。其中，光电组件占整体晶市场比重将上升至8.5%，传感器及致动器上升至2.4%。2.1.2 半导体测试委外代工产值趋势预估2011 年全球半导体测试委外代工产值年成长率达15%。根据IEK研究资料显示，2011年在全球半导体市场需求持续成长与IDM封测委外代工趋势带动下，预估2011年全球半导体封装委外代工产值将达194亿美元，年成长率为7.5%。而预估2011年全球半导体测试委外代工产值将达62.8亿美元，年成长率更高15%。资料来源：Gartner(2010/10)，IEK，玉山投顾整理IDM厂商多半走外包加工路线，向轻资产转型，高额的投资费用36、是首要原因。先进制程研发费用高: 90奈米制程的研发费用需要3亿美金，之后制成每推进一代，研发费用会增加23倍。晶圆制造投资巨大：例如英特尔在大连投资12吋，65奈米制程的芯片制造厂投资额为25亿美元。高额投资隐含产能利用率不高的风险，设备折旧约58年，资本投资需要持续，一但需求发生变化，损失将会是巨大的而无法控制。由于晶圆外包制造后，相对于后段的封装测试也受益于IDM的转型，下图为封装环节的代工比例，渐渐由IDM场转向专业厂。2.1.3 封装产业技术提升步伐加快电子产品趋向轻薄短小，驱使集成电路封装技术所起的作用正越来越大，相对于DIP、SOP/SSOP、QFP等传统封装形式而言，已经无法符37、合先进的产品需求。球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、晶圆级封装、多芯片封装(MCP)，以及系统级封装（SiP）等各种新封装形式得到广泛应用并迅速普及。2.2 国内环境2.2.1 发展集成电路产业的社会经济效益明显中央政治局于2010年10月15-18日召开了十七届五中全会,重点审议十二五规划建议稿,随着国家第十二个五年计划制定，资本市场的视角也逐渐开始着眼十二五规划进行布局，由于这种中长期规划的内容般是大而全的，涉及到国家经济发展相关的大多数重要的问题和行业。展望十二五规划，对我国不仅蕴含着重大战略机遇，而且调整和转型会孕育新轮经济繁荣。通过去年底发改委公布十二五规划的八大重点议题38、（分别是：扩大内需、增强创新、推进城镇化、区域协调发展、节能减排、完善公共服务、经济体制改革、转变对外经济发展方式）及随后的相关报道及研究分析，我们认为：“十二五”时期是我国经济社会发展的重要战略机遇期，也是我国经济发展阶段从工业化中期向后期过渡的关键时期，由于外部环境、体制改革、工业化、信息化及城镇化等因素的影响，经济发展将会表现出诸多与“十五”时期不同的新特征、新趋势。集成电路作为电子信息产业的基础产业，也是所有电子设备的硬件核心，对国民经济增长具有明显的倍增效应。据估算，2009年，中国集成电路产业直接或间接贡献GDP约8万亿元，占GDP比重的25%，也即2009年国民经济总量的25%与39、集成电路产业相关。集成电路产业已成为促进我国经济增长的重要杠杆。2.2.2 国家高度重视与支持集成电路产业发展政府为持续鼓励集成电路产业的发展，国务院于2011年1月28日正式发布了国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发20114号），对集成电路产业给予进一步鼓励与扶持。国务院4号文件在原18号文件的基础上，进一步加强对集成电路产业发展的扶持力度，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权及市场等多个方面对集成电路产业的发展给予了诸多优惠。2.2.3 大型封测厂持续加码投资自从日本地震后,集成电路的封装更是朝向委外代工,使得日月光,硅品,长电,天水华天,南40、通的富士通等,这些一流的专业封测厂持续觅地兴建厂房,可见产量是足步的上升。由中国半导体材料市场规模的上升,相对更可以确认。中国半导体材料市场规模趋势(资料来自百度)2.2.4 中国仍是全球集成电路产业转移的首选区域在各行业里其消费市场及制造市场,中国仍然占据重要的地区。中国是近年来集成电路市场成长最快的地区之一，而且仍是全球集成电路产业转移的首选区域。一方面，劳动力、原材料等成本优势和良好的政策环境是吸引国际投资的因素之一，另一方面，中国对集成电路产品的巨大需求也是影响投资的重要因素。目前，几乎所有的全球领先半导体跨国集团都在中国建立有产业基地，下图在中国2009年前20大封装厂的营收状况排名41、。第三章 封装元件的应用及其应用在产品市场需求面3.1 元件的应用全球芯片之应用市场可区分为计算机、消费性电子、通讯、汽车、工业与政府等，在各芯片应用中，以计算机应用市场所占比重最高，每年约占有整体芯片市场之四至五成，消费性电子与通讯产品次之，各约占整体市场之二成，其余则为汽车、工业与政府之应用市场，占整体市场比重一至二成。全球芯片市场主要可划分为四个区域，美国、欧洲、日本、及亚太区。随着美国、欧洲、日本等已开发国家逐渐把电子产品的生产或制造外移，亚太区的芯片市场快速成长，且已成为全球最大的芯片区域市场。观察图4 与图5 可知，由于亚太区芯片市场在2003 至2008 年间，年复合成长率接近142、5%，而其他三个区域仅有35%之年复合成长率，因此各区域市场的比重在这段期间呈现出如下的变化：亚太区从2003 年占全球市场37.8%的比重、上升至2008 年占49.9%；美国由19.4%之比重、下滑至15.2%；欧洲的状况也类似，由19.4%之比重、下滑至15.4%；日本则是由2003 年23.4%的比重、降至2008 年的19.5%。2009 年上述各区域皆受到全球金融风暴的冲击，其中欧洲与日本市场衰退幅度皆达两成以上，分别是21.9%及21.0%，亚太区及美国则是小幅衰退及持平的态势，年成长率分别是-3.5%及1.7%。推测其原因，应是在欧、美、日制造的电子产品（与当地的芯片需求连动）43、，以供应当地消费者为主，受当地的景气影响颇大。虽然全球金融风暴由美国引发，但2009 年日本与欧洲之GDP 成长率表现皆较美国差（日本-5.3%、欧盟-4.0%、美国-2.5%），经济复苏的脚步也较慢，大致呼应了上述各区域芯片市场的状况。金融风暴对整体芯片市场的冲击，已于2009 年下半年逐渐缓解，在主要应用产品需求大幅提升之下，2010 年全球芯片市场呈现触底回升之势。以下分别分析各重要应用产品之市场前景。观察2010 年整体芯片应用市场发展趋势，因各次领域之应用产品市场皆恢复成长，同时在云端运算、电子书等新兴应用与产品陆续问世下，再加上PC 之操作系统平台演进、智能型手机之比重提升与消费性44、电子产品多功整合与多模通讯接收的产品趋势，皆使芯片设计朝更高度整合发展，对运算效能、内存容量的需求亦将增加。在终端应用产品市场需求与产品规格同时提升的带动下，估计2010 年全球芯片市场将因此出现明显之成长动力。根据台湾资策会MIC 之预估，2010 年全球芯片市场规模可达2,631 亿美元，较2009 年成长16.3。预估在计算机、消费性电子、通讯等主要芯片应用市场之成长幅度分别达18、21与13。长期而言，观察各主要应用产品市场之长期成长动力，由于PC、移动电话、消费性电子等市场多已趋于成熟，虽然市场需求在金融风暴后出现反弹，但多数已难现过去动辄二、三成之成长动力，仅少数如LCD TV等产45、品持续大幅成长，保持在成长期的发展态势，其他3C 应用产品多数出现长期成长动力减缓之瓶颈。预估至2012 年为止，多数3C 应用产品市场需求恐仅能达个位数之成长水平。在主要应用产品市场趋于成熟的趋势下，再加计价格的下滑因素，预估全球芯片市场于2010 年以后之成长动力亦将逐渐趋缓。台湾资策会MIC 预估2011 年、2012 年全球芯片市场规模之成长幅度将分别达8.8与5.6，在短期反弹后，预估长期整体芯片应用市场将恢复成熟、稳定之发展态势。 3.2 应用在产品市场需求面在PC 市场方面，以笔记本电脑而言，2010 年全球笔记本电脑市场表现，将有明显起色，由于消费型机种之基本需求仍在，而愿意付46、较高价格取得产品者，亦将较2009 年有所增加，再者于2009 年即呈现观望之采购者，亦可望在2010 年采取购买动作；至2010 年下半年起，亦有旺季效应，以及商用换机潮可望浮现，预计将推升整体市场表现。惟仍部分零组件供货状况不稳定，以及中国大陆缺工问题，恐仍其将影响笔记本电脑出货，进而影响各厂商之市场表现。整体而言，预计2010 年全球笔记本电脑出货量达1.53 亿台，成长率约为22.1%。在迷你笔电方面，预估2010 年全球迷你笔电出货量约3,600 余万，成长率约为33%，成长幅度仍将高于笔记本电脑产业平均水平。分析迷你笔电2010 年发展趋势，在需求端方面，主要成长动能来自于北美、中47、国等新兴市场出货增加，电信营运商搭售方案也由成熟市场扩展至新兴市场，以及教育、中小企业市场等新商机，将有助于推升迷你笔电整体出货量。以桌面计算机而言，在Windows 7 上市后，市场评价并未出现大规模负面评价，同时上波换机周期末端（2005 年）采购之桌面计算机，亦将于2010 年下半年达到5 年的使用期间，预期在2010 下半年将会开始出现商用换机潮，预计2010 年全球桌面计算机出货将达1.17 亿台，衰退0.8。 在移动电话市场方面，资策会MIC 预计2010 年全球移动电话出货规模将较2009 年成长4.7%，达13.3 亿台。其中在Apple 扩大推出iPhone CDMA 版本并48、与美国最大电信业者合作，扩大销售基础，加上主要大厂Nokia、Samsung 以及LG 将智能型移动电话业务扩张视为2010年重要业务目标、以及多家厂商投入Android 智能型移动电话开发生产的态势下，2010 年智能型移动电话出货规模仍会以两位数的数字成长，并突破2 亿支出货规模。在消费性电子产品方面，以出货单价与量较具规模的DSC 与LCD TV而言，观察2010 年全球数字相机市场状况，成熟市场与新兴市场的需求皆可望回升，加上品牌大厂积极推出高规格新功能机种刺激换机需求，同时积极布局低阶产品线，预估2010 年全球数字相机市场规模可达1.26亿台，较2009 年成长6%，且优于200849、 年水平。LCD TV 市场则维持高成长的表现，2010 年全球LCD TV 市场需求持续增加，包含区域市场的需求应CRT 电视的替换或是数字电视的转换，如中国市场的崛起与欧美先进国家的数字地面讯号全面开播，皆使LCDTV 市场需求高度成长。预估2010 年全球LCD TV 市场出货量将达1.7亿台之水平，较2009 年成长约30，为近年来所有应用产品中成长性最为明显者。3.2.1 手机根据集邦科技的统计， 2010年全球手机出货量达到13亿支，其中智慧型手机的渗透率为18%，整体出货较 2009年成长将近40%，来到约2.4亿支的规模；该机构预估， 2011年全球手机出货量可较 2010年成50、长将近10%、达14亿支。 20072013年智慧型手机市场成长趋势预测3.2.2 各类NAND Flash存储器 20062012年各类NAND Flash应用市场需求趋势预测3.2.3 数码相机在新兴市场带动下，数字相机(含DSC、DSLR)市场重回金融海啸前荣景，由于低价机型数码相机的大规模上市，以及小型便携式数码相机的性能提高，市场需求迅速扩大, 2010全球数码相机出货量约7900万台, 2011全球数码相机出货量将超9000万台。 iSuppli估计，混合式摄影机的出货量，将由 2009年的830万台(占据整体摄影机市场出货量约7.6%)，在2014年达到1.2亿台(比例达到总摄影51、机出货量的89%)。 3.2.4 IC卡应用我国IC卡产业的发展适逢我国信息化建设的大潮，经过全国各 地的努力，如今已奠定了比较坚实的基础，各行业的应用也取得了丰 硕的成果。从IC卡产业的源头到末端的产品系统，我国均可做到自产 自足，而且，有些产品和设备远销海外。如今，我国的IC卡市场已经 成为全球最重要的市场之一，近几年的发展尤其令世人瞩目。全球主 要的芯片商、卡商、设备商均在中国设有分支机构，本土企业也迅速 壮大，并在电信等领域与跨国企业展开竞争。 IC卡产业群体已成型 经过近十年的发展，我国的IC卡产业群体已经成型，芯片设计、 芯片封装、机具供应相关的企业逐步壮大，并迅速在市场中占领了相52、 应的位置。 现阶段的应用市场呈现以下特点：以政府项目为主导的市场格局 已经形成;各行业应用趋向规范，逐步向有序健康发展;中小型项目在 全国各地得到了蓬勃发展;协调互通仍然构成应用推广的主要障碍因 素;应用层次发展不均，成熟应用与刚启动的应用差距巨大;应用部门 对服务的投入认识不够，要求对应用部门进行有效的系统培训。 现阶段的产业发展特点。一是，经过多年的发展，产业部门已经 呈现出四极分化的发展局面，第一类是以主导市场为主的企业，这类 企业主要集中在电信、身份证等大项目；第三类是以中小项目为主的 企业，主要集中于单个应用，发卡量相对较小而应用处在相对封闭的 应用；第二类介与以上两者中间；第四类53、是专门的配套型企业，如生 产设备、发卡设备、片材等等。二是，主要的生产型企业纷纷扩大生 产规模，为下一轮的市场启动作好产能准备。三是，扩大融资渠道， 其做法包括上市融资、风险投资和战略合并。四是，产品同质化现象 仍然严重，拥有自主知识产权产品的企业数量偏少。五是，产业结构 不够合理，区域差距较大。六是，产业整体利润率较低，真正赢利的 企业较少。七是，同行之间的竞争激烈，价格成为竞争的主要手段。 应用促进技术发展在1996年前，IC卡产品以普通存储卡为主，逻辑加密卡是当时高 端的产品；1996年-2000年，逻辑加密卡得到了大量的应用，非电信CPU 卡开始在相关领域得到应用，如社保、银行等；非接54、触式逻辑加密卡 迅速在公交领域、校园等领域推广；双界面卡也开始出现；2000年至 今，逻辑加密卡得到普及外，COS开发企业数量扩大，CPU卡得到了迅速增长，以USB KEY类型的新型产品出现，并在网络、安全等领域 得到应用。 移动电话卡为本土企业的迅速壮大提供了非常好的机遇。如今， 中国移动电话卡领域涌现了不少本土企业，如大唐微电子、东信和平、 握奇数据、武汉天喻、上海柯斯、北华虹、东方英卡、航天智通等。 在公交领域的应用，目前我国公交IC卡的发展已经进入到一个比 较成熟的发展阶段，虽然总体处在不均衡状况，但主要的运营模式、 相关的标准以及城市交通卡的概念已经基本成型。公交IC卡的产品也 呈现55、出一些新的发展趋势，特别是个性化的公交IC卡受到人们的欢迎。 公交卡的全国启动，带动了IC卡产业的发展，涌现出了一批以公交卡 为目标的企业，如天津环球磁卡、珠海亿达、大明五洲等系统集成商， 同时也为相关的卡厂提供了商机。 作为CPU卡重要的应用市场，社会保障领域的社保卡曾经吸引了 众多COS开发商投入进去。社保卡早期以磁卡、逻辑加密卡为主，自 劳动和社会保障部加强统一管理以来，CPU卡的成本持续下降，社保CPU 卡已经成为劳动和社会保障市场的主要产品。 二代证的换发为IC卡产业提供了巨大的发展机遇。我国从2004年 4月份正式启动了换发第二代身份证的工作。按有关规定和计划，至 2008年要完成56、9亿张的身份证。预计2005年前完成1亿张卡的发放，2006 年起，每年发卡将超过2亿张。 2004年国家税务总局、财政部、信息产业部和国家质量监督检验 检疫总局联合发文要求商业等行业使用税控收款机。据估计，税控收 款机的销售量将达1000万至3000万台，税控卡将达3000万至9000万张。 前不久，信息产业部公布了税控收款机基本具备生产资质的名单，其中华旭、明华、握奇、天喻、恒宝等五家IC卡企业具备提供税控IC卡 的资质。 第四章 封装产品特性及技术来源I C 封装的定义是将加工完成之晶圆(W a f e r )经切割后之晶粒( D i e )，以塑料、陶磁、金属等材料被覆，以达保护晶粒避57、免受到外界污染及易于装配应用，并达到芯片与电子系统间之电性连接、实体支撑及散热之效果。封装测试产业属于半导体产业链后段，也是目前在半导体产业中，能够稳定获利的唯一项目，不论是哪个IC设计公司设计出来的产品，皆需要利用到封装测试，否则是无法上市并给电子工厂生产相关的电子产品。上图代表是从晶圆(Wafer)中切割出单一裸晶(Bare Die)，再进行封装成各种型式的简易示意图。*项目所生产的产品是以高阶封装为主，一般封装为辅，高阶封装包含多芯片封装(MCM)、系统级封装(SiP)和晶圆级封装(WLCSP)等，而一般封装则是以导线架封装(Leadframe)和传统BGA封装为辅。前者则是供应给高阶电58、子产品使用，而后者为一般产品为主，但可以维持整个工厂的稳定获利。上图为封装类型的区分图4.1 多芯片封装(MCM)多芯片模块的原文是英文的Multi-Chip Module，简称MCM。多芯片模块是在电子、半导体领域的用词，是一种裸晶（die）、芯片、集成电路的包装、封装技术（Package），此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶，而在此技术未发创前，一个封装内多半只有一个裸晶。MCM依据制造方式的不同而有不同的类型，差别主要在于高密度互连（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：MCM-L（Laminated MCM59、）层压式MCM，基板部分用多层的薄型印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）所构成。MCM-D（Deposited MCM）堆积式MCM，将多片使用薄膜技术制成的基板加以迭堆而成。MCM-C（Ceramic Substrate MCM）陶瓷基板式MCM。上图为以显微镜下所看到之21层裸晶堆栈在以起的实景图上图为Power5 MCM中有四颗中央处理器4.2 系统级封装(SiP)系统级封装(SiP)，就如一般所熟知的堆栈式多芯片模块(Chip Stack MCM)，它是将许多集成电路包含在单一封装或模块(依分类所需)内，系统级封装展现了所有或决大部份整体系统的功能，在手机，60、数字音乐播放器内部等都是典型的应用。系统级封装内含集成电路的裸晶(Dies)，垂直堆栈在基座上，彼此间用导线附着于封装内部，或是采用所谓覆晶(Flip Chip)技术，用跳焊的方式与芯片堆栈在一起。系统级封装的裸晶是垂直堆栈，不像低密度多芯片模块(MCM)，采用水平堆栈方式。系统级封装的裸晶是透过芯片外部的导线附着或跳焊的方式彼此相连，而低密度三维多芯片模块则是透过内含导体的堆栈硅晶彼此相连。举个例子系统级封装能包含好几个芯片，比如特殊微处理器，动态记忆模块，闪存，一些被动组件(电阻、电容)全都附着于同一基座上，这意谓绝大部份功能建构于多芯片封装，仅需外加少数外部组件就能动作，对一些有空间限制61、的应用比如MP3 播放器及手机等特别有用，因为它能降低印刷电路板及整体设计的复杂性。系统级封装和微型化概念的示意图4.3 晶圆级封装(WLCSP)由于便携计算机与消费电子产品的外形尺寸日趋缩小，以致内部可供放置电子组件的空间也日益减小，因此对于近芯片尺寸或芯片尺寸构装（chip scale package, CSP）的需求快速增加。如此一许多同的封装方式如：多芯片模块（multi-chip module, MCM）、球栅阵（ball grid array,BGA）、覆晶（flip chip, FC）等先进技术应运而生。直到近几，晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale 62、package,WLCSP）可是当前最受到全球封装业界瞩目的后起之秀。由于其在封装尺寸上加轻薄短小，并且在制程及材成本上具有优势，因此目前深受业界注视。晶圆级封装是参考晶圆等级的集成电路技术，以取代传统封装流程在晶圆长成后再组装个别的单项。晶圆级封装基本上是真正的芯片级封装技术，实际经由这种技术封装，芯片尺寸大小一致，此外，晶圆制造、封装、测试以及晶圆老化测试、还有整体制造程序的精简，包含从硅材开始到出货给客户端，晶圆级封装真是替他们铺设一条坦途。晶圆级封装基本上是晶圆制造的延伸，包括组件交互连接与保护的制程。然而到目前为止，尚无工业标准的方法。说明了这么多的技术用语，其实就是将原本的工作服变63、成紧身衣或者是泳装，让整体看起来更苗条，更能显示出原始的身材，在封装测试也是相同。上图为晶圆级封装实体图，在晶粒尚设计回路和殖球即可晶圆级封装的标准流程图从发展趋势看,MCP并非全新概念,与超薄叠层芯片尺寸封装有很多相同之处,但其显着特征是所封装的芯片类型增加,密度更高,以获得最大灵活性和伸缩性。特 性MCP是侧重在一个封装中堆叠多个晶片，主要指多个存储器晶片的堆叠，所以在这个封装中含有存储器子系统。它可将DRAM、快闪记忆体和SRAM等不同规格和不同尺寸的晶片封装在单一模块中，并采用混合技术,将28个晶片堆叠在低成本的基板上。(MCP可以在一个封装中集成两个以上的IC裸片)优 点具备生产前置64、时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率和占用空间小等优势缺 点(1) MCP的开发需要极大的降低晶圆厚度。超薄晶圆须在晶圆研磨后释放应力，且必须用专业设备进行处理，在这一过程中可能导致潜在的良率问题。(2) 由于必须对每颗晶片进行测试以确保其功能性，因此每一层晶片堆叠都为制程增加更多的步骤与更长的时间。(3) 来源晶片有性质不一的问题。技术来源由出售的设备公司派遣技术人员做技术输出与指导。第五章 项目概况5.1 建设项目基本情况 基本情况指 标项目名称*有限公司IC封装产业化项目建设性质*市经济技术开发区厂 址选址位于沿江大道以南，牧之路以西，凤凰大道以北投资总额总预算为15亿人民币设备成65、本预算厂房及配套设施成本预算流动资金6亿人民币4亿人民币5亿人民币5.2 厂区所在地背景和自然条件5.2.1 *市区位、面积、人口 *市位于中国*省西南部，北临浩荡长江，南接雄奇黄山，是长江南岸重要的滨江港口城市、省级历史文化名城和国家优秀旅游城市，也是*省“两山一湖”(黄山、九华山，太平湖)旅游区的重要组成部分。现辖贵池区、东至县、石台县、青阳县和九华山风景区，总面积8272平方公里，总人口156万。全市生态环境良好，经济与人口、环境协调发展，是中国第一个国家生态经济示范区。5.2.2 *市的地质概况*市大地构造上位于扬子地台东北部，根据地层、构造、岩浆活动的差异，*市为下扬子台坳。地层发育66、齐全，基岩为较完整角砾岩，强度较高，承载力大。5.2.3 *市的气候条件*市属亚热带季风气候区，气候温和，雨量充沛，光照充足，四季分明，无霜期长，年平均气温16.5，年平均降水量为1500mm，平均日照率约45%，年均无霜期达227天。5.2.4 *市的交通状况港口：长江流经*境内162公里，航道达国家一级。*港属国家一类开放口岸，岸线长24.5公里，现有3000吨级泊位17个，5000吨级泊位11个。*港泥洲港区常年可停靠5000吨级船舶，年设计综合通过能力461万吨。公路：国道318线、206线，沿江高速公路、合(合肥)铜(铜陵)黄(黄山)高速公路和安(安庆)景(景德镇)高速公路均穿越*，67、南北贯通、东西便捷的快速通道已经形成。铁路：铜陵-*-九江段铁路正在建设，铜陵-*段已开通，2008年可全线通车。上海-南京-芜湖-*-安庆的城际铁路2007年下半年开工建设，2009年可望正式通车。航空：*周边分别有合肥(200公里)、安庆(60公里)、芜湖(170公里)、南京(250公里)民航机场。位于*市贵池区梅龙镇的九华山旅游机场,预计“十二五”末建成。5.2.5 *市的教育、文化、卫生事业全市有高等院校2所，中等专业院校26所；全市有广播电台4座，电视台5座，广播人口覆盖率达93%，电视人口覆盖率达92%；全市卫生医疗机构323个，其中三等甲级医院1座，二等甲级医院3位，各类床位总数68、3550张，卫生技术人员3500人，并拥有血站和急救中心。目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐。与台湾地区发达的封装测试业对比，目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但欣喜的是本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势，对于后段封装产能扩建趋于保守。与此69、同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐依赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。2011年，国家“十二五”规划纲要再次明确提出要“大力促进中部地区崛起，加快集成电路产业发展。”本项目建设地在*开发区，*市是皖江城市带承接产业转移示范区的枢纽城市，地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节。基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识，*市政府正大力打造当地集成电路产业集群，积极推进*产业结构升级，加快经济发展方式转变。综合考虑集成电路产业发展的环境与现状，*有限公司所创建的“中华芯都”半导体产业园将以建设多芯片封装70、生产线，实现集成电路制造业布局“承前启后”的重任。*是*省重点发展的“两山一湖”(黄山、九华山，太平湖)旅游地区的重要组成部分。境内有国家级重点风景名胜区九华山、国家级动植物自然保护区牯牛降、国家级湿地保护区升金湖和九华山国家森林公园，还有省级风景名胜区齐山秋浦仙境、石台溶洞群、东至大历山等。九华山是以佛教文化为特色的山岳型风景区，景色奇秀，古刹林立，是首批公布的国家级重点风景名胜区。牯牛降自然保护区完整地保存着中亚热带常绿阔叶的原始生态，森林覆盖率高达90%以上，有植物约1000余种，已发现的野生动物有251种，被专家们誉为华东地区动植物基因库。升金湖自然保护区总面积约3.3万公顷，享有“中71、国鹤湖”之称，全国现存的9种鹤类，在此越冬的有4种，是中国最大的白头鹤越冬地之一。这些风景名胜区、森林公园和自然保护区以其优良的生态环境、多样化的生态资源、美丽的自然风光而成为生态旅游的胜地。5.2.6 *市的矿产资源已探明有工业开采价值的矿藏40余种，其中铅、锌、锑、锰等金属矿产储量居*省首位，金、银储量可观，特别是方解石、石灰石、白云石、石英砂、大理石等非金属矿品质优、储量大，开采方便。5.2.7 *市的岸线资源拥有162公里长江岸线，2005年编制了*市岸线资源开发总体规划，大量岸线资源有待开发利用。5.2.8 *市的水资源人均水资源4300立方米，是全国的2倍，*的4倍，而且水质良好。72、5.2.9 *市的林业资源森林覆盖57%，其中有林地680万亩，林木蓄积量2168万立方米。5.2.10 *市的土地资源共有耕地194万亩，未利用土地143.7万亩。5.2.11 *市国民经济和社会发展状况2006年，全市GDP 130.1亿元；财政总收入15亿元；外贸进出口总额7368万美元；社会消费品零售总额45.5亿元；固定资产投资额91.04亿元；城镇居民可支配收入9015元；农民人均纯收入3347元。5.2.12 *市工业产业结构“十五”末，*工业产业初步形成了以非金属新材料、有色金属冶炼、纺织、化工、机械仪表、食品等产业群体。5.2.13 *市农业的八大优势产业“十五”末，*农业基73、本形成了优质粮油、棉花、茶叶、特色水产、畜牧、茧丝绸、蔬菜、经果林(中药材)八大优势产业。5.2.14 *市招商引资情况2006年全市单个投资在50万元以上的招商引资项目1007个，到位资金61.1亿元，其中实际利用外资5531万美元，引进省外资金36.7亿元，引进市外资金21亿元。5.2.15 *市园区*市有各类园区6个，分别为：*经济开发区、贵池工业园区(含马江新区)、东至香隅化工产业园区、东至大渡口经济技术开发区、青阳经济开发区、贵池马江新区、石台工业园区，其中前三个为省级开发区(园区)。5.2.16 *市的经济园区特色*经济开发区：*经济开发区1995年12月15日经*省人民政府正式批74、准成立，总体规划面积67平方公里，先行开发建设面积16.2平方公里，分为一区(中心区)二园(金安生态工业园和临港工业园)。中心区规划面积1.2平方公里，紧临*市主城区，布局主要按照行政办公、商务、科研和生活服务等功能，配备必要的城市基础设施；金安生态工业园规划面积3.4平方公里，主要依托区域地形、地貌特征，依山就势，设区建厂，安排农产品深加工、生物制药、轻纺加工等项目；临港工业园规划面积11.6平方公里，地处*港新港区，依托长江黄金水道、港口码头，交通运输枢纽、大电厂，安排大用电量、大用水量、大运输量及大型矿产品深加工项目落户。贵池工业园区：包括贵池民营工业园和马江新区，马江新区位于贵铜公路以75、南，马江公路以东，距*主城区仅6公里，横跨贵池区马衙镇和江口街道办事处，规划用地面积21.6平方公里。离国家一类开放口岸泥洲港、沿江高速公路、铜九铁路较近，水陆交通十分便利。马江新区规划集新兴工业、商业居住、行政办公、公益事业等城市功能于一体，工业主要发展机械、电子、轻纺、食品、生物制药、新材料等产业。东至香隅化工产业园区：园区规划面积5平方公里，起步区面积1平方公里，是*省唯一的化工特色园区，重点发展硝基、胺基系列精细化工产品以及医药、农药、生物化学、高级材料加工等主要化工产品。大渡口经济技术开发区：园区规划总面积1.1平方公里，重点发展加工制造业、商贸物流业及农副产品深加工业。青阳经济开发76、区：园区布局以“一区三园”的结构模式，即木镇工业园、新河工业园、东河轻纺园组成，总规划面积6平方公里。木镇工业园拟建全国最大的钙业非金属新材料加工基地，是以钙业非金属矿深加工及相关配套产业为主导的特色化园区，该园规划面积169公顷。新河机电加工工业园规划面积307公顷，以机电加工为其主导产业。河东工业园规划面积126公顷，以纺织、缫丝为主导产业。石台工业园区：园区距石台县城7公里，规划总面积1.26平方公里，其中一期工程1900亩，产业定位以食品、旅游工艺品、土特产品加工以及高新科技产品等污染行业为主，重点发展有一定技术含量的加工工业，预留发展商贸等第三产业空间。5.3 项目建设规模建设规模指77、标项目总占地200亩厂房占地42亩相关配套设施占地38.2亩绿化街道及其它占地119.8亩5.4 产品设定方案产品设定方案指标封装型式BGA多晶片封装满载月产量2250万颗产品规划利基型DRAM、以及Flash等产品应用电脑,手机，数码相机存储器等5.5 建筑占地面积及建筑面积建筑占地面积建筑面积53,439 m2112,987m2。5.6 工程建设内容及发展规划 5.6.1 厂区总体规划序号名 称单位厂区规划备注 1总用地面积m2133,334200亩 2建筑面积m211,2987 3建筑占地面积m253,439 80.2亩 4建筑密度%40.1 5大门个 6停车位小车辆摩托车辆5.6.2 78、总平面布置5.6.2.1 厂区总平面规划布置情况见图5.6.2.2 主要工程建筑物其用地参数项目建筑楼高(m)楼层占地面积(m2)建筑面积(m2)1生产厂房(栋:其中1栋为扩产用)6128,00028,0002宿舍(3栋)3.259,00045,0003化学品仓库(1间)3.611,5751,5754储水站(Water Tank)(1座)12,0002,0005供电站(1座)12,5002,5006备用供电站(1座)12,5002,5007废水处理站(1座)13,0003,0008气体站(1座)11,5001,5009厂办公楼(Office)3.683,36426,912合计53,43911279、,9875.6.2.3 布置说明厂区总平面布置中，为体现高科技产业的整体空间特色，根据集成电路生产的工艺特点，并考虑防微震、环保以及消防和厂区管网敷设等方面的要求，采用将功能相近、生产联系紧密的建筑就近分区布局形式。一期工程总平面构成可分为四大区域：厂前办公区、生产区、辅助设施区及员工住宿区。(1)、厂前区厂前区是整个工厂的重要部分之一，是生产管理、行政办公和对外联系的窗口，具有展示厂容厂貌和树立企业形象的重要功能，因此对其位置和布局进行重点规划。厂前办公区包括：办公区、停车场地和厂前绿地三部分，与主入口广场相连接。办公楼主入口。成簇布置的观赏树木与大面积的草坪交相呼应，构成了优美的绿色空间景80、观。(2)、生产区生产区是整个项目的核心，位于建设用地的中部。设计出入口，满足生产需要。(3)、辅助设施区为了避免辅助设施的异常，造成两种封装型式厂区同时无法运作正常生产制作，各个厂区有自有的辅助设施区，辅助设施区布置在各生产区侧面，紧靠生产区，是为供电站、气体站、化学品库、废水处理站、储水池、变电站等设施。整个辅助设施区布局紧凑合理，能够满足生产需求。(4)、员工住宿区员工的住宿区紧邻生产厂区，方便人员的往返于生产厂区与住宿区。生产区、办公区、辅助设施区和住宿区结合为一个区域，方便了生产和工作的联系。建筑物的间的间距根据洁净厂房的要求、集装箱装卸运输、防火间距、管道敷设以及用地经济等因数综合81、确定。建筑的间距大于20m。厂内交通采用人货分流的原则进行布置，同时为便于管理，厂区设置四个出入口，其中人流出入口设在大门城市道路上，供职工及来访者使用，人流由此进厂分达办公楼和厂房；在厂区左侧城市道路和右侧城市道路上设置物流出入口，为原材料与货物进出服务。整个厂区人流、物流线路不交叉，利于安全生产。各主要建筑物周围的道路均为双向通道并呈环形布置，满足消防要求。厂区主要货物运输道路宽8m，次要道路宽6m，均为双向。雨水利用道路纵、横坡由路边雨水口排入雨水管道。货运道路、化学品溢出围堰、客车上下车处、垃圾收集点附近地面面层均采用水泥混凝土路面。厂区内所有架空管道距地最低净空不小于4.5 m，保证82、消防车辆畅通无阻。本工程绿化以草坪为主，观赏树木点缀为辅，普遍绿化和重点绿化相结合。厂前区绿化注重期规模和整体效果，生产及动力区绿化则注重其实用性和亲切感。绿化以集中绿地为主，设在厂前办公区，体现微电子企业洁净生产的特性。5.6.3 平面布置合理化平面布局的特点主要体现在：(1) 厂前区是生产管理、行政办公和对外联系的窗口，项目对厂前区作重点规划和布置，有利于重点展示厂容厂貌和树立企业形象。 (2) 在主要建筑的布置上，建筑物之间的间距均按防火规范布置。生产厂房布置在厂区中部；辅助设施区布置在侧:化学品库、气站（重点防火部位），与水池 （重点防火部位）相邻布置，便于管理和防火。(3) 厂区道路83、环型布置，并与厂区外道路相连，两个 出入口，形成畅通的物流、人流及消防通路。(4) 结合集成电路生产的特点，充分考虑了厂区绿 化。 综合上述，本项目总平面布置分区功能明确，总体 布局较为合理。值得注意的是，气站和化学品库，应注意重点采取“三防”措施，时刻防止事故的发生和对周围环境的影响。5.6.4 工程建设内容与项目组成项目建设多晶片封装(MCP)。月产量为2250万颗的集成电路芯片生产线，以及为生产线配套的厂房和辅助设施，由生产设施、建筑物、建筑服务系统、工艺服务系统、电气系统、环保与安全设施、消防设施、生产服务与管理设施组成。主要建设内容及工程项目组成情况项目组成及工程建设内容序号工 程 84、项 目指 标一、主体工程（一）生产厂房1.1生产厂房生产厂房：1层/1栋，2栋，建筑占地面积28,000m2，建筑面积28,000m2。（二）生产设施1.2集成电路芯片封装生产线满载月产量为2250万颗1.3集成电路测试设施二、辅助、公用工程（一）辅助公用厂房2.1废水处理站1层，1座，建筑占地面积3,000m2，建筑面积3,000m2。2.2化学品库1层，1座，建筑占地面积1,575m2，建筑面积1,575 m2。2.3气体站1层，1座，建筑占地面积1,500 m2，建筑面积1,500m2。2.4储水池站1层，1座，建筑占地面积2,000 m2，建筑面积2,000m2。2.5供电站1层，1座85、，建筑占地面积2,500 m2，建筑面积2,500 m2。2.5.1备用供电站1层，1座，建筑占地面积2,500 m2，建筑面积2,500 m2。（二）建筑服务系统2.6空气处理系统空调、净化2.7通风系统空气流动2.8机械排烟系统厂房净化间的疏散走道设置排烟系统2.9冷冻水系统水冷离心式冷冻机, 热回收冷冻机使用R134a冷媒2.10空调热水系统气热水锅炉2台（1用1备)2.11常温循环冷却水系统冷却塔2.12生产/生活/消防冷水供水系统2.13清扫真空系统离心多级真空泵2.14雨水排水系统（三）工艺服务系统2.15工艺设备冷却水系统流量1720 m3/h，温度15/202.16高纯水和纯水86、系统由自制纯水设备提供研磨芯片用2.17干燥净化压缩空气系统水冷无油离心空压机3套(2用1备)，无热再生干燥器1套2.18工艺真空系统水环式真空泵5台，配带冷冻水热交换器2.19气体供应系统包括氮气、氩气二种。由厂区专门设置室外气站区，通过液态源汽化后管道输送至生产设备使用点。2.20工艺排风系统由厂区专门设置废气过滤2.21化学品供应系统包括酸性、碱性、有机溶剂（四）电气系统2.22供电系统主变压器装设容量250.0MVA2.23应急发电系统1800KVA的应急自启动柴油发电机组2.24UPS系统设置1600KVA7(6用1备) UPS电源装置2.25工厂管理系统2.26照明系统生产、动力；87、室内，室外（五）环保、安全系统2.27火灾及联动控制报警系统生产、动力；室内，室外2.28消防系统生产、动力；室内，室外2.29防雷接地系统所有建物需装设,避免打雷所产生的破坏2.30广播与应急广播系统2.31电视监视安保系统(CCTV)所有建物需装设,防止破坏2.32安全管理系统人员,设备,建物2.33废气处理系统酸性废气、碱性废气、有机废气处理装置2.34工艺废水处理系统包括酸碱废水、废水处理系统2.35废液收集系统包括硫酸、磷酸、硝酸、废有机溶剂收集系统2.36生活污水处理系统盥洗间粪便污水经化粪池处理，食堂含油废水经隔油池处理后，排入厂区污水管网（六）其它2.37室外道路2.38绿化三88、办公、生活设施3.1办公楼8层，1栋，建筑占地面积3,364 m2，建筑面积26,912m2。3.2食 堂3.3门 卫 厂房及配套建设设施主要包含三个部分：办公楼、工厂厂房、生产供应配套设施。办公楼为，主要为技术人员（工程师）、行政人员和操作人员办公使用。包含管理层办公室、员工办公区、各种多功能会议室、大型会议室、员工休闲区等。拟建项目主要建设主体内容为四栋封装厂生产厂房、氮气站、本工程需建250KVA*2配电室一座、变压器总装设容量为1000KVA、物料库、化学品库、废水处理、宿舍(含餐馆)等。工厂厂房主要为洁净厂房(1KClass等级)，主要为生产车间、设备保障供应车间、物料储备车间、实89、验室等。生产供应配套设施主要保证生产的连续性和稳定性，所以要有一整套完整、复杂、可靠地相关配套设施来保障。包括厂区的工业供电需要有两套可互相切换的稳定电力系统，以及稳定的水和气体供应保障系统。除此以外还要有安全的化学药品储藏区域以及污水处理系统。本工程需建250KVA*2配电室一座第六章 项目厂房与设备建设进度 周期为2年，实地设备考察3个月；设备的评估选型谈判3个月；厂房布局规划6个月；厂房建设12个月；设备的组装调试6个月；产品试作3个月。项目建设进度实地设备考察3个月设备的评估选型谈判3个月厂房布局规划6个月厂房建设12个月设备的组装调试6个月产品试作3个月周期2年项目周期日期项目20190、1年2012年2013年Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4设备考察设备评估选型厂房规划布局厂房建设设备组装调试试作第七章 项目生产方案7.1 生产工艺流程(Multi-Chip Package)多晶片封装生产工艺，主要制程包括研磨（Grinding）、切割（Saw）、粘晶（Die bonding）、焊线（Wire bonding）、封胶（Molding）、打印（Marking）、植球（Solder ball）、切割（Sawing），以及过程缺陷检测、电性能测试等环节。其制造流程为7.2 产品封装的来源7.2.1 自有*所生产的芯片7.2.2 客户提供的芯片7.3 产品市场需求、半91、导体行业的“下一个浪潮”已经来临，2010高投资不会造成产能过剩。平板电脑、智能手机、电纸书等的需求非常旺盛，且电子系统产品中的半导体内含价值占比越来越高，仅新增的消费需求已经较为可观。更重要的是，物联网时代越来越近，半导体数量的需求是数量级的增长。在产能上，2010年投资高增长，但主要是恢复性增长，并不构成产能过剩威胁，同时，北美BB值的波动也反映投资的谨慎。、产业链分工大势所趋，看好代工，看好封测环节。芯片功能越来越强且体积越来越小，高精度要求下使得芯片制造、封装的资本投入越来越高，中小厂商将无力承担新建厂费用，加速将制造、封测环节外包，转型为轻资产公司。外包的加速将使得专业封装厂商获益。92、.大陆企业享受“封”光。亚太是半导体份额最大成长最快的地区，大陆享受地利。同时，大陆厂商与领先企业的技术差距缩小，加上已有的产业基础，政策对半导体设计环节的大力支持，以及便利的融资渠道，使得大陆企业坐拥天时地利人和，享受“封”光。 、技术、客户、成本和资本支出策略是行业投资要点。封测行业是技术密集、劳动密集的重资产行业，所以技术和成本的重要性不用多言，固定成本高使得客户关系的维护上也很重要。值得一提的是，我们通过分析对比台湾同类型企业，对照大陆本土厂商，得出结论：资本支出策略对行业内企业的成长和盈利能力非常关键。再者,2011年年中,日月光高雄厂正加紧赶工的拓殖产线。所以,*封装厂的成立,正是93、赶上承接市场的需求。7.4 车间工艺布置第八章 项目主要生产设备/次要设备仪器和材料8.1 设备仪器数量数量生产设备540台次要设备仪器689台 8.2 设备仪器明细MCP封装程序数量机台型号CP tester253Probe card30贴模机9FM-2243-BG9FM-2248-BG研磨抛光机9DPG8761撕模机9DFM2800防静电净水机18PRCII-2000ACD晶圆切割机9DFD6362MCP封装程序数量机台型号黏晶机45AD8912SDCu firm machine27CPS12电浆清洗机9Plasmax 602ES焊线机225EagleXtreme热压板组225Cu wir94、e kit电浆清洗机9Plasmax 602ES封胶机18IDEALMold 120ton基板切割机9MP209-A载带机10MCP封装程序数量植球机9通用性,价钱有高低,市场都可买得到切割机9雷射盖印机9Ink盖印机5自动锡膏机9回焊机9电性测试机208.3 次要通用设备仪器设备名称数量去膜机20推球机15推金球拉力机10测试焊线烤箱60产品的烘烤推球机10推锡球电子显微镜170检查用投影机30测量用电性测试机40产品测试用离子风扇178避免产生静电载带机37包装产品离子测试仪10测量工作区用阻抗测试仪10测量工作区用可靠性测试机19产品测试用氮气柜80存放产品8.4 直接材料名称芯片金线田95、中,日铁,住友,三菱芯片内部引脚互连黏晶树酯Ablestick,住友,日立黏着芯片封装树酯住友,日立将芯片包装锡球Alpha,住友,千住易于附着PCB板基板全懋,JCI,Ibiden,三星,LG承载芯片的平台 8.5 间接材料名称蓝膜胶带通用性,市场都可买得到芯片框架酒精丙酮洗模树酯锡膏抗静电袋载盘工作用具与办公用具:名称工作台子通用性,市场都可买得到工作椅子镊子夹子抗静电服装抗静电帽抗静电鞋抗静电手环抗静电线抗静电手套抗静电口套电脑通用性,市场都可买得到工作推车第九章 项目产值与效益9.1 产值能满负荷年产量 单价年产值毛利润代工封装2.7亿颗5元11.8亿元3.54亿元代料封装2.7亿颗696、5元153.4亿元46.02亿元 单位:人民币9.1.1 代工封装产能满负荷后预计达到月产量为2250万颗，年产量2.7亿颗，按照整厂良率98%，产能利用率99%，合格率90%计算，每年实际可提供的有效产量为约2.36亿颗。以代工价一颗为5元人民币，毛利润率为30%，年产值约为11.8亿元人民币，毛利润约为3.54亿元人民币。9.1.2 连工代料封装产能满负荷后预计达到月产量为2250万颗，年产量2.7亿颗，按照整厂良率98%，产能利用率99%，合格率90%计算，每年实际可提供的有效产量为约2.36亿颗。以带料自购代工出厂价为65元人民币，毛利润率为30%，年产值约为153.4亿元人民币，毛利97、润约为46.02亿元人民币。9.1.3项目满载前的产量指标生产车间试机验证过程后,初期的产能:年2014月101112代工1百万颗1.2百万颗1.5百万颗连工代料1百万颗1.2百万颗1.5百万颗年2015月1234代工1.8百万颗1.2百万颗1.5百万颗2百万颗连工代料1.8百万颗1.2百万颗1.5百万颗2百万颗年2015月5678代工2.5百万颗3.5百万颗3.5百万颗3.5百万颗连工代料2.5百万颗3.5百万颗3.5百万颗3.5百万颗年2015月9101112代工3.8百万颗4百万颗4百万颗4.2百万颗连工代料3.8百万颗4百万颗4百万颗4.2百万颗9.1.4 周围效益项目投产后可带动相关98、产业链同步发展。可带动数十家设备供应商及化工企业10余家同步发展，同时可以为水电供应等企业带来效益。该项目建成后可以为半导体芯片制造提供封装测试服务，可以支持智能手机、平板计算机等电子产品的组件组装。可以为地方劳动力提供更多的就业机会，吸收当地大量剩余劳动力。同时该项目建成后为国内更多的封装设备供应企业提供价值空间，可以带动更多的封装耗材供应企业共同发展，为更多的企业提供发展空间，连动产生更大的社会效益,并且也为*地方提升就业机会,尽而提升群居效应,增加消费市场的购买力。第十章 组织机构及人员10.1 企业组织企业组织机构包括生产系统、管理系统和后勤服务系统。董事长10.1.1 组织机构总经理99、副总经理厂 长制造群业务群资源群制造一处国内业务处资材处开发处制造二处国外二处厂务处人力资源处制造工程处客服处信息处财务处产品工程处品保处生产企划处10.1.2 组织形式本项目总的管理架构采用三级管理：高层经营管理、中层管理及基层现场管理。10.1.3 本项目工作制度根据各车间和设施的工艺特点和生产需要，生产具有连续性，全年生产按294天计，分两班制生产。年工作日数工作制度(作业人员及技术人员 )294天2班运转10.2 人员配置分布如下序号岗位人数备注1董事长12总经裁1总体事务3副总经裁1总体事务4厂长1厂事务5行政70制造、资源、业务6主管11管理7技术人员390技术8领班45管理9作业100、员2,080生产合计2,600人10.2.1 人员配置项目所需总人数约为2600人，其中技术人员约占15%，学历要求为大学本科及以上；其余80%为生产线操作人员，学历要求为中专及以上。人员配置技术人员生产线操作人员比例15%80%学历要求大学本科中专及以上技术人员总共需要约390人，其中包括制程整合工程师（PIE）约为30人、制程工程师（PE）约为70人、设备工程师（EE）约为 80人、IT工程师20人、其它相关工程师约15人及技术员175人。技术工程师学历要求为大学本科及以上。技术人员分配制程整合工程师制程工程师设备工程师IT工程师其它相关工程师技术员30人70人80人20人15人175人分101、为两部分，一部分上常日班，主要负责生产线上日常事务管理，包括辅助工程师进行物料企划、设备利用率产能监督核算、6S管理、测试、实验室助理等事务。另一部分操作工人按照2班制在生产线上班，每班需要约1020人，共需约2,040人。主要负责进行每个区域的生产。操作工人的学历要求主要为中专及以上学历，根据半导体生产中良率要求，操作工以女性为主。车间作业方式班别白班晚班作业员人数1020人1020人行政人员及其他人员共需约81人，主要包括人力资源、财务人员、以及其它辅助部门人员等。学历要求以大学本科为主。10.3 人员招聘本项目员工采用招聘制。社会招聘本科及大、中专毕业生；农村剩余劳动力；同行业聘用技术人102、才。特别是对高层人员和技术人员进行严格的选聘。一线生产工人约60%从本地招聘，招聘不足的人力需求，进行整个*省招聘，再不足则进行跨省招聘，量产前需培训的人员总数约为200人。10.4 人员培训10.4.1 培训方式派往生产现场和设备制造现场，通过实习培训生产、维修和管理人员，部分生产维修人员可参加本项目施工现场的施工、设备安装、调试、运转。10.4.2 培训费用总计：808.5万。培训费用费用人数时间金额一般人员3,500元130人3月136.5万元中基层主管8,000元60人9月432万元中高层主管20,000元10人12月240万元总计808.5万一般人员：3,500元130人3月 = 1103、36.5万元。中基层主管：8,000元 60人 9月 = 432万元。中高层主管：20,000元 10人 12月 = 240万元。在建设期预计培训200人，培训费用包括在设备费用中。在生产期，培训费用在管理费用中。教育训练1职前训练9干部训练公司组织型态9.1领班训练企业文化领班之工作职责就业精神工作管理人事规则如何进行有效果的集会福利措施领导的技巧安全卫生如何辅导部属主管认识管理的基本概念环境认识工作教导原料介绍设备介绍9.2组级训练操作安全注意事项管理的基本概念工作管理2一般性课程部属的培育整理整顿人际关系与领导全员保养劳资问题工作改善字处理成本与质量概念意见沟通与领导工作规范操作训练9.104、3课长级训练生管管理3安全训练营业管理4安全卫生法规财务管理5生产机械防护与安全管理管理计算机6危险性设备防护与安全管理组织管理7危险物、有毒有害物质管理与火灾、爆炸防止急救有关知识人力资源发展8急救有关知识经营理念与管理第十一章 环境污染防治11.1 建设项目对环境可能造成影响的概述11.1.1 地表水环境影响分析项目产生的废水主要包括划片清洗废水、冷却水、生活污水，经项目自建的废水处理站处理至污水综合排放标准（GB 8978-1996）三级标准和合作污水处理厂的接管要求后，由园区管网排入合作污水处理厂进行处理，项目废水的排放不会影响清水河水体功能现状；11.1.2 大气环境影响分析项目废气105、主要包括酸性废气、含微量硅粉尘废气、一般性废气（废热气）等，酸性废气经自建的碱性洗涤塔处理后达标排放，对项目所在区域大气环境影响甚微11.1.3 固体废弃物影响分析项目产生的一般工业固废及危险固废均有明确去向，去向合理，会造成二次污染。11.1.4 风险分析公司对于使用的有毒有害危险化学物品，拟采取的一系列控污染的防治措施，可有效地控制其使用风险和对周围环境的影响。11.1.5 环境影响对策和措施要点11.1.5.1 废气酸性废气（主要为NO2、HCl、）经收集后由玻璃钢风管系统接至酸雾废气净化塔进行处理（采用26%NaOH吸收液喷淋吸收）。设3套酸性废气净化系统，风量3*10200 m3/h106、，排气筒直径800 mm，高度15 m。11.1.5.2 废水生产废水处理站对生产废水进行处理。划片、废气洗涤装置淋洗、纯水站酸碱再生、反冲水排水等，采用中和法处理。11.1.5.3 噪声项目噪声主要来源于生产设备及动力设备等运行，主要采取的措施为合理布置噪声源；水泵及产噪较大的生产设备设橡胶隔振垫，水泵吸水管和出水管上均加设可曲绕橡胶接头。厂界可达到工业企业厂界噪声标准（GB12348-90）类标准。11.1.5.4 固体废弃物项目产生的一般废物由专业废品回收商回收；办公生活垃圾由环卫部门统一清运。项目产生的危险废物交由危险废物处理资质的单位处置。各类固体废物均能得到妥善处置，去向明确。11107、.2 封装测试制程产生之环境污染主要包括废水、废气及废弃物等三废污染，以下分别叙述其污染发生源之相关内容及拟定之污染防治处理措施，而其规划原则为11.2.1 废水部分主要废水为生产废水与生活废水，由公司废水处理厂处理达到环保规定标准后排放。生产废水排放情况名 称污染物名称SSCODCrBOD5NH3-N磷酸盐(以P计)PH排放浓度(mg/L)38100256.20.568排放标准*(mg/L)40050030035869年排放量(kg/a)694401827364568411330914生活污水排放情况名 称污 染 物SSCODCrBOD5动植物油NH3-N总磷pH排放浓度(mg/L)2102108、4013010203.568排放标* (mg/L)400500300100358年排放量(kg/a)167081909410343796159127811.2.2 废气部分主要废气发生源为回焊废气，抽气至洗涤塔溶于水后排放至废水区处理。名 称气体排放成分烟尘SO2-排放浓(mg/L)-排放标* (mg/L)-年排放量(t/a)1.370.23-11.2.3 废弃物部分主要产生的废弃物为废基板、金属线、废胶渣、包装盒及其他零星废弃物等，将以标售、再生使用或掩埋方式处理之。金属固废排放情况名 称污 染 物金铜锡Si排放浓度(mg/L)-排放标* (mg/L)-年排放量(kg/a)3920186-有109、机固废排放情况名 称固态成分废活性碳废化学试剂瓶废过滤芯废水处理污泥废包装材料等办公及生活垃圾-排放浓度(mg/L)-排放标* (mg/L)-年排放量(t/a)2443498090190-本公司在经过处理后无有害有毒废液、废排气放，所排废水、废气低于国家规定的排放标准，优于国家的环保要求。公司将制定安全生产规章制度，加强对职工的工业安全教育，并配备必要的工安人员及消防灭火器材，以防事故的发生。第十二章 投资估算与资金筹措12.1 投资估算依据（1）设备费按询价或类似工程设备投资估列。（2）建筑工程费参照*省建筑工程单位估价表及当地类似工程概算指标估算。（3）安装工程费依据全国统一安装工程概算定110、额*省单位估价表及类似工程建安成本调整。（4）其他费用及建筑安装费用定额按*省建筑安装费用定额及建设部有关规定执行。（5）不同年份的价格资料均调整至2011年价格水平。（6）通过*市地方调查获得的有关数据和项目计划的规划设计技术经济指标。（7）行业类似工程经验数据。12.2 建设投资项目固定资产投资费用84818万元，固定资产投资其他费用1972万元；无形资产费用3000万元；其他资产费用395.08万元；预备费658.47万元；则该项目建设投资90186.02万元。12.3 流动资金该项目采用分项详细估算法，对存货、现金、应收帐款、应付帐款的最低周转天数，参照同类企业的平均周转天数并结合项目111、特点确定，流动资金估算为50000万元。12.4 建设期利息项目建设期使用银行贷款100090.22万元，按照同期中国人民银行中长期贷款基准利率7%计算，建设期利息约2800万元。12.5 项目总投资项目总投资142986.02万元，其中建设投资90186.02万元，占总投资的63.07% ，铺垫流动资金50000万元、占总投资的34.97%。12.6 资金筹措及运用12.6.1 资金来源该项目总投资142986.02万元，其中正威公司出资42895.81万元，占总投资的比例为30%；其余100090.22万元由正威公司借入，占总投资的比例为70%。12.6.2 用款计划项目资金应根据项目建设112、的进度进行合理化分配。在项目实施前期做好资金的准备工作，筹集资金逐步到位；在项目建设期间做好资金的及时划拨，保证工程的进度和质量，严把投资节奏，力行节约。第十三章 财务评价13.1 产品成本估算13.1.1 成本估算依据（1）财务评价方法按国家计划委员会建设项目经济评价方法与参数（第三版）进行编制。（2）本项目建筑折旧费用以年限按20年、残值率按5%计，设备折旧年限按10年计、残值率按5%计。（3）本项目增值税税率为17%，城乡维护建设税税率为7%，教育附加税税率为3%，所得税税率为25%，盈余公积的提取率为10%。（4）本项目以12%为财务基准收益率，作为财务评价的基准对照指标。（5）本项目113、拟定建设期为1年，经营计算期取10年，项目总计算期为11年。13.1.2 成本估算(一)成本费用分析1、原材料成本年估算504900万元。2、动力燃料成本年估算11470万元。3、工资及有关费用。公司职工平均每人每月名义工资2500元，全年合计约10400万元，包括全年职工待业保险金，职工养老保险金，职工住房基金、职工医疗费及福利费，公司将随着生产的发展，逐步提高职工的工资水平。4、制造费用(1)固定资产折旧与无形资产摊销及递延资产摊销额为8761万元；(2)修理费：企业大修理费用按固定资产折旧与摊销的10%计算，则876万元/年。(3)其他制造费用为每年30294万元。制造费用合计为3993114、1万元。5.管理费用(1)工会费用：按工资总额2%提取，则年合计为人民币2,168,400。(2)董事会费：每年召开4次，全部费用为人民币500,000(3)交际应酬费：按销售收入0.005提取，全部费用为7,224,691人民币。(4)办公费：每年3,612,346人民币(5)职工培训费：1,141,208人民币(6)研究发展费：61,360,000人民币(7)其它费用：12,000,000人民币管理费合计：88,00万元6、销售费用(1)差旅费：8,00万元(2)广告费：7,00万元销售费用合计：15,00万元7、财务费用合计：18,00万元人民币根据上述各基本费用测算，公司年花费总成本5115、78801万元。(二) 销售收入该项目年产27000万颗，按每颗单价26.75元估算，公司可行性预测计划年均生产预计正常年销售收入为722400万元。(三) 利润分析正常年份该项目销售税后利润为77490万元。13.2 财务评价13.2.1 财务评价计算序号科目单位指标值1项目总投资万元142903.862销售收入万元7224003税前利润总额万元1033204所得税万元258305税后利润万元774906投资利润率（税后）%547财务内部收益率%38.58财务净现值（ic=12%，10年）万元2288439投资回收期年4.4713.2.2 财务评价分析（1）清偿能力分析在借款还本付息计划表中116、，还贷方式采用未分配利润和折旧与摊销等方式偿还，投入运行后4.47年就可还清借款，且从财务计划现金流量表中可看出，自项目投产后，整个计算期可以保持一定的资金盈余。因此本项目具有很强的财务清偿能力。（2）盈利能力分析：项目建成后年收入约为722400万元，实现税前总利润103320万元。项目工程的财务内部收益率为38.5%，大于基准收益率12%，且10年经营期净现值（税后）为228843万元，说明该工程项目具有很好的盈利能力。（3）财务生存能力分析：从财务计划现金流量表（见附表9）可以看出，本项目拥有足够的经营净现金流量，能够实现自身资金平衡；同时，经营期间各年累计盈余资金均大于零，且财务内部收117、益率达到了38.5%，远远大于行业平均财务内部收益率12%，说明项目能够持续运营；其次，该项目在经营期间的资产负债率平均为40%，流动比率后期达到了69%，借款负债的安全性良好。可见本项目同时具备财务可持续的基本条件和财务生存的必要条件，具有财务生存能力。13.2.3 不确定性分析1、盈亏平衡分析该项目达产后盈亏平衡点为30%，说明在其他条件不变的情况下，当生产负荷达到设计产量的30%以上时，项目可盈利。2、敏感性分析产品产量、销售价格、原材料成本、建设投资等因素变化时，对财务内部收益率的影响通过比较，最敏感因素为销售价格，当销售价格降低10%时，该项目的财务内部收益率仍达到18.07%，可见118、该项目抗风险性强。13.2.5 主要经济评价指标从财务分析可知，本项目经济效益极为明显，达产以后项目年上缴增值税、营业税金及附加和所得税等税收总额为32512万元，投资利税率高达43%，对*市财政能够做出较大的贡献，也增加了*市的经济总量。同时，企业的经济效益也极为明显，年实现销售税前利润103320万元，息税前投资利润率为72%，在同类企业中属于较高的，并能带动就业和实现带动其他相关产业的发展以形成较大的辐射带动效应。 13.2.6 评价结论该项目符合国家的产业政策要求，并且*市产业资源丰富，产品市场配套较完善，具有良好的投资环境。经测算，各项相关财务指标优于行业基准指标。项目的投资收益率超119、过行业基准收益率15%，基准投资回收期4.47年，平均投资利润率49%，平均投资利税率43%，故该项目在经济上可行的。第十四章 结论和建议14.1 项目建设的意义本报告通过项目的概括介绍及项目的经济效益和社会效益分析，得出如下结论：（1）本项目是在*省*市经济开发区建设的FPCB生产项目。项目技术含量高，引进国内外先进的生产技术和生产工艺，其产品性能指标和经济效益位于国内产品前列。本项目的实施，可以有效的满足国内外产品市场的需求，对国家发展高新产业、建设资源节约型、环境友好型社会具有重要意义。同时，本项目在生产过程中，注重节约能源、保护环境，符合国家产业政策和可持续发展政策，符合循环经济发展战120、略。（2）本项目的实施，将进一步完善本企业的产业结构，推动企业的持续高速发展，提升企业竞争力，降低风险。同时为我国FPCB产业的发展提供力量和一定的支持。（3）本项目的实施，对当地产业结构的调整具有一定的推动作用，同时还有利于带动当地劳动者就业，对扩大就业群体，增加劳动者收入。对当地经济效益和社会效益的提高都有积极的作用。（4）本项目提出的建设目标、规模等充分考虑了市场需求及建设单位的实际情况，可操作性强，组织管理措施到位，切实可行。总上所述，本项目属于国家产业政策鼓励的发展行业、发展项目，项目的建设对我国电子产业的发展，解决产品需求等方面具有重要意义。项目具备市场大、起点高、技术含量高的特点121、。项目技术可行，设施配套齐全。无论是经济效益还是社会效益都是可行的，应尽早建设投产。14.2 工艺技术14.3 社会效益分析1、提高了产品产业链附加值2、对*区域经济的促进作用3、绿色环保效益明显14.4 建议项目的顺利进行离不开项目建设相关单位的有效安排，建议项目单位：（1）在本项目申请报告备案后，应尽快委托有自资质的设计单位对本项目进行工程设计，制定出详细的项目实施计划，尽早开展本项目的招标和建设。（2）项目单位应积极开拓多种融资渠道，落实资金，确保项目建设尽快开工和顺利进行。（3）项目单位应进一步探索资源的综合配套利用、节能等措施。（4）该项目投资规模较大，政府应协助项目单位向银行进行融122、资，并争取相关优惠政策。（5）积极争取上级政府支持，以贴息贷款方式支持该项目。（6）为减轻项目单位负担，推动项目尽快建设运营，加速项目回报，建设期内免除地方性税收，项目建成运营后享受“三免五减半”等税收政策。 第十五章 主要附件 1、经过储委正式批准的地质报告；2、各出资方承诺项目资本金的文件及实物、工业产权、非专利技术、土地使用权等资产评估证明；3、供电、供水及建设用地等外部条件落实情况。4、附表表1：建筑安装工程费用估算序号工程名称数量（）单价（元）建筑安装工程费用（万元）1厂房28000 700.0 1960.0 2员工宿舍45000 1200.0 5400.0 3办公楼26912 12123、00.0 3229.4 4废水处理站3000 900.0 270.0 5供电房5000 900.0 450.0 6储水站2000 900.0 180.0 6化学物品库房1575 700.0 110.3 7气体站1500 1200.0 180.0 8道路31947 120.0 383.4 9绿化23960 40.0 95.8 10停车场15973 120.0 191.7 11其他配套用房7986 900.0 718.7 12合计13169.3 表2：设备采购和安装费用估算序号设备名称设备购置费安装工程其他费用总值1生产设备63000.05040.068040.02公用工程设备1739.32.1变124、配电系统40.08.048.02.2供水系统63.012.675.62.3采暖系统130.026.0156.02.4供气系统94.018.8112.82.5消防系统22.84.627.42.6自动化系统229.645.9275.52.7环保设备870.0174.01044.03其他配套设备1719.73.1停车场、员工餐厅66.013.279.23.2办公楼995.5199.11194.63.3员工宿舍280.056.0336.03.4库房91.618.3109.99安全卫生150.0150.010合计71649.0表3：工程建设其他费用估算序号名称单位数量价（元）费率总价（万元）1综合报建费125、605.211.1规划综合服务费平方米1129871.618.081.2消防验收平方米1129870.55.651.3白蚁防治平方米1129872.528.251.4环境保护0.00226.341.5地震办平方米112987111.301.6防雷平方米1129870.55.651.7质监0.00226.341.8招投标代理费0.00452.681.9劳保费0.0226.34110农民工工资保证金0.02263.391.11墙改费平方米1129874.651.971.12定额测定费0.001317.121.13劳动技能培训费人30036010.801.14审图费0.004255.311.15综合126、办公费项16.002人防费平方米11298718203.383规划及市政设计费公顷26.672000053.344建筑施工图设计费平方米11298713146.885工程监理费0.01131.696工程测绘费平方米133333.40.912.007工程地质勘察费项133333.41.824.008城市设施配套费平方米11298740451.959建设管理费0.02263.3910三通一平平方米133333.46.0680.808合计1972.63表4：项目建设总投资估算序号名称金额（万元）1建设投资90186.02 1.1建筑安装工程费用13169.31 1.2设备采购和安装费用71649.0127、0 1.4工程建设其他费用1972.63 1.5无形资产费用3000.00 1.6其他资产费用395.08 1.7预备费658.47 2建设期利息2800.00 3流动资金50000.00 4总投资合计142986.02 表5：投资计划与资金筹措序号项目名称金额（万元）一项目总投资142986.02 二资金筹措142986.02 1资本金42895.81 2借款100090.22 其中：用于流动资金50000.00 表6：固定资产折旧和无形资产及递延资产摊销序号项 目计 算 期2345678910111固定资产折旧1.1原值86790.94 78545.80 70300.66 62055.52128、 53810.39 45565.25 37320.11 29074.97 20829.83 12584.69 1.2本年折旧费8245.14 8245.14 8245.14 8245.14 8245.14 8245.14 8245.14 8245.14 8245.14 8245.14 1.3净值78545.80 70300.66 62055.52 53810.39 45565.25 37320.11 29074.97 20829.83 12584.69 4339.55 2无形资产摊销2.1原值3000.00 2850.00 2700.00 2550.00 2400.00 2250.00 210129、0.00 1950.00 1800.00 1650.00 2.2本年折旧费150.00 150.00 150.00 150.00 150.00 150.00 150.00 150.00 150.00 150.00 2.3净值2850.00 2700.00 2550.00 2400.00 2250.00 2100.00 1950.00 1800.00 1650.00 1500.00 3递延资产摊销3.1原值3853.54 3487.46 3121.37 2755.28 2389.20 2023.11 1657.02 1290.94 924.85 558.76 3.2本年折旧费366.09 366130、.09 366.09 366.09 366.09 366.09 366.09 366.09 366.09 366.09 3.3净值3487.46 3121.37 2755.28 2389.20 2023.11 1657.02 1290.94 924.85 558.76 192.68 4合计4.1原值93644.49 84883.26 76122.04 67360.81 58599.58 49838.36 41077.13 32315.90 23554.68 14793.45 4.2本年折旧费8761.23 8761.23 8761.23 8761.23 8761.23 8761.23 8761131、.23 8761.23 8761.23 8761.23 4.3累计折旧费8761.23 17522.45 26283.68 35044.91 43806.13 52567.36 61328.58 70089.81 78851.04 87612.26 4.4净值84883.26 76122.04 67360.81 58599.58 49838.36 41077.13 32315.90 23554.68 14793.45 6032.22 表7：经营成本估算序号项 目合 计计 算 期2345678910111原材料4746060 302940 403920 504900 504900 504900 132、504900 504900 504900 504900 504900 2燃料及动力费111259 9176 10323 11470 11470 11470 11470 11470 11470 11470 11470 3工资及福利费104000 10400 10400 10400 10400 10400 10400 10400 10400 10400 10400 4制造费用399313 39931 39931 39931 39931 39931 39931 39931 39931 39931 39931 4.1修理费8761 876 876 876 876 876 876 876 876 876133、 876 4.2折旧与摊销费87612 8761 8761 8761 8761 8761 8761 8761 8761 8761 8761 4.3其他制造费用302940 30294 30294 30294 30294 30294 30294 30294 30294 30294 30294 5销售费用15000 1500 1500 1500 1500 1500 1500 1500 1500 1500 1500 6管理费用88000 8800 8800 8800 8800 8800 8800 8800 8800 8800 8800 7财务费用18000 1800 1800 1800 1800 1134、800 1800 1800 1800 1800 1800 8经营成本费用5481632 374547 476674 578801 578801 578801 578801 578801 578801 578801 578801 其中：固定成本624313 62431 62431 62431 62431 62431 62431 62431 62431 62431 62431 可变成本4857319 312116 414243 516370 516370 516370 516370 516370 516370 516370 516370 表8：损益和利润分配序号项 目合 计计 算 期2345678135、910111销售收入6790560 433440 577920 722400 722400 722400 722400 722400 722400 722400 722400 2经营成本费用5481632 374547 476674 578801 578801 578801 578801 578801 578801 578801 578801 3增值税328651 20625 27825 35025 35025 35025 35025 35025 35025 35025 35025 4营业税金及附加49298 3094 4174 5254 5254 5254 5254 5254 5254 52136、54 5254 5利润总额930979 35174 69247 103320 103320 103320 103320 103320 103320 103320 103320 6所得税232745 8793 17312 25830 25830 25830 25830 25830 25830 25830 25830 7税后利润698234 26380 51935 77490 77490 77490 77490 77490 77490 77490 77490 7.1税后累计利润26380 78315 155805 233295 310785 388275 465765 543254 620744 137、698234 8提取法定盈余公积金69823 2638 5194 7749 7749 7749 7749 7749 7749 7749 7749 9提取公益金34912 1319 2597 3874 3874 3874 3874 3874 3874 3874 3874 10未分配利润593499 22423 44145 65866 65866 65866 65866 65866 65866 65866 65866 11计算指标11.1累计未分配利润22423 66568 132435 198301 264167 330034 395900 461766 527633 593499 11.2累计138、盈余公积金3957 11747 23371 34994 46618 58241 69865 81488 93112 104735 11.3投资利润率（%）0.49 0.18 0.36 0.54 0.54 0.54 0.54 0.54 0.54 0.54 0.54 11.4息税前投资利润率0.65 0.25 0.48 0.72 0.72 0.72 0.72 0.72 0.72 0.72 0.72 11.5投资利税率（%）0.43 0.23 0.34 0.46 0.46 0.46 0.46 0.46 0.46 0.46 0.46 11.6资本金净利润率（%）0.16 0.02 0.12 0.18 139、0.18 0.18 0.18 0.18 0.18 0.18 0.18 11.7盈亏平衡点0.51 0.38 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 表9：现金流量估算序号项 目合 计计 算 期12345678910111现金流入6790560 0 433440 577920 722400 722400 722400 722400 722400 722400 722400 722400 1.1销售收入6790560 0 433440 577920 722400 722400 722400 722400 722400 722400 722400 722400140、 2现金流出6235312 142986 407060 525985 644910 644910 644910 644910 644910 644910 644910 644910 2.1项目投资142986 142986 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 2.2经营成本5481632 0 374547 476674 578801 578801 578801 578801 578801 578801 578801 578801 2.3销售税金及附加49298 0 3094 4174 5254 5254 5254 5254 5254 5254 5254 5254 2.4增值税328651 141、0 20625 27825 35025 35025 35025 35025 35025 35025 35025 35025 2.5所得税232745 0 8793 17312 25830 25830 25830 25830 25830 25830 25830 25830 3计算指标3.1净现金流量555248 -142986 26380 51935 77490 77490 77490 77490 77490 77490 77490 77490 3.2累计现金流量-142986 -116606 -64671 12819 90309 167799 245289 322779 400268 4777142、58 555248 3.3行业财务净现值（12%）228843 -142986 23554 41402 55156 49246 43970 39259 35052 31297 27944 24950 3.4财务内部收益率（38.5%）312.33 -142986.02 19047.19 27074.56 29167.25 21059.38 15205.33 10978.58 7926.77 5723.30 4132.35 2983.64 表10：资产负债表序号项目计 算 期12345678910111资产125498 184822 196397 303827 389585 475343 561143、100 646858 732616 818374 902452 1.1流动资产总额25000 91396 165003 264165 341655 419145 496635 574125 651614 729104 806594 1.1.1应收帐款0 21672 28896 36120 36120 36120 36120 36120 36120 36120 36120 1.1.2存货20000 43344 57792 72240 72240 72240 72240 72240 72240 72240 72240 1.1.3现金5000 26380 78315 155805 233295 31144、0785 388275 465765 543254 620744 698234 1.2固定资产净值93644 78546 8245 8245 8245 8245 8245 8245 8245 8245 8245 1.3无形递延资产净值6854 6119 5626 5133 4639 4146 3653 3160 2667 2174 0 1.4折旧和摊销0 8761 17522 26284 35045 43806 52567 61329 70090 78851 87612 2负债100090 115546 75186 105126 113394 121662 129930 138198 1464145、66 154734 161322 2.1流动负债总额0 115546 75186 105126 113394 121662 129930 138198 146466 154734 161322 2.1.1应付帐款0 21672 28896 36120 36120 36120 36120 36120 36120 36120 36120 2.1.2流动资金借款0 43344 57792 72240 72240 72240 72240 72240 72240 72240 72240 2.2长期借款100090 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 3所有者权益42896 69276 121211 146、198701 276191 353681 431171 508660 586150 663640 741130 3.1资本金42896 42896 42896 42896 42896 42896 42896 42896 42896 42896 42896 3.3累计盈余公积金0 3957 11747 23371 34994 46618 58241 69865 81488 93112 104735 3.4累计未分配利润0 22423 66568 132435 198301 264167 330034 395900 461766 527633 593499 4计算指标4.1资产负债率（%）0.40147、 0.63 0.38 0.35 0.29 0.26 0.23 0.21 0.20 0.19 0.18 4.2流动比率（%）0.69 0.49 0.84 0.87 0.88 0.88 0.89 0.89 0.89 0.89 0.89 4.3速动比率（%）0.04 0.26 0.55 0.63 0.69 0.73 0.76 0.78 0.79 0.80 0.81 表11：借款偿债计划序号项 目合 计计 算 期2341本年还本付息额103593.37 74943.15 22808.39 1.1年初本息余额100090.22 72408.84 22037.09 1.2本年应计利息3503.16 2534.31 771.30 2还本资金31184.53 52906.06 648.32 2.1未分配利润22423.30 44144.83 648.32 2.2折旧和摊销8761.23 8761.23 3年末借款余额72408.84 22037.09 22160.07 4全部借款偿还期（年）3.02