1、半导体研究项目建筑基坑支护工程施工技术交底书编 制： 审 核： 批 准： 版 本 号: ESZAQDGF001 交 底： 复 核: 批 准： 接 收： 二XX年X月 表C2-4 技术交底记录 编号：工程名称半导体技术XX研究平台项目工程施工（含桩基）日期XX施工单位XX有限公司分项名称基坑支护工程交底部位10号楼基坑支护页数XX，第 1 页交底内容：一、施工准备：1、主要机具：钻机、泥浆泵、搅拌桶、焊机、锤子、测量仪器、平头铁锹、小白线、5M钢卷尺、坡度尺等。 2、主要材料： P.S.A32.5矿渣硅酸盐水泥、HPB3006.5钢筋、HRB400级热轧带肋螺纹钢筋、水泥砂浆垫块、绑丝、焊条等。2、 3、作业条件：（1）土方开挖时，将施工区域内地上、地下各种管道、管线等障碍物清除和处理完毕。（2）与土方开挖配合施工分三次施工，第一下护坡基坑深度3.3m以上部位，第二次护坡3.3m以下至槽底标高200部分，第三次槽底坡脚生根，其它条件同土方开挖。二、土钉墙设计概况： 1、10号楼基坑长38.7m，宽36.0m，开挖深约6.26.7m，槽底局部坑井加深部位未计。施工肥槽（基础外边线到护坡下口线之间距离）800mm。基底设计标高为-6.1m（局部为-6.6m）。配合土方开挖施工。 2、土钉采用HRB400级钢筋制作。根据地质状况和地形条件及基坑深度等条件，土钉设计为16规格，设计四排土钉，由上3、到下长度分别为5.5m、5m，4.5m，3m， 签字栏技术负责人 交底人 接交人表C2-4 技术交底记录 编号：工程名称半导体技术XX研究平台项目工程施工（含桩基）日期XX施工单位XX有限公司分项名称基坑支护工程交底部位10号楼基坑支护页数XX，第 2 页交底内容：设计间距有1.400m，1500m。挂网插筋采用6.5，间距200mm，挂网加强筋14通常。（具体见附图）上层土钉注浆体及喷射混凝土面层达到设计强度的70%后方可进行下层土方的开挖，也即每层土钉的养护期一般为23天，若需提前开挖土方，需添加早强剂。三、施工工艺： 基坑开挖至深3.3m 测量定位孔位洛阳铲挖孔 下土钉 洗孔、注浆 二次4、注浆 钢筋网安装 喷射砼护面施工 基坑开挖至槽底标高以上200mm 基坑支护同上 槽底坡脚生根1、 测量定位：基坑开挖至深3.3m后，根据土钉设计位置，由测量组准确放出土钉孔位。2、 洛阳铲挖孔：每掏挖一个孔时，按照测量的定位标志挖孔，挖孔时两个人一个在前一个在后，保证安全和程控质量。3、 钻孔：根据工程地质条件和土钉施工技术要求，成孔直径为110mm。成孔深度比设计的土钉长度大0.5m。在钻孔过程中，如发现易坍塌部位，则在易塌孔的土体中钻孔时应采用套管钻机等保证孔壁质量的其它钻机。4、 土钉制作：土钉筋体采用16HRB400级钢筋制作。下料长度为土钉长度加0.2m的土钉头长度，采用砂轮切割机5、切断。应沿土钉全长设置对中定位支架，对中定位 签字栏技术负责人 交底人 接交人表C2-4 技术交底记录 编号：工程名称半导体技术XX研究平台项目工程施工（含桩基）日期XX施工单位XX有限公司分项名称基坑支护工程交底部位10号楼基坑支护页数XX，第 3 页交底内容：支架规格为36.51.5m，土钉钢筋保护层厚度不宜小于20mm。使土钉体呈梭形，两根注浆管平行穿于其间用扎丝扎紧。注浆管采用20mm硬塑料管。 土钉筋体要求焊接牢固，不歪不斜，与土钉平直，加工完的土钉平直摆放一边,经验收合格后方可下锚。5、 下钉：土钉入孔要慢，要求土钉在孔内平直不扭，土钉在支架支撑下居中，下钉过程中如遇塌孔，应拔出扫6、孔后再下入。为预防下钉过程中注浆管被土堵塞，也可联接注浆泵，开小水，边下锚边送水，土钉入孔深度不得小于设计长度。6、 注浆：土钉下入孔中后，为防止塌孔，洗孔时间不应太长，适当用清水洗孔35分钟，然后立即注浆。注浆采用泥浆泵，注浆材料P.S.A32.5矿渣硅酸盐水泥，水灰比为0.5-0.55的纯水泥浆，水泥浆过筛放入注浆桶中开始注浆，待浆液从孔口流出时，结束第一次注浆。第一次注浆为重力式注浆，压力一般0.60.8MPa。在第一次注浆结束45小时左右后进行二次注浆，注浆压力为2.02.5MPa，先要稳压2分钟，浆体强度不低于20Mpa。7、 土钉立面应采用梅花形布置。8、面墙挂HPB3006.5钢7、筋网片，土钉纵向和横向分别设14mm加强筋，横向与土钉端部弯钩焊接连接，纵向置于土钉弯钩内侧并点焊连接，然后喷射C20细石砼，粒径不大于15mm，坍落度宜为4060mm，面墙厚度80mm。可在坡面上垂直打入短钢筋，作为控制喷射混凝土厚度的标志。钢筋网绑扎采用22#火烧丝8字扣逐点牢固绑扎， 签字栏技术负责人 交底人 接交人表C2-4 技术交底记录 编号：工程名称半导体技术XX研究平台项目工程施工（含桩基）日期XX施工单位XX有限公司分项名称基坑支护工程交底部位10号楼基坑支护页数XX，第 4 页交底内容：钢筋搭接长度不小于35d（且不小于300mm），接头错开距离不小于1.3倍搭接长度。9、 8、位于上部土层土钉如遇障碍长度达不到设计要求，可采取调整孔位、角度、间距，相邻土钉加长、加密及施工钢管土钉等措施。10、 坡顶设护坡翻边，宽度1.0m，厚80mm，强度C20，内加1m宽HPB3006.5的钢筋网片。翻边外侧每间隔2.0m打入1根0.5m长的14mm钢筋钉，并横向设置一根14mm加强筋与钢筋钉焊接连接。11、 挖土速度要与土钉的施工速度相协调，即土方应按每道土钉分层开挖，上一排土钉及面板强度达到设计强度的70后方可进行下一层土方的开挖，每次开挖至土钉标高下0.5m，严禁超挖，开挖后作业面暴露时间不得超过24小时。12、由于边坡东侧临施工道路近，影响边坡稳定荷载较大，所以边坡东侧在9、基坑顶加地锚，间距3.0m，用114钢筋拉筋，长4-5m。拉筋端部与插入土中的一根1.0m长16mm钢筋焊接连接。若地面空间较小，拉筋可以适当缩短，拉筋与面墙加强筋焊接在一起。13、钉杆体及纵横向加强筋均采用HRB400级热轧带肋螺纹钢筋，钢筋连接采用搭接焊，搭接长度单面焊不小于10d，双面焊不小于5d，焊缝厚度和宽度分别不应小于土钉杆体直径的0.3倍和0.8倍。同一截面的钢筋连接点（绑扎或焊接）不得超过钢筋交点总数的50%。14、 土钉墙底部生根，防止坡底土层流失造成坍塌。混凝土保护层厚度宜取20mm。 签字栏技术负责人 交底人 接交人表C2-4 技术交底记录 编号：工程名称半导体技术XX研10、究平台项目工程施工（含桩基）日期XX施工单位XX有限公司分项名称基坑支护工程交底部位10号楼基坑支护页数XX，第 5 页交底内容：15、 监测点布置为见附图一，监测项目有：围护结构顶水平/竖向位移；地下水位；周边地表沉降。监测项目在土方开挖前必须测定初始值，且不少于2次，水平位移、沉降监测用的基准点不应少于三个，基准点应设置在基坑开挖影响范围之外；监测数据要及时整理并反馈给有关人员，当观测值大于报警值和控制值时应立即停工，由工程建设单位组织设计、施工等有关单位分析原因、研究对策，同时加密观测次数，必要时采取果断抢险、加固补救措施(以卸土和坡脚回填为主)，以防发生意外。 监测频率： 监测预警值：11、 签字栏技术负责人 交底人 接交人表C2-4 技术交底记录 编号：工程名称半导体技术XX研究平台项目工程施工（含桩基）日期XX施工单位XX有限公司分项名称基坑支护工程交底部位10号楼基坑支护页数XX，第 6 页交底内容：四、 质量要求：1、现场设值班技术员，随时对质量进行监控，对关键环节重点把关，对出现的质量问题及时进行纠正，并做好记录。2、作好进场材料质量把关，如水泥、钢筋等，严禁把不合格的材料用做施工。3、从成孔工艺入手，改进钻具，研究工艺，确保成孔质量。4、土钉注浆非常关键，从注浆参数入手，不断改进注浆参数，对注浆量、注浆压力严格把关，并做好注浆记录。5、所有从事施工人员，加强安全教育，12、服从指挥，搞好安全生产，机长有权自行处理现场的紧急事宜。6、 生产班组设置质量安全员、负责各班组的质量生产安全。7、 把安全质量放在首位、实施安全、质量一票否决。8、 搞好文明施工，现场材料堆放应整齐。9、 质量要求及检查如下表： 签字栏技术负责人 交底人 接交人表C2-4 技术交底记录 编号：工程名称半导体技术XX研究平台项目工程施工（含桩基）日期XX施工单位XX有限公司分项名称基坑支护工程交底部位10号楼基坑支护页数XX，第 7 页交底内容：项 序 检查项目 单位 数值 检查方法1 锚杆土钉长度 mm 30 用钢尺量2 锚杆或土钉位置 mm 100 用钢尺量2 钻孔倾斜度 1 测钻机倾角313、 浆体强度 / 设计要求 试样送检4 注浆量 / 大于理论计算浆量 检查计量数据5 土钉墙面厚度 mm 10 用钢尺量6 墙体强度 MP C20 试样送检五、 安全注意事项： 1、进入施工现场戴好安全帽。现场禁止赤膊，穿拖鞋。 2、钢筋加工安装作业前必须检查机械设备、作业环境、照明设施等，并试运行符合安全要求。 3、现场临时用电、布线严格按照施工规范要求，照明线不得混线，穿线管弯头应用胶布加以封闭，禁止淋入雨水。 4、多人合运钢筋，起、落、转、停动作要一致，人工上下传送不得在同一垂直线上。起吊钢筋，下方禁止站人，必须待钢筋降落到离地1m以内时方准靠近，就位支 签字栏技术负责人 交底人 接交人表14、C2-4 技术交底记录 编号：工程名称半导体技术XX研究平台项目工程施工（含桩基）日期XX施工单位XX有限公司分项名称基坑支护工程交底部位10号楼基坑支护页数XX，第 8 页交底内容：撑好方可摘钩。钢筋堆放要分散、稳当，防止倾倒和塌落。 5、施工机械均采用一机一闸一保护，现场的各种电闸箱和电焊机等要加遮雨棚。 6、基坑开挖后，基坑周边3m范围内应避免地面附加荷载，3m10.0m范围内施工荷载不得超过20kPa。施工车辆行驶速度不得大于5km/h，以免动荷载过大，影响基坑安全。钢筋运输车、混凝土罐车等重型施工车辆、重型施工设备、重料场等应远离基坑边。 7、在坡顶外1.0m范围内设置不透水的砼地面15、。沿基坑边缘地面设30cm高240mm宽拦水墙，防止地表水流入坑内，以便减小静水压力。如遇雨季施工，应在基坑底基坑肥槽部位设置排水盲沟和积水坑，以便及时将坑内积水排走，以防泡槽。 签字栏技术负责人 交底人 接交人表C2-4 技术交底记录 编号：工程名称半导体技术XX研究平台项目工程施工（含桩基）日期XX施工单位XX有限公司分项名称基坑支护工程交底部位10号楼基坑支护页数XX，第 9 页交底内容：附图一：基坑平面图及检测点布置位置，剖1处为槽底标高-6.770，基底标高-6.1m，剖2处槽底标高-7.270基底标高-6.6m。 签字栏技术负责人 交底人 接交人表C2-4 技术交底记录 编号：工程16、名称半导体技术XX研究平台项目工程施工（含桩基）日期XX施工单位XX有限公司分项名称基坑支护工程交底部位10号楼基坑支护页数XX，第 10 页交底内容：附图二：上图为剖面1，下图为剖面2 签字栏技术负责人 交底人 接交人表C2-4 技术交底记录 编号：工程名称半导体技术XX研究平台项目工程施工（含桩基）日期XX施工单位XX有限公司分项名称基坑支护工程交底部位10号楼基坑支护页数XX，第 11 页交底内容：附图三： 签字栏技术负责人 交底人 接交人表C2-4 技术交底记录 编号：工程名称半导体技术XX研究平台项目工程施工（含桩基）日期XX施工单位XX有限公司分项名称基坑支护工程交底部位10号楼基坑支护页数XX，第 12 页交底内容：附图四： 土钉墙上每隔4-5m预留引水孔，插塑料管，塑料管直径5070mm，长300400mm，外包透水土工布，上倾角02度。含水层底部必须布置一排泄水管。 签字栏技术负责人 交底人 接交人