1、数码管固晶站、焊线站、前测、封胶站作业指导书 编 制： 审 核： 批 准： 版 本 号: ESZAQDGF001 编 制： 审 核: 批 准： 发 布： 二XX年X月数码管作业指导书SZKX 前工序作业指导书文件编号：KX-SOP-001 版本：A/O 执行日期：2005-11-28 第1页共1页一、作业流程作业方式物料/治具品质要求备料 穿PIN 整理 压PIN IPQC检验（首件巡检） 焊锡（如需要）擦PCB （如需要）洗PCB （如需要）IPQC检验（巡检）烘烤IPQC抽检依据生产指令单和随工单，核对所发物料规格和数量PCB PIN针PCB无缺损、氧化、变形；PIN针氧化、PIN头大小长2、短1 将PCB固晶面向上按一定规律平放置于跳PIN模具的槽内2 将PIN针放置于跳PIN盒内3 将跳PIN模具装和跳PIN盒，并扭动两侧亚克力板以固定跳PIN模，将跳PIN盒手柄插入电机转轴卡口4 设定跳PIN机之时间、振幅、频率参数，打开电源开关进行跳PIN跳PIN模具跳PIN盒跳PIN机1 跳PIN模具半天擦洗一次2 跳PIN时间固定30-40秒，振幅、频率偏小为好5 拿出穿好PIN的跳PIN模具，将上盖拿下，检察有无漏穿的PCB和多穿的PCB6 挑出多穿的PIN针，补入漏穿的PIN7 将整理好PIN的PCB整齐排放于泡沫盒泡沫盒8 清洁手动冲床及压PIN模具9 右手将穿好PIN的PCB放3、置于模具内，并将模具放置于冲床适当位置10 左手转动冲床手柄以适当国量将PIN压入PCB11 左手转动冲床手柄提起钢板，右手取出压好PIN的PCB放入塑料盒内手动冲床压PIN模具塑料盒1 PIN头超出PCB要求小于0.15mm,无松动,弯曲2 每30分钟清洁一次冲床及模具上的PIN屑3 PCB的PIN孔不可爆裂,金道正反面不可断裂12将要求焊锡之PCB固定于切割好的REF内13将烙铁电源插上，待烙铁预热14左手持久锡线放轩于要求焊锡的PIN针焊盘上，右手合烙铁放于锡线上歙其熔化在焊盘上电烙铁锡线1 要求焊球扁平，不可有锡尖、锡洞、假焊2 PIN表面沾锡，距PIN头小于2mm，0.6mm3 不应4、造成PIN与PIN短路或PIN与金道短路15左手将PCB 固定于桌边缘，勿将PIN折弯16右手拿起橡皮擦用力擦拭PCB固晶面之脏物17将擦好的PCB取下，用气枪逐个吹干净PCB固晶面之残留物后放入塑料盒18将超声波清洗机箱内加入清水，清水距箱顶10CM高度，并放入适量清洗剂19将超声波清洗机加热电源打开，温度设定70C20将压好PIN（焊好锡）的PCB放入不锈钢篮内，以1/2钢篮容积为最多并将其放入机箱内，打开超声波开关，将功率设定为最大21将超声波清洗机一次清洗时间设定为15分钟，每5分钟抖动铁篮一次，保证清洗均匀充分22将清洗好的PCB放入水池内用力抖动，浸泡3分钟后滤干水份，及时送烤箱烘5、烤超声波清洗机清洗剂1每清洗2500PCS左右材料，更换一次水及清洗剂23打开烤箱电源，设定烘烤温度150C，20分钟24打开烤箱门，将清洗好的PCB放轩于烤箱，关上烤箱门25待烘烤时间到，用手套取烘烤好之PCB，整齐排放于泡沫盒内，清点数量后，送固晶站烤箱1 PCB无烤黄、烤焦、变形2 PIN针无锈蚀，无严重歪曲3 勿用手直接接触PCB固晶面制作： 审核： 批准：数码管作业指导书SZKX 固晶站作业指导书文件编号：KX-SOP-002 版本：A/O 执行日期：2005-11-28 第1页共1页一、作业流程作业方式物料/治具品质要求清洁 扩晶 备胶 固晶 IPQC首检 检验 IPQC全检 烘烤6、清洁台面，显微镜，底座，扩晶机，备胶台，子母环，烤箱及所属区域干净、整洁1 插上扩晶机电源，打开电源开关，将子环圆角边向上放进扩晶机子盘上，设定温度50，气压0.4Kpa2 取出与生产指令单型号相符的芯片,撕下芯片纸,让晶粒向上方将芯片膜放在子环上,适量拔动开关扩开膜纸,晶粒的行距及间距均以三颗晶粒宽度为宜.3 在扩开的芯片膜上放上母环,拔动母盘开关,使母盘向下压紧母环,再次拔动开关使母盘向上并取出子母环4 用笔在膜纸上记录此张芯片的VF(电压),IV(亮度),WLD(波长)值5 用小刀小习割掉子母环和扩日暮途穷机上的残余膜纸,准备第二次扩晶扩晶机子母环小刀1 扩膜时，晶粒行距和间距勿拉太大27、 勿碰翻晶粒3 勿漏写或错写芯片参数值1从冷冻室取出银浆罐解冻半小时后,打开包装,用干净的小棍搅拌10分钟2将搅拌好的银浆挑出适量放在备胶台上，用刮刀抹平，抹均匀3 将扩好晶的子母环晶粒向下放在备胶台上，轻轻转动手柄，让银浆与晶粒微接触4 备好胶后，将子母环有晶粒面向下平放，发作业员作业冰箱银浆备胶台1 未使用时银浆一定要冷冻2 银浆高度为晶粒高度的1/4至1/33 备胶台银浆须48小时更换一次4 超过使用期限的银浆不可用5 备胶机的平面度由工程师每周调整、校正1 打开台灯，将备好胶的晶粒向下放在固晶架内，固晶底从巾上双面胶，并调好固晶架高度2 将干净PCB放在固晶底座上，置于显微镜下，调好目8、距、焦距、倍数3 双眼对着目镜，右手拿起刺晶笔对准晶粒轻轻向上或向下一划，将晶粒粘到PCB上指定的位置4 拿出固晶底座，取下固完晶粒的PCB，轻轻的入入盘内，排放整齐5 固完一般材料后，用笔填写完整的流程单台灯固晶架固晶底座双面胶PCB1 晶粒须在固晶区域中间，靠近焊线区2 晶粒勿固偏、固歪、倒固、漏固、固错3 银浆勿散落在PCB上1 IPQC依据固晶检验规范抽检或全检作业员固好的PCB2 作业员对IPQC挑选出不合格品进行近修，并重新送检3 IPQC对合格品记录并叠放整齐，准备入烤1 核对生产指令单及随工单2 合格材料每盘附带流程单1 将烤箱电源打开，温度设定150，时间90分钟2 将烤箱门9、打开，领班或IPQC将合格品轻轻端入烤箱，交叉叠放，关上烤箱门，烘烤过程中不可开烤箱门3 烘烤时间到，打开烤箱门，取 烘干之材料，送焊线站烤箱1 以刺针拨动DICE，银浆完全脱离PCB或DICE完全脱离银浆均不合格。银浆破裂时须不完全脱离PCB且不完全脱离为DICE合格。银胶不脱离PCB或破裂而DICE破裂也为合格。2 IPQC每班检查5PCS并记录制作： 审核： 批准：数码管作业指导书SZKX 焊线站作业指导书文件编号：KX-SOP-003 版本：A/O 执行日期：2005-11-28 第1页共1页一、作业流程作业方式物料/治具品质要求 清洁 调试 IPQC首检正常作业IPQC抽检清洁焊线机10、台、台面、显微镜、焊线治具及所属区域 干净、整洁1 插上焊线机电源插头，打开电源开关，调节好照明灯亮度2 左手按住线夹开关，右手用镊子夹住线头约5mm处，从钢嘴背后斜向下方穿过线孔后松开线夹开关3 在治具上贴好双面胶，将待焊线PCB压紧平放在治具上并置于转达盘上，让钢嘴对准PCB金道。4 左手按下手柄上白色bond开关，右手按下红色复位键，焊头下降，钢嘴轻触金道后返回工作原点，即程序检测到的工作高度点。5 在右边控制面板上将开关切换到“手动、设定、高度”档位。6 在显微镜下，将晶粒垫对准钢嘴，左手按下手柄上白色bond开关，焊头下降停留在一焊高度，右手旋动高度旋钮，将钢嘴高度调整为距PCB上晶11、粒垫处一个晶粒高度位置。7 左手按下手柄一白色bond开关不放，完成第一点焊接，钢嘴回到工作原点，此时可切换高度和跨度档，调节线弧高度及跨度。8 高度及跨度高度调试好后，松开bond开关，钢嘴前移下降，停留在二焊高度，此时可切换到高度档，调节二焊高度为1/2晶粒高度，第二焊接点在焊经区1/2处。9 松开开关，完成第二点焊接。钢嘴回到工作原点。10 连续几次焊接后，在显微镜下观察焊点，线尾形状，适量调整参数，使焊点、线尾符合标准。11 机台高度适当后，连续焊接2PCS送IPQC首检。焊线机镊子待 焊 线PCB焊 线 治 具1 操作指引：A 功率：越大焊点越难，易滑球且易震碎DICE易形成功率圈。12、B 压力：越大焊点越易偏，也易震碎DICE易形成功率圈。C 时间：越长越易焊接，易形成功率圈。焊头预压力一般为20-35范围，在调大压力时，须调小功率，反之则调大功率；在调小功率时，须延长时间；调大功率时，须减短时间。在要求同样焊点的情况下，前者效果较后者好。D 每天清洗钢嘴一次。2 第一、二焊点须均呈椭圆形，第一焊点宽度在线径的1.5-2.0倍以内,表面为细腻的光面,具有凸出的功率为最佳.3 线尾长度不超过晶体范围.1 IPQC依据生产指令单及随工单核对送检的PCB型号，发光颜色，PIN针长短，驱动方式（共阴或共阳）2 IPQC依据焊线检验规范检验送检的材料。3 各项合格后，IPQC告之作业13、员继续作业，如不合格，IPQC或领班确认不合格原因并解决，如解决不了，报相关部门处理。1 PQC须有详细的检验记录.2 领班做好纠正预防措施的实施和效果追踪。3 每班每台机测拉力5PCB线，A E点10；B C D点7。 1作业员接IPQC或领班继续作业通知后继续作业，遇异常情况，须立即告之当班IPQC或领班。2当班IPQC或领班须随时抽检作业员已焊好的材料。3当焊好一盘材料后，作业员须填写好流程单。4IPQC作好检验记录，领班点检材料数量后，不合格产品退返，合格产品转入下段工序。 制作： 审核： 批准：数码管作业指导书SZKX 前测作业指导书文件编号：KX-SOP-004 版本：A/O 执行14、日期：2005-11-28 第1页共1页一、作业流程作业方式物料/治具品质要求 清洁 清洁测试机台、工作台面、测试夹具及所属区域。 干净、整洁 吹REF 测试 IPQC首检 套REF1 用气枪逐个吹净REF上灰尘。2 插上天诺测试机电源插头，打开（POWER）电源开关，在多芯电缆插头上接入被测产品的专用测试夹具。3 依据生产指令单，设定被测产品的CA（共阳）/CC（共阴）开关和主要的电性参数。IF：正向压降VF的测试电流（一般为2A）VFU：正向电流为IF时正向压降VF的上限值。VFD：正向电流为IF时正向压降VF的下限值。VR：反向漏电流IR的测试电压（一般为6V）IR：反向电压为VR时IR15、的上限值（一般为30UA）项目前测后测QAA6V/30UA6V/50UA6V/80UAB6V/80UA/6V/100UAC5V/80UA/5V/100UA4 双手将被测产品按PIN脚序插入双列锁紧夹，合上锁紧夹，并启动夹具的微动扫描开关，0.5秒后测试结束.被测产品发光显示且被测产品的电气特性由机台左面板上的点阵模块判定显示。红灯亮：对应点开路或VF不合格黄灯亮：寻应点VF，IR均不合格绿灯亮：寻应点IR不合格全绿灯亮：短路5 目测产品的发光特性（亮度不均、颜色偏差、缺亮）和模块显示的电气特性，判定被测产品是否合格，是否符合生产指令单要求（A类、B类、C类）。6 拿起与PCB适配的REF，双手16、将REF对准发光孔位套入PCB。7 用大拇指压紧REF并左右推动REF，试验有无压晶现象。8 试验合格后松开锁紧夹，用大拇指和食指夹紧REF和PCB，取出倒入盘内。9 整齐排放一盘后，完整填写流程单，转入下段工序天诺测试机 REF1 良品区和不良品区分开。2 严格按生产指令单设定电性参数，不得私自更改。3 套REF时确认方向后再动作，以免碰塌线弧。4 发光均匀。5 当测试有异常时及时上报。6A类客户中，毅力对不均要求较严。测试时，目测有不均应剔除。制作： 审核： 批准：数码管作业指导书SZKX 封胶站作业指导书文件编号：KX-SOP-005 版本：A/O 执行日期：2005-11-28 第1页17、共2页一、作业流程作业方式物料/治具品质要求清洁 清洁工作台面，封胶工具，设备，仪器及所属区域 干净、整洁气密测漏压定位柱测试贴TAPE刮气泡挑杂物配胶（A DP胶预热）1 每天以1/5杯水放入真空腔体内，打开电源关上密封门，抽真空3-5分钟后，全部结冰为合格。2 左手从盘内取出待压定位柱材料置于手动冲床下，右手握住冲床手柄向下移动使钻头对准待压柱旁的PCB，并轻轻压紧PCB，而后使钻头对准定位柱，稍用力压平定位柱，压好整齐放入盘中。3 插上检测机电源插头，打开电源开头。4 将压好定位柱之材料按PIN肢顺序依次插入检测杨之夹具内，合上夹具点全亮，核对是否符合指令单要求，检测合格材料放入盘中待遇18、巾TAPE。5 取出符合规格要求的TQPE卷，将TAPE展开放平拉直，背胶面向上，手拿检测合格材料让REF黑面巾于TAPE背胶面，抹平粘牢。6 将巾好TAPE的材料平放，用胶圈轻轻刮擦TAPE表面以除去气泡，特别在像素点或发光窗口四周2区域不能有气泡和TAPE被刮伤。7 在日光灯下，用小刀或镊子小心挑除TAPE或REF上的杂物，勿划伤TAPE。皎好的材料间隔1摆放整齐，置于烤箱预热待封胶（温度70，时间1小时以上）。8 计算出所须胶量，将容器放在电子称上归零。9 根据指令单的配胶比例，向容器内倒入一次封胶所需的A胶后归零，胶量须精确。10 根据指令单的配胶比例，再向容光焕发器内倒入一次封存胶所19、需的B胶后归零，胶量须精确，B胶配完后密封盖口。11 根据指令单的配胶比例，向容器内倒入一次封胶所需的DP胶，胶量须精确。12 将混合后A、B、DP胶水放置在搅拌机下，打开搅拌机电源搅拌10分钟，每5分钟上下移动搅拌。水手动冲床检测机TAPE胶圈小刀或镊子A胶B胶DP胶搅拌机1 气密测漏试验最好在3分钟内结冰。2 PCB与REF须吻合紧密无偏位，但PCB不可压变形或压裂。3 发光均匀，无缺亮，有异常及时提报。4 REF与REF间隔1.5mm。5 两条材料之间间隔不能8mm。6A DP胶须预热（70，半小时以上）。7B胶使用前摇动，避免结晶物过多，使用完后马上旋紧盖口。8DP胶使用时先用勺子搅拌20、均匀，避免沉淀。灌胶抽真空13 将搅拌好的胶水倒入尖嘴壶，手扭亏为盈尖嘴壶向已预热的REF逐个加胶，勿太多或太少。14将灌好胶的材料间隔1cm摆放整齐，置于70烤箱预热10分钟。15 开真空机电源，温度设定60，时间203分钟另打开测量开关监控真空机状态。16 待加热时间到，取出预热材料放入真空箱，关上密封门，旋紧进气阀，抽真空2分钟后，将放气阀拧到满刻度（-0.1刻度）。17 抽真空时，须有专人观察，若气泡过大要溢出REF时，慢慢松开放气阀，待气泡消失，则将放气阀拧到满刻度。如此几次，待抽真空时间到。尖嘴壶真空机1 PIN脚勿沾胶，勿流到REF外侧。2 胶水须烤稀烤烫。3 抽真空计时以真空度21、达到-0.1刻度且保持时方开始。制作： 审核： 批准：数码管作业指导书SZKX 封胶站作业指导书文件编号：KX-SOP-005 版本：A/O 执行日期：2005-11-28 第2页共2页一、作业流程作业方式物料/治具品质要求 检查18 打开台灯，将玻璃镜置于台灯下，双手拿抽完真空的材料放在玻璃镜上，观察REF字节内有无气泡。19 检查胶量，适量加减，保持胶面一致。20 检查有无溢胶，PIN脚沾胶，有则用沾有丙酮的碎布擦掉。台灯玻璃镜1 无气泡2 同批产品胶量一致（按样品做）。3 无溢胶，无沾胶。烘烤（或常温固化） 修外观21 打开烤箱电源开关，设定烘烤温度及时间。22 打开烤箱门，将待遇烘烤材22、料层叠放好，关上烤箱门。23 第一段烘烤结束后，重新设定温度和时间，进行第二段和第三段烘烤。24 烘烤完成后，关闭电源，自然降温后取出产品，整理外观。25 常温固化立品整齐放入水平货架，12小时后，检查是否完全固化，固化后整理外观。26 用小刀刮去REF表面之胶水，挑选出大气泡和杂物的产品进行返修。27 用带齿的镊子或钳子刮去PIN针上的胶水。28 PIN脚歪曲严重的需要整直。29 多胶、少胶、胶不平、裂胶的产品挑出返修。30 整理好后，撕去TAPE，摆放整齐送后测工序。烤箱小刀钳子1 烘烤时严禁开烤箱门。2 烘烤条件依据烘烤温度及时间表3烘烤时产品整条间距在8-12mm间摆放。4从配胶到进烤23、时间控制在1小时以内。5胶水过期不能使用。6有任何异常即时提报。制作： 审核： 批准：数码管作业指导书SZKX 后测作业指导书文件编号：KX-SOP-006 版本：A/O 执行日期：2005-11-28 第1页共1页一、作业流程作业方式物料/治具品质要求 清洁 清洁测试机台，工作台面，测试夹具及所属区域 干净、整洁测试QA首检贴膜印码1 插上天诺测试机电源插头，打开（POWER）电源开关，在多芯电缆插头上接入被测产品的专用测试夹具。2 依据生产指令单，设定被测成品的CA（共阳）/CC（共阴）开关和主要的电性参数。IF：正向压降VF的测试电流（一般为2A）VFU：正向电流为IF时正向压降VF的上24、限值。VFD：正向电流为IF时正向压降VF的下限值。VR：反向漏电流IR的测试电压（一般为6V）IR：反向电压为VR时IR的上限值（一般为50UA）3 将被测产品按PIN脚序插入双列锁紧，合上锁紧夹，并启动夹具上的微动扫描开关，0.5秒后测试结束。被测产品发光显示且被测产品的电气特性由机台左面板上的点阵模块判定显示。红灯亮：对应点开路或VF不合格黄灯亮：寻应点VF，IR均不合格绿灯亮：寻应点IR不合格全绿灯亮：短路4 目测产品的发光特性（亮度不均，颜色偏差，缺亮，杂物，气泡等）和模块显示的电气特性，判定被测产品是否合格，是否符合生产指令单要求（A类，B类，C类），合格品摆放整齐待贴膜。5 不封25、胶产品测试前作振荡试验（将产品在桌面上用力平敲两次）。6 核对生产指令单，检查膜纸是否符合规格。7 打开贴膜机电源开关，将待贴膜产品放于测试夹具上点亮，从离心纸上取下膜纸，对应八字节贴正，将亮度不均，颜色不均，缺亮，杂物，气泡，漏光等挑出。8 贴膜时将不良膜纸剔出整齐放于离心纸上。9 贴好的产品填好完整的流程单待印码。10 核对产品型号，找出相应的印码章。11 将印码章沾上印油，在成品右边或规定位置印上印码。要求印码清晰、整洁。 项目前测后测QAA6V/30UA6V/50UA6V/80UAB6V/80UA应客户要求6V/100UAC5V/80UA/5V/100UA天诺测试机1 严格按生产指令单设定电性参数，不得私自更改。2 对缺亮产品用刀片划伤表面，以免混入良品中。3 良品区和不良品区分开。4 A类客户要求较高，必须做电性检测，测试条件因客户而异，例毅力0.56双位红的测试条件为IF=1mA点亮，VF应在1.8V左右，目测有不均的应剔除，出奇声产品在测试时须检测漏光，漏光标准依限度样板作业。B类各客户要求不一样，电性检测工序需根据各客户具体要求作调整。现中电产品应做电性检测，测试条件6V/80UA。5 勿损伤外观。6发光均匀一致。制作： 审核： 批准：