焊缝X射线探伤施工工艺(5页).docx
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编号:880153
2024-01-09
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1、焊缝X射线探伤1、一般要求(1)射线检测人员1)从事射线检测人员上岗前应进行辐射安全知识的培训,并取得放射工作 人员证。2)射线检测人员未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力应不低 于5.0(小数记录值为1.0),测试方法应符合GB 11533的规定。从事评片的人 员应每年检查一次视力。(2)观片灯1)观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。2)观片灯的主要性能指标除了亮度以外还包括:亮度的均匀性、外壳温度、 噪声、绝缘程度等应满足标准要求。底片评定范围内的黑度2.5时,观片灯的 亮度不应低于94 cd/m2、当底片评定范围内的黑度2.5D T 时,缶C0S-1K-1透照时射线束应指向被检部2、位的中心,并使射线源与被检区平面或曲面的切 面垂直。如需要时,也可以有利于发现缺陷的其它方向进行透照。当采用双壁透 照法时,一般应使射线偏离焊缝轴线所在的平面进行斜透照,以免两侧焊缝影象 重叠。2)中心透照法:中心法透照时透照厚度比K=1,理论上称为一次曝光。3、射线能量(1) X射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时,应保证 适当的曝光量。(2) Ir+92Y射线源适用的透照厚度范围20 mm。但经过合同各方同意, 且灵敏度满足要求时,适用的透照厚度范围可降低到10 mm4、曝光量(1 ) X射线透照时,当焦距为7mm 时,曝光量的推荐值为不小于 15mA min。当焦距改变时可3、按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。(2)采用Ir+92Y射线源透照时,总的曝光时间应不少于输送源往返所需时 间的10倍。5、曝光曲线(1)对每台在用射线设备均应做出经常检测材料的曝光曲线,依据曝光曲 线确定曝光参数。(2)制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底 片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。(3)对使用中的曝光曲线,每年至少应校验一次。射线设备更换X射线管 和高压包或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。(4)当实际拍片的条件与制作曝光曲线的条件不一致时,必须对曝光曲线 作相应的修正。6、无用射线和散射线屏蔽(1)应采用金属增感屏、铅板4、滤波板、准直器等适当措施,屏蔽散射线 和无用射线,限制照射场范围。(2)对初次制定的检测工艺或当在使用中检测工艺的条件、环境发生改变 时,应进行背散射防护检查。检查背散射防护的方法是:在暗盒背面贴附“B”铅字标记,一般B铅字的 高度为13mm、厚度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。若在底 片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像,则说明背散射防护不够,应增 大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现“B字影像或出现黑度高于周围背景 黑度的“B”字影像,则说明背散射防护符合要求。7、像质计的使用(1)像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端(在被检区长度的 1/4左右位置),5、金属丝应横跨焊缝,细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条 焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。(2)像质计放置原则1)双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。2)中心周向曝光时,至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。3)当像质计放置在胶片侧时,应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标 记,F标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上,且应在检测报告中注 明。8、标记(1)透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。标记一般由适当尺寸的 铅(或其他适宜的重金属)制数字、拼音字母和符号等构成。(2)识别标记一般包括:桩号编号、焊编号、底片编号和透照日期等。 返修后的透照还应有返修标记。(3)定位标记一般包括中心标记和搭接标记。中心标记指示透照部位区段 的中心位置和分段编号的方向,一般用十字箭头表示。搭接标记是连续检测时的 透照分段标记,可用符号“L或其他能显示搭接情况的方法表示。除中心、1% 透照或连续多张一次曝光外,否则每张底片上均应有中心标记。(4)标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位,搭接标记放置的 部位还应符合标准的规定。所有标记的影像不应重叠,且不应干扰有效评定范围 内的影像。