1、图形晶圆光学缺陷检测设备张国锋 博士致力于成为全球领先的工业智能检测方案创新者目录 Contents技术与产品融资与规划竞品与市场公司与团队公司与团队3/24 公司介绍4/24 西安明创中测科技有限公司拥有自主知识产权专注微纳光学和机器视觉 检测领域工业AOI和半导体检测 设备研发-生产-销售工业AOI检测设备已实现小批量出货图形晶圆光学缺陷检测设备适用28nm及以上 制程打破国外技术封锁和设备垄断预计2023年 批量上市总经理 张国锋博士，西交大助理教授德国联邦物理技术研究院(PTB)联培博士中国光学工程学会青年专家委员会委员PCT国际专利6项，国家发明专利15项完成科技成果转化3项中国计量2、测试学会科学技术进步奖一等奖陕西省高等学校科学技术研究优秀成果一等奖承担陕西省重点研发计划、军委装发部装备技术基础项目等4项核心团队5/24 副总 权永春韩国成均馆大学 博士曾在韩国从事FPD、半导体等领域自动化装备研发与管理10余年，拥有丰富的行业资源与人脉曾任江苏宏芯亿泰总经理，10年国内半导体检测装备研发、生产和销售经验2015年获评江苏省双创人才2018年获评江苏省科技企业家中国、美国、韩国发明专利20余项南通大学客座教授市场总监 赵洪伟西安交通大学 博士帝国理工学院 访问学者国家发明专利12项主持多项微纳测量设备的市场开发曾在某工业检测设备公司任市场总监10年丰富的技术与市场开发经验3、核心团队6/24 研发总监 李霖曾任职半导体封测龙头企业华天科技高级研发工程师曾任职中软国际项目经理8年半导体检测设备软硬件开发经验和项目管理经验技术顾问 西安交通大学 教授国际纳米制造学会会士国家重点研发计划项目首席科学家中国计量测试学会常务理事长期从事微纳制造与测量方面的基础前沿、关键技术和核心装备研究国际PCT、欧盟、英国和中国发明专利60项Yossi Rosenwaks以色列特拉维夫大学 教授国际芯片设计与制造专家国际前六晶圆代工巨头以色列高塔半导体（Tower Jazz）公司技术专家特拉维夫大学工学院院长7/24 杨树明Harald Bosse德国联邦物理技术研究院 精密工程部部长国4、际纳米计量著名专家欧洲精密工程与纳米技术学会（EUSPEN）主席德国不伦瑞克大学终身教授核心技术与产品8/24 行业瓶颈图形晶圆缺陷检测-半导体前道工艺检测中技术壁垒最高的环节行业主流方法-明/暗场光学散射成像n 核心技术“卡脖子”n 重要部件大部分国内空白核心部件主要技术国内供应链光源深紫外带宽光源、深紫外激光器深紫外带宽光源空白、用于检测的深紫外激光器薄弱相机深紫外TDI空白精密机械运动定位和上下片系统高速、精密有一定基础缺陷检测智能运算软件系统图像处理、缺陷识别、分类算法有一定基础如何破局？如何打破国外技术封锁，摒弃核心部件依赖，自主研发国产化图形晶圆缺陷检测设备，进一步实现“换道超车”5、？9/24 核心技术10/24 光学复合纳米探针扫描成像技术成像分辨率不再受限于衍射极限，使用常规光源可达到小于10nm超高分辨率成像多模式光学缺陷检测技术光学干涉宽场高灵敏度相位成像技术使用532nm光源实现了小于20nm缺陷的高灵敏度相位探测与准确定位纳米级缺陷的快速定位和超高分辨率光学成像产品11/24 光学复合纳米探针及扫描成像模组（自研）高信噪比探测器（自研）相位成像平板透镜及宽场成像模组（自研）智能缺陷识别与分类软件系统（自研）晶圆精密运动平台及上下片机构（国产，外购）多模式光学缺陷检测仪器产品优势使用常规光源（波长450nm）达到20nm 缺陷检测灵敏度和小于10nm成像分辨率，6、适用半导体制程28nm技术突破无需价格高昂的深紫外光源和深紫外探测器以及缺陷复查SEM，成本大幅降低成本降低具有独立自主知识产权，打破核心技术封锁、关键部件和设备进口依赖，实现全面国产化国产替代集成缺陷定位和高分辨成像缺陷复查功能，无需电子束缺陷复查环节，提高检测效率效率提高产品优势12/24 第三方检测报告国家计量科学研究院检测报告上海计量科学研究院检测报告13/24 l探针尖端曲率探针尖端曲率半径半径5nml长径比长径比70:1l工作性能稳定工作性能稳定l分辨率分辨率5.5 nml横向分辨率横向分辨率8.7nml轴向轴向0.75nml深宽比深宽比50.5:1l特征尺寸特征尺寸6.3nm技术7、先进性14/24 知识产权布局n中国计量测试学会组织的科技成果鉴定 鉴定结论：总体达到国际先进水平，部分指标国际领先成果鉴定n入选中国科协首届“科创中国”先导技术榜单n入选中国科协十大工程技术难题-“如何解决三维半导体芯片中纳米结构测量难题？”社会影响nPCT国际专利10项n国家发明专利30项竞品及市场15/24 竞品分析美国KLA Puma 9650明创中测技术方案深紫外暗场散射成像光学复合纳米探针+相位成像技术指标28nm工艺节点；缺陷检测和复查分段分设备进行28nm工艺节点；缺陷检测和复查在同一设备进行主要部件深紫外光源散射成像系统深紫外相机晶圆精密位移平台光学探针模组（自研）相位干涉成8、像系统（自研）光电探测器（自研）、普通工业相机（国产）晶圆精密位移平台（国产）价格对比1500万以上600万以上交货周期1年以上3-6个月售后服务售后周期长、费用高昂、部分禁售本土服务、费用低、响应快16/24 行业现状数据来源：Semi数据来源：Semin 2021年国内市场约为160亿元人民币n 2021年全球市场约为90亿美元17/24 n 图形缺陷检测设备使用最多、占比最高34%，2021年国内市场规模为54.4亿元人民币n 图形缺陷检测设备进口额55.8亿元图形晶圆缺陷检测设备全部依赖进口，国产化替代需求迫切！行业现状商品名称计量单位1-12月累计累计比去年同期%数量金额（万元）数量9、金额（万元）半导体制造设备台49056321969155739.525.9制造单晶柱或晶圆用的机器及装置台4360100654080.469.3制造半导体器件或集成电路用的机器及装置台158441369101137.846.0制造平板显示器用的机器及装置台40970637839045994.1-22.6数据来源：海关总署18/24 市场容量企业名称提升空间现有产能目标产能中芯国际中芯国际52.656.15108.75华虹集团华虹集团9.842.352.1合肥晶合合肥晶合56.2611.2567.5华润微电子华润微电子11.112.123.2长江存储长江存储58.5967.5长鑫存储长鑫存储5710、.410.167.5其它其它95中国大陆晶圆厂产能情况（单位：万片/月）数据来源：JW Insightn 根据JW Insight数据，中国大陆晶圆厂未来3年潜在扩产产能折合8英寸达到350万片/月，其中前道检测设备采购规模超过1500亿元；按照图形晶圆缺陷检测设备占34%计算，预计未来三年市场规模超过500亿元19/24 20/24 融资与规划融资计划n 融资金额融资金额 融资融资1000万元万元n 资金用途资金用途 主要用于图形晶圆缺陷检测设备的主要用于图形晶圆缺陷检测设备的研发、生产和研发、生产和销售销售21/24 未来规划22/24 完成产品样机研制批量上市一年期发展规划2022.9211、022.122023.6适用28nm工艺节点;对标KLA Puma 9650图形缺陷检测设备技术与市场相互配合，在中芯国际、华虹试用，取得国内外权威评定报告完成产品优化，最终实现批量上市完成试机形成产品行业报告资源群行业报告资源群1.进群即领福利报告与资源合编，内有近百行业、上万份行研、管理及其他学习资源免费下载；2.每日分享学习最新6+份精选行研资料；3.群友交流，群主免费提供相关领域行研资料。微信扫码 长期有效微信扫码 长期有效知识星球 行业与管理资源 是投资、产业研究、运营管理、价值传播等专业知识库，已成为产业生态圈、企业经营者及数据研究者的智慧工具。知识星球 行业与管理资源每月更新5000+份行业研究报告、商业计划、市场研究、企业运营及咨询管理方案等，涵盖科技、金融、教育、互联网、房地产、生物制药、医疗健康等；微信扫码加入后无限制搜索下载。微信扫码 行研无忧微信扫码 行研无忧客服微信客服微信合作与沟通，请联系客服免责申明：1.本附加与原报告无关;2.本资料来源互联网公开数据；3.本资料在“行业报告资源群”和“知识星球 行业与管理资源”均免费获取；4.本资料仅限社群内部学习，如需它用请联系版权方