1、电脑电玩厂来料邦板可靠性、抗震性检验作业指导书编 制： 审 核： 批 准： 版 本 号: ESZAQDGF001 编 制： 审 核: 批 准： 发 布： 二XX年X月1 目的：掌握邦板检验标准，使来料质量更好的符合我公司的品质要求。2 适用范围：电脑电玩厂所使用的邦板。3 检验仪器和设备：万用表、专用测试架、游标卡尺、烙铁。4 检验项目及技术要求：4.1 外观:4.1.1 邦板无脏污、氧化、烧焦、变形；4.1.2 邦胶无脱落、气泡，穿孔、芯片无外露；4.1.3 邦胶无堵塞元件孔、无覆盖焊盘、金手指等；4.1.4 焊盘、金手指等无氧化、脏污。4.1.5 邦胶范围应不超出白油范围。4.2 结构尺寸2、：4.2.1 PCB外形尺寸应符合装配要求。4.2.2 邦胶高度不能过高，AP902晶片的邦胶高度不应超过2mm（含PCB厚）电子词典邦胶 高度应不高过板面最高元件的高度。4.3 功能:邦板功能应正常，无功能不良或无功能。4.4 邦板的片选信号应正常，无开路、对地短路；8801晶片的邦板片选信号应在5-8M 之间。4.5 邦胶可靠性:邦胶受热受力后应不脱落、散动；邦胶封胶应牢固。4.6 邦定的抗震性:将邦板从1m高处往水泥地面上自由跌落后,其功能无异常.5 检验方法：5.1 外观:目测法.5.2 结构尺寸:试装或用游标卡尺测量。5.3 电气性能：用专用测试架测试，具体参见相应的邦板测试程序。53、.4 片选信号:用万用表测试.5.5 邦胶可靠性：将电烙铁加热后,用适当的力将烙铁头往邦胶上刺，观察邦胶有无脱落、 散动。5.6 将功能、外观测试好的邦板往1m高处自由落下后，测试其功能、外观。6 缺陷分类（见附表1）.7. 抽样方案（见附表2）。拟制审核批准检验项目抽样方案检查水平判别水平AQLRQL判定数组5.1，5.3, 5.4GB2828-87正常检查一次抽样IIB=0.4C=1.55.2, 5.5, 5.6GB2829-87一次抽样IIB=15n=10，Ac=0，Re=1C=30n=10，Ac=1，Re=2 序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观邦板变形、烧焦、金手指或焊盘轻微氧化、脏污、邦胶有气泡C邦胶脱落、有穿孔、金手指或焊盘严重氧化，芯片外露B邦胶范围超过白油范围C金手指或焊盘覆盖邦胶，邦胶堵塞元件孔B2结构尺寸PCB板尺寸不符合装配要求B邦胶高度过高且影响装配BAP902晶片的邦板高度超过2mmB电子词典邦胶高度超出最高元件的高度B3功能 片选信号功能不良或无功能B功能不稳定,时好时坏B片选信号开路、对地短路或阻值超标B4邦胶可靠性邦胶受热受力后脱落、散动、封胶未干、不牢固B5邦胶抗震性跌落后，无功能、功能异常B 附表2附表18. 处理方法:按进货检验标准总则执行。拟制审核批准