1、建设项目环境影响报告表（污染影响类）项 目 名 称：xxxx高精密多层电路板技改项目建设单位(盖章)：xxxx电路板有限公司编制日期：2023 年 3 月 1 一、建设项目基本情况建设项目名称xxxx高精密多层电路板技改项目项目代码建设单位联系人联系方式建设地点地理坐标国民经济行业类别电子电路制造（C3982）建设项目行业类别三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业，81.电子元件及电子专用材料制造，印刷电路板制造。建设性质新建（迁建）改建扩建技术改造建设项目申报情形首次申报项目不予批准后再次申报项目超五年重新审核项目重大变动重新报批项目项目审批（核准/备案）部门xx经济技术开发区经济发展局项2、目审批（核准/备案）文号无总投资（万元）10076.74环保投资（万元）320环保投资占比（%）3.18施工工期1个月是否开工建设否是：用地面积（m2）51723.39专项评价设置情况有毒有害和易燃易爆危险物质存储量超过临界量的建设项目设置有环境风险影响专项评价 2 规划情况规划名称：xx市循环经济工业试验园总体发展规划(2022-2035)规划环境影响评价情况规划环评名称：xx市循环经济工业试验园总体规划（修编）环境影响报告书审查机关：xx市生态环境局审查文件名称：关于xx市循环经济工业试验园总体发展规划(2022-2035)环境影响报告书审查意见的函审查文件文号：铜环函2022450号规划3、及规划环境影响评价符合性分析1 与xx市循环经济工业试验园总体发展规划与xx市循环经济工业试验园总体发展规划(2022-2035)的符合性分析的符合性分析（1）与“循环园”主导产业相符性根据xxxx规划勘测设计研究院股份有限公司编制的xx市循环经济工业试验园总体发展规划(20222035)，“循环园”发展定位为：“建成产业特色、布局特色、生态环境特色显著的，具有可持续发展能力、良好工业集聚和扩张功能的，以铜冶炼及其深加工、精细化工和电子信息材料为主导，以共生企业群为主体、以发展循环经济为重点的工业区”。本项目属于电子电路制造企业，为电子信息材料产业，属于“循环园”主导产业。(2)与“循环园”用4、地布局规划相符性对照xx市循环经济工业试验园总体发展规划(2022-2035)工业用地规划图，项目选址用地类型属于二类工业用地。(3)与“循环园”空间布局规划相符性根据xx市循环经济工业试验园总体发展规划(2022-2035)，“循环园”生产空间组织由港口物流园区和五大产业集群组成，五大产业集群包括铜冶炼及铜材延伸 加工产业集群、绿色化工产业集群、电子机械及器材制造产业集群、装备制造业产业集群、服装制造产业集群，拟建项目属于电子电路制造企业，位于装备制造业产业集群。因此，本项目的建设符合xx市循环经济工业试验园总体规划要求。项目地理位置见附图 1。综上，拟建项目从产业政策、用地类型和空间布局上5、均符合xx市循环经济工业试验园总体发展规划(2022-2035)要求。3 2 与xx市循环经济工业试验园总体发展规划与xx市循环经济工业试验园总体发展规划(2022-2035)环境影响报告环境影响报告书及其审查意见符合性分析书及其审查意见符合性分析2022 年 12 月 21 日，xx市生态环境局出具“关于xx市循环经济工业试验园总体发展规划(2022-2035)环境影响报告书审查意见的函”(铜环函2022450 号)。本次技改项目与“规划环评”及其审查意见各项要求相符性见以下内容。（1）与“循环园”入区企业污染控制策略相符性。表 1-1项目与项目与“循环园循环园”入区企业污染控制策略相符性入6、区企业污染控制策略相符性类别具体内容本项目优先鼓励项目(1)与规划主导产业结构相符合的工业项目属于铜冶炼及深加工、精细化工和电子信息材料产业的工业项目。(2)与区域主导产业相配套低污染、低能耗、低水耗的企业。区域基础设施建设项目鼓励园区基础设施项目建设，如：交通运输、邮电通讯、供水、供气、供热、污水处理等，也应积极招商引资，大力改善园区投资环境，促进区域经济发展。规模效益好、能源资源消耗少、排污小的企业鼓励发展其它规模效益好、能源资源消耗少、排污小的企业。包括清洁生产型企业、高新技术型企业和节水节能型企业。本项目属于电子电路制造企业，为电子信息材料产业，属于园区优先鼓励类项目。限制发展项目(17、)与规划区主导产业和优先进入行业不符合，低污染、低能耗、低水耗、对周边企业影响、环境质量影响不大的建设项目；(2)与规划区主导产业和优先进入行业相配套，但高污染、高能耗、高水耗、对环境影响较大 的建设项目。不属于园区限制发展项目。禁止发展项目(1)国家明令禁止建设或投资的、不符合产业结构调整指导目录 要求的建设项目不得进入园区。(2)规模效益差、能源资源消耗大、环境影响严重的企业，严格控制高污染、高能耗、高水耗项目的进入。(3)xx流域及重点区域严禁建设的项目。(4)环境污染严重、污染物排放总量指标未落实的项目。(5)国家、xx 省、xx 市明确规定不得审批的建设项目。不属于园区禁止发展项目。8、4（2）与“循环园”生态环境准入清单相符性表 1-2项目与项目与“循环园循环园”生态环境准入清单相符性一览表生态环境准入清单相符性一览表清单类型准入内容本项目符合性空间布局约束禁止开发建设活动的要求禁止新建、扩建法律法规和相关政策名令禁止的落后产能项目。禁止新建、扩建属于国家 产业结构调 整指导目录 中淘汰类、限制类项目。本次技改项目不属于法律法规和相关政策名令禁止的落后产能项目，也不属于产业结构调整指导目录中淘汰类、限制类项目。拟建项目不属于禁止开发建设项目类别禁 止 新 建 乙 烯、对 二 甲 苯(PX)、二 苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)石化项目；禁止新建煤制烯烃、煤制对二甲苯(PX)、煤9、制甲醇项目等煤化工项目。本次技改项目属于电子电路制造企业，为电子信息材料产业，不属于左列各项禁止类项目类别。禁止新建不符合国家产业政策的小型 造纸、制革、印染、燃料、炼焦、炼硫、炼砷、炼汞、炼油、电镀、农药、石棉、水泥、玻璃、钢铁、火电以及其他严重污染水环境的生产项目。限制开发建设活动的要求xx干支流岸线1 公里范围内，严禁新建、扩建化工园区和化工项目。本次技改项目距离xx岸边最近约2.7km；不在xx干支流岸线1 公里范围内，在xx干流岸线5 公里范围内。本次技改项目不属于化工项目。拟建项目不属于限制开发建设项目类别xx干流岸线 5 公里范围内，全面落实xx岸线功能定位要求，实施严格的化工项10、目市场准入制度，除提升安全、环保、节能水平，以及质量升级、结构调整的改扩建项目外，严控新建石油化工和煤化工等重化工、重污染项目。严禁新建布局重化工园区。化工集中区内严禁新批环境基础设施不完善或长期不能稳定运行的企业新建和扩建化工项目。限制引入耗水量大、污水处理难度大、生产工艺落后、清洁水平低的工业项目。本次技改不新增废水。5 不符合空间布局要求活动的退出要求国家产业结构调整指导目录中属于限制类的现有生产能力，允许企业在一定期限内采取措施改造升级。本次技改项目不属于国家 产业结构调整指导目录 中的限制类项目。拟建项目不属于不符合空间布局要求项目污染物排放管控现有源提标升级改造现有企业执行特别排放11、标准的行业限期实施提标升级改造。厂区已建成项目已按要求落实清洁生产审核制度，生产废水经PCB污水处理厂处理后排入城北污水处理厂作进一步处理；建设单位已按要求申请排污许可证。按要求落实园区铜冶炼、PCB 产业等涉重金属行业开展清洁生产审核，引导涉重企业集中生产、集中治污，推进重金属废水、废气深度处理，降低重金属污染物排放强度，将涉重金属重点行业纳入排污许可证管理。新增源等量或倍量替代项目属于达标区，新增大气污染物(颗粒物、SO2、NOx和VOCs)的项目均要实施“等量替代”。现有工程已获得大气污染物排放总量指标，本次技改无新增大气污染物排放。满足总量控制指标要求循环园属于水环境敏感区域，严格控制12、高耗水、高污染行业发展，新建、改建、扩建重点行业建设项目实行主要污染物排放减量置换。本次技改不新增废水。严格执行重金属污染物排放标准并落实总量控制指标，严禁新、改、扩建增加重金属污染治理排放项目。项目重金属污染物严格执行 电镀污染物排放标准(GB21900-2008)要求，项目废水经预处理接管PCB 环保中心污水处理厂，尾水排入城北污水处理厂；无新增重金属排放。新增源排放标准限制新建有行业排放标准的项目，其污染物排放应达到相应行业排放标准中的特别排放限值。本项目为技改项目，其污染物排放应满足电镀污染物排放标准（GB21900-2008）表5 规定的大气污染物排放限值满足要求环境风险防控园区环境13、风险防控要求紧邻居住、科教、医院等环境敏感点的工业用地，禁止新建环境风险潜势等级高于级的项目。本项目属于技改项目，环境防护距离内无居住、科教、医院等环境敏感点的工业用地项目符合园区环境风险防控要求土壤污染重点监管单位应该严格控制有毒有害物质排放，并按年度向生态环境主管部门报告排放情況；建立土壤污染隐患排查制度，保证持续有效防止有毒有害物质渗漏、流失、扬散；制定、实施自行监测方案，并将监测数据报生态环境主管部门。并对监测数据的真实性和准确性负责。生态环境主管部门发现土壤污染重点监管单位监测数据异常，应当及时进行调查。xx公司目前属于土壤污染重点监管单位，并制定有土壤监测计划（每年一次），按年度向14、生态环境主管部门报告排放情況；厂区建立有土壤污染隐患排查制度。6 生产、使用、贮存、运输、回收、处置、排放有毒有害物质的单位和个人，应当采取有效措施，防止有毒有害物质渗漏、流失、扬散，避免土壤受到污染。建设单位将落实各项分区防渗措施，避免土壤和地下水受到污染企业环境风险防控要求重点单位应当建立土壤和地下水污染隐患排查治理制度，定期对重点区域、重点设施开展隐患排查。发现污染隐患的，应当制定整改方案，及时采取技术、管理措施消除隐患。隐患排查、治理情况应当如实记录并建立档案。重点区域包括涉及有毒有害物质的生产区，原材料及固体废物的堆存区、储放区和转运区等；重点设施包括涉及有毒有害物质的地下储罐、地下15、管线，以及污染治理设施等。xx公司目前属于土壤污染重点监管单位；建立有土壤和地下水污染隐患排查治理制度，定期对重点区域、重点设施开展隐患排查。重点单位突发环境事件造成或者可能造成土壤和地下水污染的，应当采取应急措施避免或者减少土壤和地下水污染；应急处置结束后，应当立即组织开展环境影响和损害评估工作，评估认为需要开展治理与修复的，应当制定并落实污染土壤和地下水治理与修复方案。生产、存储危险化学品及产生大量废水的企业，应配套有效措施，防止因渗漏污染地下水、土壤，以及因事故废水直接污染地表水体。生产废水通过各自管道直接排入PCB污水处理厂，厂区现有应急事故池水池等已进行重点防渗符合企业环境风险防控要16、求产生、利用或处置固体废物(含危险废物)的企业，在贮存、转移、利用、处置固体废物(含危险废物过程中，应配套防扬散、防流失、防渗漏及其他防止污染环境的措施厂区现有化学品库、危废间内设置截流沟和应急收集池，并进行防腐防渗资源开发利用水资源利用要求区域水资源利用上线为0.59108m/a；单位工业增加值新鲜水耗低于8m3/万元；园区中水回用不低于20%。本次技改不新增用水量满足资源开发利用要求能源利用要求禁止新建、改扩建采用高污染燃料的项目和设施，除工业特殊需求外，限制批准燃气锅炉建设。生产设备使用电能，现有已建成锅炉及新增RTO废气处理设施均使用天然气，属于清洁能源土地资源利用总量及效率要求建设用17、地总量上限26.90km2，单位工业用地面积工业增加值9 亿元/km2本次技改依托现有土地，不新增用地。7 由上表可知，该项目满足“循环园”生态环境准入清单要求，可以入园。（3）与“循环园”清洁生产要求相符性表 1-3项目与项目与“循环园循环园”清洁生产要求相符性清洁生产要求相符性类别具体要求本项目鼓励引进的项目条件进园项目应是科技含量高的、产品附加值高的项目，其生产工艺，设备和环保设施应达同类国际先进水平，至少是国内先进水平；废水经预处理可达接管的污水处理厂接管标准，并确保不影响污水处理厂处理效果，“三废”排放能够实现稳定达标排放；采用有效的回收、回用技术，包括余热利用、各种物料回收套用、各18、类废水回用等；生产过程采用计算机自动监测、控制系统，设有先进的物料泄漏自动监控装置和自动报警和连锁装置，遇意外情况可自动启动应急处理设施；生产和使用有毒有害化工品的项目应有完善的事故风险防范和应急措施，包括有毒有 害化工品的使用、运输、储存全过程；能利用循环园内其他企业的产品、中间产品和废弃物为原料的，或能为其他企业提供生产原料，构成“产品链”，能实现“循环经济”的项目。本项目为技改项目；属于科技含量高的、产品附加值高的项目，废水经预处理后，可达到 PCB 污水处理厂接管标准；建设单位配备有完善的风险防范和应急措施。限制引进的项目条件废水含难降解的有机物，“三致”污染物、重金属等物质以及盐份含19、量高的项目；废水经预处理达不到污水处理厂接管标准的项目；高水耗、高物耗、高能耗的项目；工艺废气中含难处理的，有毒有害物质的项目；采用落后装卸工艺和装卸设备、无可靠的物料泄露自动监控装置的液体化工品仓储项目；使用高毒、“三致”物质为主要生产原 料，又无可靠有效的污染控制措施的项目；不符合国家相关产业政策，达不到规模经济的项目。本技改项目不属于左列限制类项目由上表可知，该项目满足“循环园”清洁生产要求。综上，该项目的建设，满足xx市循环经济工业试验园总体发展规划(2022-2035)环境影响报告书及其审查意见的各项要求，可以入园。8 其他符合性分析1 产业政策符合性分析产业政策符合性分析本项目技改20、产品为 FR-4 高精密多层电路板，属于电子电路制造C3982，对照产业结构调整指导目录（2019 年本），本项目属于鼓鼓励类励类“二十八、信息产业，21、新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”。本项目已于 2022 年 9月 27 日 取得 铜陵 经 济技 术开 发区 经 济发 展局 备 案（项 目代 码：2209-340760-04-02-910106）。因此，本项目符合国家和地方产业政策要求。2“三线一单三线一单”符合性分析符合性分析2.1 生态21、保护红线符合性判定生态保护红线符合性判定项目位于xx经济技术开发区，项目用地为工业用地。根据xx省人民政府关于发布xx省生态保护红线的通知（皖政秘2018120 号）及附件xx省生态保护红线规定，项目建设不涉及xx省生态保护红线划定的生态红线区域。因此，本项目建设符合生态保护红线相关要求。2.2 环境质量底线符合性判定环境质量底线符合性判定 环境空气根据 2021 年xx市环境状况公报 可知，项目所在区域大气 SO2、NO2、CO、O3、PM2.5、PM10年平均质量浓度均能满足环境空气质量标准（GB3095-2012）中二级标准限值，因此，项目区环境空气质量为达标区。根据环境空气监测结果：氯22、化氢、硫酸雾、氨气、甲醛满足环境影响评价技术导则 大气环境（HJ2.2-2018）附录 D 限值；氰化氢满足“苏联居民区大气中有害物质的最大允许浓度”；TSP 满足环境空气质量标准（GB3095-2012）及其修改单中的二级标准；非甲烷总烃、锡及其化合物满足大气污染物综合排放标准详解中规定的限值。地表水环境根据2021 年xx市环境状况公报，xxxx段水质满足地表水环境质量标准（GB3838-2002）中类标准。声环境 9 根据 2022 年 4 月 22 日xxxx电路板有限公司委托xx环能环境监测有限责任公司对该厂区厂界噪声进行的一期监测：厂界各监测点均满足声环境质量标准（GB3096-223、008）中 3 类标准要求。2.3 资源利用上线符合性判定资源利用上线符合性判定技改项目位于xx省xx市经济技术开发区西湖一路 999 号，项目生产主要使用电力和天然气作为能源，符合清洁生产原则；项目运营过程水循环利用率高，消耗量少，消耗量占区域水资源总量比重较小，不会突破资源利用上线；项目周边供水、供气、供电等基础设施配套齐全，区域资源供给能够满足本项目的生产需求。2.4 环境准入负面清单符合性判定环境准入负面清单符合性判定本项目的建设符合铜陵市循环经济工业试验园总体发展规划(2022-2035)及xx市循环经济工业试验园总体规划（修编）环境影响报告书及其审查意见中的要求，符合市场准入负面清24、单（2022 年版）中的相关要求。对照xx省xx经济带发展负面清单实施细则（试行）（皖xx办201918 号）中相关要求，本项目建设不涉及负面清单中限制或禁止建设项目，具体见下表。表表 1-2与xx省xx经济带发展负面清单实施细则（试行）与xx省xx经济带发展负面清单实施细则（试行）（皖xx办（皖xx办 2019 18 号）符合性分析号）符合性分析xx省xx经济带发展负面清单实施细则（试行）（皖xx办201918 号）相符性分析符合性xx干流及主要支流岸线 1 公里范围内，除必须实施的防洪护岸、河道治理、供水、航道整治、港口码头及集疏运通道、道路及跨江桥隧，公共管理、生态环境治理、国家重要基础25、设施等事关公共安全和公众利益建设项目，以及xx岸线规划确定的城市建设区内非工业项目外，不得新批建设项目，不得布局新的工业园区。已批未开工的项目，依法停止建设，支持重新选址。已经开工建设的项目，严格进行检查评估，不符合岸线规划和环保、安全要求的，全部依法依规停建搬迁。本项目位于xx经济技术开发区，项目所在地距xx直线距离约为 2.7km，不属于上述区域范围内。符合禁止在合规园区外新建、扩建钢铁、石化、化工、焦化、建材、有色等高污染项目，高污染项目严格按照环境保护综合名录等有关要求执行。本项目属于电子电路制造行业，不在安徽省“两高”项目管理目录（试行）内，不属上述项目。符合 10 禁止新建、扩建法26、律法规和相关政策明令禁止的落后产能项目，对属于国家产业结构调整指导目录中淘汰类项目，禁止投资。对属于国家国家产业结构调整指导目录中限制类的新建项目，禁止投资，沿江各级投资管理部门不予审批、核准或备案。对照 产业结构调整指导目录（2019 年本），本项目为电子电路制造行业，不属于其中的淘汰与限制类范畴，属于鼓励类项目。符合禁止新建、扩建不符合国家产能置换要求的钢铁、水泥、电解铝、平板玻璃等严重过剩产能行业的项目。本项目属于电子电路制造行业，不属于上述行业。符合因此，本项目不属于禁止和限制入园的项目，不在环境准入负面清单中。综上分析，本项目建设符合“三线一单”的要求。3 与相关生态环境保护政策符合27、性分析与相关生态环境保护政策符合性分析表表 1-3与相关生态环境保护政策符合性分析与相关生态环境保护政策符合性分析政策名称相关要求本项目建设情况符合性关于全面打造水清岸绿产业优美丽xx（xx）经济带的实施意见（升级版）（皖发202121号）严控5公里范围内新建重化工重污染项目。xx干流岸线 5 公里范围内，全面落实xx岸线功能定位要求，实施严格的化工项目市场准入制度，除提升安全、环保、节能水平，一级质量升级、结构调整的改扩建项目外，严控新建石油化工和煤化工等重化工、重污染项目。严禁新建布局重化工园区。合规化工园区内，严禁新批环境基础设施不完善或长期不能稳定运行的企业新建和扩建化工项目。本项目不28、属于石油化工和煤化工等重工、重污染项目。本项目所在地距xx直线距离约为 2.7km，本项目为技术提升改造项目，不属于新建项目。符合xx省打赢蓝天保卫战三年行动计划实施方案（皖政201883 号）开展工业炉窑治理专项行动：鼓励工业炉窑使用电、天然气等清洁能源或由周边热电厂供热。本项目不新增工业炉窑，现有燃气热水锅炉和燃气导热油锅炉及新增 RTO 废气处理设施均采用天然气作为能源，符合相关能源使用要求符合严控“两高”行业产能。严格执行国家关于“两高”产业准入目录和产能总量控制政策措施。严禁新增钢铁、焦化、电解铝、铸造、水泥和平板玻璃等产能；严格执行钢铁、水泥、平板玻璃等行业产能置换实施办法。本项目29、不属于钢铁、焦化、电解铝、铸造、水泥和平板玻璃等项目。符合xx省 2021 年应对气候变化和大气污染防治重点工作任务（皖严控化石能源消费总量，新、改、扩建项目严格实施煤炭等量或减量替代，禁止新建企业自备燃煤设施。本项目不涉及使用煤炭，项目不新增工业炉窑，现有燃气热水锅炉和燃气导热油锅炉及新符合 11 大气办20213号）增 RTO 废气处理设施均采用天然气作为能源。严格执行国家高能耗、高污染和高资源型行业准入条件，钢铁、水泥熟料、平板玻璃、炼化、焦化等新、扩建项目。本项目属于电子电路制造C3982，不在xx省“两高”项目管理目录（试行）内，为非高能耗和高污染行业，符合产业结构及布局的要求。关于30、印发的通知（环大气201956 号）加大产业结构调整力度。严格建设项目环境准入。新建涉工业炉窑的建设项目，原则上要入园区，配套建设高效环保治理设施。重点区域严格控制涉工业炉窑建设项目，严禁新增钢铁、焦化、电解铝、铸造、水泥和平板玻璃等产能；严格执行钢铁、水泥、平板玻璃等行业产能置换实施办法；原则上禁止新建燃料类煤气发生炉（园区现有企业统一建设的清洁煤制气中心除外）。本项目位于xxxx经济开发区，符合工业炉窑入园的要求；不新增工业炉窑，现有燃气热水锅炉和燃气导热油锅炉及新增 RTO 废气处理设施均采用天然气作为能源，属于清洁燃料类型。符合长三角地区2020-2021 年秋冬季大气污染综合治理攻坚31、行动方案（环大气202062 号）依法取缔燃煤热风炉；基本淘汰热电联产供热管网覆盖范围内的燃煤加热、烘干炉（窑）。本项目不新增工业炉窑，现有燃气热水锅炉和燃气导热油锅炉及新增 RTO 废气处理设施均采用天然气作为能源。符合xx省生态环境厅关于印发加强高耗能、高排放项目生态环境源头防控的实施意见的通知各类建设项目原则上不新建燃煤自备锅炉。本项目不涉及使用煤炭，项目不新增工业炉窑，现有燃气热水锅炉和燃气导热油锅炉及新增 RTO 废气处理设施均采用天然气作为能源。符合电镀废水治理工程技术规范（HJ2002-2010）电镀废水应分类收集、分质处理。按照“分类收集、分质处理”原则，含第一类污染物废水单独32、预处理达标后经 PCB 相应废水处理单元处理达标后纳管入城北污水处理厂。符合电镀废水治理工程在建设和运行中，应采取消防、防噪、抗震等措施。处理设施、构（建）筑物等应根据其接触介质的性质，采取防腐、防漏、防渗等措施。电镀废水治理主要依托 PCB 污水处理厂，其各废水治理设施及构筑物均采取了防腐、防漏、防渗等措施，在运行过程中采取了消防、防噪、抗震等措施。12 电镀污泥属于危险废物，应按规定送交有资质的单位回收处理或处置。电镀污泥在企业内的临时贮存应符合 GB 18597 的规定。生产过程中产生的预处理污泥于厂区危废暂存间暂存，委托有资质单位进行妥善处置。关于进一步加强重金属污染防控的意见（环固体33、202217号）重点重金属污染物。重点防控的重金属污染物是铅、汞、镉、铬、砷、铊和锑，并对铅、汞、镉、铬和砷五种重点重金属污染物排放量实施总量控制。本项目不含此类重金属。符合环境保护综合名录（环办综合函 2021 495 号）要求：深入打好污染防治攻坚战，坚决遏制“两高”项目盲目发展，引导企业绿色转型，推动行业高质量发展本项目产品为印刷电路板，属于“高污染、高环境风险产品”，本项目为技改项目，且购置使用环境保护专用设备，对改善生态环境质量具有积极作用。符合 13 二、建设项目工程分析建设内容1 项目由来项目由来xx经济技术开发区 PCB 工业园是xx市设置在该开发区内的印制线路板专业生产集中区34、，是xx市城市总体规划确定的重点发展地区。开发区为营造 PCB 专业生产园区良好的生产、投资环境，配套建设有xx PCB 工业园环保中心，这也是保证园区可持续发展的一项重要举措。xx经济技术开发区 PCB 工业园环保中心对改善区内投资环境，增加投资，降低企业生产成本创造了有利条件，同时对于净化城市环境，合理利用有限的水资源也有重要的意义。目前，厂区建设项目为“xxxx多层印刷电路板生产技改项目”，2023 年 2月 7 日至 10 日，完成“xxxx多层印刷电路板生产技改项目（阶段性）”竣工环境保护验收工作；本次技改拟将140 万 m2FR-4 多层 2-42 层普通板中未建的 40 万m2产35、能中的 36 万 m2技改为 FR-4 多层 2-42 层高精密板，其余 104 万 m2FR-4 多层2-42 层普通板不变；将 FR-4 HDI 4-10 层板产能 48 万 m2不变；柔性线路板 FPC产能 12 万 m2不变；公司线路板年生产规模仍为 200万m2，FR-4 高精密多层电路板，具备精密度高、性能良好的优势，可以应用到汽车电子、工业控制、智能家居、数字医疗等多个领域。该项目产品将对用户体验起到积极作用，能够满足下游市场的需求趋势，未来有望实现公司产品订单持续、稳定的增长；因此，xxxx电路板有限公司拟投资 10076.74 万元，xx经济技术开发区西湖一路 999 号现有36、生产区域内，建设xxxx高精密多层电路板技改项目。该项目已于 2022 年 9 月 27 日在xx经济技术开发区经济发展局完成备案（项目代码：2209-340760-04-02-910106）。根据国民经济行业分类（GB/T4754-2019）（按第 1 号修改单修订），本项目属于电子电路制造 C3982，根据 建设项目环境影响评价分类管理名录（2021年版），该项目应编制环境影响报告表，具体情况见下表。表表 2-1建设项目环境影响评价分类管理名录（摘录）建设项目环境影响评价分类管理名录（摘录）环评类别项目类别报告书报告表登记表三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业 396581.电子元件及37、电子专用材料制造398半导体材料制造；电子化工材料制造印刷电路板制造印刷电路板制造；电子专用材料制造（电子化工材料制造除外）；使用有机溶剂的；有酸洗的以上均不含仅分割、焊接、组装的/对照固定污染源排污许可分类管理名录（2019 年版），本项目属于“三十 14 四、计算机、通信和其他电子设备制造业 39”中“纳入重点排污单位名录的”，排污许可类别为“重点管理”，具体见表 2-2。表表 2-2固定污染源排污许可分类管理名录对照表固定污染源排污许可分类管理名录对照表行业类别重点管理简化管理登记管理三十四、计算机、通信和其他电子设备制造业 3989电子器件制造 397纳入重点排污纳入重点排污单位名录的38、单位名录的除重点管理以外的年使用 10吨及以上溶剂型涂料（含稀释剂）的其他2 项目项目建设内容及规模建设内容及规模项目计划对厂区 FR4 多层 2-42 层普通板进行技改成为 FR4 多层 2-42 层板高精密电路板；购置脉冲电镀线、水平 PTH 线、多层板压机、三机连印等各类技术先进的加工、检测设备和办公设备 80 台套（其中生产设施设备 48 台套，办公设备 32台套），优化 36 万平方米 FR4 多层 2-42 层普通板的处理加工技术，提高生产工艺水平及产品质量。项目技改完成后，不新增产能，即公司年生产规模仍为 200 万平米，其中 2-42层普通电路板 104 万平米，FR4 多层 39、2-42 层板高精密电路板 36 万平米，高密度互连印制线路板（HDI）48 万平米，柔性线路板（FPC）12 万平米。项目主要建设内容及规模详见表 2-3。15 表表 2-3建设项目组成一览表建设项目组成一览表工程类别工程名称技改前环评批复工程内容及规模现有工程实际内容及规模本次技改建设内容及规模备注主体工程主厂房总建筑面积 40726.55m2，2 层结构建筑面积为 7680m2，3 层结构建筑面积为33046.55m2与批复一致新增脉冲电镀线、水平PTH 线、多层板压机、三机连印等生产线设备共计48 台套，其他均依托现有新增脉冲电镀线、水平 PTH线、多层板压机、三机连印等生产线设备共计40、 48 台套科研楼 1倒班宿舍楼共 5 层，建筑面积 3449.25m2与批复一致无变化，均依托现有无变化科研楼 2共 5 层，建筑面积 3499.25m2与批复一致无变化，均依托现有无变化FPC 研发大楼及仓库共 5 层，建筑面积 6989.84m2FPC 研发大楼及仓库未建无变化/辅助工程办公楼综合办公楼 1 栋，4 层，总建筑面积4554.16m2与批复一致无变化，均依托现有无变化门卫室一层建筑，建筑面积 32m2与批复一致无变化，均依托现有无变化储运工程物料仓物料仓位于主厂房三层与批复一致无变化，均依托现有无变化成品仓成品仓位于主厂房二层与批复一致无变化，均依托现有无变化化学品仓库位于41、厂区西北角；主要贮存双氧水、硫酸、硝酸等与批复一致无变化，均依托现有无变化公用工程给水工程由开发区自来水厂供给与批复一致无变化，均依托现有无变化软化水及 DI 超纯水制水系统厂区三层纯水机房设 15t/h 制水能力的纯水机组两套与批复一致无变化，均依托现有无变化供电系统由xx经开区区变电站提供的 10KVA 电源引至本项目厂区变配电房与批复一致无变化，均依托现有无变化供热自设 2 台燃气热水锅炉，位于生产车间顶层；2 台燃气导热油锅炉，位于 FPC 研发大楼东侧，单独设置。与批复一致无变化，均依托现有无变化 16 工程类别工程名称技改前环评批复工程内容及规模现有工程实际内容及规模本次技改建设内42、容及规模备注环保工程生活污水预处理化粪池3座，容积分别为9m3、16m3、40m3，共 65m3与批复一致无变化，均依托现有无变化生产废水综合废水、络合废水、有机废水、有机废液、酸废液、含镍废水、含氰废水、含银废水接管进入PCB污水处理厂处理与批复基本一致；目前无含银废水产生；其中络合废水、有机废液、含氰废水经预处理后接管进入PCB污水处理厂处理；其他废水直接接管至PCB污水处理厂处理无变化，均依托现有无变化络合废水、有机废液（脱膜显影废液）、含氰废水经厂区预处理后进入 PCB 污水厂处理。与批复一致无变化，均依托现有无变化废气处理硫酸雾、氯化氢、甲醛、含氰废气碱喷淋吸收；氨气酸喷淋吸收；有机43、废气活性炭吸附，含尘废气袋式除尘器除尘。除 1 套碱喷淋装置，1 套一级活性炭纤维+一级活性炭吸附装置未建外，其他与批复一致建设 1 套碱喷淋装置（TA003），1 套 RTO 有机废气焚烧装置（TA019）将一级活性炭纤维+一级活性炭吸附装置优化为 RTO有机废气焚烧装置固废处理危废暂存间一座 576m2；一般固废暂存区一座 150m2与批复一致无变化，均依托现有无变化风险防范事故应急池一座，容积 1350m3，初期雨水池一座容积 85m3与批复一致无变化，均依托现有无变化绿化厂区种植花草树木，绿化面积 172.34m2与批复一致无变化，均依托现有无变化 17 4 主要生产设备主要生产设备x44、xxx电路板有限公司xxxx高精密多层电路板技改项目产品主要为多层电路板、高密度互联电路板（HDI）和柔性电路板（FPC）三大类别，本项目生产设备按使用功能分类。本项目工程主要生产设备及变化情况见下表。表表 2-4项目工程主要项目工程主要生产设备及变化情况生产设备及变化情况一览表一览表工序设备名称设备型号单台生产能力m2/h单位实际现有设备数量本次技改设备数量现有+技改设备数量开料基板裁切机Q11-3150092.6台213放板机SL-11192.6台123厚板磨边机LS-D92.6套303薄板磨边机LS-D92.6台303圆角机HS-9092.6台303收板机SU-20892.6台303洗板45、机JL-2010KX-192.6台303烤箱NHOC-8DS46.3台246大板开料机LPS-150B277.8台/11内层放板机SL-111138.9台112前处理（研磨）JL-2010QC-192.6台123收板机SU-601D92.6台123中心定位机NSC-10092.6台123暂存机NSB-50392.6台213垂直涂布机+隧道炉NRC-650N92.6套123粘尘机RY-1106BS92.6台213半自动 CCD 非平行光曝光机E2100-7KMD92.6台303 18 工序设备名称设备型号单台生产能力m2/h单位实际现有设备数量本次技改设备数量现有+技改设备数量LDI 全自动曝光46、机CBT-690769.45台044自动光学检测机PI830023.15台6612DES 线JL-2010DES-169.45条224CCD 冲孔机PE-300092.6台123补线机XB-2016138.9台112内层 LDI 全自动连线UVE-A270L277.8台/01内层全自动CCD打靶机E2100-7KMD277.8台/01外层全自动压膜机YTACL-830246.3台336自动对位平行光曝光机E2100-5KAC34.73台628LDI 全自动爆光机CBT-690769.45台134放板机SL-601D34.73台448外层前处理机JL-2010PS-169.45台224暂存机SB47、-50346.3台246粘尘机RY-1106BS46.3台336冷却翻板机SB-10146.3台336斜立式收板机CSL-A25D34.73台268显影机JL-2010XY-192.6台123外层 DES 线JL-2010DES-192.6台123外层 SES 线JL-2010SES-192.6台123外层 LDI 全自动连线UVE-A270L277.8台/11多层板压机V18017A277.8台/11外层蚀刻机JL-1610DES-I277.8台/11外层 AOILeopard-AT650277.8台/11自动撕膜机/138.9台/22 19 工序设备名称设备型号单台生产能力m2/h单位实际48、现有设备数量本次技改设备数量现有+技改设备数量前处理线15SCF35DKAA02277.8条/11压合真空冷热压合机S07007A69.45台134镭射测厚仪LS-8000138.9台112棕化线JL-2010ZH-I69.45条224PP 半自动冲孔机PP-200092.6台123专用双轴铆钉机JS-773992.6台033预叠热融机PAMUL850-E469.45台224钢板磨刷机TO8S96138.9台112X-RAY 钻靶机CH-60246.3台246SU-111 水平收板机SL-11192.6台123自动切边磨边机LS-D92.6台123水平放板机SL-11192.6台123水平收板49、机SU-11192.6台123蚀薄铜机JL-2010JT-1138.9台022钻孔自动上 PIN 机PINMAX 5DPPINMAX5P46.3台246双轴退 PIN 机DEPINNER DPS-0246.3台246高速孔径孔数量测机HD-2824-200-PM92.6台213手动研磨机MDP-1092.6台123半自动研磨机MDP-1092.6台123自动上下环机CRM-20IIT92.6台123中央吸尘/46.3台336镭射钻孔机LU-4G Series23.15台01212钻孔机ND-6Y220E3.48台483280 20 工序设备名称设备型号单台生产能力m2/h单位实际现有设备数量本50、次技改设备数量现有+技改设备数量自动打靶机KSJH-SC320277.8台/11电镀PTH 线DMH-GA0419592.6条124放板机AC-10046.3台246去毛刺机15DB40DKAA1592.6台123收板机SU-601D46.3台246垂直式自动整板电铜线VCP*9Cu69.45条404沉铜烘干机/92.6台123脉冲电镀线/69.45条055图形电镀线PTT-GA0701792.6条213防焊自动对位非平行光曝光机CBT-810A18.52台10515LDI 全自动爆光机TOP-8097S138.9台022放板机SU-601D46.3台336前处理机JL-2010PS-146.51、3条336油墨搅拌机JB-0246.3台246单台面防焊网印机ENT-80E-PSR34.73套358双台面网印机ENT-7575-DT19.9台10414三机连印KM-Z6373/CCD92.6台134阻焊自动水平低压喷涂机G-SP-BII277.8条101预烤隧道炉NCO-8RD55.56条325显影机JL-2010FX-169.45台224双框架后烤隧道炉NCO-8RD92.6条213阻焊全自动隧道烤箱BCO-13-24138.9条/22文字单台面文字网印机ENT-80E30.9台639双台面网印机ENT-7575-DT18.52台01515 21 工序设备名称设备型号单台生产能力m2/52、h单位实际现有设备数量本次技改设备数量现有+技改设备数量全自动网印机KM-FZ6556/CCD138.9台112文字光固机UVC-904M138.9台202水平滚轮输送机spc-1300138.9台202隧道式后烤炉NCO-20RD138.9台022精密热风烤箱NHO-8D3S23.15台21012字符喷印机Legeng 120L277.8台/01表面处理沉金前磨板机JL-2010PS-1127.8台112沉金线ENA27.8条112沉金后洗板机JL-2010HK-127.8台112喷锡前处理JL-2010PK-127.8套022无铅喷锡机JS-A500127.8台022喷锡后处理JL-20153、0PH-127.8套022化锡线5BR35DNAA0520.85条112OSP 线JL-2010KY-148.65条202电镀镍金线ENA-GA041956.95条011化银线15MGP20DKAA056.95条011菲林光绘机RP700-SST277.8台101菲林基准孔冲孔机AP-320A27.8台202FQC整平烤箱NCO-20RD46.3台336清洗机(普通板)JL-2010CX-I92.6台213清洗机（金板）15FC40DTAA0292.6台123网版电动网版张网机1645A27.8台112网版烤箱/27.8台112网版曝光机ZCB-1200S-ZCB-V6027.8台112 2254、 工序设备名称设备型号单台生产能力m2/h单位实际现有设备数量本次技改设备数量现有+技改设备数量网版冲洗机ARE121227.8台112斜边斜边机QBI27.8台022补线补线机XB-201669.45台224补油补油烤箱NHO-8VS69.45台134成型印刷电路板成型机RP-2228/S67.32台281038全自动多功能 V 槽加工机VCM-660S46.3台426啤机(40T/63T/110T)JH31-20023.15台3912中检自动光学检测机PI8300/台4812VRS 检测机CVRS-2824-33-A/套9918补线机XB-2016/台202检验设备二次元量测机SURPAS55、S X600L/台213阻抗测试仪15EK35DTAA01/台112电脑式拉（压力）试验机SURPASS V6L/台101原子吸光谱仪MV300RII-6K/台101可见光分光光谱仪MV310R-4K/台101铜厚测量仪XDLM-PCB200/台101电子天平/台101切割机VMS-253/台101磨片机CY-320/台213金相显微镜JX23RT/台123离子清洁测试仪LZ21A/台101高电阻测试仪ASIDA-ZK2130/台101四线电测机MV300RII-6K/台/33磨刷段DH-70-100/台/11 23 工序设备名称设备型号单台生产能力m2/h单位实际现有设备数量本次技改设备数量56、现有+技改设备数量通用测试机SURPASS X600L/台/22外观检查机AFI3-3045-20-A/台/22包装真空包装机ZBZ-58846.3台246自动包装线ZBZ-605277.8条/11环保设施酸性蚀刻液再生系统/套707碱性蚀刻液再生系统/套303棕化废液预处理系统/套101微蚀废液回收系统/套101化镍废液预处理系统/套101化金废液预处理系统/套101沉铜废液预处理系统/套101退锡液再生系统/套101附加工程物流自动化/套/11安装工程/22车间改造/115 主要原辅材料及能源消耗情况主要原辅材料及能源消耗情况本次技改拟将140 万 m2FR-4 多层 2-42 层普通板中57、未建的 40 万 m2产能中的 36 万 m2技改为 FR-4 多层 2-42 层高精密板，其余104 万 m2FR-4 多层 2-42 层普通板不变；将 FR-4 HDI 4-10 层板产能 48 万 m2不变；柔性线路板 FPC 产能 12 万 m2不变；公司线路板年生产规模仍为200 万m2。本次技改项目不新增产能，即公司原年生产200 万平米线路板规模不变。技术改造后主要原辅材料使用量见下表，主要化学品原辅料理化性质、毒性毒理情况详见表2-5。24 表 2-5主要原辅材料、能源消耗情况一览表主要原辅材料、能源消耗情况一览表类别序号名称规格/成分储存位置储存方式来料运输方式单位最大储存量58、技改前环评批复物料年消耗量技改后物料年消耗量原辅材料1基板厚度 0.1-3.2 含铜 25%物料仓货架汽运万平米22402402半固化片环氧树脂、玻璃布 250/卷物料仓3 层堆叠汽运吨56806803铜箔含铜 99.8%物料仓2 层堆叠汽运吨39809804磷铜球含铜 99.9%物料仓货架汽运吨5155015505硫酸銅含铜 24.8%化学品仓库3 层堆叠汽运吨2.535356无铅锡条工业级 99.9%物料仓货架汽运吨0.51.51.57锡球无铅纯锡球 Sn99.9 锡球物料仓货架汽运吨360608化学铜添加剂 D含甲醛 20%化学品仓库2 层堆叠汽运吨9.51501509双氧水35%化学品59、仓库2 层堆叠汽运吨5.846046010AR 硫酸98%化学品仓库2 层堆叠汽运吨1678078011AR 硫酸50%化学品仓库2 层堆叠汽运吨1578878812硝酸41%化学品仓库2 层堆叠汽运吨1735735713盐酸工业级31%三楼楼顶储罐汽运吨203000300014棕化液/化学品仓库2 层堆叠汽运吨111011015氨水氨水 AR20L/桶化学品仓库2 层堆叠汽运吨6.2505016预浸液/化学品仓库2 层堆叠汽运吨514014017中和剂硫酸羟胺 20%化学品仓库2 层堆叠汽运吨2.5707018无水碳酸钠99%化学品仓库3 层堆叠汽运吨523223219氢氧化钠99%化学品仓60、库3 层堆叠汽运吨543243220过硫酸钠99%化学品仓库3 层堆叠汽运吨530730721高锰酸钾99.3%化学品仓库2 层堆叠汽运吨0.5181822膨松剂二乙二醇单丁醚 30%化学品仓库2 层堆叠汽运吨5156156 25 类别序号名称规格/成分储存位置储存方式来料运输方式单位最大储存量技改前环评批复物料年消耗量技改后物料年消耗量23整孔剂丁二醇类 20-30%化学品仓库2 层堆叠汽运吨3848424活化液胶体钯化学品仓库2 层堆叠汽运吨18825铝片99.5%物料仓3 层堆叠汽运吨524024026火山灰170-300/目物料仓3 层堆叠汽运吨3848427强化木浆板厚 2.5 物料61、仓2 层堆叠汽运吨545045028牛皮纸160g 牛皮纸 1143*1295mm物料仓2 层堆叠汽运吨81200120029光致聚合物干膜/物料仓2 层堆叠汽运吨532032030光致聚合物湿膜25kg/桶物料仓2 层堆叠汽运吨510710731菲林/物料仓货架汽运万平米0.55.55.532显影液5%物料仓货架汽运吨2151533定影液25kg/桶物料仓货架汽运吨18834网印油墨5kg/桶物料仓2 层堆叠汽运吨521021035油墨稀释剂PMA化学品仓库2 层堆叠汽运吨2.5757536化学沉铜硫酸铜、乙二胺四乙酸（含铜6g/L）化学品仓库2 层堆叠汽运吨1071071037化学沉银硝酸62、银（含银 18g/L）化学品仓库2 层堆叠汽运吨1252538化学沉锡含锡 18g/L化学品仓库2 层堆叠汽运吨1252539化学镍含镍 4.5g/L化学品仓库2 层堆叠汽运吨3202040柠檬酸盐20%柠檬酸盐化学品仓库2 层堆叠汽运吨2101041洗网水乙酸乙酯、丙酮化学品仓库2 层堆叠汽运吨2.5898942抗氧化药水/化学品仓库2 层堆叠汽运吨3757543酸铜添加剂/化学品仓库2 层堆叠汽运吨313013044酸性蚀刻液含铜 120g/L三楼楼顶储罐汽运吨505807580745碱性蚀刻液含铜 150g/L三楼楼顶储罐汽运吨45400400 26 类别序号名称规格/成分储存位置储存方63、式来料运输方式单位最大储存量技改前环评批复物料年消耗量技改后物料年消耗量46柠檬酸金钾含金 68.3%物料仓双锁汽运kg1.012012047除油剂/化学品仓库2 层堆叠汽运吨3545448甲基磺酸/化学品仓库2 层堆叠汽运吨1676749甲基磺酸锡/化学品仓库2 层堆叠汽运吨1181850退锡水含 20%硝酸三楼楼顶储罐汽运吨2038638651活性炭/纤维工业级物料仓货架汽运吨51008452过滤芯/物料仓货架汽运个500550045500453硫酸亚铁85%化学品仓库2 层堆叠汽运吨3252554聚合氯化铝工业级化学品仓库2 层堆叠汽运吨3363655CF-1（氧化剂）氯酸钠化学品仓库264、 层堆叠汽运吨3398398 27 项目实施后，涉及的主要化学品原辅料理化性质、毒性毒理情况见下表：表表 2-6主要主要化学品化学品原辅料理化性质、毒性毒理一览表原辅料理化性质、毒性毒理一览表物质名称分子式相态相对密度稳定性沸点()溶解性危险标记危险特性毒性急性毒性LD50mg/kg柠檬酸金钾KAu(CN)2固3.45稳定/溶于水，微溶于醇，不溶于醚13接触或误食氰化物后，感到咽喉紧缩感、口腔麻木、流涎、剧烈头痛、继而胸闷、心悸、呼吸困难甚至死亡等症状剧毒20（大鼠经口）盐酸HCl液1.20稳定180.6与水混溶20遇氰化物产生剧毒氰化氢气体，有强腐蚀性有毒900（兔经口）硝酸HNO3液1.565、0稳定86与水混溶20具有强氧化性、强腐蚀性高度/硫酸H2SO4液1.83稳定330与水混溶20与易燃物质（如苯）和有机物接触会发生剧烈反应，甚至引起燃烧，具有强腐蚀性中等毒性2140（大鼠经口）甲醛HCHO液1.07稳定/易溶于水和乙醇20有特殊的刺激气味，对人的眼鼻等有刺激作有毒800（大鼠经口）双氧水H2O2液1.46稳定158溶于水、醚、醇，不溶于石油醚11、20爆炸性强氧化剂/4060（大鼠经皮）氨水NH3H2O液0.91不稳定36易溶于水和乙醇20易分解放出氨气，温度越高，分解速度越快，可形成爆炸性气氛。有毒350（大鼠经口）化学镍Ni液3.68稳定840可溶于水20受高热分解产生66、有毒的硫化物烟气有毒275（大鼠经口）注：11 表示氧化剂；13 表示无机剧毒；20 表示酸、碱腐蚀品。危险化学品的危害性具体分析如下：（1）柠檬酸金钾柠檬酸金钾 理化性质：理化性质：柠檬酸金钾的理化性质见下表：表表 2-7柠檬酸金钾柠檬酸金钾的理化性质的理化性质国标编号61001CAS 号14263-59-3中文名称柠檬酸金钾英文名称Gold Potassium Citrate别名无游离氰镀金盐分子式KAu2N4C12H11O8外观与性状白色粉末，属立方晶系，易潮解分子量772溶解性易溶于水，微溶于醇，难溶于醚相对密度3.45稳定性稳定危险标记13（无机剧毒）主要用途重要的电镀化工原料，是集67、成线路板或工艺品的主要镀金原料 28 毒理学资料：毒理学资料：急性毒性：LD5020mg/kg（大鼠经口）剧毒。危险性概述：遇酸或露置空气中能吸收水分和二氧化碳，分解出剧毒的氰化氢气体。遇高热分解释放出高毒烟气。侵入途径：呼吸道吸入，亦可通过皮肤、消化道吸收引起中毒。健康危害：口服剧毒。非骤死者先出现感觉无力、头痛、眩晕、恶心、呼吸困难等。随后面色苍白、抽搐、失去知觉，呼吸停止而死亡。环境危害：含氰废水外排所造成的河流（地面水）、饮用水（地下水）的污染。燃烧时放出有毒气体氰化氢，无爆炸性。急救措施急救措施：皮肤接触：脱去污染的衣着，用清水彻底冲洗皮肤，再用 5%硫代硫酸钠溶液冲洗；眼睛接触：提68、起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医；吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。如呼吸困难，给输氧。呼吸心跳停止时，立即进行人工呼吸（勿口对口）和胸外心脏按压术。给吸入亚硝酸异戊酯，就医。食入：饮足量温水，催吐。用 10%硫代硫酸钠溶液或 1:2000 高锰酸钾溶液洗胃。就医。泄露应急处理泄露应急处理：应急行动：隔离泄漏污染区，限制出入。建议应急处理人员戴防尘面具（全面罩），穿防毒服。不要直接接触泄漏物。小量泄漏：小心扫起，转移至安全场所。大量泄漏：收集回收或运至废物处理场所处置。地面残留物应用五倍次氯酸钠溶液分解清除。消防措施消防措施：有害燃烧产物：氰化氢气体，剧毒。灭火方法：消防人员必须穿全身防火69、防毒服，在上风向灭火。用水、黄砂、干粉灭火机扑救。接触控制接触控制/个体防护个体防护：最高容许浓度：中国 MAC：0.3 mg/m3HCN皮；前苏联 MAC：0.5mg/m3。工程控制：工艺设备要严格密闭，防止泄漏，提高自动化水平，减少操作人员与氰化亚金钾接触；岗位要保证良好的通风，减少氰化物粉尘的伤害。提供充分的局部排风。呼吸系统防护：可能接触其粉尘时，必须佩戴空气呼吸器。防 HCN 的防毒口罩及防毒面具。眼睛防护：戴防护镜，配洗眼器。手防护：戴手套。（2）盐酸）盐酸 29 理化性质：理化性质：盐酸的理化性质见表 2-8。表表 2-8盐酸的理化性质盐酸的理化性质国标编号81013CAS 号770、647-01-0中文名称盐酸英文名称Hydrochloric acid；Chlorohydric acid别名氢氯酸分子式HCl外观与性状无色或微黄色发烟液体，有刺鼻的酸味分子量36.46蒸汽压30.66kPa（21）熔点-114.8/纯 沸点：108.6/20%溶解性与水混溶，溶于碱液密度相对密度（水=1）1.20；相对密度（空气=1）1.26稳定性稳定危险标记20（酸性腐蚀品）主要用途重要的无机化工原料，广泛用于染料、医药、食品、印染、皮革、冶金等行业 毒理学资料毒理学资料急性毒性：LD50900mg/kg(兔经口)；LC503124ppm，1 小时(大鼠吸入)。危险特性：能与一些活性金属71、粉末发生反应，放出氢气。遇氰化物能产生剧毒的氰化氢气体。与碱发生中合反应，并放出大量的热。具有强腐蚀性。泄漏应急处理：泄漏应急处理：疏散泄漏污染区人员至安全区，禁止无关人员进入污染区，建议应急处理人员带好面罩，穿化学防护服；不要直接接触泄漏物，禁止向泄漏物直接喷水。更不要让水进入包装容器内；用沙土、干燥石灰或苏打灰混合，然后收集运至处理场所处置；也可以用大量水冲洗，经稀释的洗水放入废水系统。如大量泄漏，利用围堤收容，然后收集、转移、回收或无害处理后废弃。（3）硫酸）硫酸 理化性质：理化性质：硫酸的理化性质见下表：30 表表 2-9硫酸的理化性质硫酸的理化性质国标编号81007CAS 号766472、-93-9中文名称硫酸英文名称Sulfuric acid别名磺镪水分子式H2SO4外观与性状纯品为无色透明油状液体，无臭分子量98.08蒸汽压0.13kPa（145.8）熔点10.5 沸点：330.0溶解性与水混溶密度相对密度（水=1）1.83相对密度（空气=1）3.4稳定性稳定危险标记20（酸性腐蚀品）主要用途用于生产化学肥料，在化工、医药、塑料、染料、石油提炼等工业也有广泛的应用 毒理学资料：毒理学资料：毒性：属中等毒性。急性毒性：LD5080mg/kg（大鼠经口）；LC50510mg/m3，2 小时（大鼠吸入）；320mg/m3，2 小时（小鼠吸入）。危险特性：与易燃物(如苯)和有机物(73、如糖、纤维素等)接触会发生剧烈反应，甚至引起燃烧。能与一些活性金属粉末发生反应，放出氢气。遇水大量放热，可发生沸溅。具有强腐蚀性。泄漏应急处理：泄漏应急处理：疏散泄漏污染区人员至安全区，禁止无关人员进入污染区，建议应急处理人员戴好面罩，穿化学防护服。合理通风，不要直接接触泄漏物，勿使泄漏物与可燃物质（如木材、纸、油等）接触，在确保安全情况下堵漏。喷水雾减慢挥发（或扩散），但不要对泄漏物或泄漏点直接喷水。用沙土、干燥石灰或苏打灰混合，然后收集运至废物处理场所处置。如大量泄漏，利用围堤收容，然后收集、转移、回收或无害化处理后废弃。（5）氨水（）氨水（NH3H2O）理化性质：理化性质：氨水的理化性质74、见下表：31 表表 2-10氨水氨水的理化性质的理化性质国标编号82503CAS 号1336-21-6中文名称氨水英文名称Ammonium Hydroxide别名氢氧化铵溶液；阿摩尼亚分子式NH3H2O外观与性状无色透明液体，有强烈的刺激性臭味。分子量35.05蒸汽压1.59kPa（20）熔点-7736溶解性易溶于水和乙醇密度相对密度（水=1）1.46（无水）稳定性不稳定危险标记20（碱性腐蚀品）主要用途农业上经稀释后可用作化肥，军事上作为一种碱性消毒剂。毒理学资料：毒理学资料：毒性：急性毒性。急性毒性：LD50350mg/kg(大鼠经口)。危害特性：易分解放出氨气，温度越高，分解速度越快，可75、形成爆炸性气氛。若遇高热，容器内压增大，有开裂和爆炸的危险。泄漏应急处理：疏散泄漏污染区人员至安全区，禁止无关人员进入污染区，建议应急处理人员戴自给式呼吸器，穿化学防护服。不要直接接触泄漏物，在确保安全情况下堵漏。用大量水冲洗，经稀释的洗水放入废水系统。用沙土、蛭石或其它惰性材料吸收，然后以少量加入大量水中，调节至中性，再放入废水系统。如大量泄漏，利用围堤收容，然后收集、转移、回收或无害处理后废弃。储存注意事项：储存于阴凉、干燥、通风处。远离火种、热源。防止阳光直射。保持容器密封。应与酸类、金属粉末等分开存放。露天贮罐夏季要有降温措施。分装和搬运作业要注意个人防护。搬运时要轻装轻卸，防止包装及76、容器损坏。运输按规定路线行驶，勿在居民区和人口稠密区停留。32（6）甲醛（）甲醛（HCHO）理化性质：理化性质：甲醛的理化性质见下表：表表 2-11甲醛的理化性质甲醛的理化性质国标编号83012CAS 号50-00-0中文名称甲醛英文名称formaldehyde别名福尔马林；亚甲基氧分子式HCHO外观与性状透明液体，有特殊的刺激气味，对人的眼鼻等有刺激作用。分子量30.03蒸汽压/熔点2848（无水）98100（七水）溶解性易溶于水和乙醇。密度0.815稳定性稳定危险标记20主要用途用作农药和消毒剂，也用于制酚醛树脂、脲醛树脂、维纶、乌洛托品、季戊四醇和染料等。主要用于有机合成、医药、合成树脂77、在石油钻井液和压裂液中作杀菌剂，在酸化液中作缓蚀剂，还用作饲料青贮添加剂。危害特性：危害特性：本品对粘膜、上呼吸道、眼睛和皮肤有强烈刺激性。接触其蒸气，引起结膜炎、角膜炎、鼻炎、支气管炎；重者发生喉痉挛、声门水肿和肺炎等。肺水肿较少见。对皮肤有原发性刺激和致敏作用，可致皮炎；浓溶液可引起皮肤凝固性坏死。口服灼伤口腔和消化道，可发生胃肠道穿孔，休克，肾和肝脏损害。慢性影响：长期接触低浓度甲醛可有轻度眼、鼻、咽喉刺激症状，皮肤干燥、皲裂、甲软化等。泄漏应急处理泄漏应急处理：迅速撤离泄漏污染区人员至安全区，并进行隔离，严格限制出入。切断火源。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿防酸碱工作服。从上78、风处进入现场。尽可能切断泄漏源。防止流入下水道、排洪沟等限制性空间。小量泄漏：用砂土或其它不燃材料吸附或吸收。也可以用大量水冲洗，洗水稀释后放入废水系统。大量泄漏：构筑围堤或挖坑收容。用泡沫覆盖，降低蒸气灾害。喷雾状水冷却和稀释蒸汽、保护现场人员、把泄漏物稀释成不燃物。用泵转移至槽车或专用收集器内，回收或运至废物处理场所处置。33（7）过氧化氢（）过氧化氢（H2O2）理化性质：理化性质：甲醛的理化性质见下表：表表 2-12过氧化氢的理化性质过氧化氢的理化性质国标编号11001CAS 号7722-84-1中文名称过氧化氢英文名称Hydrogen peroxide别名双氧水；过氧化氢分子式H2O279、外观与性状无色透明液体，有微弱的特殊气味分子量34.01蒸汽压0.13kPa(15.3)熔点-2(无水)158（无水）溶解性溶于水、醇、醚，不溶于苯、石油醚密度相对密度（水=1）1.46（无水）稳定性稳定危险标记11（氧化剂）、20（腐蚀品）主要用途用于漂白，用于医药，也用作分析试剂 毒理学资料：毒理学资料：毒性：急性毒性。急性毒性：LD504060mg/kg(大鼠经皮)；LC502000mg/m3，4 小时(大鼠吸入)。危害特性：爆炸性强氧化剂。过氧化氢自身不燃，但能与可燃物反应放出大量热量和气氛而引起着火爆炸。过氧化氢在 pH 值为 3.54.5 时最稳定，在碱性溶液中极易分解，在遇强光，80、特别是短波射线照射时也能发生分解。当加热到 100以上时，开始急剧分解。它与许多有机物如糖、淀粉、醇类、石油产品等形成爆炸性混合物，在撞击、受热或电火花作用下能发生爆炸。过氧化氢与许多无机化合物或杂质接触后会迅速分解而导致爆炸，放出大量的热量、氧和水蒸气。大多数重金属（如铜、银、铅、汞、锌、钴、镍、铬、锰等）及其氧化物和盐类都是活性催化剂，尘土、香烟灰、碳粉、铁锈等也能加速分解。浓度超过 74%的过氧化氢，在具有适当的点火源或温度的密闭容器中，会产生气相爆炸。泄漏应急处理泄漏应急处理：迅速撤离泄漏污染人员至安全区，并进行隔离，严格限制出入。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿防酸碱工作服。尽81、可能切断泄漏源，防止进入下水道、排洪沟等限制性空间。小量泄漏：用砂土、蛭石或其它惰性材料吸收。也可以用大量水冲洗，洗水稀释后放入废水系统。大量泄漏：构筑围堤或挖 34 坑收容；喷雾状水冷却和稀释蒸汽、保护现场人员、把泄漏物稀释成不燃物。用泵转移至槽车或专用收集器内，回收或到家至废物处理场所处置。废弃物处置方法：废液经水稀释后发生分解，放出氧气，待充分分解后，把废液冲入下水道。6 镍元素平衡镍元素平衡在镀镍工序和沉镍工序生产过程中会涉及镍元素的使用，主要含镍物料为化学镍，一部分镍被镀到线路板表面，一部分进入清洗废水，该股废水中主要污染物是重金属镍，含镍废水由生产线收集汇总后接入设在厂区西侧总排口82、的 PCB 污水处理厂含镍废水收集管道，进入 PCB 污水处理厂处理。镍元素平衡如下所示：图图 2-1镍元素平衡图镍元素平衡图7 主要产品及产能主要产品及产能xxxx电路板有限公司根据市场需求，现已建成 100 万 m2FR-4 多层 2-42 层普通板，本次技改拟将140 万 m2FR-4 多层 2-42 层普通板中未建的 40 万 m2产能中的 36 万 m2技改为 FR-4 多层 2-42 层高精密板，其余 104 万 m2FR-4 多层 2-42 层普通板不变；将 FR-4 HDI 4-10 层板产能 48 万 m2不变；柔性线路板FPC产能12 万 m2不变；公司线路板年生产规模仍为83、 200 万 m2，本次技改不新增产能。具体产品方案见下表。化学镍电镀镍化镍废液水 洗进入产品清洗废水镍：0.09镍：0.01镍：0.015镍：0.065镍：0.075 35 表 2-13建设项目产品方案一览表建设项目产品方案一览表序号主要产品种类技改前设计产能（万 m2）技改前实际产能（万 m2）技改后设计产能（万 m2）备注1多层电路板FR-4 多层 2-42 层普通板140100104减少 36 万m2产能2FR-4 多层 2-42 层高精密板-36增加 36 万m2产能3HDIFR-4 HDI 4-10 层板48048不变4FPC12012不变5合计200100200/根据企业以往订单84、结果及实际生产情况，技改完成后项目各镀种镀层面积如下表所示。表 2-14技改完成后项目各镀种镀层面积情况技改完成后项目各镀种镀层面积情况一览表一览表单位：万 m2电镀种类镀镍金镀锡镀银镀铜镀层面积301042007、网印油墨中挥发性有机化合物政策符合性分析网印油墨中挥发性有机化合物政策符合性分析项目生产过程中在丝网印刷工序会使用网印油墨，技改前后使用量不变，根据油墨中可挥发性有机化合物(VOCs)含量的限值（GB 38507-2020），网印油墨中挥发性有机化合物(VOCs)限值75%属于环保型油墨产品。对照建设单位提供的物质安全资料表（MSDS），生产过程中所使用的的网印油墨中挥发性有机化合85、物(VOCs)含量均低于75%，满足环保型油墨政策要求。项目主要原辅材料及能源消耗情况见下表。表 2-15单位印制电路板资源能耗分析单位印制电路板资源能耗分析项目类别电路板生产量年消耗量实际单位用量标准单位用量生产新鲜水用量200 万 m2/a69.76 万 t/a0.35 t/m20.97 t/m2用电量6350 万 kWh31kWh/m231.75kWh/m2覆铜板利用率原料覆铜板用量8932 万 m296%94.5%由上表可知，生产过程中实际单位能耗用量与标准单位能耗用量基本保持不变。8 项目水平衡项目水平衡本项目产生废水分类收集，产生的废水按性质分为综合废水、络合废水、有机废水、有机废86、液、酸废液、含镍废水、含氰废水、含银废水，共八类。此外，纯水制备产生的废水、车间冲洗水和酸碱废气喷淋废水作为综合废水一并收集处理。收 36 集的各路废水在厂区总排口分别接入PCB污水处理厂相应收水管道，进入PCB污水处理厂处理，处理达标后纳管进入城北污水处理厂进一步深度处理。城北污水处理厂的尾水最终排入小汊江；项目产生的生活污水经厂区化粪池预处理后进园区污水管网进入城北污水处理厂处理，城北污水处理厂的尾水最终排入小汊江。由于xxxx电路板有限公司镀银工序目前没有生产，没有含银废水产生与排放，因此，目前xxxx电路板有限公司只有七根排水管道与PCB工业园污水处理厂对应收水管道连接，待项目有含银废87、水产生时，将同步接入PCB工业园污水处理厂含银废水收集管道。本次技改仅优化36万平方米FR4多层2-42层普通板的处理加工技术，提高生产工艺水平及产品质量，结合厂区现阶段实际废水产生量，本项目技改前后废水产生量不变。综合废水综合废水综合废水主要有磨板废水、磨板水洗废水、显（定）影水洗废水、酸洗水洗废水、微蚀水洗废水、除油水洗废水、活化水洗废水、除胶水洗废水、蚀刻水洗废水、中和水洗废水、加速水洗废水、镀铜水洗废水、镀锡水洗废水、剥锡水洗废水、研磨水洗废水、喷砂水洗废水、后浸水洗废水、化锡水洗废水、定影水洗废水、成型水洗废水、纯水制备废水、车间冲洗水、酸碱废气喷淋水等，以上废水混合后一并作为综合废88、水处理。该部分清洗废水总体呈酸性，COD浓度较低，并含有一定量的铜离子。综合废水由生产线收集汇总后接入设在厂区西侧总排口的PCB污水处理厂综合废水收集管道，进入PCB污水处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，项目综合清洗废水生产量为1387.3m3/d；车间冲洗水生产量为 20m3/d；纯水制备废水生产量为 210m3/d；酸碱废气吸收塔喷淋水生产量为 40m3/d。因此，确定本项目综合废水排放量为 1657.3m3/d。综合废水主要污染物产生浓度和产生量详见表 2-16。络合废水：络合废水：主要来自化学沉铜工序清洗废水、棕化水洗废水和碱性蚀刻水洗废水，络合剂主要有氨、EDTA和柠89、檬酸，该股废水中主要含铜和COD等污染物。现有厂区西侧设有络合废水预处理装置，生产线收集的络合废水经预处理后排入设在厂区西侧总排口的PCB污水处理厂络合废水收集管道，进入PCB污水处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，本项目络合废水生产量为70m3/d。络合废水主要污 37 染物产生浓度和产生量详见表2-16。有机废水有机废水有机废水主要有显影水洗废水、脱膜水洗废水、膨松水洗废水、OSP后水洗废水等。其中的显影和脱膜等水洗废水统称为干膜水洗废水，显影废水中主要是含有碳酸钠、氢氧化钠等化学药剂残留，而显影和脱膜过程均会将线路板表面的树脂溶解入废液中，故有机废水除pH偏高外，COD浓度90、也很高。有机废水由生产线收集汇总后接入设在厂区西侧总排口的PCB污水处理厂有机废水收集管道，进入PCB污水处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，本项目有机废水生产量为80m3/d。有机废水主要污染物产生浓度和产生量详见表2-16。有机废液有机废液有机废液主要来源于显影、脱膜工序，显影主要是利用碳酸钠、氢氧化钠等化学药剂进行显影的过程，而脱膜是采用氢氧化钠作为脱膜液进行去膜的过程。由于显影与脱膜过程均会将线路板表面的树脂溶解入废液中，故有机废液除pH偏高外，COD浓度也很高。现有厂区西侧设置有机废液预处理装置，生产线收集的有机废液经酸析预处理后排入设在厂区西侧总排口的PCB污水处理厂91、有机废液收集管道，进入PCB污水处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，本项目有机废液生产量为 8m3/d。有机废液主要污染物产生浓度和产生量详见表 2-16。酸酸废废液液酸废液主要有酸洗废液、预浸废液、中和废酸液、后浸废液等，由于主要成分为无机酸废液，故酸废液除pH偏低外，COD浓度也偏高，还含有一定量的铜。酸废液由生产线收集汇总后接入设在厂区西侧总排口的PCB污水处理厂酸废液收集管道，进入PCB污水处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，本项目酸废液生产量为10m3/d。酸废液主要污染物产生浓度和产生量详见表2-16。含镍废水含镍废水含镍废水主要来自镀镍工序和沉镍工序清92、洗废水，该股废水中主要污染物是重金属镍。含镍废水由生产线收集汇总后接入设在厂区西侧总排口的PCB污水处理厂 38 含镍废水收集管道，进入PCB污水处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，本项目含镍废水生产量为12m3/d。含镍废水主要污染物产生浓度和产生量详见表2-16。含氰废水含氰废水含氰废水主要来自电镀金水洗废水、化学镀金水洗废水及含氰废气喷淋水。本项目在现有主厂房二层西侧设置电镀金和化学镀金水洗废水提金预处理装置，经提金预处理后的废水汇同含氰废气喷淋水一道排入设在厂区西侧总排口的PCB污水处理厂含氰废水收集管道，进入PCB污水处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，本93、项目含氰废水生产量为14m3/d。含氰废水主要污染物产生浓度和产生量详见表2-16。（8）含银废水含银废水含银废水主要来自化学镀银水洗废水，该股废水中主要污染物是重金属银。由于xxxx电路板有限公司镀银工序目前没有生产，没有含银废水产生与排放，因此，目前xxxx电路板有限公司只有七根排水管道与PCB工业园污水处理厂对应收水管道连接，待项目有含银废水产生时，将同步接入PCB工业园污水处理厂含银废水收集管道。含银废水由生产线收集后接入设在厂区西侧总排口的 PCB 污水处理厂含银废水收集管道，进入 PCB 污水处理厂处理。参照xxxx多层印刷电路板生产技改项目环境影响报告表（技改前环评）数据，本项目94、含银废水生产量为 40m3/d。含银废水主要污染物产生浓度和产生量详见表 2-16。（9）生活污水生活污水本项目不新增工作人员，项目产生的生活污水经厂区化粪池预处理后经园区污水管网进入城北污水处理厂处理达标排放，城北污水处理厂的尾水最终排入小汊江。公司劳动定员1600人，全年工作300天，生活用水定额按照0.15m3/d人计算，厂区生活用水用量为240m3/d（72000t/a）排水系数取0.80，排水量约为192m3/d（57600t/a）。项目废水产生量及主要污染物的浓度见下表，项目技改后全厂水平衡情况详见图2-1。39 表表2-16技改后全厂技改后全厂废水废水产生量产生量及主要及主要污染95、物污染物的浓度的浓度一览表一览表产能产能（m2/a）废水来源排放量（m3/d）污染物名称污染物产生量污染物产生量治理措施污染物排放量产生浓度产生浓度（mg/L）产生量产生量（t/a）排放浓度排放浓度（mg/L）排放量排放量（t/a）普通：普通：104 万万；高精密高精密：36 万万HDI：48 万万FPC：12 万万综合废水1657.3pH24/车间生产线收集汇总后纳管进PCB工业园污水处理厂综合废水集水池处理COD：70NH3-N：5Cu2+：0.4Ni2+：0.0025Ag+：0.002CN-：0.01COD：43.81NH3-N：3.13Cu2+：0.25Ni2+：0.0016Ag+：096、.0013CN-：0.0063COD5024.9Cu2+157.50NH3-N105.0络合废水70pH24/车间生产线收集汇总后进行厂区废水预处理，然后纳管进PCB工业园污水处理厂络合废水集水池处理COD4108.61Cu2+681.43NH3-N250.53有机废液8pH8.514/车间生产线收集汇总后进行厂区预处理，然后纳管进PCB工业园污水处理厂有机废液集水池处理COD18004.32Cu2+100.02酸废液10pH0.51/车间生产线收集汇总后纳管进PCB工业园污水处理厂酸废液集水池处理COD4801.44Cu2+1500.45有机废水80pH1012/车间生产线收集汇总后纳管进P97、CB工业园污水处理厂有机废水集水池处理COD49011.76Cu2+100.24含镍废水12COD800.288车间生产线收集汇总后纳管进 PCB 工业园污水处理厂含镍废水集水池处理Ni2+30.01含银废水40COD800.96车间生产线收集汇总后纳管进 PCB 工业园污水处理厂含银废水集水池处理Ag+50.06含氰废水14COD800.34车间生产线收集汇总后进行提金预处理，然后纳管进PCB工业园污水处理厂含氰废水集水池处理CN-180.076生活污水192COD21012.1厂区预处理后纳管进城北污水厂NH3-N291.67合计2086.3/40 图图 2-2技改后全厂技改后全厂水平衡图98、水平衡图单位 m3/d8 劳动定员及工作制度劳动定员及工作制度本项目不新增劳动人员，年工作时间为 300 天，每天 3 班，每班工作 8 小时，工作制度不变。办公生活污水48新鲜水新鲜水 2325.44含镍废水0.8212.821270络合废水(厂内预处理)7.677.640含银废水444PCB环保中心污水处理站城北污水处理厂xx含氰废气吸收塔喷淋0.53.524031922086.32086.31833.64厂区生产线1343.6414含氰废水(厂内预处理)1.0815.088有机废液(厂内预处理)0.728.72490绿化用水2.62.680有机废水8.2888.282101.44281699、57.310酸废液11.44车间冲洗水52520210纯水制备700酸碱废气吸收塔喷淋4.335.740综合废水综合清洗废水163.41550.71387.3 41 9 厂区平面布置厂区平面布置xxxx电路板有限公司位于xx经济开发区 PCB 产业园污水处理厂的东南侧，厂区主入口位于西湖一路 999 号，物流出入口朝向天门山大道。厂区分布为生产区、管理区与生活区，项目具体布置见总平面布置见附图 1，各车间平面布置图详见附图 2附图 5。工艺流程和产排污环节生产工艺流程生产工艺流程工艺流程简述：工艺流程简述：xxxx高精密多层电路板技改项目产品为 FR-4 多层 2-42 层普通板、FR-4 多100、层 2-42 层高精密板、FR-4 HDI 4-10 层高密度互联电路板和柔性电路板（FPC），FR-4 多层 2-42 层普通板、FR-4 多层 2-42 层高精密板生产工艺无差别，仅 FR-4 多层 2-42 层高精密板生产设备更为先进自动化，线路走向及排列布置更为精密标准；生产工艺流程及产污环节如下：1 HDI（含（含多层多层电路板）生产工艺及产污分析电路板）生产工艺及产污分析1.1 多层电路板与多层电路板与 HDI 电路板的区别电路板的区别FR-4 多层电路板与 FR-4 HDI 系列电路板所用材料和制作工艺基本相同，他们的区别在于 FR-4 多层电路板的导通孔、元器件孔、安装孔全部是101、贯通孔，而 HDI电路板中除有贯通孔外还有相当部分设计为盲埋孔，其他设计指标要求基本相同。1.2 高多层印刷电路板高多层印刷电路板 HDI（含多层电路板）生产工艺（含多层电路板）生产工艺高多层印刷电路板 HDI（含多层电路板）电路板的制作主要包括内层图形制作、棕化层压、钻孔、激光钻孔、孔金属化、外层图形制作、阻焊制作、表面处理、外形加工、电测及 FQC 等生产。另设配套动力维护、废水预处理站、废气处理装置、工业固体废物暂存库、库房等辅助设施。HDI（含多层电路板）生产工艺流程如下：42 图图 2-2HDI 高多层印刷电路板（含多层电路板）生产总工艺流程图高多层印刷电路板（含多层电路板）生产总工102、艺流程图HDI 高多层印刷电路板（含多层电路板）（含多层电路板）工艺流程包括底片制作、内层制作、内层棕化、内层压合、内层去胶渣、电镀铜、外层制作、外层表面处理、外层成型、成品成型及最终处理工段。现分别将各工艺流程及产污环节分析如下：1.2.1 底片制作底片制作底片是印制电路板生产的前导工序，其制作工艺与一般照相相同。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）都有一套菲林底片，这些图形最终通过光化学转移工艺转移到生产板材上去，具体流程如下：图图 2-3底片制作工艺流程及产污环节图底片制作工艺流程及产污环节图外购基板内层图转开料底片制作酸性蚀刻压合钻孔镭射103、沉铜黑孔填孔镀铜外层图转酸性蚀刻碱性蚀刻图形电镀阻焊表面处理成品清洗文字测试FQC包装化金化锡喷锡O S P成型棕化化银底片显影光绘显影液（硝酸银）显影废液定影水洗烘干自来水定影液综合废水定影废液废胶片 43 工艺说明：工艺说明：光绘光绘：光绘是利用在激光光绘机内利用激光在感光菲林胶片上绘制各种图形。显影显影：显影是把潜像转变为可见像的过程，其目的是将感光片乳剂层受光处银离子还原成银原子，组成负片上的影像。此工序产生显影废液，后道水洗工序产生综合废水。定影定影：定影是稳定可见像的一个过程。胶片经显影后仅有 25%银离子还原为银原子，组成负片上的影像，其它卤化银仍有感光能力，所以需要进行定影处理104、。此工序有定影废液和废胶片产生；定影后沥干再水洗，水洗废水中不含银。表 2-9底片制作工序工艺流程及工艺参数底片制作工序工艺流程及工艺参数工艺名称所用原辅料工艺参数显影显影液（硝酸银）槽体积 300L，药水 1 天换 1 次定影定影液（硫代硫酸钠）槽体积 300L，药水 1 天换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积30L，废水逆流速度812L/min，水洗槽储水 1 周换 1 次表 2-10底片制作工序产污分析底片制作工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水定影水洗废水综合废水管道危险废物显影废液（硝酸银）/HW16，感光废物定影废液/HW16，感光废物废胶片/HW16，105、感光废物1.2.2 开料开料将外购的铜箔基板（基层为树脂制成的绝缘材料，两面覆铜箔）裁切成所需要的尺寸，并对裁切边进行磨削处理。44 覆铜基板自来水磨板水洗水洗水洗裁切自来水边角料粉尘综合废水综合废水图图 3开料工序工艺流程及产污环节图开料工序工艺流程及产污环节图表 2-11开料工序工艺流程及工艺参数开料工序工艺流程及工艺参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数磨板线 4 条磨板自来水一级，槽体积 30L，废水逆流速度 812l/min，配备粉尘回收机水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次表 2-12开料工序产污分析开料工序产污分析污染106、物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水磨板废水综合废水管道磨板水洗废水一般固废包装废物/开料工序危险废物边角料/HW49，其他废物粉尘/HW49，其他废物1.2.3 内层图转内层图转内层为完全夹在多层线路板中间的导电图层，其利用覆铜箔基材，通过铜层图形蚀刻，设计要求层数的覆铜箔基材和覆铜材（半固化片、钢片等）对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理制作而成。45 图图 4内层图转工序工艺流程及产污环节图内层图转工序工艺流程及产污环节图工艺说明：工艺说明：酸洗酸洗：采用 35%硫酸去除基板表面的油污。酸洗工序有酸废液和硫酸雾产生，后道水洗工序有综合废水产生。微蚀：微蚀：采用双氧水的酸107、性溶液，将基板表层的污物洗净，水洗将基板表面残留的双氧水、氧化物洗净。微蚀工序有硫酸雾和微蚀废液产生，后道水洗工序有综合废水产生。其中，本项目所产生的微蚀废液全部经在线回收装置电解回收铜后再利用，不外排。微蚀发生的化学反应如下：CuO+H2SO4 CuSO4+H2OH2O2+Cu CuO+H2O微蚀5%硫酸、双氧水水洗水洗水洗自来水烘干涂布烘干曝光显影油墨显影液有机废气废油墨桶显影废液综合废水硫酸雾微蚀液在线循环利用有机废气盐酸雾、废滤芯蚀刻液在线循环利用脱膜废液废膜渣脱膜4%氢氧化钠水洗水洗水洗自来水综合废水水洗水洗水洗自来水烘干有机废水水洗水洗自来水综合废水水洗酸洗35%硫酸硫酸雾废酸液蚀108、刻蚀刻液水洗水洗水洗自来水有机废水 46 CuO+H2SO4 CuSO4+H2O在线回收工艺如下图所示。微蚀废还原剂电解回收铜再利用（滤芯过滤）微蚀图图 5微蚀废液在线回收工艺流程图微蚀废液在线回收工艺流程图电解铜设备以金属钛作为阳极，铜始极片作为阴极进行电积，发生如下反应：阴极：Cu2+2e-=Cu阳极：2OH-2e-=2H2+O2烘干：烘干：生产过程中的烘干工序均采用电加热的方式。涂布烘干：涂布烘干：将整个板面涂布湿膜（即油墨）并进行烘干，此工序有挥发性有机废气产生及废油墨桶产生。曝光：曝光：在紫外线照射下曝光，使线路图案上的干膜感光硬化。显影：显影：用含碳酸钠的显影液将线路以外为感光硬化109、的干膜溶解去除，并用清水洗涤，完成线路图案的转移，该工序产生显影废液，后道水洗工序产生有机废水。蚀刻：蚀刻：多层板内层蚀刻分为酸性蚀刻和碱性蚀刻。酸性蚀刻酸性蚀刻：酸性蚀刻液主要成分为氯化铜、盐酸和 H2O2，氯化铜中的 Cu2+具有氧化性，在酸性条件下，与铜发生化学反应，生成 CuCl2，咬蚀铜面。酸性蚀刻工序有氯化氢废气和酸性蚀刻液产生，后道水洗工序有综合废水产生。其中，本项目产生的酸性蚀刻废液全部经在线回收装置电解回收铜后再利用，不外排。在线回收工艺如下图所示：酸性蚀蚀刻废电解电渗析回收铜再利用（滤芯过滤）图图 6酸性蚀刻废液在线循环工艺流程图酸性蚀刻废液在线循环工艺流程图 蚀刻过程蚀刻110、过程在蚀刻过程，氯化铜中的 Cu2+具有氧化性，能将板面上的铜氧化成 Cu+，其反应式如下：47 Cu+CuCl22CuCl 络合反应络合反应形成的 CuCl 是不溶于水的，在有过量 Cl-存在下，能形成可溶性的络离子，其反应如下：CuCl+C1-CuCl2-蚀刻液再生蚀刻液再生随着铜被蚀刻，溶液中的 Cu+越来越多，蚀刻能力快速下降，以至最后失去效能。为了保持蚀刻能力，则需对蚀刻液进行再生，使 Cu+重新转变成 Cu2+，从而能够持续有效地蚀刻。蚀刻机设有自动控制与添加、再生循环系统，本项目中采用双氧水再生，主要反应为：CuCl2-+2HCl+H2O2CuCl42-+2H2O2CuCl422111、 CuCl2+4 C1-脱膜：脱膜：利用干膜溶于强碱的特性，将基板上已显影部分的干膜去除，该工序产生脱膜废液，后道水洗工序产生有机废水。烘干：烘干：采用电加热的方式将基板烘干。表 2-13内层图转工艺流程及工艺参数内层图转工艺流程及工艺参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数化学清洗线2 条酸洗35%硫酸槽体积 30L，面积 0.06m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次微蚀5%硫酸双氧水槽体积 30L，面积 0.06m2，药水 1 周换 1 次。微蚀废液在线回收铜后再利用，不外排。水洗自来水三级逆流，水112、洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次DES 线 4 条显影显影液槽体积 1000L，药水 1 天换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 80L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次蚀刻盐酸槽体积 2500L，面积 4m2，药水使用量 6L/m2。蚀刻废液全部在线回收铜后再利用，不外排。水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次脱膜4%氢氧化钠槽体积 2000L，药水 1 天换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 113、周换 1 次 48 表 2-14内层图转工序产污分析内层图转工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水酸洗水洗废水综合废水管道微蚀水洗废水蚀刻水洗废水有机废水显影水洗废水有机废水管道脱膜水洗废水酸废液酸洗废酸液酸废液管道有机废液显影废液有机废液管道脱膜废液危险废物微蚀废液在线回收HW22，含铜废物蚀刻废液HW22，含铜废物废膜渣/HW13有机树脂类废物废油墨桶/HW49，其他废物废过滤芯/HW49，其他废物废气酸洗工序废气硫酸雾/收集后经一级碱液喷淋处理高空排放，处理效率可达到 90%。微蚀工序废气硫酸雾/蚀刻工序废气氯化氢/涂布工序废气有机废气/收集后经活性炭纤维+活性炭吸114、附处理高空排放，处理效率均可达到 92%。烘干工序废气有机废气/1.2.4 棕化棕化酸性蚀刻后的铜基板采用棕化工艺使内层线路板面上形成一层高抗强度的棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片在压合时的结合能力，棕氧化槽液由磷酸三钠、亚硫酸钠、氢氧化钠等组成。发生的反应如下：Cu+H2SO4+H2O2CuSO4+H2OCu+nACu(A)n棕化层 49 酸蚀刻铜板酸洗水洗水洗水洗除油水洗水洗水洗棕化5%硫酸硫酸雾酸废液纯水纯水碱性除油剂棕化液除油废液综合废水综合废水预处理废液预处理络合废水废滤芯水洗水洗水洗纯水烘干图图 7棕化工序工艺流程及产污环节图棕化工序工艺流程及产污环节图棕化废液预处理工艺流程：棕115、化废液预处理工艺流程：粽化废液经收集，电催化除去 COD 使其降到 500 以下，然后在将里面铜离子电解出来，可达到回收铜的目的，大幅减轻环保处理压力。除铜原理是将 pH 调节至微酸性，电解提铜；除 COD 原理则主要采用电化学直接电氧化法。棕化废液处理工艺流程见下图：图图 8棕化废液预处理工艺流程图棕化废液预处理工艺流程图表 2-15棕化工艺流程及工艺参数棕化工艺流程及工艺参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数棕化线 4 条酸洗5%硫酸槽体积 230L，面积 1.4 m2，槽内药水 1 周换 1 次水洗纯水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 116、次除油碱性除油剂槽体积 230L，面积 1.4 m2，槽内药水 1 周换 1 次水洗纯水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次棕化棕化液槽体积 460L 面积 2.8 m2，药水 1 周换 1 次水洗纯水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次棕化废液加药/过滤电分系统过滤电解提铜尾液排放 50 表 2-16棕化工序产污分析棕化工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水酸洗水洗废水综合废水管道除油水洗废水络合废水棕化水洗废水络合废水管道酸废液酸洗废酸液酸废液管道危险废物废滤芯/H117、W49，其他废物棕化预处理废液/HW22，含铜废物除油废液/HW17，表面处理废物废气酸洗工序废气硫酸雾/收集后经一级碱液喷淋处理高空排放，处理效率可达到 90%。1.2.5 压合、钻孔压合、钻孔压合就是通过加热系统进行加热，使叠合后的待压多层内层板达到设计温度，然后再用设计的工作压力进行压合，使半固化片融化后与内层板和内层板、内层板和外层铜箔之间进行粘结而有效结合成一个整体，成为多层内层板。融化成为液态的半固化填充在多层内层板的线路图形空间处，形成绝缘层，并逐步冷却固化形成稳定的绝缘材料，同时将线路板各层粘结成一个整体的多层内层板。钻孔过程中采用机械钻头进行钻孔，操作时在多层内层板最上层覆盖118、一层铝板，最下层覆盖一层纸底板作为垫板，以保证钻孔面平整，减少钻孔时毛头的产生，然后按照工艺设计要求在多层内层板上钻取一定深度、形状和孔径的孔。图图 9压合工艺流程及产污环节图压合工艺流程及产污环节图工艺简述：工艺简述：层叠层叠、压合压合：此工序是将经过内层线路、棕化处理后的基板两侧涂上半固化片，半固化片由玻璃纤维布和环氧树脂等组成，当温度为 100时熔化，具有粘性和绝缘性。并在半固化片外铺上铜箔作外层。再将铜箔线路层和绝缘层按照线路板层数叠层半固化片铜萡压合撕铜边钻孔裁边边角料边角料粉尘废铜箔铝片木浆板牛皮纸 51 需要，热压在一起，其热压温度为 200220，压力约 2.45Mpa。压合过119、程中所需的热量由导热油炉提供。压合后形成的多层线路板再进行钻孔处理，一方面将内外层的导电层连通，作为电子元器件的插孔，另一方面可作为内层导电层的散热孔。此工序有半固化片边角料产生。另外，由于导热油炉中的导热油需要定期更换，因此，有一定量的废导热油（也称废矿物油）产生。与此同时，燃气导热油炉有废气排放。撕铜边：撕铜边：此工序主要有废铜箔产生。钻孔：钻孔：钻孔分为机械钻孔和激光钻孔两种，集中机械钻孔为通孔，激光钻孔为埋孔，此工序有粉尘和边角料产生。裁边：裁边：此工序有废板边产生。表 2-17压合、钻孔工序产污分析压合、钻孔工序产污分析污染物种类污染物名称污染物生产工序备注危险废物粉尘钻孔工序HW4120、9，其他废物边角料层叠、压合及裁边工序HW49，其他废物废矿物油导热油炉HW08 废矿物油与含矿物油废物一般固废废铜箔撕铜边工序/导热油炉废气颗粒物压合工序废气排放执行锅炉大气污染物排放标准表 3 中规定的特别排放限值SO2NOx1.2.6 沉铜沉铜化学沉铜是在用于连接双面线路的导孔镀上金属铜，使导孔能够与两面的导线相连接，其主要原理是通过自身催化性氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层。化学沉铜与电镀在本质上的差别在于：化学沉铜的电子由还原剂甲醛提供，电镀则由电源提供。沉铜又称化学镀铜，其目的在于使经钻孔后的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固的导电层。此处镀通孔采用化学沉铜方法，其原理是利用铜121、镜反应使孔壁内附着一层铜。化学铜溶液组成为 CuSO4、HCHO、NaOH、络合剂（EDTA 乙二胺）及少量稳定剂。沉铜工序工艺流程及产污环节框图见下图：52 图图 10沉铜工序工艺流程及产污环节沉铜工序工艺流程及产污环节框图框图膨松：膨松：去除表面氧化、油污等杂质，清除孔口披锋及粉尘等杂质。膨松工序有有机溶剂废液（膨松废液）产生，后道水洗工序产生有机清洗废水。除胶：除胶：除胶在某种意义上说也是电镀前处理。钻孔产生的高温可使玻纤布和牛皮纸等半固化片有机物的键断开氧化，胶渣（即氧化物）流淌在叠层中的导电层表面，必须去除，利用胶渣可溶于高锰酸钾的原理进行去除。除胶工序有高锰酸钾废液产生，后道水洗工122、序有综合清洗废水产生。4MnO4-+4OH-+Epoxy(环氧树脂)4MnO42-+CO2+2H2O中和：中和：利用稀硫酸中和除胶过程 MnO4-等药水残留物，此工序有酸废液产生，5%硫酸高锰酸钾自来水自来水自来水膨松剂中和除胶水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗膨松除胶废液综合废水膨松废液硫酸雾废酸液综合废水有机废水胶体钯氯化钠纯水自来水纯水5%硫酸双氧水碱性除油剂活化预浸水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗微蚀除油氯化钠预浸废液活化废液硫酸雾、废过滤芯微蚀液在线循环利用综合废水除油废液有机废水综合废水加速剂水洗水洗自来水络合废水水洗EDTA、硫酸铜甲醛、氢氧化钠纯水加速沉铜水洗水洗水洗进入123、下一工序甲醛废气废液预处理后排放有机废水加速废液 53 后道水洗工序有清洗废水产生。除油：除油：利用除油剂去除铜表面油污、指纹等杂质，此工序有除油废液产生，后道水洗工序有清洗废水产生。微蚀微蚀：用硫酸、双氧水等轻微溶蚀铜箔基板表面以增加粗糙度，去除铜箔基板表面所带的电荷，使后续活化过程时与触媒有较好的密着性。该工序有硫酸雾及微蚀废液产生，后道水洗工序有清洗废水产生。其中微蚀废液在线回收铜后再利用，不外排。预浸、活化：预浸、活化：预浸的目的主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行足够有效活化。活化（吸附导电钯膜）的目的与作用是带正电的孔壁可有效的124、吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的均匀性、连续性和致密性。该工序有活化废液产生，后道水洗工序有综合清洗废水产生。化学沉铜：化学沉铜：将上述导体化处理后地 PC 板浸置于化学铜槽液中进行铜镜反应，槽液中地二价铜离子即被还原成金属铜，并沉积于基板通孔及表面。该工序有有机废气和沉铜废液产生，后道水洗工序有络合废水产生。化学铜槽液的主要成分有硫酸铜、甲醛、氢氧化钠及 EDTA 等，其反应式如下：CuSO4+2HCHO+4NaOH Cu+2HCO2Na+H2+2H2O+Na2SO4沉铜废液预处理：沉铜废液预处理：前期将废液 pH 值调至微酸性，加入树脂置换后进行电解，提取金属铜。未处理前废125、液铜浓度为 10000 毫克/升，处理后废水浓度为 15 毫克/升左右。沉铜废液预处理工艺流程框图如下：图图 11沉铜沉铜废液预处理废液预处理工艺流程工艺流程框图框图废液沉铜废液膜电解阴极区沉铜液再生pH 调和回用沉铜液补给槽阴极区回收铜电解铜板 54 本项目沉铜工序产生的沉铜废液，经预处理装置回收铜后排放的预处理废液依然作为危险废物（HW17，表面处理废物）交有资质单位处置。表 2-18化学沉铜工艺流程及工艺参数化学沉铜工艺流程及工艺参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数沉铜线3 条膨松膨松剂槽体积 800L/150L，面积 0.5/0.1 m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水126、洗槽容积 800L/150L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次除胶高锰酸钾槽体积 1400L/150L，药水半年更换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 800L/150L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次中和5%硫酸槽体积 800L/150L，面积 0.5/0.1 m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 800L/150L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次除油碱性除油剂槽体积 800L/150L，面积 0.5/0.1 m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 800L/150127、L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次微蚀5%硫酸双氧水槽体积 800L/150L，面积 0.5/0.1 m2，药水 2 天换 1 次。微蚀废液在线回收铜后再利用，不外排。水洗纯水三级逆流，水洗槽容积 800L/150L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次预浸氯化钠槽体积 800L/150L，面积 0.5/0.1 m2，药水 1 周换 1 次活化（吸附导电钯膜）胶体钯槽体积 800L/150L，药水 1 周换 1 次水洗纯水三级逆流，水洗槽容积 800L/150L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次加速加速剂槽体积 800128、L/150L，药水 1 周换 1 次水洗纯水三级逆流，水洗槽容积 800L/150L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次沉铜EDTA、硫酸铜、甲醛、氢氧化钠槽体积 1400L/150L，面积 1/0.1 m2，药水半年更换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 800L/150L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次表 2-19化学沉铜工序产污分析化学沉铜工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水中和水洗废水综合废水管道微蚀水洗废水除油水洗废水活化水洗废水除胶水洗废水 55 加速水洗废水络合废水沉铜水洗废水络合废水管道经预处理后达129、标纳管进入PCB 污水处理厂有机废水膨松水洗废水有机废水管道酸废液中和废酸液酸废液管道危险废物微蚀废液在线回收HW22，含铜废物氯化钠预浸废液/HW17，表面处理废物加速废液/HW17，表面处理废物膨松废液/HW17，表面处理废物除胶废液/HW17，表面处理废物除油废液/HW17，表面处理废物活化废液/HW17，表面处理废物沉铜预处理废液/HW17，表面处理废物废过滤芯/HW17，表面处理废物废气微蚀工序废气硫酸雾/收集后经一级碱液喷淋处理高空排放，处理效率可达到90%。中和工序废气硫酸雾/沉铜工序废气甲醛废气/收集后经活性炭纤维+活性炭吸附处理高空排放，处理效率均可达到 92%。1.2.7 130、电镀铜（填孔镀铜）电镀铜（填孔镀铜）：预浸电镀铜水洗水洗水洗5%硫酸自来水硫酸、铜综合废水硫酸图图 12电镀工艺流程及产污环节图电镀工艺流程及产污环节图工艺说明：工艺说明：预浸预浸：将压合电路板浸入稀硫酸中，除去金属表面的氧化膜、氧化皮及锈蚀物，同时酸洗还起到活化金属表面的作用。本项目采用 5%的硫酸作为浸蚀剂，在浸蚀过程中由于硫酸挥发会产生酸雾。电镀铜：电镀铜：电镀铜是以铜球作为阳极，硫酸铜和硫酸作电解液，电镀不仅使通孔内的铜层加厚，同时也可使热压在外表面的铜箔加厚。镀铜液在直流电的作用下，在阴、阳极发生铜离子转移还原，镀铜药水一般不更换。阴极和阳极铜离子反应式如下：硫酸雾酸废液 56 阴极131、：Cu2+获得电子被还原成金属铜：Cu2+2eCu阳极：阳极反应是溶液中 Cu2+的来源：Cu-2e Cu2+表 2-20电镀工艺流程及工艺参数电镀工艺流程及工艺参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数电镀线 8 条预浸5%硫酸槽体积 1500L，面积 1m2，药水 1 周换 1 次电镀硫酸、铜槽体积 5400L，面积 3.6m2，药水不换水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 1500L，废水逆流速度1015l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次表 2-21电镀工序产污分析电镀工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水镀铜水洗废水综合废水管道酸废液预浸废液酸废液管道废气预浸工序废气132、硫酸雾/收集后经一级碱液喷淋处理高空排放，处理效率可达到 90%。镀铜工序废气硫酸雾/1.2.8 外层图转外层图转 57 图图 13外层图转工序工艺流程及产污环节图外层图转工序工艺流程及产污环节图外层图转与内层图转工艺流程大致相同，不同的是内层图转采用的是湿法贴膜工艺，外层图转采用的是干膜贴膜工艺。干膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。表 2-22外层图转工艺流程及工艺参数外层图转工艺流程及工艺参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数化学清洗线4 条酸洗酸133、性清洗剂槽体积 30L，面积 0.06m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次微蚀5%硫酸双氧水槽体积 30L，面积 0.06m2，药水 1 周换 1 次。微蚀废液在线回收铜后再利用，不外排。水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度酸洗微蚀烘干贴膜显影酸性蚀刻去膜烘干水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗水洗负片制作水洗水洗水洗水洗水洗水洗综合废水3-5%硫酸废酸液硫酸雾自来水5%硫酸双氧水自来水硫酸雾、废滤芯微蚀液在线循环利用干膜显影液自来水有机废水氮氧化物、硫酸雾、废滤芯、微蚀液在线循环利用盐酸4%134、氢氧化钠有机废液自来水有机废水有机废液综合废水综合废水 58 812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次DES 线 3 条显影显影液槽体积 2000L，药水 1 天换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 80L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次蚀刻盐酸槽体积 2000L，面积 4m2，药水使用量 6L/m2。蚀刻废液全部在线回收铜后再利用，不外排。水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次去膜4%氢氧化钠槽体积 1540L，药水 1 天换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812135、l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次表 2-23外层图转工序产污分析外层图转工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水酸洗水洗废水综合废水管道微蚀水洗废水酸性蚀刻水洗废水有机废水脱膜水洗废水有机废水管道显影水洗废水有机废液显影废液有机废液管道脱膜废液酸废液酸洗废酸液酸废液管道危险废物微蚀废液在线回收HW22，含铜废物蚀刻废液HW22，含铜废物废膜渣/HW13 有机树脂类废物废过滤芯/HW17，表面处理废物废气酸洗工序废气硫酸雾/收集后经一级碱液喷淋处理高空排放，处理效率可达到 90%。微蚀工序废气硫酸雾/酸性蚀刻工序废气氯化氢/1.2.9 图形电镀图形电镀图形电镀采用136、电镀铜的方法使线路通和孔壁铜加厚到设计要求，再以电镀锡方法镀锡层作为保护层。59 3-5%硫酸酸洗水洗水洗水洗微蚀水洗水洗水洗自来水5%硫酸双氧水镀铜硫酸铜自来水洗水洗自来水镀锡硫酸亚锡水洗水洗水洗脱膜水洗水洗水洗自来水4%氢氧化钠剥锡HNO3综合废水硫酸雾酸废液硫酸雾微蚀液在线循环利用综合废水硫酸雾综合废水有机废液废膜渣络合废水综合废水自来水自来水水洗水洗水洗自来水有机废水碱性蚀刻水洗水洗水洗氨水、氯化铜硝酸雾退锡废液在线回收利用图图 14图形电镀工序工艺流程及产污环节图图形电镀工序工艺流程及产污环节图酸洗、微蚀、镀铜：酸洗、微蚀、镀铜：与前述工艺相同。镀锡：镀锡：本项目镀锡是以硫酸亚锡为主137、的酸性镀锡方式，镀槽药水不换。脱膜脱膜：将电镀干膜阻剂完全剥除，将要蚀除的铜暴露在碱性蚀刻液内，该工序有脱膜废液产生，后道水洗工序有有机废水产生。碱性蚀刻：碱性蚀刻：碱性蚀刻液主要成分为氨水、氨化铜。碱性蚀刻液中的氨水和母液氯化铜溶液发生络合反应生成Cu(NH3)42+络离子，基板上面的铜被Cu(NH3)42+络离子氧化，咬蚀铜面。碱性蚀刻工序有氨气和蚀刻废液产生，后道水洗工序有清洗废水产生。其中，本项目所产生的碱性蚀刻废液全部经在线回收装置电解回收铜后水洗综合废水氨气蚀刻液在线循环利用 60 再利用，不外排。在线回收工艺如下图所示。碱性蚀刻碱性蚀刻废液（反）萃取硫酸电解回收铜再利用（过滤）图138、图 15碱性蚀刻废液在线回收工艺流程图碱性蚀刻废液在线回收工艺流程图碱性蚀刻是在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应：CuCl2+4NH3Cu(NH3)4Cl2在蚀刻过程中，基板上面的铜被Cu(NH3)42+络离子氧化，其蚀刻反应：Cu(NH3)4Cl2+Cu2Cu(NH3)2Cl所生成的Cu(NH3)2+不具有蚀刻能力，在过量的氨水和氯离子存在的情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的Cu(NH3)42+络离子，其再生反应如下：2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O22Cu(NH3)4Cl+H2O剥锡：剥锡：用剥锡酸性溶液将保护锡层剥离，使得整体线路的表面线路呈139、现出来。该工序有剥锡废液在线回收，后道水洗工序有综合废水产生。退锡废液在线回收：退锡废液在线回收：退锡废液在线回用工艺流程见下图：图图 17退锡废液在线回收工艺流程图退锡废液在线回收工艺流程图自动添加原液残液回用金属锡电解提锡溶液（Sn2+）收集剥锡工序 61 表 2-24图形电镀工艺流程及工艺参数图形电镀工艺流程及工艺参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数图形电镀线3 条酸洗稀硫酸槽体积 4800L，面积 1.2m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 2200L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次微蚀5%硫酸双氧水槽体积 2200L，面积 1.140、2m2，药水 1 周换 1 次。微蚀废液在线回收铜后再利用，不外排。水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 2200L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次镀铜硫酸、铜槽体积 52000L，面积 3.6m2，药水不换水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 2200L，废水逆流速度1015l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次镀锡硫酸亚锡槽体积 12000L，面积 3.6m2，药水不换水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 2200L，废水逆流速度1015l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次SES 碱性蚀刻线 3 条脱膜4%氢氧化钠槽体积 1280L，药水 1 天换 1 次水洗自来水三级141、逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次蚀刻氨水、氯化铜槽体积 2000L，面积 4m2，药水使用量 1L/m2。蚀刻废液全部在线回收铜后再利用，不外排。水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次剥锡剥锡酸（硝酸）槽体积 2000L，药水 1 天换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次表 2-25图形电镀工序产污分析图形电镀工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水酸洗水洗废水综合废水管道微蚀水洗废水镀铜水142、洗废水镀锡水洗废水剥锡水洗废水络合废水碱性蚀刻水洗废水络合废水管道有机废水脱膜水洗废水有机废水管道有机废液脱膜废液有机废液管道酸废液酸洗废酸液酸废液管道危险废物微蚀废液在线回收HW22，含铜废物蚀刻废液HW22，含铜废物退锡废液HW17，表面处理废物废膜渣/HW13 有机树脂类废物废过滤芯/HW17，表面处理废物废气酸洗工序废气硫酸雾/收集后经一级碱液喷淋处理高空排放，处理效率可达到 90%。微蚀工序废气硫酸雾镀铜工序废气硫酸雾/剥锡工序废气硝酸雾/碱性蚀刻工序废气氨气/密闭收集后由一级酸液喷淋装置处理后高空排放，处理效率均可达到 90%62 1.2.10 电镀镍金电镀镍金除油水洗水洗水洗微蚀143、水洗水洗水洗电镀镍5%硫酸、双氧水自来水自来水氨基磺酸镍水洗水洗水洗自来水电镀金柠檬酸金钾水洗水洗水洗纯水综合废水综合废水含镍废水含氰废气金回收含氰废水硫酸雾、废滤芯微蚀液在线循环利用图图 18电镀镍金工艺流程及产污环节图电镀镍金工艺流程及产污环节图工艺说明：工艺说明：除油、微蚀：除油、微蚀：与前述工艺相同。电镀镍：电镀镍：本项目电镍采用氨基磺酸镍电镀工艺，镍板为阳极，镀件为阴极，氨基磺酸镍为主盐，提供镀镍所需的 Ni2+，氯化镍为溶液中的阳极活化剂，硼酸主要充当镀液电镀 pH 值缓冲剂。电镀金电镀金：本项目电镀金为酸性镀金，镀金液中金以 Au(CN)2+的形式存在，镀液稳定、毒性小，为一种低144、氰工艺，此种镀金方式更适用于印刷电路板电镀。金回收金回收：为避免镀金后水洗水中昂贵的金流失及减轻对环境的污染，本项目设金回收槽，利用环氧树脂对水洗废水中的金离子进行吸附回收处理。表 2-26电镀镍金工艺流程及工艺参数电镀镍金工艺流程及工艺参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数电镍金线 1条除油稀硫酸槽体积 500L，面积 0.06m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 450L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次微蚀5%硫酸、双氧水槽体积 500L，面积 0.06m2，药水 1 周换 1 次。微蚀废液在线回收铜后再利用，不外排。水洗自来水三级逆流145、，水洗槽容积 450L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次镀镍氨基磺酸镍槽体积 54000L，面积 3.6m2，药水不换水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 450L，废水逆流速度1015l/min，水洗槽储水 1 周换 1 次镀金氰化金钾槽体积 500L，面积 3.6m2，药水不换水洗自来水采用环氧树脂回收金稀硫酸除油废液 63 表 2-27电镀镍金工序产污分析电镀镍金工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水微蚀水洗废水综合废水管道除油水洗废水含镍废水镀镍水洗废水含镍废水管道含氰废水镀金水洗废水含氰废水管道危险废物微蚀废液在线回收HW22，含铜废物除146、油废液/HW17，表面处理废物废过滤芯/HW17，表面处理废物废气镀金工序废气含氰废气/收集后经碱液喷淋吸收高空排放，处理效率可达到 60%。1.2.11 阻焊阻焊阻焊印刷主要目的为在覆铜板铜面的非组装测试区导电图形上覆盖永久性的油墨，保证组装焊接处理时焊材覆盖于焊接区域，防止后续工序污染导电图形，避免导电图形出现氧化和短路等情况。图图 19阻焊工艺流程及产污环节图阻焊工艺流程及产污环节图酸洗：酸洗：用硫酸再次清洗镀铜板面上的污物。该工序有酸废液产生，后道水洗工序中有综合废水产生。研磨：研磨：采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料（火山灰）高速喷射到纯水火山灰自来水硫酸烘干水洗水洗水洗研磨147、水洗水洗水洗酸洗综合废水综合废水废火山灰硫酸雾酸废液油墨自来水显影液丝印涂布后烤检验烘干水洗水洗水洗显影曝光预烤有机废气沾油墨纸废有机清洗液有机废水有机废液有机废气有机废气 64 需要处理的工件表面，是工件表面获得一定的清洁度和粗糙度，改善工件表面的机械性，提高工件的抗疲劳性，增加了工件和涂层之间的附着力，延长了涂膜的耐久性，利于涂料的流平和装饰。该工序有废火山灰粉尘废气产生，后道水洗工序中有清洗废水产生。PCB 火山灰的粒度为 170300/目，由于火山灰在研磨过程中与工件的碰撞，使得火山灰物理形状发生了一些改变，当研磨功效下降到一定程度时，就要更换新的火山灰，这时就有废火山灰产生。由于废火148、山灰中只是包含了少量的研磨工件成分（主要是铜粉），因此，可以认定废火山灰是一般固体废物。火山灰：火山灰：本项目采用的是高纯度的 PCB 火山灰（也称：PCB 行业浮石粉），目前应用较为广泛的是美国产 hess 火山灰，粒度：170300/目。应用火山灰做磨料有一下特点：粒度分布集中，有利于实际研磨后工作物表面的均匀性；磨效力优异，其带有明显的轮廓和立体性，其研磨功效比同其他产品要高 3040%；纯度高无污染，火山灰是一种纯自然的研磨材料，不燃烧，无腐蚀，吸水通气，重量轻。在加工过程中不需要任何化学处理，纯粹为热物理加工，所以不存在环境污染问题，对人体没有任何损伤。火山灰的物化性质见下表：表 2149、-28火山灰的火山灰的物理特性：物理特性：硬度（Mohscale）ph放射能燃烧损失Fe 铁水质性物质酸溶性物质软化温度5.57.205%无兰色0.15%2.9%900表 2-29火山灰的火山灰的化学物性：化学物性：SiO2Al2O3Fe2O3FeOH2ONaKCaTiO2SO3MgO70.5%13.5%1.1%0.1%3.4%1.6%1.8%0.8%0.2%0.1%0.5%网网印印、涂布涂布：将需要进行线路图形电镀的地方压覆湿膜（即油墨）并进行烘干，此工序有挥发性有机废气产生、沾油墨纸、废油墨桶及废有机清洗液产生。曝光显影：曝光显影：将贴好膜的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻剂在底片透光区域150、受紫外线照射后产生聚合反应（该区域内的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保 65 留下当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像转移至板面干膜阻光剂上。以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的显影区去除，该工序有显影废液产生，后道水洗工序有有机废水产生。印刷：印刷：网版上有硬化油墨的地方不会漏油墨，网版上没有硬化油墨的地方，在网印机或丝网台刮刀的压力作用下，油墨落到单面覆铜板上，经自然干化后，覆铜板上即出现了与网版相反的线路。该工序有挥发性有机废气、废油墨桶、沾油墨纸、及废有机清洗液产生。预烤、后烤预烤、后烤：预烤是在电路板印刷好后，加热烤板使油墨加速固化，后烤则在检验合格后进一步加热烤板，使油墨在电路板上固151、化定型，该工序有挥发性有机废气产生。表 2-30阻焊工艺流程及工艺参数阻焊工艺流程及工艺参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数磨板前处理线 6 条酸洗硫酸槽体积 150L，面积 0.06m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 50L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次研磨线 6 条研磨火山灰密闭设备水洗纯水三级逆流，水洗槽容积 50L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次显影线 4 条显影显影液槽体积 2000L，药水 1 天换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 50L，废水逆流速度812l/min，水洗槽储水 1 152、周换 1 次表 2-31阻焊工序产污分析阻焊工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水酸洗水洗废水综合废水管道研磨水洗废水酸废液酸洗废酸液酸废液管道有机废水显影水洗废水有机废水管道有机废液显影废液有机废液管道危险废物废油墨桶、/HW49，其他废物 66 废有机清洗液/HW06，废有机溶剂与含有机溶剂废物沾油墨纸/HW12，染料、涂料废物一般固废废火山灰/产自研磨工序废气酸洗工序废气硫酸雾/收集后经碱液喷淋吸收高空排放，处理效率可达到 90%。网印有机废气/收集后经 RTO 焚烧炉处理高空排放，处理效率均可达到 99%。涂布有机废气/预烤有机废气/印刷有机废气/后烤有机废气/1153、.2.12 表面处理表面处理项目电路板表面处理主要包括：化学镍金、化学银、化学锡、喷锡（无铅）、OSP 等。化学镍金化学镍金化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后通过置换反应在镍的表面镀上一层金。化学镍金包括前处理、化学镍金和后处理三个阶段。67 硫酸火山灰自来水酸洗水洗水洗水洗喷砂水洗水洗水洗烘干硫酸雾酸废液废火山灰纯水综合废水综合废水水洗水洗水洗自来水微蚀综合废水硫酸雾、废滤芯微蚀液在线循环利用5%硫酸双氧水水洗水洗自来水综合废水预浸5%硫酸硫酸雾酸废液活化胶体钯钯回收活化废液除油除油废液水洗水洗自来水综合废水烘干含氰废气废液预处理化金废液吸附废154、树脂金回收含氰废水纯水柠檬酸金钾硫酸硫酸镍5%硫酸硫酸雾酸废液除油剂硫酸雾废液预处理预处理镍废液吸附废树脂含镍废水图图 21化镍金工序工艺流程及产污环节图化镍金工序工艺流程及产污环节图喷砂：喷砂：采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料（火山灰）高速喷射到需要处理的工件表面，是工件表面获得一定的清洁度和粗糙度，改善工件表面的机械性，提高工件的抗疲劳性，增加了工件和涂层之间的附着力，延长了涂膜的耐久性，利于涂料的流平和装饰。该工序有废火山灰粉尘废气产生，后道水洗工序中有清洗废水产生。除油：除油：去除铜表面氧化物，此工序有除油废液产生，后道水洗工序有清洗废水产生。微蚀：微蚀：去除铜表面氧化物，并155、使铜粗化，使其与化学镍层有良好的结合力。此工序有微蚀废液产生，后道水洗工序有清洗废水产生。其中微蚀废液在线回收铜后再利用，不外排。化学镀镍：化学镀镍：在铜和金之间提供一层金属扩散层，提供一层抗蚀层，提供可焊接后浸化学镀镍水洗水洗化学镀金水洗水洗综合废水水洗纯水水洗水洗纯水 68 表面。化学镍的厚度一般控制在 35m。此工序有化镍废液产生，后道水洗工序有含镍废水产生。化学镀镍化学镀镍废液预处理：废液预处理：化镍废液预处理工艺流程：图图 22化镍废液预处理工艺流程图化镍废液预处理工艺流程图工艺工艺说明说明：收集废液，经过调配罐酸碱终和把 PH 直调配到 2 至 7 之间。在通过树脂吸附把镍离子降到156、 5mg/L 以下，废液排出。如此循环，等到树脂饱和时，再将萃取剂倒入 20%含酸药液中，进入调配罐搅拌均匀后，再导入树脂吸附罐循环吸附，把树脂当中的镍离子吸附出来，镍离子吸附干净后，再将含酸废液酸碱中和把 pH 直调配到 7 至 9 之间，将废液打到电解槽电解，将镍离子电出即可。经过提取后的废液仍然属于危险废物（HW17，表面处理废物），按规定收集后委托专门有资质的单位处理处置。化学镀金：化学镀金：是指在活性镍表面，通过化学置换反应沉积薄金。浸金的厚度一般控制在 0.050.1m，对镍面有良好的保护作用，而且具备很好的接触导通性能。此工序有化金废液产生，后道水洗工序有含金废水产生，产生的此类157、废水经金回收后排放。Ni+2Au(CN)-2Au+Ni2+2CN-化学镀金化学镀金废液预处理：废液预处理：化金废液预处理工艺见下图：图图 23化金废液预处理工艺流程图化金废液预处理工艺流程图 69 化金处理工艺化金处理工艺说明说明：将化金槽老化液加入化金老化液储存槽；开启电解机阀门；开启电解回收机电源；电解完成后，关闭电解回收机，打开树脂泵，经过1#、2#树脂罐吸附，吸附过滤废水排入含氰废水收集管道。项目化镍金工序产生的化镍废液、化金废液经预处理装置回收镍、金后，产生的废液依然作为危险废物交有资质单位处置；预处理装置产生的含重金属的吸附树脂作为危险废物交有资质单位处置。表 2-32化学镍金工艺158、流程及工艺参数化学镍金工艺流程及工艺参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数化金线 2 条酸洗硫酸槽体积 500L，面积 0.06m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 450L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次喷砂金刚砂密闭设备，湿法研磨水洗纯水三级逆流，水洗槽容积 200L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次除油除油剂槽体积 500L，面积 0.6m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 200L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次微蚀5%硫酸双氧水槽体积 500L，面159、积 0.6m2，药水 1 周换 1 次。微蚀废液在线回收铜后再利用，不外排。水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 450L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次化学镀镍硫酸硫酸镍槽体积 1000L，面积 1.2m2，药水半年换 1 次水洗纯水三级逆流，水洗槽容积 450L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次化学镀金柠檬酸金钾槽体 500L，面积 0.6m2，药水半年换 1 次水洗纯水采用环氧树脂回收金表 2-33化学镍金工序产污分析化学镍金工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水酸洗水洗废水综合废水管道喷砂水洗废水微蚀水洗废水160、除油水洗废水活化水洗废水后浸水洗废水酸废液酸洗废酸液酸废液管道预浸废液后浸废液含镍废水化学镀镍水洗废水含镍废水管道含氰废水化学镀金水洗废水含氰废水管道危险废物微蚀废液在线回收HW22，含铜废物除油废液/HW17，表面处理废物化镍预处理废液/HW17，表面处理废物 70 化金预处理废液/HW17，表面处理废物活化废液/HW17，表面处理废物预处理吸附废树脂/HW13，有机树脂类废物废过滤芯/HW49，其他废物一般固废废火山灰/产自喷砂工序废气酸洗工序废气硫酸雾/收集后经碱液喷淋吸收高空排放，处理效率可达到90%。微蚀工序废气硫酸雾/沉镍工序废气硫酸雾/预浸工序废气硫酸雾后浸工序废气硫酸雾/沉金工161、序废气含氰废气/化学银化学银化学银是基于置换反应的原理，在经过前处理后的铜层表面沉积一层有机银，用以完成电路板的表面处理，具体流程如下：除油水洗水洗水洗微蚀水洗水洗水洗稀硫酸自来水自来水化学银硝酸银水洗水洗水洗自来水硫酸雾除油废液综合废水硫酸雾微蚀液在线循环利用综合废水硝酸雾化银废液含银废水图图 24化银工序工艺流程及产污环节图化银工序工艺流程及产污环节图工艺说明：工艺说明：除油、微蚀：除油、微蚀：与前述工艺相同。化学银：化学银：化学镀银中以硝酸银为主盐，由它提供银离子，其反应原理为：2Ag2+Cu=2Ag+Cu2+5%硫酸双氧水 71 表 2-34化学银工艺流程及工艺参数化学银工艺流程及工艺162、参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数化银线 1 条除油除油剂槽体积 300L，面积 0.06m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次微蚀5%硫酸双氧水槽体积 400L，面积 0.06m2，药水 1 周换 1 次。微蚀废液在线回收铜后再利用，不外排。水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 200L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次化银硝酸银槽体积 400L，面积 0.8m2，药水半年换 1 次水洗自来水采用环氧树脂回收银表 2-35化学银工序产污分析化学银工序产污分析污染物种类污染物163、名称分类收集废水名称备注综合废水微蚀水洗废水综合废水管道除油水洗废水含银废水化学银水洗废水含银废水管道危险废物微蚀废液在线回收HW22，含铜废物除油废液/HW17，表面处理废物化学银废液/HW17，表面处理废物废过滤芯/HW49，其他废物废气除油工序废气硫酸雾/收集后经碱液喷淋吸收高空排放，处理效率可达到 90%。微蚀工序废气硫酸雾/化学银工序废气硝酸雾/化学锡化学锡化学镀锡及其合金层由于具有良好的可焊性，并具有一定耐腐蚀性，因此在电路板领域得到广泛应用，反应机理如下：2Cu+Sn2+4NH2CSNH2 2Cu（NH2CSNH2）4+Sn具体流程如下：72 图图 25化锡工序工艺流程及产污环节164、图化锡工序工艺流程及产污环节图表 2-36化学锡工艺流程及工艺参数化学锡工艺流程及工艺参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数化锡线 2 条除油除油剂槽体积 500L，面积 0.06m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 450L，废水逆流速度812L/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次微蚀5%硫酸双氧水槽体积 500L，面积 0.06m2，药水 1 周换 1 次。微蚀废液在线回收铜后再利用，不外排。水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 450L，废水逆流速度812L/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次化锡硫酸亚锡槽体积 500L，面积 0.8m2，药水半年换 1 次水165、洗自来水三级逆流，水洗槽容积 450L，废水逆流速度812L/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次表 2-37化学锡工序产污分析化学锡工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水微蚀水洗废水综合废水管道化锡水洗废水除油水洗废水危险废物微蚀废液在线回收HW22，含铜废物除油废液/HW17，表面处理废物化锡废液/HW17，表面处理废物废过滤芯/HW49，其他废物废气除油工序废气硫酸雾/收集后经碱液喷淋吸收高空排放，处理效率可达到 90%。微蚀工序废气硫酸雾/化学锡工序废气硫酸雾/除油水洗水洗水洗微蚀水洗水洗水洗稀硫酸自来水自来水化学锡硫酸亚锡水洗水洗水洗自来水硫酸雾除油废液综合166、废水硫酸雾、废滤芯微蚀液在线循环利用硫酸雾化锡废液综合废水5%硫酸双氧水综合废水 73 喷锡喷锡用滚轮在 PCB 表面上涂上一层助焊剂（松香），隔绝铜面与空气的接触，使之起到防氧化的作用，目的就是给电路板露铜表面喷上一层锡层，便于客户进行电子元器件的装贴和焊接，具体流程如下：除油水洗水洗水洗微蚀水洗水洗水洗酸洗水洗水洗水洗自来水自来水硫酸5%硫酸、双氧水稀硫酸涂松香松香喷锡锡条烘干自来水综合废水硫酸雾除油废液硫酸雾、废滤芯微蚀液在线循环利用硫酸雾酸废液综合废水有机废气含锡废气综合废水图图 26喷锡工艺流程及产污环节图喷锡工艺流程及产污环节图表 2-38喷锡工艺流程及工艺参数喷锡工艺流程及工艺参167、数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数喷锡线 2 条除油除油剂槽体积 50L，面积 0.1m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次微蚀5%硫酸双氧水槽体积 100L，面积 0.2m2，药水 1 周换 1 次。微蚀废液在线回收铜后再利用，不外排。水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 30L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次酸洗硫酸槽体积 100L，面积 0.2m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 50L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 168、次涂松香松香/喷锡锡条/74 表 2-39喷锡工序产污分析喷锡工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水微蚀水洗废水综合废水管道酸洗水洗废水除油水洗废水酸废液酸洗废液酸废液管道危险废物微蚀废液在线回收HW22，含铜废物除油废液/HW17，表面处理废物废过滤芯/HW49，其他废物废气除油工序废气硫酸雾/收集后经碱液喷淋吸收高空排放，处理效率可达到90%。微蚀工序废气硫酸雾/酸洗工序废气硫酸雾/涂松香工序废气有机废气/收集后经活性炭纤维+活性炭吸附处理高空排放，处理效率均可达到 92%。喷锡工序废气含锡废气/OSP为将印刷电路板浸在抗氧化剂中，抗氧化剂会有选择的在铜或铜合金表面反169、应并生成一种有机覆膜，该覆膜具有优良的抗氧化性并能保持印刷电路板的可焊性。其优点是抗氧化剂只附在铜面上，其它地方没有，保护时间久，易于助焊剂结合，不含有害物质。缺点是后续加工前必须过回流焊，具体流程如下：图图 27OSP 工序工艺流程及产污环节图工序工艺流程及产污环节图除油水洗水洗水洗微蚀水洗水洗水洗OSP水洗水洗水洗烘干稀硫酸硫酸雾除油废液自来水纯水抗氧化剂硫酸雾抗氧化废液纯水综合废水硫酸雾、废滤芯微蚀液在线循环利用5%硫酸双氧水综合废水有机废水 75 表 2-40OSP 工艺流程及工艺参数工艺流程及工艺参数设备数量工艺名称所用原辅料工艺参数OSP 线 2 条除油稀硫酸槽体积 50L，面积 170、0.1m2，药水 1 周换 1 次水洗自来水三级逆流，水洗槽容积 50L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次微蚀5%硫酸双氧水槽体积 360L，面积 0.1m2，药水 1 周换 1 次。微蚀废液在线回收铜后再利用，不外排。水洗纯水三级逆流，水洗槽容积 50L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次OSP抗氧化剂槽体积 1000L，面积 0.1m2，药水 1 周换 1 次水洗纯水三级逆流，水洗槽容积 100L，废水逆流速度812l/min，水洗槽更换周期：1 周换 1 次表 2-41OSP 工序产污分析工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废171、水名称备注综合废水微蚀水洗废水综合废水管道除油水洗废水有机废水OSP 水洗废水有机废水管道危险废物微蚀废液在线回收HW22，含铜废物抗氧化废液/HW17，表面处理废物除油废液/HW17，表面处理废物废过滤芯/HW49，其他废物废气除油工序废气硫酸雾/收集后经碱液喷淋吸收高空排放，处理效率可达到 90%。微蚀工序废气硫酸雾/OSP 工序废气硫酸雾/1.2.13 文字印刷文字印刷工艺说明：文字印刷工序指在电路板上用油墨印制文字，该工序有废油墨桶、沾油墨废纸、废清洗液等危险废物产生；一般固废有：包装废物；废气部分主要是有机废气。具体流程如下：76 图图 28文字印刷工序工艺流程及产污环节图文字印刷工172、序工艺流程及产污环节图表 2-42文字印刷工序产污分析文字印刷工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注危险废物废油墨桶/HW49，其他废物沾油墨废纸/HW12，染料，涂料废物一般固废废包装物/回收再利用文字印刷废气有机废气/收集后经活性炭纤维+活性炭吸附处理高空排放，处理效率均可达到92%。1.2.14 成型、成品清洗、烘干、检查、包装成型、成品清洗、烘干、检查、包装本工序具体工艺流程如下：图图 29成型、成品清洗、烘干、检查、包装工序工艺流程及产污环节图成型、成品清洗、烘干、检查、包装工序工艺流程及产污环节图成型成型：利用数控铣床对加工好的电路板铣外形，此工序有粉尘及边框废料产生173、，属于危险废物，危险废物类别为 HW49（其他废物）。成品清洗：成品清洗：对成型的工件用纯水进行清洗，此工序有清洗废水产生，收集进入油墨文字印刷有机废气废油墨桶沾油墨废纸废清洗液成品入库废包装材料纯水成型电路板成型水洗烘干检验包装粉尘边框废料废电路板综合废水 77 综合废水管道。烘干、检验、包装：烘干、检验、包装：清洗后的电路板经烘干后，再检验是否合格，最终将加工好的电路板用 PVC 膜包装好后装入纸箱，此工序有废电路板及废包装材料产生。表 2-43成形、成品清洗、烘干、检查、包装工序产污分析成形、成品清洗、烘干、检查、包装工序产污分析污染物种类污染物名称分类收集废水名称备注综合废水成型水洗水174、综合废水管道/危险废物粉尘/HW49，其他废物边框废料/HW49，其他废物废电路板/HW49，其他废物一般固废废包装物/回收再利用3 主要污染工序主要污染工序本项目运营期主要污染分析详见下表：表 2-44主要污染物分析一览表主要污染物分析一览表类别污染源名称处理措施主要污染因子废气内层 DES碱液喷淋塔25m 高排气筒（DA001）氯化氢、硫酸雾外层 DES碱液喷淋塔25m 高排气筒（DA002）NOX、氯化氢、硫酸雾沉铜碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA003）（新增）（新增）硫酸雾、甲醛防焊、文字印刷活性炭纤维+活性炭吸附塔20m 高排气筒（DA004）非甲烷总烃开料、钻孔、成型除尘器20m175、 高排气筒（DA005）颗粒物OSP 抗氧化碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA006）硫酸雾图形电镀线碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA007）硫酸雾外层碱性蚀刻酸喷淋塔20m 高排气筒（DA008）NOX、氨、锡及其化合物PTH 沉铜线碱液喷淋塔25m 高排气筒（DA009）甲醛、硫酸雾化金线碱液喷淋塔25m 高排气筒（DA010）氰化氢、硫酸雾防焊预烤活性炭纤维+活性炭吸附塔20m 高排气筒（DA011）非甲烷总烃防焊后烤活性炭纤维+活性炭吸附塔20m 高排气筒（DA012）非甲烷总烃 78 VCP1、2 线碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA013）硫酸雾VCP3、4 线碱液喷淋塔20m 高排气176、筒（DA014）硫酸雾内层涂布活性炭纤维+活性炭吸附塔20m 高排气筒（DA015）非甲烷总烃碱性蚀刻再生酸喷淋塔20m 高排气筒（DA016）氨酸性蚀刻再生碱液喷淋塔25m 高排气筒（DA017）氯化氢棕化线碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA018）硫酸雾防焊后烤RTO 焚烧装置20m 高排气筒（DA019）（新增）（新增）非甲烷总烃、颗粒物、二氧化硫、氮氧化物锅炉废气锅炉废气20m 高排气筒（DA020）颗粒物、二氧化硫、氮氧化物酸性蚀刻再生碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA021）氯化氢、锡及其化合物化锡化银碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA022）氮氧化物、硫酸雾、锡及其化合物内层碱液喷淋塔177、20m 高排气筒（DA023）氮氧化物、氯化氢、硫酸雾防焊喷涂烤箱活性炭纤维+活性炭吸附塔20m 高排气筒（DA024）非甲烷总烃废水1#综合废水管道放水口PCB 污水处理厂pH、氨氮、铜、化学需氧量2#络合废水管道放水口pH、氨氮、铜、化学需氧量3#有机废水管道放水口pH、氨氮、铜、化学需氧量4#有机废液（脱膜显废液）管道放水口pH、氨氮、铜、化学需氧量5#酸废液管道放水口pH、氨氮、铜、化学需氧量6#含镍废水管道放水口pH、化学需氧量、镍7#含氰废水管道放水口pH、化学需氧量、总氰化物8#生活污水出口pH、氨氮、化学需氧量、悬浮物、动植物油固废微蚀废液在线回收使用，不外排/碱性蚀刻废液/酸178、性蚀刻废液/退锡废液/化金废液回用于生产，不外排/79 一般固废废火山灰xx上峰杰夏环保科技有限责任公司/废铜箔收集外售/废覆盖膜/废包废物/危险废物沉铜废液xxxx环境工程科技有限公司、xx市锦信环保科技有限公司/棕化废液/化镍废液/氯化钠预浸废液xx市锦信环保科技有限公司/加速废液/除胶废液/活化废液/膨松废液/废膜渣/抗氧化废液/除油废液/吸附树脂xxxx环境工程科技有限公司/废有机清洗液/沾油墨废纸/废活性炭/活性炭纤维/废油墨桶/废显影液(硝酸银)/废定影液、废胶片/废矿物油/废过滤芯/预处理污泥xx市锦信环保科技有限公司/废线路板及边角料xx瀚中菲欧新材料有限公司/粉尘/生活垃圾收179、集后交环卫部门清运与项目有关的原有1 现有工程环保手续履行情况现有工程环保手续履行情况2014 年 3 月，xxxx电路板有限公司委托xx中环环境科学研究院有限公司编制完成xxxx电路板有限公司新建高端多层印刷电路板生产项目环境影响报告书，2014 年 8 月 20 日，xx市环境保护局以 铜环评201436 号予以批复（生产规模为：年生产 FR-4 普通 2-12 层板 80 万 m2，FR-4 HDI 4-10 层 HDI 板 108 万m2，柔性线路板 FPC 12 万 m2）。2018 年 4 月，xx公司对该项目一阶段（年生产FR-4 普通 2-12 层板 50 万 m2）废水、废气180、进行了自主验收；2018 年 7 月 3 日，80 环境污染问题该项目一阶段（年生产 FR-4 普通 2-12 层板 50 万 m2）通过了“xx经济技术开发区安全生产和环境保护监督管理局”验收，验收文件（安环函20189 号）。xxxx电路板有限公司于 2019 年 9 月 27 日委托xx 华森环境科学研究有限公司开展“高端多层印刷电路板生产技改项目”环境影响评价工作。2019 年 12 月 20 日，xx经济技术开发区安全生产和环境保护监督管理局以 安环201949 号 文予以批复。2020 年 7 月底，xxxx电路板有限公司对 FR-4 普通 2-12 层板生产线新增部分生产设备，使181、 FR-4 普通 2-12 层板的产能达到 80 万 m2/a（即：FR-4 普通 2-12层板的产能完全达产，另外 120 万 m2产能暂缓建设）。2020 年 9 月 14 日至 15日和 2020 年 10 月 16 日，完成“高端多层印刷电路板生产技改项目（阶段性）”竣工环境保护验收工作。2022 年 9 月 28 日，xxxx电路板有限公司委托xx益水环境工程有限公司开展“xxxx多层印刷电路板生产技改项目”环境影响评价工作；2023 年 1 月 30日，xx经济技术开发区安全生产与生态环境局以 安环20237 号 文予以批复（生产规模为：年生产 FR-4 2-42 层普通板 140182、 万 m2，FR-4 HDI 4-10 层 HDI 板 48 万m2，柔性线路板 FPC 12 万 m2）。2023 年 2 月，xxxx电路板有限公司对 FR-4 普通 2-42 层板生产线新增部分生产设备，使 FR-4 普通 2-42 层板的产能达到 100 万 m2/a（即：FR-4 普通 2-42层板的产能完全达产，另外 80 万 m2产能暂缓建设）。2023 年 2 月 7 日至 10 日，完成“xxxx多层印刷电路板生产技改项目（阶段性）”竣工环境保护验收工作。现有工程环保手续履行情况详见表 2-45。表表 2-45现有工程环保手续履行情况一览表现有工程环保手续履行情况一览表序号项183、目名称环评审批文号及时间环保验收文号及时间批复产能验收产能1高端多层印刷电路板生产项目铜环评201436 号2014 年 8 月20 日安环函20189 号；2018 年 7 月 3 日FR-4 普通 2-12 层板 80万 m2，FR-4 HDI 4-10层板 108 万 m2，柔性线路板 FPC 12 万 m2FR-4 普通2-12 层板 50万 m22高端多层印刷电路板生产技改项目安环201949 号2019年12月20 日2020 年 9 月通过阶段性自主验收FR-4 普通 2-12 层板 80万 m2，FR-4 HDI 4-10层板 108 万 m2，柔性线路板 FPC 12 万 m184、2FR-4 普通2-12 层板 80万 m23xxxx多层印刷电路板生产技改项目安环20237号2023 年 1 月30 日2023 年 2 月通过阶段性自主验收FR-4 2-42 层普通板 140万 m2，FR-4 HDI 4-10层 HDI 板 48 万 m2，柔性线路板 FPC 12 万 m2FR-4 2-42 层普通板 100 万m2 81 2 现有工程排污许可履行情况现有工程排污许可履行情况xxxx电路板有限公司于2022年7月6日重新申请并取得了xx市生态环境局核发的排污许可证（证书编号：91340700090764417R001V）。3 现有现有工程实际生产能力工程实际生产能力情185、况介绍情况介绍xxxx电路板有限公司厂区目前建设项目为“xxxx多层印刷电路板生产技改项目”，产品为：FR-4 多层板、HDI 板、FPC 板；现已建成 100 万 m2FR-4 多层 2-42 层普通板，本次技改拟将140 万 m2FR-4 多层 2-42 层普通板中未建的 40万 m2产能中的 36 万 m2技改为 FR-4 多层 2-42 层高精密板，其余 104 万 m2FR-4 多层 2-42 层普通板不变；将 FR-4 HDI 4-10 层板产能 48 万 m2不变；柔性线路板FPC产能12 万m2不变；公司线路板年生产规模仍为200 万m2，本次技改不新增产能。综上所述，并结合表186、2-45相关内容，目前xx公司厂区实际已建成生产能力为FR-4 普通 2-42 层板 100 万 m2，其中高密度互联印刷电路板（HDI）和柔性电路板（FPC）生产线制作工艺原理基本相同，主要差异在于PCB大多以绿油涂覆表面，而柔性板则是用覆盖膜。由于HDI和FPC制作工艺基本相同，生产过程中产生的废水种类和性质也基本相同，本次技改所涉及的FR-4多层板具体生产工艺详见前述工程分析；本章节重点介绍现有已建成的FR-4 普通2-42层板100万m2和在建FR-4 普通2-42层板4万m2产排污情况，在建48万m2高密度互联印刷电路板（HDI）产排污情况，在建12万m2柔性电路板（FPC）生产工艺187、及其产排污情况；其中现有已建成的FR-4 普通2-42层板100万m2废气、废水排放情况根据xxxx多层印刷电路板生产技改项目（阶段性）竣工环境保护验收监测报告中相关监测数据计算得出，固废产生情况根据厂区实际生产情况统计得出；在建4万m2FR-4 普通2-42层板产排污情况，在建48万m2高密度互联印刷电路板（HDI）产排污情况和在建12万m2柔性电路板（FPC）产排污数据来源于xxxx多层印刷电路板生产技改项目环境影响报告表中的相关源强核算。3.1 柔性电路板（柔性电路板（FPC）生产工艺）生产工艺柔性印刷电路板产品可以分为三类：单面板和双面板、多层板、高密度柔性板及其它。本项目 FPC 产188、品以多层柔性板为主（一般为 4 层），设计年产量为 82 12 万平方米。高密度互联印刷电路板（HDI）和柔性电路板（FPC）生产线制作工艺原理基本相同，主要差异在于 PCB 大多以绿油涂覆表面，而柔性板则是用覆盖膜。由于HDI 和 FPC 制作工艺基本相同，生产过程中产生的废水种类和性质也基本相同。下面以多层 FPC 板为例，详细介绍分析其生产工艺流程及产污环节。多层 FPC 柔性电路板总工艺流程见下图：图图 30多层柔性印刷线路板生产工艺总流程图多层柔性印刷线路板生产工艺总流程图现就生产工艺阐述如下：3.1.1 工程制版工段工程制版工段工程制版工段的主要目的是制备照相底版和生产底版，包括黑189、菲林、黄菲林和丝网模版的制备，制备原理、生产工艺和产污环节与 PCB 板的工程制版工段一致。83 3.1.2 内层制作工段内层制作工段内层制作工段主要包括裁板、铜面前处理、图形转移、酸性蚀刻、光学检验（AOI）、水平棕化和子板压合工序。内层制作工段为多层板的制备工段，单层板和双层板不涉及该工段。FPC 板内层制作工段和 PCB 板内层制作工段生产工艺的不同之处为裁板工序、图形转移工序和子板压合工序工艺具有差异，其他工艺和 PCB 板内层制作工段的生产工艺和产污环节均相同，具体生产工艺说明和产污环节可见“PCB 板的内层制作”章节。3.1.3 裁板工序裁板工序裁板工序为对 FPC 板基板、覆盖膜190、（CVL）、纯胶膜按照设计要求进行裁切、锣边和钻孔等操作步骤，生产工艺和产污环节与 PCB 板内层制作工段的裁板工序基本相同，不同之处为处理的对象不一致。FPC 板的制备基板选用柔性基板，基板双面或单面覆铜箔，厚度为0.0250.16mm，基材为聚酰亚胺树脂绝缘材料，具有优异的耐高温性能、耐浸焊性和绝缘性能。覆盖膜（CVL）原材为卷式包装，由覆盖膜层、胶层和离型膜保护层组成。覆盖膜层的主要成分为聚酰亚胺（PI），具有优越的绝缘性、加工型和柔软性；胶层的主要成分为环氧树脂，具有优越的耐高低温性、电气绝缘性、极低的吸水率和短时间硬化特性，在高温高压条件下具有优异的粘结强度，可起到 FPC 多层板的191、连接和绝缘以及补强的作用；离型膜保护层为表面具有分离性的薄膜，位于覆盖膜（CVL）原材外侧，具有保护胶层和覆盖膜层免受污染和破坏的作用。纯胶膜原材为卷式包装，为热固化型环氧树脂粘合胶膜，由胶层和离型膜保护层组成，主要作为 FPC 内层板组合压合和补强压合时的粘结剂。FPC 板基板经裁板工序处理后转入铜面前处理工序，覆盖膜（CVL）和纯胶膜经裁板工序处理后转入 CVL 压合工序。84 图 30裁板工序工艺流程裁板工序工艺流程3.1.4 铜面前处理工序铜面前处理工序铜面前处理工序包括酸洗和微蚀两大操作单元，其目的、生产工艺和产污环节与 HDI 板内层制作工段的铜面前处理工序一致。FPC 板经铜面前192、处理工序处理后转入图形转移工序进行处理。3.1.5 图形转移工序图形转移工序图形转移工序包括贴膜、压膜、曝光、显影操作单元，采用干膜工艺，其目的、原理、生产工艺和产污环节与 HDI 板外层制作工段外层线路印刷工序的图形转移操作单元一致，具体说明见 FCB 外层制作工段的外层线路印刷工序中图形转移操作单元相应章节。FPC 板经图形转移工序处理后转入酸性蚀刻工序进行处理。图 31图形转移工序工艺流程图形转移工序工艺流程3.1.6 酸性蚀刻工序酸性蚀刻工序酸性蚀刻工序包括酸性蚀刻和去膜步骤，其原理、目的、生产工艺和产污环节与 PCB 板内层制作工段的酸性蚀刻工序一致。FPC 板经酸性蚀刻工序处理后转193、入光学检验（AOI）工序进行处理。85 3.1.7 光学检验（光学检验（AOI）工序）工序光学检验（AOI）工序的目的和生产工艺与 PCB 板内层制作工段的光学检验（AOI）工序一致。FPC 板经光学检验（AOI）工序处理后转入水平棕化工序进行工序处理。3.1.8 水平棕化工序水平棕化工序水平棕化工序主要包括酸洗、预浸、活化、棕化和烘干等操作单元，其原理、目的、生产工艺和产污环节与 PCB 板内层制作工段的水平棕化工序一致。FPC 板经水平棕化工序处理后转入子板压合工序进行处理。3.1.9 压合工序压合工序压合工序主要包括前处理、CVL 压合、等离子清洗、预叠、叠合、组合压合操作单元。1）前处194、理前处理操作单元的目的 FPC 板表面铜箔进行清洁和粗化，保证后续压合效果。前处理工序主要包括酸洗、微蚀和抗氧化处理操作单元，其中酸洗和微蚀操作单元原理、生产工艺和产污环节与 HDI 板内层制作工段的铜面前处理工序一致。抗氧化处理的目的是为了防止 FPC 板表面铜箔发生氧化，影响压合后的 FPC板的电气效果。抗氧化处理使用 5%的抗氧化剂溶液，采用浸涂的方式进行，控制操作温度为 30，操作时间约为 2040s，使抗氧化剂充分吸附在铜箔表面。抗氧化剂循环使用，定期更换。FPC 板抗氧化处理后再经水洗和烘干处理即可进行 CVL压合。2）CVL 压合CVL 压合操作单元包括贴合和压合两个步骤。贴合的195、目的是将 FPC 板与裁板工序处理好的覆盖膜（CVL）按照设计要求完成上下对准、落齐或套准工作，以便送入压合机进行压合形成 FPC 内层板。压合的目的是通过加热系统进行加热，使贴合后的待压 FPC 内层板达到设计温度，然后再用设计的工作压力进行压合，使覆盖膜（CVL）中的胶层融化后与覆盖膜层（PI）和 FPC 板之间进行粘结而有效结合成一个整体，成为 FPC 内层板。86 压合操作过程包括热压和冷压步骤。热压时在热压机内进行，控制压合温度为175185，保证压合过程温度远低于覆盖膜材料本身的热分解温度，防止覆盖膜热解。冷压时在冷压机内进行，利用空气循环冷却的降温方式把 FPC 内层板按照工艺要196、求进行降温，防止多层内层板变形、氧化。FPC 板经过 CVL 压合处理后需进行等离子清洗。3）等离子清洗等离子清洗操作单元的目的是对 FPC 内层板表面进行清洗，以保证工艺设计要求层数的 FPC 内层板进行组合压合时结合力更牢固，避免分层情况。等离子清洗是利用能量离子对FPC板表面辐照及利用自由基激发表面化学反应实现清洗的新型清洗技术。其原理为利用等离子清洗机产生的载能电子使非聚合无机气体被激发成等离子态，产生离子、激发态分子、自由基等活性离子。这些活性离子可与 FPC 板表面材料发生撞击、离解反应，从而使 FPC 板表面物质产生大量的自由基，形成气态物质而脱离表面层，从而实现 FPC 内层板197、表面的污渍清洗和粗化。等离子清洗为干法清洗工艺技术，是所有清洗方法中最为彻底的剥离式清洗。FPC 内层板经等离子清洗后处于干燥状态，无需干燥处理即可进行下一步的组合压合。图 32等离子清洗操作单元的示意图等离子清洗操作单元的示意图4）预叠和叠合预叠和叠合的目的为将工艺设计要求层数的 CVL 压合和等离子清洗过后的 87 FPC 内层板和纯胶膜、铜箔等进行预叠和叠合，生产工艺和产污环节与 HDI 板内层制作工段子板压合工序的预叠和叠合操作单元基本相同，不同之处仅为用裁板工序处理好的纯胶膜代替半固化片进行预叠。5）组合压合组合压合操作单元的原理、生产工艺和产污环节和 HDI 板内层制作工段压合工序198、的压合操作单元基本相同，不同之处为控制压合温度为 175185，保证压合过程温度远低于覆盖膜材料本身的热分解温度，防止覆盖膜热解。FPC 板经压合工序处理后转入外层制作工段进行外层制作。图 33压合工序工艺压合工序工艺流程流程3.2 外层制作工段外层制作工段外层制作工段主要包括钻孔、孔金属化、图形转移、酸性蚀刻、CVL 压合、表面处理、文字印刷、补强工序。FPC 板外层制作工段和 PCB 板外层制作工段生产工艺的不同之处为新增了CVL 压合工序和钢片补强制作工序，无防焊印刷工序和正片制作工序，且孔金属化工序和表面处理工序工艺具有差异，其他工艺和 HDI 板外层制作工段的生产工艺和产污环节均相同199、。在外层制作工段，FPC 双层板和单层板的生产工艺基本相同，不同之处为 FPC单层板无孔金属化工序，图形转移工序中仅需进行单面导电图形的印制，且表面处理工序无化学镍钯金处理和电镀镍金处理；FPC 双层板和多层板的生产工艺基本相同，不同之处为 FPC 多层板的孔金属化工序中增加了化学沉铜技术，且表面处理 88 工序无化学镍钯金处理和电镀镍金处理。3.2.1 钻孔工序钻孔工序FPC 板进行钻孔时钻孔的类型为通孔，采用机械钻头进行钻孔，其生产工艺和产污环节和 PCB 板的钻孔工序一致。FPC 双层板和多层板经钻孔工序处理后转入孔金属化工序进行处理，FPC 单层板则直接转入图形转移工序进行处理。3.2200、.2 孔金属化工序孔金属化工序孔金属化工序涉及化学沉铜和电镀铜联合孔金属化工艺以及化学黑孔和电镀铜联合孔金属化工艺。FPC 双层板进行孔金属化处理时采用化学黑孔和电镀铜联合孔金属化工艺，FPC 多层板进行孔金属化处理时两种孔金属化工艺均有涉及，根据工艺设计要求选择其中一种工艺进行孔金属化。（1）化学沉铜和电镀铜联合孔金属化化学沉铜和电镀铜联合孔金属化工艺主要包括去毛刺、除胶渣、整孔、微蚀、预浸、活化、速化、化学沉铜、电镀铜、剥挂架等操作单元，其目的、原理、生产工艺和产污环节与 PCB 板外层制作工段的孔金属化工序一致。（2）化学黑孔和电镀铜联合孔金属化化学黑孔和电镀铜联合孔金属化工艺主要包括 201、PI 调整、微蚀、整孔、黑孔、抗氧化、酸洗、电镀铜、剥挂架等操作单元。化学黑孔技术是取代化学沉铜工艺的新工艺，是一种将精细的石墨或碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后直接进行电镀铜的技术，具有简化了金属化孔工艺，节省工时，减少材料消耗，可有效地控制废水排放量，降低了印制板的生产成本的特点。PI 调整PI（聚酰亚胺）调整的目的是使 FPC 板孔内 PI 粗化，保证后续黑孔处理效果。PI 调整操作中使用的调整液为浓度 510%的碱液，循环使用，定期更换。FPC板经 PI 调整处理后再经水洗即可进行下一步处理。微蚀FPC 板在黑孔前和黑孔后均需进行微蚀。89 黑孔前的微蚀主要目的是对板面进行清洁、粗化202、；黑孔后的微蚀主要目的则是为了将黑孔处理时附着于铜面和孔壁铜材料上的石墨除去，以保证电镀铜处理时电镀铜与铜面的良好结合性能，原理为通过微蚀液将铜面和孔壁铜材料微蚀掉 12m，使附着在铜上的石墨因无结合点而被除掉，附着在孔壁的非导体基材上的石墨则保持原来的状态。微蚀生产工艺和产污环节与 PCB 板内层制作前处理工序的微蚀处理一致。整孔整孔的目的是利用整孔剂所带中和 FPC 板孔壁所带的负电荷，甚至赋予孔壁树脂正电荷，保证黑孔处理时吸附石墨和碳黑的效果。整孔操作时使用的整孔剂主要成分为烯胺类有机物和水，FPC 板经整孔剂处理后经水洗即可进行黑孔处理。黑孔黑孔处理的目的是在孔壁上沉积一层黑炭皮膜，以203、实现孔壁导电功能，使后续电镀铜处理可顺利进行，其原理为黑孔液中均匀分散的石墨利用溶液内的表面活性剂使溶液保持良好的稳定性和润湿性能，使之能充分地被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。加热方式进行烘干处理，以保证已吸附石墨与孔壁之间的结合力。为保证黑孔处理的效果，黑孔处理重复进行两次，每次黑孔前均需进行整孔操作。抗氧化抗氧化处理的目的、生产工艺和产污环节与 PCB 板压合工序的抗氧化处理一致。抗氧化后经水洗、烘干后进入电镀铜工序。电镀铜电镀铜操作单元的目的、原理、生产工艺和产污环节与 PCB 板电镀铜操作单元一致。3.3 图形转移工序图形转移工序FPC 板外层制作采用干膜204、工艺进行图形转移，主要包括贴膜、压膜、曝光、显影操作单元，其原理、生产工艺和产污环节与 PCB 板外层制作的图形转移操作单元一致。90 FPC 板经图形转移工序处理后转入酸性蚀刻工序进行处理。图 32FPC 板孔金属化工艺流程板孔金属化工艺流程3.4 酸性蚀刻工序酸性蚀刻工序酸性蚀刻工序包括酸性蚀刻和去膜步骤，其原理、目的、生产工艺和产污环节与 PCB 板外层制作工段的酸性蚀刻工序一致，具体说明见“PCB”外层制作工段”章节。FPC 板经酸性蚀刻工序处理后转入 CVL 压合工序进行处理。3.5 CVL 压合工序压合工序线路板经蚀刻、去膜后，线路部分基本完成，对不需进行后续表面处理的部分进行覆盖205、膜处理，即 CVL 压合工序。CVL 压合工序包括前处理、贴合和压合，其原理、生产工艺和产污环节与 PCB 板压合工序的前处理和 CVL 压合处理一致，具体说明见“PCB”压合工序相应章节。FPC 板经 CVL 压合工序处理后转入表面处理工序进行处理。3.6 表面处理工序表面处理工序FPC 板外层制作过程中涉及化学镍金、电镀镍二种处理工艺，其中单层板和多 91 层板仅进行化学镍金表面处理，双层板需进行化学镍金和电镀镍金表面处理。实际操作过程中，根据工艺设计要求采用上述单一工艺或组合工艺进行表面处理。A、化学镍金化学镍金主要包括前处理、预浸、活化、化学镀镍和化学镀金步骤，其原理、目的、生产工艺和206、产污环节与 PCB 板外层制作工段表面处理工序的化学镍金操作单元一致。B、电镀镍金电镀镍金的目的是在 FPC 板的裸铜表面涂覆可焊性涂层镍和金的一种工艺，以保证 FPC 板线路图形的良好导电性能，具有耐磨损和不易氧化的特点。其原理是将镍和金（柠檬酸金钾）溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层。电镀镍液在直流电作用下，Ni2+被还原成镍金属并在阴极析出，同时镍阳极不断溶解，产生新的镍离子补充至电镀镍液中，在阴、阳极发生的反应如下所示：阴极反应：Ni2+2e Ni；阳极反应：Ni-2e Ni2+；电镀金液在直流电作用下，Au+被还原成金金属并在阴极析出，同时207、通过不断补充柠檬酸金钾至电镀金液中，补充损耗的金离子。电镀镍金处理过程中采用的电镀镍液主要成分为氯化镍、氨基磺酸镍、硼酸和水，电镀金液主要成分为柠檬酸金钾、碳酸钾和水。电镀镍金主要包括前处理、电镀镍、电镀金步骤。前处理包括微蚀和酸洗，微蚀和酸洗原理、生产工艺及产污节点与“PCB”电镀镍金前处理工序一致。电镀镍处理过程中以镍饼作阳极，FPC 板作为阴极，采用直流电作为电镀电流，并将电镀电源调节至工艺设计电流强度，控制操作温度为 505，pH 为 3.84.8，在电镀镍液中进行电镀，直至 FPC 板表面裸铜上沉积一层设计要求厚度的电镀镍层。FPC 板电镀镍处理后再经水洗即可进行电镀金处理。电镀镍液208、循环使用，定期更换。电镀金处理过程中以铂钛网作阳极，FPC 板作为阴极，采用直流电作为电镀电流，并将电镀电源调节至工艺设计电流强度，控制操作温度为 405，pH 为 92 3.84.8，在电镀金液中进行电镀，直至 FPC 板电镀镍层上再沉积一层厚度为0.032m 的电镀金层。FPC 板电镀金处理后再用水进行浸洗，然后经水洗、烘干后即可进行下一步反应。电镀金液循环使用，定期更换。电镀金处理系统配套建设金回收处理系统，废电镀金液和浸洗废水均进入金回收处理系统回收金。图 33电镀电镀化化镍金工艺流程镍金工艺流程3.7 文字印刷工序文字印刷工序文字印刷工序的目的是将客户所需的文字、商标或零件符号，以丝209、网印刷的方式印在板面上，包括文字印刷和加热固化步骤。文字印刷工序的原理、生产工艺流程和产污环节和“PCB”板文字印刷工序一致。FPC 板经文字印刷工序处理后即可转入补强工序进行处理。3.8 钢片补强制作工序钢片补强制作工序钢片补强制作的目的是制作符合工艺设计要求的钢片补强板。钢片补强制作工序以不锈钢卷材为原料，裁板后经图形转移和酸性蚀刻得到工艺要求形状，最后贴上纯胶膜即得到钢片补强板。钢片补强板用于后续 FPC 板补强工序，作为补强材料。钢片补强制作的主要包括冲切、钢面前处理、图形转移、酸性蚀刻操作单元。冲切冲切的目的是利用切割机将不锈钢卷材冲切成工艺设计要求的尺寸，经冲切处 93 理后的钢片210、可进行前处理。钢面前处理钢面前处理和铜面前处理的的目的一致，均为彻底清除表面油污和氧化膜，保证图形转移过程的顺利进行。钢面前处理主要采用酸洗和微蚀工艺进行，其生产工艺和产物环节 PCB 板内层制作前处理工序一致。图形转移图形转移的目的将生产模版上的图形转移至钢片上，以保证钢片在后续酸性蚀刻过程中形成工艺设计要求的形状。图形转移采用干膜法，以黄菲林模版为生产底版，通过紫外曝光方式进行图形转移，主要包括贴膜、压膜、曝光、显影操作单元，其原理、生产工艺和产污环节与 PCB 板外层制作工序的图形转移操作单元一致。酸性蚀刻酸性蚀刻的目的是通过酸蚀的方法去除钢片上未覆盖已感光硬化膜的部分，使钢片形成工艺设211、计要求的尺寸和形状。蚀刻过程中，已感光硬化膜部分因发生了聚合反应而在钢面形成阻蚀层，该阻蚀层可以保护下面的钢层不会被蚀刻液所蚀刻掉，而未感光硬化膜在显影后被洗掉，露出下面的钢层，这部分钢层将在蚀刻时进入蚀刻液中。本项目酸性蚀刻工序使用的蚀刻液主要成分为 FeCl3、HCl 和 H2O2。酸性蚀刻过程存在的化学反应过程如下：在蚀刻过程中，氯化铁中的 Fe3+具有氧化性，能将板面上的铁氧化成 Fe2+，其反应式如下：酸性蚀刻操作单元主要包括酸性蚀刻和去膜两个步骤。酸性蚀刻过程中将图形转移后的钢片浸入蚀刻液中，控制蚀刻温度为 30 5，时间为 1520min。蚀刻完成后再采用 38左右的氢氧化钠溶液212、作为去膜液，去除钢面上的已感光硬化膜，然后再经水洗、热风烘干后即得到钢片补强板，转入补强工序作为 FPC 板的补强材料。94 图 34钢片补强板制备工段的工艺流程钢片补强板制备工段的工艺流程3.9 补强工序补强工序补强的目的是根据工艺设计要求在 FPC 板的设计位置贴补强，以加强 FPC板机械强度，防止使用过程中出现打折、伤痕、龟裂等情况，提高插接部位强度，方便产品的整体组装。补强工序使用补强板作为补强材料，包括聚酰亚胺（PI）膜、钢板、玻璃纤维（FR4）板等，根据工艺要求不同补强位置采用一种或多种补强材料进行补强。补强过程中采用纯胶膜作为粘合剂。补强工序主要包括贴合、压合和烘烤步骤。贴合和压213、合的目的、原理、生产工艺和产污环节与 FPC 板压合工序的 CVL 压合处理一致。烘烤的目的是通过对 FPC 板长时间的高温烘烤，使压合处理后尚未完全老化的胶完全老化，增加补强板和 FPC 板的附着性。烘烤操作过程中将 FPC 板放入烘箱中进行烘烤，控制操作温度为 80100，时间为 48h。FPC 板经烘烤后即可转入成品成型工序进行处理。95 图 35补强工艺流程补强工艺流程3.10 成品成型工段成品成型工段成品成型工段主要包括成型和品质检查工序。成型工序主要包括冲孔和冲切步骤，通过冲孔或冲压成型等将柔性基本进行整形，批量成型时采用冲切方式，少量成型时采用激光切割方式。3.11 成品检测出货214、成品检测出货成品检测工序主要对 FPC 板进行最终电性导通和电性能进行测试，并进行外观检查，然后作为成品包装出货。4 现有现有已建已建工程污染物排放量核算工程污染物排放量核算4.1 废气污染防治措施及污染物排放情况废气污染防治措施及污染物排放情况表表 2-46现有项目现有项目废气废气污染防治措施一览表污染防治措施一览表项目污染源名称污染因子治理情况防治措施排放方式xx安博多层印刷电路板生产技改项目内层 DES氯化氢、硫酸雾碱液喷淋塔25m 高排气筒（DA001）外层 DESNOX、氯化氢、硫酸雾碱液喷淋塔25m 高排气筒（DA002）防焊、文字印刷非甲烷总烃活性炭纤维+活性炭吸附塔20m 高排215、气筒（DA004）开料、钻孔、成型颗粒物除尘器20m 高排气筒（DA005）OSP 抗氧化硫酸雾碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA006）图形电镀线硫酸雾碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA007）外层碱性蚀刻NOX、氨、锡及其化合物酸喷淋塔20m 高排气筒（DA008）PTH 沉铜线甲醛、硫酸雾碱液喷淋塔25m 高排气筒（DA009）化金线氰化氢、硫酸雾碱液喷淋塔25m 高排气筒（DA010）防焊预烤非甲烷总烃活性炭纤维+活性炭吸附塔20m 高排气筒（DA011）防焊后烤非甲烷总烃活性炭纤维+活性炭吸附塔20m 高排气筒（DA012）96 VCP1、2 线硫酸雾碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA01216、3）VCP3、4 线硫酸雾碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA014）内层涂布非甲烷总烃活性炭纤维+活性炭吸附塔20m 高排气筒（DA015）碱性蚀刻再生氨酸喷淋塔20m 高排气筒（DA016）酸性蚀刻再生氯化氢碱液喷淋塔25m 高排气筒（DA017）棕化线硫酸雾碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA018）锅炉废气颗粒物、二氧化硫、氮氧化物低氮燃烧器20m 高排气筒（DA020）酸性蚀刻再生氯化氢、锡及其化合物碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA021）化锡化银氮氧化物、硫酸雾、锡及其化合物碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA022）内层氮氧化物、氯化氢、硫酸雾碱液喷淋塔20m 高排气筒（DA023）防焊喷涂217、烤箱非甲烷总烃活性炭纤维+活性炭吸附塔20m 高排气筒（DA024）根据xxxx多层印刷电路板生产技改项目（阶段性）竣工环境保护验收监测报告 中相关监测数据（监测报告编号：GST20230202-064），现有已建成的 FR-4普通 2-42 层板 100 万 m2废气排气筒监测结果统计情况如下。表表 2-47现有现有已建已建工程废气排气筒监测结果工程废气排气筒监测结果监测点位监测项目排放浓度mg/m3标干风量m3/h排放浓度限值mg/m3年生产时间 h排放量（t/a）DA001 内层 DES 碱液喷淋塔出口氯化氢0.0212473.73072000.0009硫酸雾0.005300.0002D218、A002 外层 DES 碱液喷淋塔出口氮氧化物311578.52000.125氯化氢0.02300.0008硫酸雾0.005300.0002DA004 防焊、文字印刷活性炭吸附塔出口非甲烷总烃3.4524250.51200.364DA005 开料、钻孔、成型粉尘收尘器出口颗粒物9.07157091201.03DA006OSP 抗氧化碱液喷淋塔出口硫酸雾0.00511191.5300.0002DA007图形电镀线碱液喷淋塔出口硫酸雾0.00514281.7300.0003DA008外层碱性蚀刻酸喷淋塔出口氮氧化物312627.52000.136氨0.147/0.013锡及其化合物ND8.50.0219、001DA009PTH 沉铜线碱液喷淋塔出口甲醛0.0131866.7250.001硫酸雾0.005300.0006DA010化金线碱液喷淋塔出口氰化氢0.0015191750.50.0001硫酸雾0.005300.0003 97 DA011 防焊预烤活性炭吸附塔出口非甲烷总烃7.67173421200.95DA012防焊后烤活性炭吸附塔出口非甲烷总烃7.5215097.21200.81DA013VCP1、2 碱液喷淋出口硫酸雾0.00513360.2300.0002DA014VCP3、4 碱液喷淋出口硫酸雾0.00511570.3300.0002DA015内层涂布活性炭吸附塔出口非甲烷总烃3220、.213725.81200.093DA016碱性蚀刻再生酸喷淋塔出口氨0.1428464.7/0.0087DA017酸性蚀刻再生碱喷淋塔出口氯化氢0.0220023.3300.001DA018 棕化线碱液喷淋塔出口硫酸雾0.00510591.7300.0002DA020 锅炉废气出口颗粒物5.971027.5200.044二氧化硫5.80500.043氮氧化物3.67500.027DA021酸性蚀刻再生氯化氢0.026251.5300.0005锡及其化合物ND8.50.00007DA022 化锡化银氮氧化物31141.172000.012硫酸雾0.005300.00002锡及其化合物ND8.5221、0.00001DA023 内层氮氧化物36972.172000.075氯化氢0.02300.0005硫酸雾0.005300.0001DA024防焊喷涂烤箱非甲烷总烃7.164698.51200.24注：本表中各污染物排放浓度、排放速率为验收监测期间的平均值。*：监测值低于检出限，参照环境空气质量监测规范（试行）中“附件五 数据处理方法”执行，以其检出限的一半进行总量计算，锡及其化合物的检出限为3ug/m3。监测结果显示，xxxx电路板有限公司现有已建成工程生产过程中产生的有组织废气污染物氯化氢、硫酸雾、氮氧化物、氰化氢有组织废气排放满足电镀污染物排放标准（GB21900-2008）表 5 规定222、的大气污染物排放限值要求；工业粉尘（颗粒物）、非甲烷总烃、甲醛、锡及化合物、硫酸雾和氯化氢无组织废气排放满足大气污染物综合排放标准（GB16296-1996）二级标准及无组织排放监控浓度限值要求；氨气排放满足恶臭污染物排放标准（GB14554-1993）新改扩建项目二级标准限值要求；厂区燃气导热油炉废气排放满足锅炉大气污染物排放标准（GB13271-2014）中表 3 特别排放限值要求，其中的 NOX排放浓度在 50mg/m3以内。现有已建成的FR-4 普通2-42 层板100 万m2废气污染物排放统计情况如下。98 表表 2-48现有现有已建已建工程工程废气废气污染物排放污染物排放排放统计情223、况一览表排放统计情况一览表主要污染物排放量（t/a）颗粒物1.03二氧化硫0.043氮氧化物0.375氯化氢0.0028硫酸雾0.00342氨0.0217非甲烷总烃2.457甲醛0.001氰化氢0.0001锡及其化合物0.000184.2 现有已建工程现有已建工程废水污染防治措施及污染物排放情况废水污染防治措施及污染物排放情况表表 2-49现有项目现有项目废水废水污染防治措施一览表污染防治措施一览表污染源污染因子治理情况防治措施排放方式1#综合废水管道放水口pH、氨氮、铜、化学需氧量PCB 污水处理厂PCB 污水处理厂总排放口（DW003）2#络合废水管道放水口pH、氨氮、铜、化学需氧量3#有224、机废水管道放水口pH、氨氮、铜、化学需氧量4#有机废液（脱膜显废液）管道放水口pH、氨氮、铜、化学需氧量5#酸废液管道放水口pH、氨氮、铜、化学需氧量6#含镍废水管道放水口pH、化学需氧量、镍7#含氰废水管道放水口pH、化学需氧量、总氰化物8#生活污水出口pH、氨氮、化学需氧量、悬浮物、动植物油化粪池生活污水出口（DW001）目前本项目产生废水分类收集，产生的废水按性质分为综合废水、络合废水、有机废水、有机废液、酸废液、含镍废水、含氰废水，共七类。此外，纯水制备产生的废水、车间冲洗水和酸碱废气喷淋废水作为综合废水一并收集处理。收集的各路废水在厂区总排口分别接入 PCB 污水处理厂相应收水管道，225、进入 PCB 污水处理厂处理，处理达标后纳管进入城北污水处理厂进一步深度处理。项目产生的生活污水经厂区化粪池预处理后进园区污水管网进入城北污水处理厂处理。废水污染物排放量详见表 2-50。99 表表 2-50现有现有已建已建工程废水污染物排放核算一览表工程废水污染物排放核算一览表污染类别主要污染物废水量（m3/a）排放浓度（mg/L）排放量（t/a）9#PCB 环保中心污水处理站总排口pH 值2850007.2/化学需氧量71.620.41氨氮11.83.363铜0.050.007镍0.20.0578#生活污水出口pH 值576007.23/化学需氧量431.1324.83氨氮34.832.0226、1注：废水量由建设单位根据近期实际用水量测算，主要污染物排放浓度取自验收监测期间平均值，由此核算出了废水中主要污染物排放量。监测结果表明，厂区各股外排生产废水满足 PCB 污水处理厂各废水收集池纳管水质标准；经厂区化粪池预处理后的生活污水及PCB污水处理厂出水均满足城北污水处理厂纳管标准。厂区现有工程生产废水纳管排放量（入城北污水处理厂）约为 950 t/d（285000t/a），生活废水纳管排放量（入城北污水处理厂）约为 192 t/d（57600t/a）。主要生产废水污染物 CODcr 排放量约为 20.41t/a，NH3-N 排放量为 3.363t/a；生活废水污染物 CODcr 排放量227、约为 24.83t/a，NH3-N 排放量为 2.01t/a。则该项目全厂废水污染物 CODcr 排放量约为排放量约为 45.24t/a，NH3-N 排放量为排放量为 5.373t/a；CODcr、NH3-N 排放量满足环评及排污许可证排放许可限值要求：化学需氧量：117.89 吨/年；氨氮：8.42 吨/年。4.3 现有已建工程现有已建工程固体废物污染防治措施及处置情况固体废物污染防治措施及处置情况根据建设单位提供资料，现有已建工程固体废物产生及治理措施汇总见表 2-51。表 2-51现有现有已建工程已建工程固体废物产生及处置情况一览表固体废物产生及处置情况一览表序号固废名称产生工序产生量（228、t/a）属性处置措施1微蚀废液微蚀1071.5危险废物在线回收使用，不外排2碱性蚀刻废液碱性蚀刻20503酸性蚀刻废液酸性蚀刻48074退锡废液剥锡214.55化金废液化金9xx锦信环保科技有限公司6沉铜废液沉铜63 100 7棕化废液棕化6438化镍废液化镍35.59氯化钠预浸废液沉铜610加速废液沉铜7211化学锡废液化学镀锡512除胶废液除胶313活化废液活化514膨松废液膨松2415废膜渣脱膜231.516抗氧化废液OSP2.517除油废液除油7218吸附树脂废液预处理装置2xxxx环境工程科技有限公司19废有机清洗液网印、涂布、印刷20.520沾油墨废纸网印、涂布、印刷68.521废229、活性炭有机废气吸收塔1222废油墨桶网印、涂布、印刷43.523废显影液(硝酸银)显影、定影224废定影液、废胶片725废矿物油空压机、导热油炉2.526预处理污泥废水预处理装置178.527废过滤芯槽液过滤、微蚀和蚀刻废液在线回收等工序2128废线路板及边角料开料、压合、裁切、成型、检验工序1005.5xx瀚中菲欧新材料有限公司29粉尘开料、压合、钻孔、成型406.530废火山灰研磨17.5一般工业固废送一般工业固废填埋场填埋31废铜箔压合撕铜边工序6交物资回收单位回收32废覆盖膜贴膜433废包废物外购基板、铜箔包装物及报废包装材料等6034生活垃圾办公生活320生活垃圾 收集后交环卫部门清230、运5 在建在建工程污染物排放量工程污染物排放量拟技改在建 36 万 m2FR-4 普通 2-42 层板，在建 4 万 m2FR-4 普通 2-42 层板排放量类比xxxx多层印刷电路板生产技改项目（阶段性）竣工环境保护验收报告（已建成 FR-4 普通 2-42 层板）中的各相关污染物排放量按照产能比例进行核算，在建 48 万 m2高密度互联印刷电路板（HDI）和在建 12 万 m2柔性电路板（FPC）101 排放量核算数据来源于xxxx多层印刷电路板生产技改项目环境影响报告表中的相关源强核算；在建工程（技改前）各产品有组织废气污染物排放量详见表 2-52，在建工程各污染物排放量详见表 2-53231、。表 2-52现有工程（技改前）各产品有组织废气污染物排放量一览表现有工程（技改前）各产品有组织废气污染物排放量一览表种类污染物名称拟技改工程未技改工程（164 万 m2）合计FR-4 多层普通板 FR-4 多层普通板48 万 m2HDI 板（在建）12 万 m2FPC 板（在建）36 万 m2（在建）100万m2（已建）4 万 m2（在建）废气单位：t/a颗粒物0.37081.030.04121.950.4883.88硫酸雾0.00130.003420.0001412.073.0161415.091氯化氢0.00090.00280.00013.660.91524.579氨气0.00810.0232、2170.00090.6150.15430.800非甲烷总烃0.8852.4570.0980.2980.0753.813含氰废气0.0000360.00010.0000040.00170.000460.0023甲醛0.000360.0010.000040.2440.06160.307锡及其化合物0.0000630.00018 0.0000070.03980.009950.05SO20.0180.0430.0020.140.0350.238NOX1.350.3750.151.650.4133.938表 2-52在建工程污染物排放量情况在建工程污染物排放量情况类别污染物名称排放量（t/a）固废为产233、生量废气颗粒物2.85硫酸雾15.08758氯化氢4.5762氨气0.7783非甲烷总烃1.356含氰废气0.0022甲醛0.306锡及其化合物0.04982SO20.195NOx3.563 102 废水COD72.65氨氮3.047危险固废微蚀废液1071.5碱性蚀刻废液2050酸性蚀刻废液4807退锡废液214.5厂内预处理回收金属沉铜废液63化金废液9化镍废液35.5棕化废液643化学银废液10氯化钠预浸废液6加速废液72化学锡废液5除胶废液3活化废液5膨松废液24废膜渣231.5吸附树脂2抗氧化废液2.5除油废液72废有机清洗液20.5沾油墨废纸68.5废活性炭12废油墨桶43.5废显234、影液(硝酸银)9废定影液、废胶片废过滤芯21预处理污泥178.5废线路板及边角料1005.5 103 粉尘406.5废矿物油2.5一般工业固废废火山灰17.5废覆盖膜4废铜箔6废包废物60根据xxxx多层印刷电路板生产技改项目（阶段性）竣工环境保护验收报告，厂区现有已建成工程水平衡图如下：104 图图 30厂区现有已建成工程厂区现有已建成工程水平衡图水平衡图单位 m3/d办公生活污水48新鲜水新鲜水 1288.67含镍废水0.416.41635络合废水(厂内去铜预处理)3.838.877.54PCB环保中心污水处理站城北污水处理厂xx含氰废气吸收塔喷淋0.251.752401.51921142235、921.47厂区生产线676.47含氰废水0.544有机废液(厂内去铜预处理)0.364.36245绿化用水2.62.640有机废水4.1444.141050.771.52109.15酸废液5.77车间冲洗水6.2539.132.85105纯水制备350酸碱废气吸收塔喷淋2.1517.8520综合废水综合清洗废水81.7775.35693.65950 105 6 现有已建工程和在建现有已建工程和在建工程污染物排放量工程污染物排放量情况统计情况统计表 2-53现有已建工程和在建现有已建工程和在建工程污染物排放量工程污染物排放量情况统计一览表情况统计一览表类别污染物名称“已建工程”排放量（固废为产236、生量）（t/a）“在建工程”排放量（固废为产生量）（t/a）“已建工程+在建工程”合计排放量（固废为产生量）（t/a）废气颗粒物1.032.853.88硫酸雾0.0034215.0875815.091氯化氢0.00284.57624.579氨气0.02170.77830.800非甲烷总烃2.4571.3563.813含氰废气0.00010.00220.0023甲醛0.0010.3060.307锡及其化合物0.000180.049820.05SO20.0430.1950.238NOX0.3753.5633.938废水COD45.2472.65117.89氨氮5.3733.0478.42危险固废微237、蚀废液1071.51071.52143碱性蚀刻废液205020504100酸性蚀刻废液480748079614退锡废液214.5214.5429厂内预处理回收金属沉铜废液6363126化金废液9918化镍废液35.535.571棕化废液6436431286化学银废液/1010氯化钠预浸废液6612加速废液7272144化学锡废液5510 106 除胶废液336活化废液5510膨松废液242448废膜渣231.5231.5463吸附树脂224抗氧化废液2.52.55除油废液7272144废有机清洗液20.520.541沾油墨废纸68.568.5137废活性炭121224废油墨桶43.543.58238、7废显影液(硝酸银)9918废定影液、废胶片废过滤芯212142预处理污泥178.5178.5357废线路板及边角料1005.51005.52011粉尘406.5406.5813废矿物油2.52.55一般工业固废废火山灰17.517.535废覆盖膜448废铜箔6612废包废物6060120注：现有工程包含：已建工程+在建工程；已建工程为：100 万 m2FR-4 普通 2-42 层板，在建工程为：4 万 m2FR-4 普通 2-42 层板，48 万 m2FR-4 HDI 4-10 层板，12 万 m2柔性线路板FPC 板。107 7 现有工程存在的环境问题及整改措施现有工程存在的环境问题及整改239、措施表表 2-54现有工程存在的环境问题整改要求及整改时限现有工程存在的环境问题整改要求及整改时限现有工程存在的环境问题现有工程存在的环境问题整改要求整改要求整改时限整改时限（1）环境管理规章制度不完全，监督检查机制不完善，环境管理台账不规范。补充完善各项环境管理规章制度，规范环境管理相关台账，责任落实到人，并完善监督检查机制，确保各项环境管理规章制度得到有效执行。2023年5月（2）有部分排气筒环保标识牌缺失，不符合废气排放口规范化建设要求。对照排放口规范化建设要求，完善和正确悬挂废水、废气、噪声、固体废物等各类环保标识警示牌，并在环保标识牌中载明所排污染物名称、危害性等内容。2023年5月240、（3）车间内边角料放置于生产线附近，未规范设置暂存库。按照危险废物收集 贮存 运输技术规范（HJ2025-2012）要求，在车间内规范设置边角料暂存仓库。从本次技改项目出发，边角料暂存仓库应按照重点防渗区要求建设，并纳入到技改项目的“三同时”竣工环保验收内容中。2023年5月（4）排污许可证尚未完成变更按照排污许可证申请指南履行变更手续2023年5月 108 三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准区域环境质量现状1、空气环境质量现状、空气环境质量现状根据建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行），大气环境质量现状监测中，常规污染物引用与建设项目距离近的有效数据，包括近 3 241、年的规划环境影响评价的监测数据，国家、地方环境空气质量监测网数据或生态环境主管部门公开发布的质量数据等。排放国家、地方环境空气质量标准中有标准限值要求的特征污染物时，引用建设项目周边 5 千米范围内近 3 年的现有监测数据，无相关数据的选择当季主导风向下风向 1 个点位补充不少于 3 天的监测数据。（1）达标区判定本项目位于xx经济技术开发区，根据2021 年xx市环境状况公报，评价区域内各评价因子的浓度及达标判定结果见表 3-1。表表 3-1 区域环境空气质量现状评价表区域环境空气质量现状评价表污染物年评价指标现状浓度/（g/m3）标准值/（g/m3）占标率/%达标情况SO2年平均质量浓度1242、16018.3达标NO2年平均质量浓度354087.5达标PM10年平均质量浓度657092.9达标PM2.5年平均质量浓度343597.1达标CO日平均第 95 百分位数质量浓度1200400030达标O3最大 8h 平均第 90 百分位数质量浓度13816086.3达标由上表可知，项目所在区域基本污染物现状浓度均满足 环境空气质量标准（GB3095-2012）及其修改单中的二级标准要求，项目所在区域环境空气为达标区。（2）其他污染物环境质量现状监测点位为全面准确地反应和掌握区域内环境质量现状，根据规划区内各功能分区的性质、入区项目情况地理位置及周围环境特征等因素，同时考虑主导风向的作用和代243、表性原则，本次评价氯化氢、硫酸雾、氨、非甲烷总烃现状数据引用xx经济技术开发区总体规划环境影响评价区域评估报告 中位于本项目区域主导风向下风向环境敏感点新江花园监测点位数据。锡及其化合物引用xx5G 109 陶瓷介质及金属滤波器项目(一期)环境影响报告表的监测数据；氰化氢现状监测数据引用xx鼎芯半导体公司年产10亿颗集成电路芯片封装、50亿只多排集成电路引线框架及机械零配件处理加工项目环境影响报告书的监测数据。TSP引用 天奇蓝天30万米智能输送装备制造及配套环保涂装中心项目环境影响报告书的监测数据；2023年1月17日19日，xx公司委托xx国晟检测技术公司对环境空气敏感目标新江花园区域甲醛244、进行一期补充监测。表表 3-2其他污染物补充其他污染物补充监测点位基本信息监测点位基本信息监测点名称监测点中心坐标监测因子监测时段相对厂址方位相对厂界距离EN新江花园 117489.783 305924.360氯化氢、硫酸雾、氨、非甲烷总烃2021.51.62021.5.22SW 1310m甲醛2023.01.172023.01.19福瑞嘉园 1174810.513 305825.749锡及其化合物2021.6.7-2021.6.9SW2600TSP2021.10.2010.26东王村1174830.057 305849.062氰化氢2021.8.10-8.16SW1700监测结果监测结果见表245、3-3。表表 3-3其他污染物其他污染物环境质量现状监测环境质量现状监测及评价及评价结果表结果表单位：mg/m3污染物小时值日均值浓度范围 平均值污染指数范围超标率%标准值浓度范围平均值污染指数范围超标率%标准值氯化氢0.020.020.200.050.020.020.6700.015硫酸雾0.0050.0050.200.30.0050.0050.2500.1氨0.04-0.090.070.2-0.4500.2/非甲烷总烃0.5-0.820.650.25-0.4102/锡及其化合物0.0001L 0.0001L/00.06/TSP/0.219-0.231 0.225 0.73-0.7700.3246、甲醛ND/00.05/氰化氢ND/00.01/监测结果表明，评价区域环境空气中氯化氢、硫酸雾、氨气、甲醛满足环 110 境影响评价技术导则 大气环境（HJ2.2-2018）附录 D 限值；氰化氢执行“苏联居民区大气中有害物质的最大允许浓度”；TSP 满足环境空气质量标准（GB3095-2012）及其修改单中的二级标准；非甲烷总烃、锡及其化合物参照执行大气污染物综合排放标准详解中规定的限值。2 地表水环境质量现状地表水环境质量现状根据建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行），地表水环境监测中，引用与建设项目距离近的有效数据，包括近 3 年的规划环境影响评价的监测数据，所在流域控制247、单元内国家、地方控制断面监测数据，生态环境主管部门发布的水环境质量数据或地表水达标情况的结论。本项目生产废水分类收集后接管输送到 PCB 工业园污水处理厂处理，PCB工业园污水处理厂将废水处理达标后排入城北污水处理厂做进一步深度处理，尾水处理达标排放至小汊江，最终进入xx。根据2021 年xx市环境状况公报，xxxx段地表水环境质量如下：2021 年，地表水xxxx段三水厂、市水厂、观兴和元宝圩监测断面水质年均值均符合地表水环境质量标准（GB3838-2002）类水质标准，水质优；陈家墩、顺安河入江口监测断面水质年均值符合地表水环境质量标准（GB3838-2002）类水质标准，水质优；长河段枞248、阳大闸监测断面水质年均值符合地表水环境质量标准（GB3838-2002）类水质标准，水质优。因此，项目所在区域地表水体满足地表水环境质量标准（GB3838-2002）中类标准。3 声环境质量现状声环境质量现状根据 2022 年 4 月 22 日xxxx电路板有限公司委托xx环能环境监测有限责任公司对该厂区厂界噪声进行的一期监测。根据本项目噪声源分布情况，在厂区东、南、西、北侧厂界外 1 米处共布设4 个噪声测点。监测项目为等效连续 A 声级，监测频次为昼、夜间测 1 次，监测1 天。111 表表 3-4厂界噪声监测结果厂界噪声监测结果达标：不达标：日期测点位置主要声源昼间夜间执行标准限值Leq249、(dB(A)达标情况结果 dB(A)结果 dB(A)昼间夜间2022/4/22厂界东侧 N1机械噪声57483 类：653 类：55厂界南侧 N25849厂界西侧 N35647厂界北侧 N45746表表 3-5厂界噪厂界噪声气象参数声气象参数测量时间天气情况风速（m/s）2022/4/22昼间晴1.4夜间晴2.1监测结果表明，本项目厂界噪声满足声环境质量标准（GB3096-2008）3类标准限值要求。环境保护目标本项目位于xx省xx市经济技术开发区西湖一路999号xxxx电路板有限公司厂区内，根据 建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行），大气环境需明确厂界外 500 米范围内250、的自然保护区、风景名胜区、居住区、文化区和农村地区中人群较集中的区域等保护目标的名称及与建设项目厂界位置关系。声环境需明确厂界外 50 米范围内声环境保护目标。地下水环境明确厂界外 500 米范围内的地下水集中式饮用水水源和热水、矿泉水、温泉等特殊地下水资源。本项目周边 500m 范围内无大气环境敏感目标，项目厂界 50m 范围内无声环境敏感点，厂界外 500 米范围内无地下水环境保护目标。本项目环境保护目标分布情况见下表。表表 3-6建设项目环境保护目标一览表建设项目环境保护目标一览表环境要素编号环境保护目标名称方位离厂区距离(m)规模环境功能及保护级别环境空气1500m 范围内无大气环境保251、护目标/环境空气质量标准(GB3095-2012)中二级标准地表水小汊江（xxxx段）W2700大河灌溉、防洪地表水环境质量标准（GB3838-2002）类标准声环境50 米范围内有无声环境保护目标/声环境质量标准（GB3096-2008）3 类标准生态环境项目用地范围内不涉及生态环境保护目标。112 污染物排放控制标准1 废气排放标准废气排放标准氯化氢、硫酸雾、氮氧化物、氰化氢废气排放执行电镀污染物排放标准（GB21900-2008）表 5 规定的大气污染物排放限值，单位产品基准排气量执行表6 标准；工业粉尘（颗粒物）、非甲烷总烃、甲醛、锡及化合物、硫酸雾和氯化氢执行大气污染物综合排放标准（252、GB16297-1996）二级标准及无组织排放监控浓度限值要求；硫酸雾、氯化氢、氮氧化物和氰化氢废气无组织排放监控浓度限值执行大气污染物综合排放标准（GB16297-1996）中无组织排放监控浓度限值要求；氨气排放执行恶臭污染物排放标准（GB14554-1993）新改扩建项目二级标准；按照xx省人民政府关于印发xx省打赢蓝天保卫战三年行动计划实施方案的通知（皖政201883 号）以及xx市政府相关要求，厂区燃气导 热 油 炉 和燃 气 热水 炉 废气 排 放执 行 锅 炉大 气 污染 物 排放 标 准（GB13271-2014）中表 3 特别排放限值，其中的 NOX排放浓度要控制在 50mg/253、m3以内；RTO 炉天然气燃烧废气排放参照执行锅炉大气污染物排放标准（GB13271-2014）中表 3 燃气锅炉特别排放限值。具体见下表：表表 3-7大气污染物排放标准大气污染物排放标准污染物最高允许排放浓度mg/m3最高允许排放速率kg/h无组织排放监控浓度限值/mg/m3标准来源排气筒高度二级硫酸雾3015m-电镀污染物排放标准（GB21900-2008）表 5 规定的大气污染物排放限值氯化氢3015m-氮氧化物20015m-氰化氢0.525m-颗粒物12015m3.51.0大气污染物综合排放标准（GB16297-1996）表 2标准中二级标准非甲烷总烃12015m104.0甲醛2515254、m0.260.20锡及化合物8.515m0.310.24硫酸雾/1.2氯化氢/0.20氮氧化物/0.12氰化氢/0.024氨/15m4.91.5GB14554-1993 中二级标准表表 3-8锅炉大气污染物排放标准特别排放锅炉大气污染物排放标准特别排放限值限值类别污染物排放浓度限值(mg/m)燃气锅炉颗粒物20SO250NOx150（50）烟气黑度（林格曼黑度，级）1 113 2 废水排放标准废水排放标准本项目生产废水分类收集后接管输送到 PCB 工业园污水处理厂处理，废水排放执行 PCB 污水处理厂各废水收集池纳管水质标准，标准值详见表 3-9。PCB 工业园污水处理厂将废水处理达标后排入城255、北污水处理厂做进一步深度处理，PCB 工业园污水处理厂废水排放中的一类污染物总铅、总镍、总银、六价铬执行电镀污染物排放标准（GB21900-2008）表 2 浓度限值要求；废水中pH、COD、BOD5、总氰化物等污染物排放执行污水综合排放标准（GB8978-1996）表 4 中三级标准，标准值详见表 3-10；废水中氨氮、总铜等污染物排放执行城北污水处理厂接管标准，标准值详见表 3-11。表 3-9xx经开区xx经开区 PCB 污水处理厂纳管水质标准污水处理厂纳管水质标准单位：mg/L序号废水种类pHCODCr氨氮总磷总氮石油类总铜总镍氰化物其他第一类污染物1综合废水3300205802100256、 0.5不得检出不得检出2有机废水350020510020100 0.53络合废水25005051002100 0.54有机废液12100005028020500.55酸废液15002051005800 0.56含镍废水3300201010025307含氰废水3300205100250.580表 3-10电镀污染物排放标准电镀污染物排放标准和和污水综合排放标准污水综合排放标准单位：mg/L序号污染物项目电镀污染物排放标准（GB21900-2008）污水综合排放标准(GB8978-1996)表 4 中三级标准1总铅0.21.02总镍0.51.03总银0.30.54六价铬0.20.55总铜0.52257、.06pH69697SS504008CODCr805009BOD5/30010NH3-N15/11总磷1.0/12总氮20/13总氰化物0.31.0 114 表 3-11城北污水处理厂接管标准城北污水处理厂接管标准单位：mg/L（pH 值除外）序号项目标准值标准来源1pH（无量纲）69城北污水处理厂的纳管标准2氨氮（mg/L）403COD（mg/L）4504总氰化物（mg/L）1.05镍（mg/L）0.56铅（mg/L）0.27铜（mg/L）1.08银（mg/L）0.33 噪声执行标准噪声执行标准建设项目厂界噪声执行 工业企业厂界环境噪声排放标准（GB12348-2008）中 3 类标准。表表258、 3-12营运期噪声排放标准营运期噪声排放标准位置标准类别标准限值dB（A）标准来源昼间夜间厂界3 类6555GB12348-20084 固体废弃物执行标准固体废弃物执行标准一般工业固体废物按一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准（GB18599-2020）的要求进行贮存；危险废物按危险废物贮存污染控制标准（GB18597-2001）及环保部公告 2013 年第 36 号文件中的修改要求进行贮存。总量控制指标根据关于印发建设项目主要污染物排放总量指标审核及管理暂行办法的通知（环发2014197 号）、xx省环保厅关于进一步加强建设项目新增主要大气污染物总量指标管理工作的通知（皖环发201719259、 号），本项目总量控制因子为：废水：COD、NH3-N；废气：烟（粉）尘、VOCS（以非甲烷总烃计）、SO2、NOX。本项目不涉及新增废水排放，项目技改前后废水污染物产生种类及产生量均无变化。本项目废水排放量为 2086.3m3/d，主要污染物 COD 产生量为 64.718t/a，NH3-N 产生量为 7.16t/a。项目废水进入 PCB 工业园污水处理厂处理，处理后的COD 排放量为 43.81t/a，NH3-N 排放量为 3.13t/a，满足之前新建高端多层印刷电路板项目环境影响报告书的批复 中全厂废水污染物排放总量指标核定：COD：115 117.89t/a；NH3-N：8.42t/a260、。本项目技改完成后全厂废气污染物排放总量为：烟（粉）尘：3.91 t/a；VOCS:3.764 t/a；SO2：0.2466 t/a；NOX：4.140t/a；满足xx市生态环境局于 2023年 2 月 24 日以 铜环函202349 号 文（详见附件 9）核定的污染物排放总量：烟（粉）尘：3.91 t/a；VOCS:3.77 t/a；SO2：0.247 t/a；NOX：4.14t/a。116 四、主要环境影响和保护措施施工期环境保护措施本项目在现有厂房内建设，无新建构筑物，不涉及大规模的土建工程，施工期环境影响主要是设备安装噪声影响。此过程持续时间较短，设备安装主要是在室内进行，通过墙体隔声261、后，对外环境影响较小，故不再进行施工期环境保护措施分析。运营期环境影响和保护措施4.1 废气废气4.1.1 废气污染源强汇总废气污染源强汇总有组织排放废气：有组织排放废气：由于技改前后生产工序无变化，仅对 36 万 m2FR4 2-42 多层普通板生产设施设备进行升级改造为自动化程度更高的 36 万 m2FR4 2-42 多层高精密板生产设备，新增TA019有机废气处理设施由原设计“一级活性炭纤维+一级活性炭吸附”优化为RTO焚烧装置，去除效率得到进一步提升；RTO 只针对防焊后烤工序，新增 RTO 炉天然气燃烧废气污染物颗粒物、SO2、NOX排放量。本次技改所涉及的有组织废气产生及排放情况见262、下表。表表 4-1本次技改所涉及的本次技改所涉及的有组织有组织废气废气产生及排放情况一览表产生及排放情况一览表排气筒编号风量m3/h产污环节名称污染物产生情况防治措施去除率%排放情况执行标准产生量kg/h产生浓度mg/m3排放量kg/h排放浓度mg/m3速率kg/h浓度mg/m3DA003（20m）（新增）20000沉铜硫酸雾1.4371.5TA003碱喷淋（新增）900.1437.15/30甲醛0.1421.70.01420.170.91525DA019（20m）（新增）40000防焊后烤非甲烷总烃1.6541.25TA019RTO 焚烧装置（防焊后烤工序）（新增）950.08252.062263、5171201.513106Nm3/aRTO 炉天然气燃烧颗粒物0.00319.83-0.00319.83/20二氧化硫0.00125.710.00125.71/50氮氧化物0.028133.510.028133.51/150说明：RTO 焚烧装置天然气燃烧废气污染物颗粒物、SO2、NOx 产生量根据第二次全国污染源普查产排污核算系数手册(试用版)中天然气工业炉窑相关产污系数计算得出（工业废气量：13.6m3/m3-原料，渗风率以 3%计；颗粒物：0.000286kg/m3-原料；SO2：0.000002S kg/m3-原料，S 为天然气含硫量，以 4%计；NOx：0.00187 kg/m3-264、原料）。RTO 焚烧炉天然气使用量为15m3/h（108000m3/a），则颗粒物、SO2、NOx 的产生量分别为：0.03t/a、0.0086t/a、0.202t/a。xxxx电路板有限公司厂区目前建设项目为“xxxx多层印刷电路板生产技改项目”，产品为：FR-4 多层板、HDI 板、FPC 板；现已建成 100 万 m2FR-4 多层2-42 层普通板，本次技改拟将140 万 m2FR-4 多层 2-42 层普通板中未建的 40 万 117 m2产能中的 36 万 m2技改为 FR-4 多层 2-42 层高精密板，其余 104 万 m2FR-4 多层2-42 层普通板不变；将 FR-4 H265、DI 4-10 层板产能 48 万 m2不变；柔性线路板FPC产能 12 万 m2不变；公司线路板年生产规模仍为200 万m2，本次技改不新增产能。由于技改前后生产工序无变化，仅对 36 万 m2FR4 2-42 多层普通板生产设施设备进行升级改造为自动化程度更高的 36 万 m2FR4 2-42 多层高精密板生产设备，拟技改 36 万 m2FR4 2-42 多层高精密板，在建 4 万 m2FR-4 普通 2-42 层板排放量类比xxxx多层印刷电路板生产技改项目（阶段性）竣工环境保护验收报告（已建成 100 万 m2FR-4 普通 2-42 层板）中的各相关污染物排放量按照产能比例进行核算，266、在建 48 万 m2高密度互联印刷电路板（HDI）和在建 12 万 m2柔性电路板（FPC）排放量核算数据来源于xxxx多层印刷电路板生产技改项目环境影响报告表中的相关源强核算；新增TA019 有机废气处理设施由原设计“一级活性炭纤维+一级活性炭吸附”优化为RTO焚烧装置，去除效率得到进一步提升，使得有机废气排放量得到进一步削减；RTO 只针对防焊后烤工序，新增RTO 炉天然气燃烧废气污染物颗粒物、SO2、NOX排放量。核算结果如下表所示：表表 4-2技改后各产品有组织技改后各产品有组织废气废气污染物污染物排放排放量情况一览表量情况一览表种类污染物名称技改工程未技改工程（164 万 m2）合计267、36 万 m2FR-4 多层高精密板技改FR-4 多层普通板48 万 m2HDI 板（在建）12 万 m2FPC 板（在建）100万m2（已建）4 万 m2（在建）废气单位：t/a颗粒物0.40081.030.04121.950.4883.91硫酸雾0.00130.003420.0001412.073.0161415.091氯化氢0.00090.00280.00013.660.91524.579氨气0.00810.02170.00090.6150.15430.800非甲烷总烃0.5292.4570.0980.2980.0753.457含氰废气0.0000360.00010.0000040.00268、170.000460.0023甲醛0.000360.0010.000040.2440.06160.307锡及其化合物0.0000630.00018 0.0000070.03980.009950.05SO20.02660.0430.0020.140.0350.2466NOX1.5520.3750.151.650.4134.140由上表 4-2 技改项目废气有组织产生及排放情况一览表统计得出项目技改完成 118 后废气总排放量如下表所示：表表 4-3技改后全厂有组织技改后全厂有组织废气废气污染物污染物排放排放量统计表量统计表种类污染物名称技改完成后总排放量废气单位：t/a颗粒物3.91硫酸雾15.269、091氯化氢4.579氨气0.800非甲烷总烃3.457含氰废气0.0023甲醛0.307锡及其化合物0.05SO20.2466NOX4.140表表 4-4技改前后技改前后废气废气污染物污染物排放汇总表排放汇总表种类污染物名称现有“已建+在建”工程排放量技改完成后总排放量变化量废气单位：t/a颗粒物3.883.91+0.03硫酸雾15.09115.0910氯化氢4.5794.5790氨气0.8000.8000非甲烷总烃3.8133.457-0.356含氰废气0.00230.00230甲醛0.3070.3070锡及其化合物0.050.050SO20.2380.2466+0.0086NOX3.93270、84.140+0.202表表 4-5技改后全厂技改后全厂有组织废气排放口基本情况表有组织废气排放口基本情况表产污环产污环节节污染污染物物种种类类排放口基本情况排放口基本情况排放排放标准标准高高度度m直直径径m温度温度编号编号类型类型地理坐标地理坐标(o)浓浓度度mg/m3速速率率kg/h标准标准经度经度纬度纬度内层废气排放口氯化氢250.8常温DA001一般排放口1174915.35305934.8730/GB21900-2008硫酸雾30/119 外层废气排放口氮氧化物250.8常温DA002一般排放口1174910.67305938.40200/氯化氢30/硫酸雾30/沉铜废气排放口硫酸雾271、200.8常温DA003（新增（新增）一般排放口1174913.57305940.4130/甲醛250.915GB16297-1996防焊印刷废气排放口挥发性有机物200.8常温DA004一般排放口1174911.39305937.9012017GB16297-1996含尘废气排放口颗粒物200.8常温DA005一般排放口1174914.02305937.501205.9GB16297-1996OSP 车间废气排放口硫酸雾200.8常温DA006一般排放口1174915.24305936.9230/GB21900-2008图电线废气排放口硫酸雾200.8常温DA007一般排放口1174912.272、14305937.7930/外层SES 线废气排放口氨200.8常温DA008一般排放口1174910.09305936.24/8.7GB14554-1993锡及其化合物8.50.52B16297-1996氮氧化物200/GB21900-2008沉铜线废气排放口甲醛250.8常温DA009一般排放口1174910.67305935.92250.915GB16297-1996硫酸雾30/GB21900-2008化金线废气排放口硫酸雾250.8常温DA010一般排放口1174911.71305938.1130/氰化氢0.5/GB16297-1996防焊预烤废气排放口挥发性有机物200.8常温DA0273、11一般排放口1174911.57305938.0012017GB16297-1996防焊后烤废气排放口挥发性有机物200.8常温DA012一般排放口1174910.85305937.3212017GB16297-1996VCP1、2 线废硫酸雾200.8常温DA013一般排放口1174910.81305935.8130/GB16297-1996 120 气排放口VCP3、4 线废气排放口硫酸雾200.8常温DA014一般排放口1174910.42305936.0630/内层涂布废气排放口挥发性有机物200.8常温DA015一般排放口1174914.66305934.7612017GB1629274、7-1996碱性蚀刻再生废气排放口氨200.8常温DA016一般排放口1174911.28305938.18/8.7GB14554-1993酸性蚀刻再生废气排放口氯化氢250.8常温DA017一般排放口1174911.28305938.1530/GB21900-2008棕化线废气排放口硫酸雾200.8常温DA018一般排放口1174916.00305936.6430/RTO 焚烧炉废气排放口（防焊后烤工序）非甲烷总烃200.8常温DA019（新增（新增）一般排放口1174916.49305936.8812017GB16297-1996二氧化硫50/GB13271-2014氮氧化物150/颗粒物275、20/锅炉废气排放口林格曼黑度300.860DA020一般排放口1174917.33305938.08级/GB13271-2014二氧化硫50/氮氧化物50/颗粒物20/2 号酸性蚀刻再生废气排放口氯化氢250.8常温DA021一般排放口1174911.10305937.5030/GB21900-2008锡及其化合物8.50.52GB16297-1996化锡化银废氮氧化物200.8常温DA022一般排放口1174914.59305934.94200/GB21900-2008 121 气排放口硫酸雾30/锡及其化合物8.50.52GB16297-1996内层废气排放口氮氧化物250.8常温DA0276、23一般排放口1174910.20305936.89200/GB21900-2008氯化氢30/硫酸雾30/防焊喷涂烤箱废气排放口非甲烷总烃200.8常温DA024一般排放口1174915.85305936.6712017GB16297-1996 122 运营期环境影响和保护措施无组织排放废气：无组织排放废气：本项目主厂房涂布、印刷、防焊工序有少量有机废气未被完全收集，为无组织排放；主厂房电镀、化学沉铜、化学镍金、化学银工序有少量硫酸雾废气及甲醛废气未被完全收集，为无组织排放。表表 4-6项目无组织排放污染物产生及排放情况项目无组织排放污染物产生及排放情况污染源污染物无组织排放量（kg/h）执277、行标准无组织排放监控浓度限值mg/m3主厂房非甲烷总烃0.3314.0硫酸雾0.531.2甲醛0.0210.204.1.2 达标达标排放排放分析分析xxxx多层印刷电路板生产技改项目（阶段性）竣工环境保护验收报告（已建成 100 万 m2FR-4 普通 2-42 层板）中相关监测数据，氯化氢、硫酸雾、氮氧化物、氰化氢有组织废气排放满足电镀污染物排放标准（GB21900-2008）表 5 规定的大气污染物排放限值及表 6 单位产品基准排气量要求；工业粉尘（颗粒物）、非甲烷总烃、甲醛、锡及化合物、硫酸雾和氯化氢无组织排放满足大气污染物综合排放标准（GB16296-1996）二级标准相关排放限值及无278、组织排放浓度限值要求；氨气排放满足恶臭污染物排放标准（GB14554-1993）新改扩建项目二级标准相关限值要求；厂区锅炉废气排放满足锅炉大气污染物排放标准（GB13271-2014）中表 3 特别排放限值，其中的 NOX排放浓度要控制在 50mg/m3以内；RTO 炉天然气燃烧废气排放满足锅炉大气污染物排放标准（GB13271-2014）中表 3 燃气锅炉特别排放限值。4.1.3 技改后全厂各类技改后全厂各类废气治理措施可行性分析废气治理措施可行性分析（1）酸碱酸碱废气处理措施：废气处理措施：项目拟建 1 套碱喷淋吸收装置（TA003），对含硫酸雾、甲醛废气进行收集，酸性废气用碱液喷淋吸收；279、现有工程设置有 13 套碱喷淋吸收装置（TA001、TA002、TA006、TA007、TA009、TA010、TA013、TA014、TA017、TA018、TA021、TA022、TA023），对氨等酸性废气进行收集处理，硫酸雾、氯化氢、氮氧化物等酸性废气 123 用碱液喷淋（TA008、TA016）吸收处理。吸收废水进入 PCB 工业园污水处理厂处理。支风管主风管集气罩集气罩集气罩泵循环水风机喷淋塔去废水处理图图 4-1本项目废气喷淋吸收流程本项目废气喷淋吸收流程流程说明：采用引风机将废气从各支风管送到主风管内，经洗涤塔内喷淋液循环吸收，再由引风机送到排气筒排空。废气洗涤产生的吸收液作为280、综合废水接管进入 PCB 工业园污水处理厂集中处理。喷淋塔结构原理如下图：溢流水去处理站酸碱度测量及溢流控制器补充水气体出口循环管气体入口循环泵脱水层喷嘴图图 4-2废气喷淋吸收塔结构示意图废气喷淋吸收塔结构示意图其净化原理为：含酸雾气体进入一级碱喷淋塔后，与聚丙烯梅花管状填料发生惯性碰撞，捕集大粒度的硫酸，然后进入带若干个喷嘴的净化吸收段，将小直径酸雾进一步凝聚，净化后的废气最后经过脱水层，由排气筒排入大气。通过酸碱度测 124 量器及溢流控制器，循环吸收液的酸碱度接近吸收饱和后进行自动溢流，溢流水去PCB 工业园污水处理站处理。塔内喷淋水为溢流循环式，循环水分三个支管进入喷淋塔。循环容量为281、 10m3，循环水量为 2.5m3/min，补充新水量 1.8m3/min，溢流污水送废水预处理站中和处理，塔内聚丙烯填料层厚度为 1.5m，水汽比为 0.0046，塔内气体流速 1.52m/s，水汽接触时间约 2s。根据现有设备治理硫酸雾废气的监测数据，上述喷淋设施的净化效率最高可达 9098%。本项目废气中酸雾的初始浓度较低，按照现有废气处理效果调查，对硫酸雾、氯化氢的去除效率可达 90%以上。为了控制氰化物的排放量，氰化氢废气单独收集。本项目为配套电镀，从镀金工艺的规模与含氰物质的用量来看，都远远小于专业电镀，并且，本项目使用抽风处理，将镀金工艺中的含氰废气收集后通过一级碱液进行吸收，处282、理效率可达 60%以上，则排放量相当小。此外，本项目的废气排放高度在 25m 以上，满足电镀污染物排放标准的要求。因此，本项目喷淋吸收后的尾气采用排气筒排空，尾气达标排放是可靠的。（2）有机废气处理措施）有机废气处理措施1）技改项目拟采用 1 套 RTO 焚烧装置（TA019）对技改后防焊后烤工序产生的非甲烷总烃废气进行处理。本项目氧化炉优点为：1、炉体内高温热解反应根据 3T1E（温度、时间、涡流、过剩系数）原则设计，确保废气、助燃气体在炉体内充分氧化、热解，使有机物的去除率达到 99%以上。2、助燃风系统采用切向设计，在氧化室内形成扰动，充分混合高温热解。3、安全性高，设有启动前不排除易爆283、气体就不能点火的功能，以防气爆。炉内设火焰检知器，一旦炉内发生熄火或点火失败，立即自动切断废气供给，警报系统完善，安全可靠。2）全厂原设计共计 6 套有机废气处理装置，去除一套 RTO 焚烧装置，现有工程采用 5 套一级活性炭纤维+一级活性炭吸附装置（TA004、TA011、TA012、TA015、TA024）对项目产生的非甲烷总烃废气进行处理。活性炭纤维+活性炭吸附对有机废气的吸附效率较高，对于含污染物浓度为 125 1001000mg/Nm3废气，其污染物的去除率可达到 92%以上，活性炭吸附装置原理如下：图图 4-3活性炭活性炭纤维纤维+活性炭吸附活性炭吸附装置吸收有机废气原理示意图装置284、吸收有机废气原理示意图流程说明：流程说明：采用引风机将有机废气从各支风管送到主风管内，经活性炭纤维+活性炭吸附后，再由引风机送到排气筒排空。活性炭塔高 H=3m，直径 D=1m，每两个月补充一次活性炭，作为危险固废暂存，委托有资质的专门危废处理单位处置。（3）工艺粉尘处理措施）工艺粉尘处理措施本项目在裁板、外形修边（磨边机）、钻孔生产过程中会产生树脂类粉尘，由于线路板的生产过程中无需大规模的机械加工，而钻孔的孔径也极小，故这类粉尘产生量不大。现有工程采用一套布袋除尘器（TA005）对生产过程中产生的含尘废气进行处理，集尘处理方法采用的是除尘效率高、应用广泛及技术很成熟的袋式过滤集尘器除尘。由于285、本项目属于精密电子产品项目，对车间内空气中的尘埃粒子有较高要求，故车间不会有大量含尘气体排放。产生粉尘的设备皆单机自带封闭式集尘装置，粉尘同步被吸收处理，无含尘气体在车间排放，处理设备工作原理见下图：126 图图 4-4粉尘处理工艺原理示意图粉尘处理工艺原理示意图流程说明：流程说明：采用引风机将含尘废气从各支风管送到主风管内，经布袋（玻璃纤维袋）除尘捕集后，再由引风机送到排气筒排空。捕集下来的粉尘作为危废委托有资质的外单位处置。布袋除尘器采用在线反吹方式。布袋除尘器除尘效率能够达到 98%以上，因此本项目粉尘废气的处理措施是有效可行的。（4）无组织废气防治措施无组织废气防治措施本项目主厂房涂布286、印刷、防焊工序有少量有机废气未被完全收集，为无组织排放；主厂房电镀、化学沉铜、化学镍金、化学银工序有少量硫酸雾废气及甲醛废气未被完全收集，为无组织排放。主要减排措施有：1）严格生产管理，强化生产装置的密闭性操作，加强输送管线的管理和检查，杜绝生产过程中的跑、冒、滴、漏，最大限度减少生产过程中的废气无组织排放；2）注重除尘设施的维护和管理，使其长期保持最佳工作状况。在定期检修工程主体设备时，同时检查和维护各主要废气净化系统，确保除尘器的正常运行；127 3）对废气净化设施的易损易耗件应注重备用品的储存，确保设备发生故障时能得到及时的更换；4）一旦发现废气净化设施运行不正常时，应及时予以处理或维287、修，如确定短时间内不能恢复正常运行的，应立即停产检修，以避免对环境造成更大的污染影响；5）加强管理，制定严格的考核制度，按操作规程；确保车间空气达到工业场所有害因素职业接触限值（GBZ2.1-2007）要求，同时厂界污染物浓度也要达到相应标准要求。通过上述措施，可以有效减少无组织废气的排放，减少对周围大气环境的影响。4.1.4 废气非正常排放废气非正常排放非正常排放是指生产设备在开、停车状态，检修状态或者部分设备未能完全运行的状态下污染物的排放情况。废气治理措施发生故障时，会导致废气非正常排放。项目非正常工况分析选择有废气净化措施且通过排气筒排放的废气污染源，按“一级活性炭纤维+一级活性炭吸附288、装置”去除效率下降至 50%，RTO 焚烧炉去除效率下降为 0，作为项目生产废气非正常工况下的污染物源强，则拟建项目非正常排放情况见表 4-7。表表 4-7废气污染物非正常工况下产排情况废气污染物非正常工况下产排情况排气筒编号排放口名称污染物产生情况处理措施去除率排放情况浓度(mg/m3)速率(kg/h)产生量(t/a)浓度(mg/m3)速率(kg/h)排放量(t/a)DA004防焊印刷废气排放口非甲烷总烃41.251.6511.88活性炭纤维+活性炭吸附5020.6250.8255.94DA011防焊预烤废气排放口非甲烷总烃41.50.835.976活性炭纤维+活性炭吸附5020.750.4289、152.988DA012防焊后烤废气排放口非甲烷总烃41.50.835.976活性炭纤维+活性炭吸附5020.750.4152.988DA015内层涂布废气排放口非甲烷总烃41.50.835.976活性炭纤维+活性炭吸附5020.750.4152.988DA019防焊后烤废气排放口非甲烷总烃41.251.6511.88RTO 焚烧炉041.251.6511.88 128 DA024防焊喷涂烤箱废气排放口非甲烷总烃41.50.835.976活性炭纤维+活性炭吸附5020.750.4152.988由上表可知，非正常工况下，生产过程中产生的非甲烷总烃排放速率、排放浓度依然满足大气污染物综合排放标准（290、GB16296-1996）二级标准相关限值要求。为确保项目废气处理装置正常运行，建设单位在日常运行过程中，拟采取如下措施：加强设备的保养及日常管理，降低废气处理装置出现非正常工作情况的概率，并制定废气处置装置非正常排放的应急预案，一旦出现非正常排放的情况，需要采取一系列措施，如紧急生产停工，工程应急措施及必要的社会应急措施，降低环境影响。4.1.5 废气监测计划废气监测计划根据排污单位自行监测技术指南 总则（HJ 819-2017）、排污许可证申请与核发技术规范 电子工业（HJ 10312019）、排污许可证申请与核发技术规范 电镀工业（HJ855-2017）、排污许可证申请与核发技术规范 总291、则（HJ942-2018）的要求，项目监测计划一览表见表 4-8、表 4-9。表表 4-8技改后全厂技改后全厂有组织废气监测方案有组织废气监测方案监测点位监测点位监测内容监测内容监测指标监测指标监测频次监测频次排放排放标准标准内层废气排放口DA001烟气流速、烟气温度、烟气含湿量、烟道截面积氯化氢1 次/半年GB21900-2008硫酸雾1 次/半年外层废气排放口DA002氮氧化物1 次/半年氯化氢1 次/半年硫酸雾1 次/半年沉铜废气排放口（新增）DA003硫酸雾1 次/半年甲醛1 次/半年GB16297-1996防焊印刷废气排放口DA004非甲烷总烃1 次/半年GB16297-1996含尘292、废气排放口DA005颗粒物1 次/半年GB16297-1996OSP 车间废气排放口DA006硫酸雾1 次/半年GB21900-2008图电线废气排放口DA007硫酸雾1 次/半年外层 SES 线废气排放口DA008氨1 次/半年GB14554-1993锡及其化合物1 次/半年B16297-1996 129 氮氧化物1 次/半年GB21900-2008沉铜线废气排放口DA009甲醛1 次/半年GB16297-1996硫酸雾1 次/半年GB21900-2008化金线废气排放口DA010硫酸雾1 次/半年氰化氢1 次/半年GB16297-1996防焊预烤废气排放口DA011非甲烷总烃1 次/半年G293、B16297-1996防焊后烤废气排放口DA012非甲烷总烃1 次/半年GB16297-1996VCP1、2 线废气排放口DA013硫酸雾1 次/半年GB16297-1996VCP3、4 线废气排放口DA014硫酸雾1 次/半年内层涂布废气排放口DA015非甲烷总烃1 次/半年GB16297-1996碱性蚀刻再生废气排放口DA016氨1 次/半年GB14554-1993酸性蚀刻再生废气排放口DA017氯化氢1 次/半年GB21900-2008棕化线废气排放口DA018硫酸雾1 次/半年RTO 焚烧炉废气排放口（防焊后烤工序）（新增）DA019非甲烷总烃1 次/半年GB16297-1996颗粒物294、1 次/年GB13271-2014二氧化硫1 次/年氮氧化物1 次/月锅炉废气排放口DA020林格曼黑度1 次/年GB13271-2014二氧化硫1 次/年氮氧化物1 次/月颗粒物1 次/年2 号酸性蚀刻再生废气排放口DA021氯化氢1 次/半年GB21900-2008锡及其化合物1 次/半年GB16297-1996化锡化银废气排放口DA022氮氧化物1 次/半年GB21900-2008硫酸雾1 次/半年锡及其化合物1 次/半年GB16297-1996内层废气排放口DA023氮氧化物1 次/半年GB21900-2008氯化氢1 次/半年 130 硫酸雾1 次/半年防焊喷涂烤箱废气排放口DA02295、4非甲烷总烃1 次/半年GB16297-1996表表 4-9无组织废气监测计划表无组织废气监测计划表污染源监测点位监测指标监测频次执行排放标准主厂房厂界非甲烷总烃、硫酸雾、甲醛1 次/年大气污染物综合排放标准（GB16297-1996）4.1.6 防护距离设置防护距离设置根据大气有害物质无组织排放排放卫生防护距离推导技术导则（GB/T39499-2020），拟建项目卫生防护距离推导如下：DCmLrBLAcQ50.02c25.01式中：Qc大气有害物质的无组织排放量，kg/h；Cm大气有害物质环境空气质量的标准限值，mg/m3；L大气有害物质卫生防护距离初值，m；r大气有害物质无组织排放源所在生296、产单元的等效半径，m；A、B、C、D 为计算系数，根据所在地区近五年来平均风速及工业企业大气污染源构成类别查取，见下表。表表 4-10防护距离的计算系数防护距离的计算系数计算参数5 年平均风速(m/s)卫生防护距离 L(m)L10001000L2000L2000工业大气污染源构成类别A240040040040040040080808024700470*3507004703503802501904530350260530350260290190140B20.010.0150.01520.021*0.0360.036C21.851.791.7921.85*1.771.77D20.780.780.5297、720.84*0.840.76注：*为本项目的计算系数。131 表表 4-11卫生防护距离的计算结果卫生防护距离的计算结果面源名称污染物面源参数（m）排放速率（kg/h）标准限值（mg/m）卫生防护距离(m)面源宽度面源长度计算值取值生产车间非甲烷总烃801100.3314.03250硫酸雾0.531.24450甲醛0.0210.251100通过计算，确定最远防护距离为 51m，提级至 100m。项目无组织排放源所在的生产区周边 100m 内无居民、学校等特别需要保护的环境敏感点，因此该项目无组织排放的废气对周边居民影响较小。在参考国内同类项目的基础上，项目厂区现有环境防护距离为 200m，同298、时结合本项目实际情况并考虑到项目环境风险因素，本次评价推荐以项目厂界设置200m 环境防护距离。在本项目环境防护距离范围内，不得规划建设诸如机关、学校、医院、养老院、居民区等环境敏感的项目。根据现场踏勘，项目环境防护距离范围内无居民、医院、学校等环境敏感目标，本项目厂界外环境满足设置环境防护距离的要求。132 4.2 废水废水4.2.1 废水污染源强废水污染源强项目技改后废水污染物排放源详见下表。表表 4-12技改后全厂废水产生和排放情况技改后全厂废水产生和排放情况序号产排污环节污染源污染物污染物产生情况治理措施是否为可行性技术污染物排放情况标准限值mg/L排放方式废水量m3/a浓度mg/L产299、生量t/a治理工艺效率（%）废水量m3/a浓度mg/L排放量（纳管）t/a1清洗、冲洗、纯水制备等综合废水pH1657.324/车间生产线收集汇总后纳管进 PCB工业园污水处理厂处理/COD5024.9Cu2+157.50NH3-N105.02化学沉铜工序清洗废水、棕化水洗废水和碱性蚀刻水洗废水络合废水pH7024/车间生产线收集汇总后进行废水预处理，然后纳管进 PCB 工业园污水处理厂处理/COD4108.61Cu2+681.43NH3-N250.533显影、脱膜工序有机废液pH88.514/车间生产线收集汇总后进行废水预处理，然后纳管进 PCB 工业园污水处理厂处理/COD18004.32300、Cu2+100.024酸洗废液、预浸废液、中和废酸液、后浸废液等酸废液pH100.51/车间生产线收集汇总后纳管进PCB 工业园污水处理厂处理/COD4801.44Cu2+1500.45 133 5干膜水洗废水、膨松水洗废水、OSP后水洗废水等有机废水pH801012/车间生产线收集汇总后纳管进PCB 工业园污水处理厂处理/COD49011.76/Cu2+100.24/6镀镍工序和沉镍工序清洗废水含镍废水COD12800.288车间生产线收集汇总后纳管进PCB工业园污水处理厂处理/Ni2+30.01/7化学镀银水洗废水含银废水COD40800.96车间生产线收集汇总后纳管进PCB工业园污水处理301、厂处理/Ag+50.06/8电镀金水洗废水、化学镀金水洗废水及含氰废气喷淋水含氰废水COD14800.34车间生产线收集汇总后进行提金预处理，然后纳管进 PCB 工业园污水处理厂处理/CN-180.076/9员工生活生活污水COD19221012.1厂区化粪池预处理后纳管进城北污水厂/NH3-N291.67/134 表表 4-13技改后废水排放口基本情况技改后废水排放口基本情况一览表一览表序号排放口编号排放口名称排放类型排放口地理坐标排放去向排放规律排放标准监测要求经度纬度标准名称污染物种类浓度限值/（mg/L）监测点位监测因子监测频次1DW001污水排放口一般排放口117493.223059302、41.39城北污水处理厂间断排放城北污水处理厂接管标准pH6-9污水排放口pH、COD、Cu2+、NH3-N、Ni2+、Ag+、CN-/COD450Cu2+1.0NH3-N40Ni2+0.5Ag+0.3CN-1.0 135 4.2.2 废水产生和排放情况废水产生和排放情况本项目产生废水分类收集，产生的废水按性质分为综合废水、络合废水、有机废水、有机废液、酸废液、含镍废水、含氰废水、含银废水，共八类。此外，纯水制备产生的废水、车间冲洗水和酸碱废气喷淋废水作为综合废水一并收集处理。收集的各路废水在厂区总排口分别接入 PCB 污水处理厂相应收水管道，进入 PCB 污水处理厂处理，处理达标后纳管进入城303、北污水处理厂进一步深度处理。城北污水处理厂的尾水最终排入小汊江；项目产生的生活污水经厂区化粪池预处理后进园区污水管网进入城北污水处理厂处理，城北污水处理厂的尾水最终排入小汊江。由于xxxx电路板有限公司镀银工序目前没有生产，没有含银废水产生与排放，因此，目前xxxx电路板有限公司只有七根排水管道与 PCB 工业园污水处理厂对应收水管道连接，待项目有含银废水产生时，将同步接入 PCB 工业园污水处理厂含银废水收集管道。根据企业介绍，由于本次技改前后总产能无变化（总产能为 200 万 m2），电镀面积和清洗面积无变化，清洗槽数量和排水频次不变，因此，废水产生量及排放量不变。水平衡图详见图 30；废304、水产生及排放具体情况详述如下：1、综合废水、综合废水综合废水主要有磨板废水、磨板水洗废水、显（定）影水洗废水、酸洗水洗废水、微蚀水洗废水、除油水洗废水、活化水洗废水、除胶水洗废水、蚀刻水洗废水、中和水洗废水、加速水洗废水、镀铜水洗废水、镀锡水洗废水、剥锡水洗废水、研磨水洗废水、喷砂水洗废水、后浸水洗废水、化锡水洗废水、定影水洗废水、成型水洗废水、纯水制备废水、车间冲洗水、酸碱废气喷淋水等，以上废水混合后一并作为综合废水处理。该部分清洗废水总体呈酸性，COD 浓度较低，并含有一定量的铜离子。综合废水由生产线收集汇总后接入设在厂区西侧总排口的 PCB 污水处理厂综合废水收集管道，进入 PCB 污水305、处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，项目综合清洗废水生产量为1387.3m3/d；车间冲洗水生产量为 20m3/d；纯水制备废水生产量为 210m3/d；酸碱废气吸收塔喷淋水生产量为 40m3/d。因此，确定本项目综合废水排放量为 1657.3m3/d。综合废水主要污染物产生浓度和产生量详见表 4-12。各环节清洗方式、时间、纯水使用环节及废水产生情况如下表所示：136 表表 4-14各清洗环节及废水产生情况一览表各清洗环节及废水产生情况一览表用水工序清洗方式清洗时间（分钟）清洗废水产生量（m3/d）开料三级清洗槽溢流水洗3-68内层三级清洗槽溢流水洗3-6115压合三级清洗槽溢306、流水洗3-646电镀三级清洗槽溢流水洗3-6482.3外层三级清洗槽溢流水洗3-6268防焊三级清洗槽溢流水洗3-6138文字三级清洗槽溢流水洗3-680成型三级清洗槽溢流水洗3-6116OSP三级清洗槽溢流水洗3-656清洗废水产生量合计1387.32、络合废水：、络合废水：主要来自化学沉铜工序清洗废水、棕化水洗废水和碱性蚀刻水洗废水，络合剂主要有氨、EDTA 和柠檬酸，该股废水中主要含铜和 COD 等污染物。现有厂区西侧设有络合废水预处理装置，生产线收集的络合废水经预处理后排入设在厂区西侧总排口的 PCB 污水处理厂络合废水收集管道，进入 PCB 污水处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生307、量进行推算，本项目络合废水生产量为 70m3/d。络合废水主要污染物产生浓度和产生量详见表 4-12。3、有机废水、有机废水有机废水主要有显影水洗废水、脱膜水洗废水、膨松水洗废水、OSP 后水洗废水等。其中的显影和脱膜等水洗废水统称为干膜水洗废水，显影废水中主要是含有碳酸钠、氢氧化钠等化学药剂残留，而显影和脱膜过程均会将线路板表面的树脂溶解入废液中，故有机废水除 pH 偏高外，COD 浓度也很高。有机废水由生产线收集汇总后接入设在厂区西侧总排口的 PCB 污水处理厂有机废水收集管道，进入 PCB污水处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，本项目有机废水生产量为 80m3/d。有机废水308、主要污染物产生浓度和产生量详见表 4-12。4、有机废液、有机废液有机废液主要来源于显影、脱膜工序，显影主要是利用碳酸钠、氢氧化钠等化学药剂进行显影的过程，而脱膜是采用氢氧化钠作为脱膜液进行去膜的过程。由于显影与脱膜过程均会将胶片表面的树脂溶解入废液中，故有机废液除 pH 偏高外，COD 浓度也很高。现有厂区西侧设有机废液预处理装置，生产线收集的有机废液 137 经预处理后排入设在厂区西侧总排口的 PCB 污水处理厂有机废液收集管道，进入PCB 污水处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，本项目有机废液生产量为 8m3/d。有机废液主要污染物产生浓度和产生量详见表 4-12。5、酸、309、酸废废液液酸废液主要有酸洗废液、预浸废液、中和废酸液、后浸废液等，由于主要成分为无机酸废液，故酸废液除 pH 偏低外，COD 浓度也偏高，还含有一定量的铜。酸废液由生产线收集汇总后接入设在厂区西侧总排口的 PCB 污水处理厂酸废液收集管道，进入 PCB 污水处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，本项目酸废液生产量为 10m3/d。酸废液主要污染物产生浓度和产生量详见表 4-12。6、含镍废水、含镍废水含镍废水主要来自镀镍工序和沉镍工序清洗废水，该股废水中主要污染物是重金属镍。含镍废水由生产线收集汇总后接入设在厂区西侧总排口的 PCB 污水处理厂含镍废水收集管道，进入 PCB 污水处310、理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，本项目含镍废水生产量为 12m3/d。含镍废水主要污染物产生浓度和产生量详见表 4-12。7、含氰废水、含氰废水含氰废水主要来自电镀金水洗废水、化学镀金水洗废水及含氰废气喷淋水。本项目在现有主厂房二层西侧设置电镀金和化学镀金水洗废水提金预处理装置，经提金预处理后的废水汇同含氰废气喷淋水一道排入设在厂区西侧总排口的 PCB 污水处理厂含氰废水收集管道，进入 PCB 污水处理厂处理。根据厂区现阶段废水实际产生量进行推算，本项目含氰废水生产量为 14m3/d。含氰废水主要污染物产生浓度和产生量详见表 4-12。8、含银废水、含银废水含银废水主要来自化学311、镀银水洗废水，该股废水中主要污染物是重金属银。含银废水由生产线收集后接入设在厂区西侧总排口的 PCB 污水处理厂含银废水收集管道，进入 PCB 污水处理厂处理。参照xxxx多层印刷电路板生产技改项目环境影响报告表（技改前环评）数据，本项目含银废水生产量为 40m3/d。含镍废水主要污染物产生浓度和产生量详见表 4-12。9、生活污水、生活污水 138 本项目不新增工作人员，项目产生的生活污水经厂区化粪池预处理后经园区污水管网进入城北污水处理厂处理达标排放，城北污水处理厂的尾水最终排入小汊江。公司劳动定员 1600 人，全年工作 300 天，生活用水定额按照 0.15m3/d人计算，厂区生活用水312、用量为 240m3/d（72000t/a）排水系数取 0.80，排水量约为 192m3/d（57600t/a）。4.2.3 废水污染防治措施废水污染防治措施依托可行性分析依托可行性分析根据排污许可证申请与核发技术规范 电子工业（HJ 10312019），生活污水治理可行技术为“隔油池+化粪池、其他”。本项目生活污水采用化粪池处理，属于可行技术。项目生产废水经 PCB 污水处理厂处理后满足城北污水处理厂接管要求后，直接接管进入城北污水处理厂。运营期运营期废水废水监测计划监测计划本项目废水排放方式为间接排放，根据排污单位自行监测技术指南 总则（HJ 819-2017）、排污许可证申请与核发技术规范313、 电镀工业（HJ855-2017）、排污许可证申请与核发技术规范 电子工业（HJ 10312019）、排污许可证申请与核发技术规范 总则（HJ942-2018），项目废水监测计划如下。表表 4-15项目运营期污水监测计划表项目运营期污水监测计划表监测点位监测指标监测频次监测要求废水总排口流量、pH、COD、Cu2+、NH3-N、Ni2+、Ag+、CN-1 次/月委托专业监测机构开展监测，建立监测数据库，记录存档4.2.4 废水纳管可行性分析废水纳管可行性分析 项目废水依托项目废水依托 PCB 污水处理污水处理厂可行性分析厂可行性分析根据 xx PCB 工业园环保中心项目污水处理厂 5000t/314、d 工程变更环境影响评价报告书中对 PCB 污水处理厂处理工艺的介绍，PCB 污水处理厂污水处理系统分为六大类，分别为综合废水（其中络合废水、有机废水预处理后并入综合废水调节池）、含镍废水、含氰废水、含银废水、有机废液、酸废液处理系统。其中含镍废水、含银废水经预处理单元处理，第一类污染物在预处理单元达到电镀污染物排放标准（GB21900-2008）表 2 中标准后进入综合废水处理系统；含氰废水经预 139 处理单元破氰处理后进入综合废水处理系统；脱膜显影废液、酸废液经预处理单元酸析处理后进入综合废水处理系统。综合废水处理系统采用“JDL 结晶膜+FMBR（膜生物反应器）”处理工艺，混合后的废水315、经处理后达到 电镀污染物排放标准（GB21900-2008）表 2 中标准及城北污水处理厂接管标准后进入城北污水处理厂进一步处理，最终排入xx。结合项目实际生产过程中废水产生量，已建成的 100 万 m2产能实际废水排放量 950m3/d（200 万 m2产能核算水量为 1894.3m3/d），PCB 污水处理厂目前实际水处理规模为 5000m3/d，园区进入 PCB 污水处理厂的水量约为 1800m3/d，余量为3200m3/d，能够满足本项目全厂建成后 1894.3m3/d 的处理需求。PCB 污水处理厂处理工艺流程见下图：图图 4-5PCB 污水处理厂处理工艺流程图污水处理厂处理工艺流程316、图处理工艺介绍：（一）（一）综合废水、络合废水、有机废水综合废水、络合废水、有机废水上游 PCB 企业排放的综合废水、络合废水、有机废水经相应的收集池收集后一起进入综合调节池进行水质水量的调节，混合后的废水经混凝沉淀后进入“JDL结晶膜+FMBR（膜生物反应器）”处理后达标排放。混凝沉淀混凝沉淀：混合后的一般清洗废水、络合废水、有机废水在综合调节池进行水 140 质水量的调节后进入混凝沉淀池，通过投加 Ca(OH)2将废水调成碱性，利用游离性重金属 Cu2+在碱性条件下反应生成不溶物沉淀的原理，降低 Cu2+含量，然后进入破络反应沉淀池。破络反应破络反应（JDL 结晶膜结晶膜）：破络剂采用硫化317、钠。硫化钠混凝处理络合铜废水的原理为，硫化钠具有破络效果，利用硫化钠破坏废水中络合物的稳定结构，反应生产硫化铜。其主要反应式如下：Cu2+2OHCu(OH)2Cu2+S2CuS破络反应沉淀池核心处理工艺为 JDL 结晶膜。JDL 结晶膜是集生物、化学、物理方法为一体的创新技术（中国发明专利号：ZL201010171783.1，日本发明专利号：JP5260617），该技术运用特种膜技术截留小颗粒晶核，并采用脉冲震动体系防止膜堵，处理过程中不加入铁盐、铝盐等絮凝剂，形成的固体悬浮物重金属含量高、易脱水、废水稳定达标、危废减量及资源化。JDL 结晶膜最大的优点在于：1.分类简单，无需严格分质分流、实318、施方便；2.工艺先进、效率高，无需投加混凝剂、絮凝剂，危废量小，易资源化；3.效果稳定，可控点少，可有效处理混排废水。FMBR（膜生物反应器膜生物反应器）反应池反应池：经破络反应沉淀处理后的出水，重金属浓度大幅度降低，然后进入 FMBR 反应池进行脱氮、除磷及有机物的降解。MBR（membrane bioreactor reactor）膜生物反应器是结合了膜分离技术和传统的污泥法的一种高效污水处理技术。中空纤维膜的应用取代活性污泥法中的二沉池，进行固液分离，有效的达到了泥水分离的目的。充分利用膜的高效截留作用，能够有效地截留硝化菌，完全保留在生物反应器内，使硝化反应保证顺利进行，有效去除氨氮，319、避免污泥的流失，并且可以截留一时难于降解的大分子有机物，延长其在反应器的停留时间，使之得到最大限度的分解。兼氧膜生物反应器（FMBR）是金达莱自主原创的技术（中国专利号：141 ZL200910115352.0；美国专利号：US8173019B2；欧盟专利号：EP2253596；英国专利号：GB2439647；日本专利号：JP5352528 等专利），该技术广泛应用于市政污水及各类有机废水处理领域，在传统技术的基础首次实现了四个成功的技术突破，是一种可实现“成功建立兼氧 MBR、成功实现有机污泥近零排放、成功实现污水气化除磷、成功实现同步脱氮”的新型污水处理工艺。经国家权威专家鉴定认为，该技术320、先进、成熟、创新点突出，达到国际领先水平。兼氧膜生物反应器工艺是将曝气强度集中分布于膜组件下方，保持对膜的冲刷效果，使得膜区中下部形成局部好氧环境，通过控制曝气量，使得系统除膜组件中下部以外的区域形成兼氧或厌氧环境，使得系统中兼性微生物逐渐处于优势地位，形成以兼性菌为主，好氧菌与兼性菌共存的生物菌相形态。兼氧膜生物反应器生化区形成了好氧兼氧交替分布形态，可完成微生物好氧硝化、吸磷以及厌氧释磷与反硝化生化反应，相比单一好氧膜生物反应器工艺，对 COD 的去除率90%，对总氮的去除率70%，对总磷的去除率60%，对 SS 的去除率几乎为 100%。酸性废液、有机废液酸性废液、有机废液有机废液和酸性321、废液分别由收集池收集后，一起进入酸析池，反应后输送至污泥池，再泵入板框压滤机压滤，泥饼外运，滤液输送至有机废水收集池调节水质水量后进行后续处理。含镍废水含镍废水项目变更后含镍废水由含镍废水收集池收集，调节水质水量后输送至氧化破络池进行氧化破络后进入含镍反应池，通过投加 Ca(OH)2沉淀部分游离态镍离子，最后进入含镍 JDL 池进行混凝分离，使固液分离更彻底。通过以上处理，含镍废水处理池单元出水中总镍的排放浓度能够满足 电镀污染物排放标准（GB 21900-2008）表 2 中限制要求。含镍废水经“混凝沉淀JDL 结晶膜处理”处理，重金属总镍在处理单元出口达标后，废水进入“FMBR（膜生物反应322、器）”进一步处理。含氰废水含氰废水含氰废水经含氰废水收集池收集后进入调节池进行水质水量的调节。处理工艺采用 NaClO 强氧化剂进行二段氧化法破氰。第一阶段为不完全氧化将氰氧化成氰 142 酸盐，反应方程式如下：CNOClH2OCNCl2HCNCl2OHCNOClH2O第二阶段为完全氧化阶段，将氰酸盐进一步氧化分解成二氧化碳和氮气，反应方程式如下：2CNO3ClOH2O2CO2N23Cl2OH；破氰后的废水进入综合调节池调节水质水量后进入后续处理。含银废水含银废水含银废水经含银收集池收集后进入离子交换塔处理，经处理后出水中总银的排放浓度能够满足电镀污染物排放标准（GB 21900-2008）表323、 2 中限制要求。含银废水经离子交换处理，重金属总银在处理单元出口达标后，废水进入“FMBR（膜生物反应器）”进一步处理。（二）废水处理系统各阶段污染物去除效率分析（二）废水处理系统各阶段污染物去除效率分析根据上述工艺流程描述及分析，结合 PCB 排放口设计进水参数及相关监测数据，项目废水处理系统各阶段主要污染物处理效率见下表：表表 4-16废水处理系统各阶段主要污染物处理效率表废水处理系统各阶段主要污染物处理效率表废水Cu2+CN-CODNH3-N总氮总磷Ni2+Ag+备注含镍废水预处理进水/120/26.9/处理工序：混凝沉淀出水/96/0.45/去除率/20%/98.3%/含氰废水预处理324、*进水/50100/处理工序：两级破氰出水/0.2100/去除率/99.6%/含银废水预处理*进水/100/10处理工序：离子交换出水/100/0.3去除率/97%综合废水混凝处理进水78.9/83356.562.61.34/处理工序：混凝沉淀、JDL膜出水13.4/74550.6757.61.27/去除率83%/10.6%10.3%7.9%5.2%/综合废水破络进水13.4/处理工序：破络出水0.356/51641.38541.02/143 处理沉淀、JDL膜 II去除率 97.3%/FMBR生物膜处理进水0.356/51641.38541.02/处理工序：FMBR出水0.35/45.312325、.516.90.48/去除率 1.68%/91.2%68%68.7%52.9%/注：“*”为设计值，其余为实测值。综上所述，按照“分类收集、分质处理”原则，含第一类污染物废水需单独预处理达标后经综合废水处理站处理达标后纳管，PCB 污水处理厂总排口污染物排放浓度分别为：COD：45.3mg/L，NH3-N：12.5mg/L，Cu2+：0.35 mg/L，CN-：0.2 mg/L，；第一类污染物处理单元排放口排放浓度分别为：Ni2+：0.45mg/L，Ag+：0.3mg/L。能够满足电镀污染物排放标准（GB21900-2008）及城北污水处理接管标准。项目废水纳管进入城北污水处理厂可行性分析项目326、废水纳管进入城北污水处理厂可行性分析（1）城北污水处理厂概况xx市城北污水处理厂位于xx市循环经济工业试验园滨江大道和天柱山大道西南侧，由xx市循环经济工业试验园建设投资有限责任公司投资建设，占地面积约 140 亩，总建设规模为日处理污水 8 万吨，目前建设规模为日处理污水 4 万吨，已通过竣工环境保护验收工作。（2）城北污水处理厂处理工艺流程城北污水处理厂处理工艺流程如图 4-6 所示：144 图图4-6城北污水处理厂工艺流程图城北污水处理厂工艺流程图（3）城北污水处理厂设计进出水水质及收水范围城北污水处理厂设计出水水质详见表 4-17，城北污水处理厂目前排水达标。145 表表 4-17城北327、污水处理厂设计城北污水处理厂设计进水、进水、出水水质出水水质污染物(mg/L)pHCODSSNH3-NBOD5石油类总铜城北污水处理厂设计进水水质694503504018030/城镇污水处理厂污染物排放标准（GB18918-2002）一级 A 标准6950105（8）1010.5本项目所在区域属于城北污水处理厂的收水范围，城北污水处理厂目前废水处理能力为 40000m3/d，目前日接纳污水量约为 20000m3/d，余量按 20000m3/d 计，项目建成后废水排放量占余量较小。本项目所在区域配套的污水管网也已建成。因此从水量与污水收集管网覆盖方面分析，项目废水能够接管入城北污水处理厂处理。本328、项目废水中主要污染物 pH、COD、Cu2+、NH3-N、Ni2+、Ag+、CN-等污染物排放满足城北污水处理厂接管标准要求，可以接入城北污水处理厂处理达标排放，尾水排入小汊江，对区域地表水环境影响较小。4.3 噪声噪声4.3.1 噪声源强噪声源强本项目噪声源主要为空压机、磨边机、钻孔机、冲床等设备运转及作业噪声，其噪声源强在 7090dB(A)。具体详见下表。表表 4-18项目主要噪声源强、防治措施及效果项目主要噪声源强、防治措施及效果序号设备名称数量（台/套）单台噪声值dB(A)拟采取的措施降噪效果dB(A)1三机连印178.6车间内布置、减振等202钻孔机1283.6203成型机689.329、6204大板开料机190.5205多层板压机180.0206自动打靶机185.0307自动撕膜机285.0308风机285.0304.3.2 防治措施防治措施为尽可能降低噪声对周围环境的影响，要求企业采取如下防治措施：（1）选择低噪声设备。三机连印、钻孔机、成型机等动力设备选用满足标准的低噪声、低振动设备。风机设备随系统风量要求提高，除选择比较好的设备外一般还需要采取消声器、基础减振等措施进行综合降噪。146（2）排气系统的综合降噪措施。生产区通风风机设置在厂房内，作为车间空气净化、通风用。除选择低噪设备外，在安装上注意到风机本身应带减振底座，安装位置具有减振台基础，主排风管在风气出口要配置消330、声器，排风管道进出口加柔性软接头。对于设置在屋顶的风机或排气口考虑加设风机隔声罩，以降低风机噪声对周围环境的影响。（3）建筑物隔声。建筑物隔声是采取密闭的房屋把重点噪声源封闭在室内，对于较大噪声设备且体积较小的设备，该方法被普遍采用。一般来讲，完全密闭的单砖墙的隔声效果可以达到 3040 分贝，即使安装窗户，按照国家环保局发布的 隔声窗（HJ/T17-1996）标准，隔声窗的隔声量应大于 25 分贝，当然安装在房屋上后由于受到墙体本身存在孔隙等隔声薄弱环节的牵制，实际隔声效果要相应标准降低，但通过建筑物封闭隔声措施并在房屋内壁铺设吸声材料，应至少可以降低噪声20个分贝以上。（4）交通噪声源的控331、制在公司内行驶的机动车对厂区办公环境构成影响，作为限制措施，区内应设置禁鸣、限带警示牌、限制厂区道路机动车的车速。4.3.3 噪声影响分析噪声影响分析（1）评价标准项目厂界噪声执行工业企业厂界环境噪声排放标准（GB12348-2008）中的3 类标准。（2）源强分析本次拟建项目建成运营后，产生噪声主要来自新增生产设施设备运转时产生的设备噪声。其噪声声级范围为 7085 dB(A)左右。拟建项目将通过采取有效的噪声防护措施，来消除或降低项目对区域声环境质量的不利影响。拟建项目采取减震隔音、防噪等有效措施控制各类噪声的污染。本次噪声评价厂界按整个厂界计算，坐标原点设在西南角，X 轴正向为东方向，Y332、 轴正向为北方向。本项目建成后主要产噪设备噪声源强情况见下表。147 表表 4-19本项目新增主要噪声源源强一览表本项目新增主要噪声源源强一览表序号噪声源持续时间单台设备噪声产生量（dB(A)）坐标降噪措施降噪效果(dB(A)单台设备噪声排放量(dB(A)设备名称数量（台/套）XY1三机连印112h/d（300d/a）78.64037车间内布置、减振等2058.62钻孔机1212h/d（300d/a）83.655622063.63成型机612h/d（300d/a）89.638412069.64大板开料机112h/d（300d/a）90.5137382070.55多层板压机112h/d（300d333、/a）80.01654520606自动打靶机112h/d（300d/a）85.0156703055.07自动撕膜机212h/d（300d/a）85.0106783055.08风机212h/d（300d/a）85.060503055.0注：以厂界西南角为原点。（3）预测内容厂界噪声预测：预测厂界噪声，给出厂界噪声的最大值及位置。（4）预测模式本评价采用环境影响评价技术导则声环境（HJ2.4-2021）中附录 B 推荐计算模式，对项目运行后的厂界噪声变化情况进行分析。拟建项目主要声源均布置在车间内，采取室内声源等效室外声源声功率级计算方法。首先计算出某个室内靠近围护结构处的倍频带声压级：RLLWP4r4Qlg1021式中：LP1某个室内声源在靠近围护结构处产生的倍频带声压级；LW点声源声功率级；r室内某个声源与靠近围护结构处的距离；R房间常数；R=S/(1)，S 为房间内表面面积，m2；为平均