1、CSM工法搅拌墙专项施工方案1施工测量方案1.1平面测量控制由已知平面控制点向场地布设一条闭合平面导线。在桩基施工过程中，轴线或桩位投点采用极坐标法，根据场内外闭合导线及基准点，投放各主轴线控制点，然后引测出各桩位点。施工过程中，场内基准点可能因桩基施工影响而偏移，必须根据业主提供的原点坐标对场内外闭合导线、轴线基准控制点进行复核。1.2 高程测量在场区内侧布设一条闭合水准网，并与已知高程点联测，沿施工方向每隔50m设高程控制点，并用红油漆作出醒目标志。再由水准点向钻孔点传递高程，并在钻孔护筒内侧做上油漆醒目标志；定期对高程控制点进行复核。2 CSM搅拌墙方案本工程主要支护体系采用的是CSM水2、泥土搅拌墙内插H型钢支护形式，CSM搅拌墙厚850mm。3主要机具的选择综合考虑本工程的地质条件、设计桩型特点，其主要施工机械设备，我公司拟定选用一台CSM水泥土搅拌桩机进行施工。施工工艺流程图（见下图）4施工工艺流程 CSM施工 插入H型钢 施工内支撑 施工地下结构H型钢拔出施工地下室换撑及回填土H型钢受力芯材制作和安设边成墙边注入水泥浆施工深基坑的其它部分制备水泥浆CSM钻机就位及成墙孔导槽开挖测量定位5主要施工要点5.1导槽开挖1、 导槽用于汇集多余的泥浆，开挖宽度为1.0m，深度1.5m，内外两侧用HN700300H型钢作为导墙及后期插入H型钢的定位，导墙内边线应在一条线上，每间隔233、m用钢筋横向加固，导墙外侧应用粘土填实。2、 根据控制点和控制轴线，测放导墙的中心线，导墙的中心线应和止水墙中心线重合，中心线允许偏差为10mm。导墙宽度应比止水墙设计厚度加宽50mm，其净距允许偏差为10mm。3、导墙转角处要焊接牢固，施工过程中，应及时校正导墙的定位尺寸，倾斜度偏差不大于0.5%。导墙上按型钢安放位置设置定位标志。4、导墙上的泥土应及时清除，保证定位标志清晰。5.5.2钻机就位1、CSM钻机就位前，应用仪器复核墙宽的定位线，防止堆积土体的挤压或附近成墙的扰动，造成定位点移位。2、CSM钻机就位时，分别在机前和机侧用吊锤观察，指挥调整机架的垂直度，定位后，用吊锤和水平尺及时进4、行检查复测，钻头对位偏差不得大于20mm。3、钻头的宽度不小于设计墙体宽度，墙体偏差不大于50mm，成墙深度不小于设计墙深，机架垂直度偏差不大于1/250。待钻头下钻至设计标高深度时，再次检查并调整钻杆垂直度。4、CSM的成墙顺序为1、2、3顺挖形式，相邻单元之间搭接成墙，最后形成平整的连续致密的等厚度水泥土连续墙。5.5.3 水泥浆制备及注入1、制浆设备与同桩机同时进场与安装，它是由供水供灰计量系统与立式搅拌机及泥浆泵组成，按预定好的水泥浆液配合比设定，起动电源，自动按量供水供灰进行搅拌，水泥浆液制作完成后，根据施工的需求，起动泥浆泵送浆施工。2、本工程依据施工工艺要求采用现场自搅水泥浆液。5、水泥浆液主要材料为水泥选用普通硅酸盐水泥和自来水，水泥标号为42.5级；水泥应抽样送检，复试合格后方可使用，严格控制水灰比及水泥掺量。本工程水灰比控制根据地层搅拌的难易程度控制在1.21.8之间，空孔部分水泥掺量126kg/m；实墙部分水泥掺量360 kg/m+90 kg/m膨润土，拌浆及注浆量以每钻的加固土体方量换算。水泥浆制作工艺流程图5.5.4下钻搅拌1、钻头搅拌持续性深入地下，在刀盘搅动铣破土层结构的同时，泵送水泥浆体至钻头底部与铣破松散的土层充分搅拌。刀盘的旋转方向可随时变换，一般采用自内向外的转动方式。钻头下钻速度和泵送水泥浆的体积按照设计配比进行相应调整。2、下钻速度约5080c6、m/min，提升速度约80100cm/min。3、本工程采用下钻成墙的单阶模式，钻头下钻入土同时泵送水泥浆，切削、搅拌、液化和均匀一体成墙，下钻过程泵入所掺水泥总量的70%。 下钻和搅拌 提升和搅拌5.5.5连续成墙 CSM水泥搅拌墙的成墙顺序为1、2、3或其它顺挖形式，相邻单元之间搭接300mm成墙，最后形成平整的连续致密的等厚度水泥土连续墙。5.5.6芯材安设1、成墙前需对H型钢进行对接，在型钢加工区域先将场地平整整齐，平行放置3条H型钢做支架，将13米与12米的型钢水平放置在支架上。用氧割对两根型钢的腹板进行开坡口，两根型钢焊接采用V型坡口焊，用二氧化碳气体保护焊焊接，焊丝采用422级，双面满焊。注浆完成后立即安设芯材，由于CSM搅拌墙插型钢过深，在H型钢下放过程中可能会出现下放不到位的情况，故现场宜配置一台振动机械手协助安设H型钢。2、芯材采用H型钢时，H型钢的顶端加焊宽度同H型钢的腹板宽度、高100mm的钢板，予留100吊装孔，安放前涂刷减摩剂，插入时靠近墙内边放置，便于腰梁与其连接，并固定在导墙上，H型钢翼缘朝向基坑。3、作为受力材料的芯材必须验收合格后方可吊装，芯材必须对准定位控制垂直插入，芯材朝向不能插偏和插反，吊装时控制好芯材顶标高，防止过高或过低。 芯材位置偏差不大于30mm，标高偏差不大于50mm，垂直度偏差不大于0.5%。