1、商业计划书商业计划书第第 1 页页 共共 13 页页月产月产 15 万片万片 5 吋功率器件以及保护器件项目吋功率器件以及保护器件项目商业计划书商业计划书2016-05-25商业计划书商业计划书第第 2 页页 共共 13 页页目目录录一、目标和定位一、目标和定位二、功率器件芯片以及保护器件芯片产品及技术路径选择二、功率器件芯片以及保护器件芯片产品及技术路径选择三、市场及三、市场及竞争力竞争力分析分析四、福瑞德电子技术、管理团队四、福瑞德电子技术、管理团队五、实施进度计划五、实施进度计划六、财务分析六、财务分析商业计划书商业计划书第第 3 页页 共共 13 页页一、一、目标目标和定位和定位：1.2、天津福瑞德电子科技有限公司(简称福瑞德电子，下同)，经过近几年的快速发展，已经成为在台面功率半导体器件芯片以及保护器件芯片方面处于领先地位的公司。 通过与渤海新区进行合作， 共同建设 5 英寸以及 6 英寸功率半导体晶圆代工、制造平台。通过资源的优化、产业链整合，目标是在 5 年之内，成为中国功率半导体行业内，在经营规模、产品技术组合等方面有特色的领先型企业。2.作为福瑞德电子总体战略目标实施的重要组成部分， 为充分发挥渤海新区在产业政策支持等方面的优势和福瑞德电子在功率整流器件芯片以及保护芯片设计、 工艺开发、生产管理、市场等方面的优势，经过双方多次沟通、现场考察，双方有意愿整合各自的优势资3、源，快速形成合力，在 2-3 年内，将项目分为三期进行，第一期完成月产 15 万片 5 英寸晶圆生产线的建设投产；第二期在将福瑞德电子现有生产线搬迁到渤海新区的前提下，继续提升产能，完成月产 50 万片 5 寸晶圆的产能建设；第三期将在 50 万片达产后，投入建设 6 英寸功率器件的生产线建设，主要产品为肖特基整流器件、功率 MOSFET 器件以及 IGBT；在 3-4 年内完成完成功率整流器件与保护器件 5 寸晶圆 50 万片/月， 6 寸晶圆 3 万片/月的销售目标，成为国内功率整流器件、保护器件品种最全、产销规模第一，并进一步发展成为高端半导体功率器件芯片和材料的供应商。二、二、功率半导体芯片产品及技术路径选择功率半导体芯片产品及技术路径选择1.Power Management: 功率功率的分配和管理的分配和管理：国外的研究表明： 采用功率半导体技术，能有效地管理、分配、转换电能量，