1、瓷砖铺贴专项施工方案武汉客厅梦想特区I标段审批： 审核： 编制： 华鼎建筑装饰工程有限公司2019年06月目 录一、编制依据1二、工程简介1三、施工准备13.1 施工技术准备13.2 施工现场准备23.3作业条件3四、施工工艺34.1 工艺流程（墙砖铺贴）34.2 工艺流程（地砖铺贴）44.3质量标准5五、成品保护及应注意的质量问题85.1 成品保护85.2 应注意的质量问题8六、铺贴大样图9瓷砖铺贴专项施工方案一、编制依据1.1香港置地武汉客厅梦想特区工程施工组织设计1.2建筑装饰装修工程施工质量验收规范GB5021020161.3建筑工程施工质量验收统一标准GB50300-20131.4建2、筑机械使用安全技术规程JGJ33-20121.5建筑施工高处作业安全技术规范JGJ80-2016二、工程简介本工程主要用于：厨房、卫生间、公区走廊等部位墙面，使用规格为300mm600mm、600mm600mm、800mm800m瓷片。具体铺贴部位及尺寸详见施工及深化图纸。三、施工准备为了保证瓷砖铺贴的施工质量和工期要求，样板房施工时，每道工序必须严格把关，经项目部、监理、甲方验收点评合格后，方可进行下道工序。样板房经验收合格后，以样板房为准，再进行大面积施工。3.1 施工技术准备3.1.1组织装饰、水暖、电气、通风、消防、弱电相关专业进行图纸会审；3.1.2认真查看图纸和做法表，明确具体部位3、的施工做法，结合图集、标准及施工手册确定各部位的做法和质量要求；3.1.3编制施工方案，首先进行内部会签，通过后报监理审批，监理审批通过后严格执行；3.1.4方案审批通过后，对工长和全体相关人员进行书面交底；3.2 施工现场准备3.2.1放线：根据排图纸放出墙砖分割线，确认没有问题方可施工。3.2.2主要施工机具准备：切割机、玻璃刀、红外线水准仪、皮锤等。3.2.3临时水电准备：将继续沿用结构施工时使用的现场临时水电设施。施工过程中将根据具体工作面引配电箱至工作面。3.2.4材料准备：根据施工进度，以下材料陆续分批进场，所用的材料必须加强验收，杜绝不合格的材料用在本工程上。地砖、瓷片、防滑地砖4、应符合设计要求。粘接材料：水泥、黄沙、强力胶粉泥、背胶、界面剂等。3.2.5材料要求本瓷砖铺贴工程所选用的材料必须是优等品，进场时必须提供材料的准用证、出厂合格证、检测报告、环保检测报告。所有材料必须满足设计及国家有关规范和技术标准要求才能进场，进场后必须报监理验收，验收合格后方准使用。3.2.6主要材料的技术指标:满足GB/T 41002006的相关要求。3.3作业条件3.3.1隔墙及吊顶相关作业已完成，确保施工场部位再无交叉作业情况。3.3.2墙上、地下预埋电位安装完成，无遗漏、错误。3.3.3 施工前对施工队伍施工人员进行技术交底。3.3.4安装前应按设计要求对材料品种、规格、数量确认无5、误且质量完好，根据设计施工图和材料计划，所有的材料，必须有材料检测报告、合格证。大面积施工前先做好样板间，经有关部门检查鉴定合格后，方可组织班组进行大面积施工。3.3.5施工人员进场前进行集体培训，提高施工人员安全质量意识，在施工过程中及时检查施工状况及质量情况，加强过程控制，防止返工。3.3.6瓷砖的搬运、存放应采取相应措施，尽量避免施工前的材料损耗。3.3.7瓷砖现场律整齐有序的堆放在固定位置上，进行倒运的叉车作业人员需持证上岗，并进行安全教育、交底，杜绝因操作不当造成的不必要的损耗。四、施工工艺4.1 工艺流程（墙砖铺贴）：根据图纸排版弹完成面线界面剂拉控制线背胶浆料配制铺贴面砖清洁勾缝6、成品保护4.1.1 弹线：对粘贴瓷砖的每个墙面均应弹出完成面线确保房间整体方正，瓷砖粘贴层厚度为35mm（视墙面基层方正情况而定）。按瓷砖尺寸加砖缝，粘贴墙面两侧竖向定位瓷砖带，然后以此作标准线逐层粘贴。4.1.2 拉控制线：表面平整线是在每面墙上两侧竖向定位瓷砖带，粘贴时分层挂线，使薄钢片勾住拉紧，这条拉紧的线就是表面平整线，它既能控制每行砖的平整度，也能控制每行砖的水平度。选用已弹好的立线，在下面用拖板尺垫平、垫牢，使它和墙面底砖下线相平，然后在拖板尺上划出尺杆，其目的是决定能否赶整砖。如赶不上，不能切割窄条砖，应该计算好，用割两块砖的办法来消除窄条现象，并应将切割的砖适当粘在不明显处，这7、样能使墙面砖比较整齐。在尺杆定好后，要在竖线上、下端适当处钉入钉子，挂线成为竖向表面平整线。表面平整线、横向水平线两端用薄钢片作为钩形，勾在两端砖上拉紧使用。挂好后，经检查无误，在水平方向由左向右，在竖向由下往上，才能层层开始粘贴瓷砖。4.1.3 浆料配置：将瓷砖粘结粉徐徐加入一定量的水中，水灰比约1：4，边加入边搅拌到适宜的稠度为止，静置10Min后再搅拌均匀即可使用，注意在料浆配制时，一次不可配制太多，以初凝（5h左右）前用完为好。4.1.4 贴砖：瓷砖铺贴之前应满刷背胶。将搅拌好的料浆用齿形镘刀涂在基面上，使之均匀分布并梳成条纹状，以便空气的排除，在瓷砖背面薄刮一层料浆，在基层料浆干燥前8、将瓷砖粘结在基面上，注意瓷砖的整个背面与瓷砖粘结剂完全密合，不留空隙。瓷砖粘结前一般不需要泡水预湿，只需将瓷砖表面浮土清理干净即可。4.2 工艺流程（地砖铺贴）：基层处理找标高排砖铺设结合层砂浆铺砖清洁养护勾缝成品保护4.2.1 基层处理：把沾在基层上的浮浆、落地灰等用铲子或钢丝刷清理掉，再用扫帚将浮土清扫干净。4.2.2 找标高：根据水平标准线和设计厚度，在四周墙、柱上弹出面层的上平标高控制线。4.2.3 排砖：将房间依照砖的尺寸留缝大小，排出砖的放置位置，并在基层地面弹出十字控制线和分格线。排砖应符合设计要求，当设计无要求时，宜避免出现板块小于1/2边长的边角料。4.2.4 铺设结合层砂浆9、：铺设前应将基底湿润，使用1520mm1:2.5干硬性水泥砂浆结合层，表面撒水泥粉，随刷随铺搅拌均匀的干硬性水泥砂浆。4.2.5 铺砖：将砖放置在于拌料上，用橡皮锤找平，之后将砖拿起，在干拌料上浇适量素水泥浆，同时在砖背面涂厚度约l0mm的素水泥浆，再将砖放置在找过平的干拌料上，用橡皮锤按标高控制线和方正控制线坐平坐正。铺砖时应先在房间中间按照十字线铺设十字控制砖，之后按照十字控制砖向四周铺设，并随时用2m靠尺和水平尺检查平整度。大面积铺贴时应分段、分部位铺贴。如设计有图案要求时，应按照设计图案弹出准确分格线，并做好标记，防止差错。4.2.6 清洁养护：当砖面层铺贴完24h内应开始浇水养护，养10、护时间不得小于7d。4.2.7 勾缝：当砖面层的强度达到可上人的时候，用纯水泥浆勾缝，要求缝清晰、顺直、平整、光滑、深浅一致，缝应低于砖面0.51mm。4.3质量标准墙砖铺贴质量标准序检查内容1主控项目材料必须符合设计要求。2面层与下一层应结合牢固，无空鼓、裂纹。3面层表面的坡度应符合设计要求，不倒泛水、无积水；与地漏、管道结合处应严密牢固，无渗漏。4一般项目砖面层表面应洁净、图案清晰，色泽一致，接缝平整，深浅一致，周边顺直。板块无裂纹、缺楞、掉角等缺陷。5面层邻接处的镶边用料及尺寸应符合设计要求，边角整齐光滑。6踢脚线表面应洁净、高度一致、结合牢固，出墙厚度一致。7在管根或埋件部位应套裁，砖11、与管或埋件结合严密。允许偏差和检验方法序项目允许偏差(mm)检 验 方 法内墙面砖1立面垂直度2用2m垂直检测尺检查2表面平整度2用2m直尺和塞尺检查3阴阳角方正2用直角检测尺检查4接缝直线度1拉5m线，不足5m拉通线用钢直尺检查5接缝高低差0.5用钢直尺和塞尺检查6接缝宽度1用钢直尺检查地砖铺贴质量标准序检查内容检验方法1主控项目面层所用的板块的品种、质量必须符合设计要求。观察检查和检查材质合格证明文件及检测报告。2面层与下一层的结合(粘结)应牢固，无空鼓。用小锤轻击检查。3面层表面的坡度应符合设计要求，不倒泛水、无积水；与地漏、管道结合处应严密牢固，无渗漏。用水平尺检查观察检查，检查4一般12、项目砖面层表面应洁净、图案清晰，色泽一致，接缝平整，深浅一致，周边顺直。板块无裂纹、缺楞、掉角等缺陷。观察检查5面层邻接处的镶边用料及尺寸应符合设计要求，边角整齐光滑。尺量检查6踢脚线表面应洁净、高度一致、结合牢固，出墙厚度一致。尺量检查7楼梯踏步和台阶板块的缝隙宽度应一致、齿角整齐；楼层梯段相邻踏步高度差不应大于10mm；防滑条应顺直。尺量检查8在管根或埋件部位应套裁，砖与管或埋件结合严密。观察检查注：凡单块砖边角有局部空鼓，且每自然间(标准间)不超过总数的5可不计。允许偏差和检验方法序项目名称允许偏差（mm）检验方法陶瓷锦砖陶瓷地砖1表面平整度2.02.0用2m靠尺和塞尺检查2缝格平直3.13、03.0拉5m线和用钢直尺检查3接缝高低差0.50.5用钢直尺和塞尺检查五、成品保护及应注意的质量问题5.1 成品保护5.1.1 瓷砖在现场存放、使用过程中应严格管理，保证无偷盗、倒塌、恶意破坏现象。5.1.2 施工前在进行技术交底的同时要对职工加强成品保护教育，使操作人员不但要做好自己的工作，还要保护好成品。5.1.3 工序交接全部采用书面形式由双方签字认可，由下道工序作业人员和成品保护负责人同时签字确认，并保存工序交接资料书面资料，下道工序作业人员对防止成品的污染、损坏或丢失负直接责任。成品保护保护人员对成品保护负责监督、检查。 5.1.4 瓷砖的堆放地点宜固定，避免二次搬运造成损耗。5.1.5 地砖铺贴完成后应满铺保护纸，防止掉瓷、划伤，墙砖阳角处应安装阳角条避免磕碰5.2 应注意的质量问题5.2.1面砖损坏:工人作业前未经教育、交底，操作随意性大造成铺贴前的损坏；切割机具老化造成加工损坏；完工后保护不到位造成成品损坏。5.2.2面砖空鼓、松动：墙砖铺贴前吸水时间不足，造成粘贴不牢固；粘贴前土建基层处理不到位、粘接层不饱满均匀造成墙砖空鼓；地砖铺完后未设置防护，遭踩踏造成地砖松动、不平。5.2.3 平整度、垂直度等不满足规范要求：施工前未按要求弹线、拉控制线；施工过程中未仔细检查测量。8六、铺贴大样图 地砖铺贴详见大样图：