1、GIA2016新一代半导体智慧工厂感知 沟通 协作 学习先进的工艺指甲盖略大的基板上组装近四十种芯片先进的设备装片机 Die Bonder一种在微米级别对精密元器件进行微组装操作的机器，是半导体封装行业的关键设备贵生产环节长设备贵良率低管理难找人难延迟符40%96%X（）90%品质生产设备工艺专业工程人员越来越难找其他环节良率设备折旧占成本40%以上产品：智能装片机智能微组装机器人一次编程一次上料即可完成四种不同芯片的贴装八合一简化微组装流程VS良率提升4%，设备价格下降60%传统装片机：功能型延迟符智能装片机：智能助手延迟符YESNO维修时间减少30%，专业工程师减少40%感知沟通协作学习全2、环境要素感知湿度：50.2%温度：17.1地表振动：0.09mm/s噪音：75dB智能装片机：智能助手智能工艺诊断系统智慧产线大数据：收集统计预测预防机台稼动率关键参数监控产品良率机台能耗延迟符已有客户：已有客户：平台：智能工厂2.0半导体微组装客户智慧微组装协同平台延迟符设备/耗材销售与售服工艺/工厂管理培训工艺认证、设备认证、市场对接、人才服务、设备管理、金融对接。设备厂耗材厂平台：智能工厂2.0延迟符痛点智能设备智慧产线协同平台（831394）（002185）（002079）20152016.1-42016.5高性价比设备良率提升高效智慧管理生产成本20%王敕：创始人，董事长兼技术总监在3、ASM工作多年，在艾科瑞思带领技术团队开发出多种国内首台套机型授权发明专利10个苏洁：董事总经理二十年精益管理经验、世界500强高管曾参与并主持国家863CIMS示范工程在济南机床厂的实施吴斌：工艺总监十年富士通一线封装产线经验，国家02专项组专家团队TEAM创业历程2010.9-至今，创建江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司，注册资本1600万2010-2012：孵化，举家回国，组建团队，获评常熟双创A类项目，江苏省双创项目，高新技术企业、双软企业，政府扶持400万2012-目前：产业化，去年销售突破1000万，今年目标突破4000万筹集资金2000万（银行+风投）五个机型系列，客户遍布军工、宇航、光通讯与集成电路等行业2015年江苏省科技创业大赛先进制造行业第三名，代表江苏晋级全国总决赛前十名拟新三版上市企业，已与券商签约其他SiP器件延迟符n核心技术针对工艺整合机器视觉、运动控制、与精密机械n技术亮点接近国际水平：精度最高5微米独特优势：远程设备管理、支持SiP多芯片贴装工艺n竞争者（基本都为外资）ASM、Datacon、Tresky、Amicra等n基于众多发明专利发明专利20项（11项已授权），高新产品4个，软件产品3个设备特点和优势20