第三代半导体SiC功率模块研发及产业化项目环境影响评价报告表（45页）.doc
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第三代半导体SiC功率模块研发及产业化项目环境影响评价报告表（45页）.doc
1、福建省建设项目环境影响报告表（适用于工业型建设项目）项目名称第三代半导体第三代半导体 SiC 功率模块研发及产业化项目功率模块研发及产业化项目建 设 单 位 ( 盖 章 )厦门厦门 XX 科技有限公司科技有限公司法人代表( 盖 章 或 签 字 )联系人联系电话邮政编码环保部门填写环保部门填写收到报告表日期收到报告表日期编编号号福福建建省省环环境境保保护护局局制制一、基本情况一、基本情况项目名称第三代半导体 SiC 功率模块研发及产业化项目建设单位厦门 XX 科技有限公司建设地点地理坐标1181524.01E243851.50N排水去向翔安污水处理厂建设依据厦高管【】91 号主管部门厦门火炬高技
2、术产业开发区管理委员会建设性质新建行业代码C3971 电子元件及组件制造工程规模总建筑面积 73385m2，年产DIP IPM700 万件，工业模块300 万件，汽车模块 150 万件总规模总建筑面积 73385m2，年产DIP IPM700 万件，工业模块300 万件，汽车模块 150 万件总投资200000 万元环保投资90 万元主要产品名称主要产品产量（万件/a）主要原辅材料名称主要原辅材料现状用量主要原辅材料新增用量（t/a）主要原辅材料预计总用量（t/a）DIP IPM700功率器件/15521552工业模块300绝缘陶瓷基板/624.2624.2汽车模块150銅底板/1225122
3、5外売/28.528.5焊片/1.11.1铝线/5.75.7硅凝胶/1313压环/3.23.2端子/5.55.5电阻/0.50.5螺母/85.885.8主要能源及水资源消耗名称现状用量新增用量预计总用量水（t/a）/2829028290电（万 kWh/a）/22602260燃煤（t/a）/燃油（t/a）/燃气（万 m3/a）/其他/二、项目由来二、项目由来厦门 XX 科技有限公司成立于 年 3 月 15 日，属于法人商事主体，住所为厦门火炬高新区火炬园火炬路 56-58 号火炬广场南楼 203-76（该住所仅限作为商事主体法律文书送达地址） ，法定代表人卓廷厚，注册资本 2 亿元整。主要从事工程和技术研究和试验发展；自然科技研究和试验发展；计算机整机制造；计算机零部件制造；计算机外围设备制造；其他计算机制造；通信系统设备制造；通信终端设备制造；电子真空器件制造；半导体分立
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