2020高性能MCU芯片封装测试产业化项目环境影响评价报告表（81页）.doc
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2020高性能MCU芯片封装测试产业化项目环境影响评价报告表（81页）.doc
1、一、建设项目基本情况一、建设项目基本情况项目名称项目名称高性能 MCU 芯片封装测试产业化项目建设单位建设单位池州 XX 电子科技股份有限公司法人代表法人代表联系人联系人通讯地址通讯地址联系电话联系电话传真传真邮政编码邮政编码247000建设地点建设地点立项审批部门立项审批部门池州经开区经发局批准文号批准文号池开管经【2020】183 号建设性质建设性质改扩建行业类别及行业类别及代码代码C3973 集成电路制造占地面积占地面积43333m2绿化面积绿化面积8360m2总投资总投资(万元万元)15000环保投资环保投资(万元万元)30环保投资占总环保投资占总投资比例投资比例0.2%评价经费评价经
2、费投产日期投产日期2021 年 4 月1.项目背景及任务由来项目背景及任务由来1.1 项目背景及由来项目背景及由来池州 XX 电子科技股份有限公司于 2019 年投资 25000 万元在安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号建设年产100亿只高可靠性集成电路芯片先进封装测试产业化项目， 池州市经济技术开发区管理委员会经贸发展局对该项目准予备案， 备案文号为池开管经201840 号。2019 年 8 月 15 日委托 XX 服务有限公司开展环境影响报告表的编制工作，于 2020 年 1 月 21 日池州市生态环境局以池环函【2020】45 号通过审批，并于 2021 年 3 月通过环保验收。原
3、环评拟建设 10 条高可靠性集成电路芯片先进封装测试生产线配套建设 2 条电镀线， 由于产品市场和公司实际要求， 现阶段建设了 4 条高可靠性集成电路芯片先进封装测试生产线和 2 条电镀线， 剩下 6 条高可靠性集成电路芯片先进封装测试生产线不再建设；本次项目建设 1 条高性能 MCU 芯片封装测试生产线，电镀工艺依托现有 2 条电镀线。根据中华人民共和国环境保护法、中华人民共和国环境影响评价法及建设项目环境保护管理条例等法规文件，同时根据建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 版）相关规定，本项目环评类别判定如下表：表表 1-1本项目环评类别判定情况一览表本项目环评类别判定情况一览表项目类别环评类别本项目判定结果报告书报告表登记表三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业80 电子器件制造/显示器件制造； 集成电路制造/属于该类别中的“集成电路制造”，涉及塑封和打标，应编制报告表为此，
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