正威半导体公司集成电路封装测试厂建设项目可行性研究报告(含附表)（97页）.pdf
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正威半导体公司集成电路封装测试厂建设项目可行性研究报告(含附表)（97页）.pdf
1、正威半导体有限公司正威半导体有限公司正威半导体有限公司正威半导体有限公司集成电路封装测试厂集成电路封装测试厂集成电路封装测试厂集成电路封装测试厂建设项目建设项目建设项目建设项目可行性研究报告可行性研究报告可行性研究报告可行性研究报告项目名称：项目名称：项目名称：项目名称：集成电路封装测试厂集成电路封装测试厂集成电路封装测试厂集成电路封装测试厂建设项目建设项目建设项目建设项目申报单位：申报单位：申报单位：申报单位：正威半导体有限公司正威半导体有限公司正威半导体有限公司正威半导体有限公司地地地地址：安徽省池州市经济开发区址：安徽省池州市经济开发区址：安徽省池州市经济开发区址：安徽省池州市经济开发区
2、申报日期：年九月申报日期：年九月目目目目录录录录第一章 总论.11.1 项目背景.11.1.1 项目概况. 11.1.2 项目建设背景.11.1.3 项目建设单位简介.21.2 报告编制的依据、范围.31.2.1 依据. 31.2.2 范围. 31.3 项目建设必要性及经济意义.31.3.1 项目建设的必要性.31.3.2 项目建设的经济意义.41.4 推荐方案及报告结论.51.4.1 产品方案及生产规模.51.4.2 厂址及建设规模.61.4.3 主要生产工艺和设备.61.4.4 环境保护. 61.4.5 全厂劳动定员及劳动力来源.61.4.6 项目实施进度建议.71.4.7 总投资及主要经
3、济指标.7第二章 项目背景.92.1 国际环境. 122.1.1 全球半导体产业仍将保持明年的增长趋势.132.1.2 半导体测试委外代工产值趋势.142.1.3 封装产业技术提升步伐加快.162.2 国内环境. 182.2.1 发展集成电路产业的社会经济效益明显.182.2.2 国家高度重视与支持集成电路产业发展.182.2.3 大型封测厂持续加码投资.192.2.4 中国仍是全球集成电路产业转移的首选区域.19第三章 封装元件的应用及其应用在产品市场需求面.213.1 元件的应用. 213.2 应用在产品市场需求面. 233.2.1 手机.253.2.2 各类 NAND Flash 存储器.253.2.3 数码相机.263.2.4 IC 卡应用.26第四章 封装产品特性及技术来源.294.1 多芯片封装(MCM).304.2 系统级封装(SiP).314.3 晶圆级封装(WLCSP).
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