上海金桥出口加工区软件园研发楼框架结构施工组织设计方案（78页）.doc
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上海金桥出口加工区软件园研发楼框架结构施工组织设计方案（78页）.doc
1、1一、工程概况一、工程概况金桥出口加工区软件园一期 3、4、5 号研发楼。1 1、地理位置、地理位置位于上海市浦东新区。2 2、建筑设计、建筑设计金桥出口加工区软件园一期 3、4、5 号研发楼均为地下一层，上为多层厂房，钢筋混凝土框架结构。其中 3 号研发楼为地上五层，建筑面积为 7120m2；4 号研发楼地上三层，建筑面积为 5503.19m2；5 号研发楼地上 4 层，建筑面积 9116m2。本工程0.000 相当于绝对标高4.960 米，室外标高为 4.000 米，室内外高差为 960。本工程抗震烈度为 7 度，结构防火为二级。墙体工程：地下室外墙材料为 350 厚现浇钢筋混凝土墙体，其
2、余外墙为 200 厚加气混凝土砌体墙体，填充墙为 200、100 厚加气混凝土砌体墙体。 墙身在-0.060m 处做 20 厚 1： 3 厚水泥砂浆， 掺 3%防水剂，有地梁处可设防潮层。楼地面：现浇钢筋混凝土楼板面随捣随光。外墙面：选用高级外墙涂料。做法：12 厚 1：2 水泥砂浆打底拉毛（混凝土面层在打底前，刷界面剂一道） ，6 厚 1：2.5 水泥浆罩面，满刮腻子两边，刷高级外墙涂料。内墙面：砌块墙面抹灰应按三层做法，基层底灰应选用专用加气混凝土界面剂，厚度 2-3mm，中层粉刷采用 6mm 厚 1：1：6 混合砂浆，面层 10 厚 1：1：6 混合砂浆，普通内墙涂料二度。2顶棚：做 1
3、0 厚 1：1：6 混合砂浆找平，普通内墙涂料二度。屋面： 有两种形式， 上人保温和上人不保温屋面， 防水卷材采用 APP改性沥青防水卷才，保温采用技塑保温板，且采用加气砼碎块找坡，上人屋面铺地砖。门窗：本工程外窗及阳台门均选用标准定型铝合金门窗。公共出入口玻璃门和玻璃分块面积0.5m2 的门扇玻璃，均用安全玻璃，卫生间窗选用磨砂玻璃，玻璃厚度按玻璃分格大小进行抗风计算后决定。3 3、结构设计、结构设计基础砼级配为 C30、C35，地下室为抗渗 S6。填充墙为混凝土砌块，强度等级 MU10，水泥砂浆强度 Mb10，上部结构均为框架结构，砼级配为 C35，填充墙为 200 厚、100 厚加混凝土砌块，屋面为现浇钢筋混凝土楼板。4、其他本项目桩基施工已经完毕， 总工期从 2004 年 5 月 29 日至 2005 年 2月 28 日止作为本工程的工期管理目标（除特殊原因外） ，并确定本工程的质
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