超小型半导体器件项目集成电路封装商业计划书2016年19页.docx
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超小型半导体器件项目集成电路封装商业计划书2016年19页.docx
1、中科华艺（天津）微电子有限公司2016/7/12键入公司名称超小型半导体器件项目超小型半导体器件项目【集成电路封装】目录目录一、一、项目概述项目概述二、二、建设目标及标准建设目标及标准(一一)厂区标准厂区标准(二二)封装产线封装产线(三三)成品类别成品类别三、三、市场前景，产品核心竞争力及工艺路线图市场前景，产品核心竞争力及工艺路线图(一一)市场分析市场分析(二二)竞争力分析竞争力分析(三三)技术路线图技术路线图四、四、核心管理团队核心管理团队五、五、主要生产设备及费用情况分析主要生产设备及费用情况分析(一一)厂房及动力车间建设及主要指标、投资情况厂房及动力车间建设及主要指标、投资情况(二二)
2、一期生产设备费用投资情况一期生产设备费用投资情况(三三)二期生产设备费用投资情况二期生产设备费用投资情况(四四)三期生产设备费用投资情况三期生产设备费用投资情况一、一、项目概述项目概述为充分发挥京津冀一体化的区域优势， 发挥中国科学院微电子研究所在半导体器件方面的技术优势，发挥河北省沧州市政府、沧州渤海新区管理委员会（简称渤海新区，下同）在产业政策支持等方面的优势，以及中科华艺（天津）微电子有限公司（简称中科华艺，下同）在超小型封装器件产品方面的技术、市场方面的优势，作为中科华艺战略目标实施的重要组成部分， 经过创始团队多次沟通、 现场考察， 多方达成意愿，整合各自的优势资源，快速形成合力，快
3、速发展。通过对资源的优化，产业链进行整合，优势互补、资源共享，中科华艺与渤海新区进行合作，共同建设 5 条超小型封装器件产品线。至建设完成时，本项目将成为中国超小型封装器件的重要生产基地。 包括 2 条 DFN 产品线，2 条 QFN 产品线， 1 条 CSP产品线。生产的超小型封装产品尺寸最小可达 0.60.3mm，可以为客户提供年产能72 亿只半导体超小型封装产品。通过采用先进的半导体生产设备，结合领先的产品封装工艺，生产的产品具备技术先进性，能够实现大规模批量化的生产。按照超小型封装的形式和工艺复杂程度，可表示如下：封装形式和工艺逐步高级和复杂主要产品包括半导体超小型保护器件，半导体超小型智能控制器件，物联网与可穿戴设备控制器件等。 同时， 可以为客户提供半导体器件的测试， 高品质产品的筛选平台。在经营规模、产品技术组合等方面成为本细分行业内最具特色、规模的领先型企业。据预测，我国未
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