超小型塑封半导体封装项目融资计划书2016年21页.pptx
-
资源ID：220565
资源大小：1.79MB
全文页数：21页
-
资源格式：
PPTX
下载积分：
25金币
下载报告请您先登录！
验证码下载
账号登录下载
微信登录下载
|
友情提示
2、PDF文件下载后，可能会被浏览器默认打开，此种情况可以点击浏览器菜单，保存网页到桌面，就可以正常下载了。
3、本站不支持迅雷下载，请使用电脑自带的IE浏览器，或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
4、本站资源下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩，下载后原文更清晰。
5、试题试卷类文档，如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案，请知晓。
|
超小型塑封半导体封装项目融资计划书2016年21页.pptx
1、中科华艺半导体封装项目融资计划书 项目内容 建设五条超小型半导体器件生产线 项目承担单位 中科华艺（天津）微电子有限公司 项目地点 天津东丽区华明高新开发区低碳产业基地E1 厂房面积 2500平方米，净化级别10万级 资金规模 总投资5000.00万元 其中企业自有资金1000.00万元 融资3000.00万元 超小型塑封半导体器件，是近几年来发展最为迅速、应用范围最广、前景最被看好的新型器件 目前，国内生产厂家形成规模化产能的还不多，市场上充斥的主要是国外的产品充斥市场 要把这类关键电子元器件的生产技术，牢牢掌握在中国人自己手里，可以排除外来的制约和控制，对于发展中国电子信息产品、装备和系统
2、至关重要 从市场回报来看，国内超小型塑封半导体器件的国内需求急剧增长，正是一个稍纵即逝的市场机会项目概况关于集成电路国际产业趋势国内政策利好宏观背景集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业2014年，全球集成电路产业发展结束高增长和周期性波动的不稳定局面，步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势中国电子信息产业在全球地位快速提升，产业链日渐成熟， 国家集成电路产业推动纲要的颁布实施，为我国集成电路产业的发展，提供了良好的机遇 产业背景 1234561空间应用系统开发2远程信息处理设备、遥感遥测及GPS/北斗
3、应用3电子整机产品升级换代4手机进入4G时代，包括无线基础设施（4GBTS）建设5PC及外设更新换代6数字家庭设备开发7汽车电子、医疗电子广泛应用8高精度计量、测试测量设备仪器发展9平面显示装置轻、薄方向的发展789据预测，未来5年内，中国电子信息产业将保持20%的增长速度其中，电子产品/装备/系统的小型化，将使超小型器件和超小型塑封半导体器件的需求急速增长以下产业开发及应用领域都将产生大批量市场需求全球产业格局 全球超小型塑封半导体器件产品线大都分布在东南亚和中国大陆具有一定产能规模的产品线不足15条拥有生产线的跨国公司和上市公司主要有：Romu （日本公司）产品线位于日本，全球产能最大最全ON（美国公司）产品线位于乐山市和马来西亚，全球第二大DIODE（台资美国上市公司）产品线位于上海市，全球第三大KEC，产品线位于苏州市和韩国，全球第四大Sayon（日本），产品线位于日本和中国东莞市
全部分类
免费下载资料库
10000份+资源包
千万vip文档畅享下载
下载文档文件编辑即用
网站精选百万好案
百万工程地产工作者都在用
微信扫一扫登录
