LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告54页.doc
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LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告54页.doc
1、LED 产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告L LE ED D 产产品品封封装装技技术术研研发发能能力力提提升升建建设设项项目目可可行行性性研研究究报报告告xxxxx 科技有限公司 LED 产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告目录第一章项目概况1.1 项目承办单位1.2 项目概况1.3 研究结论第二章企业基本概况第三章产品现状分析和改造必要性3.1 产品现状分析3.2 改造的必要性3.3 改造实施的有利条件第四章改造主要内容和目标4.1 改造主要内容4.2 改造后达到的主要目标4.3 研发技术路线4.4 新产品测试路线4.5 项目建设需要购置的主要实验设备4.6 配套工程第
2、五章项目总投资、资金来源和资金构成5.1 项目总投资5.2 资金来源及构成5.3 项目已经投入资金LED 产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告第六章人员培训及技术来源6.1 人员培训6.2 技术来源第七章项目实施进度计划7.1项目建设期7.2实施进度计划第八章项目经济效益和社会效益分析8.1经济效益分析8.2社会效益分析LED 产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告第一章项目概况1.1 项目承办单位项目承办单位项目名称项目名称：LED 产品封装技术研发能力提升建设项目项目建设地点：项目建设地点：xxxxxx 县 xx 工业小区承办单位：承办单位：xxxxx 科技有限公司单位单
3、位类型：类型：企业法法人人代表代表：联联 系系 人：人：联系电话联系电话：电子邮箱：电子邮箱：邮邮编编：单位概况：单位概况：xxxxx 科技有限公司是由 xx 科技全资兴办的一家高新技术企业， xxxxx 科技的前身为 xx 科技光电事业部， 2009年 8 月，为了将 LED 照明事业做大、做强及做得更专业，xx 科技投资 1.5 亿元在 xx 市 xx 县兴建 xx 科技园，并在光电事业部的基础上成立 xxxxx 科技有限公司，全面致力于 LED 光源及照明产品的研发和应用。xx 科技园占地面积 5 万多平方米，目前一期工程已经竣工，建有标准化的厂房 4 万多平方米，有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT 贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备，拥xxxxx 科技有限公司 LED 产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告有员工 176 人，公
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