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半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目可行性研究报告(58页).doc

  • 资源ID:134773       资源大小:294.93KB        全文页数:56页
  • 资源格式:  DOC         下载积分: 30金币
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半导体光器件与照明工程技术研究中心建设项目可行性研究报告(58页).doc

1、 XXXX 省半导体光器件与照明工程技术研究中心省半导体光器件与照明工程技术研究中心 建设项目可行性研究报告建设项目可行性研究报告 项目名称:项目名称: XXXX 省半导体光器件与照明工程技术研究中心省半导体光器件与照明工程技术研究中心 依托单位:依托单位: XXXXXXXX 光电有限公司光电有限公司 联联 系系 人:人: 电话:电话: 主管部门:主管部门: XXXX 市科学技术局市科学技术局 填报时间:填报时间: 20122012 年年 3 3 月月 XXXX 省科学技术厅省科学技术厅 目目 录录 一、一、 基本情况基本情况3 3 二、二、 项目组建的必要性项目组建的必要性5 5 三、三、

2、项目组建的可行性项目组建的可行性1616 四、四、 项目的主要目标和任务项目的主要目标和任务3434 五、五、 项目实施计划项目实施计划3838 一、基本情况一、基本情况 XX 省半导体光器件与照明工程技术研究中心计划以 XX 市半导体 光器件与照明工程技术研究中心为基础,以 XXXX 光电有限公司为依 托单位组建。工程技术研究中心主要从事各种功率类型、各种发光波 长的单色光和混合光 LED 器件的封装技术研究、分析与产业化技术应 用,同时在大功率 LED 应用于半导体照明的领域、半导体照明与太阳 能和风能结合应用的领域作深入研究。 半导体光器件与照明工程技术研究中心依托于 XXXX 光电有限

3、公 司,共建合作单位是中国电子科技集团第 13 研究所试验中心(国家 半导体器件质量监督检验中心),并将与省内外有关高校和科研机构 展开长期的工程化协作与技术交流。 XXXX 光电有限公司从 1992 年开始引进国际先进水平的台湾 LED 封装产业化技术,主要从事各种波长的 LED 半导体发光器件和光传感 元件、LED 绿色照明光源、LED 信息显示部件、LED 半导体照明等产 品的开发生产,至今已积累了十五年的专业经验。特别在 2002 年完 成改制后,公司集聚力量致力于对自有市场的开发和新技术的跟进, 充分发挥出自身在 LED 封装领域管理良好、工艺成熟、基础人才队伍 较为扎实的优势,企业进入良性发展的快车道,经营业绩连年实现翻 番式的增长,迅速成长为国内同行业的龙头企业。公司目前注册资本 4000 万元,到 2006 年末,公司总投资规模、年营销规模均已突破 2 亿元,而“XX 光电


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